일반뉴스 인텔, 위로 겹겹이 쌓는 ‘포레로스 3D’ 패키징 기술 '레이크필드'에 첫 적용

[첨단 헬로티] 손톱 크기의 인텔 칩은 포베로스 기술로 새로운 프로세서 카테고리를 제시한다. 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 겹겹이 쌓이는 것이다. 하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1 밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다. 포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다. 인텔은 포베로스 기술을 인텔 코어(Intel Core) 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’에 적용시켰다. 애널리스트 기업인 린리 그룹(The Linley Group)은 최근 발표한 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 “최고의 기술”로 선정했다. 린리 그웬냅(Linley Gwennap) 린리 그룹 사장 겸 수석 애널리스트는 “린리 그룹의 어워드 프로그램은 칩 설계 및 혁신의 우수성은 물론, 향후 설계에 영향을 미칠 것인지에 대한 여부도 중요하게 평가한다&rdq

• 이나리 기자
• 2020-02-13 10:25