일반뉴스 네패스, 미국 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 공급

[첨단 헬로티] 팬아웃 공정으로 측벽 보호 기술 구현... 신뢰성, 품질 향상 네패스가 미국의 글로벌 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 서비스 공급을 시작했다. 이는 네패스가 2019년 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 본격적인 서비스 공급이다. 금번 네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 동시에 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능한 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목하여 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 근원적으로 해결했다. 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하며 최근 고급 스마트폰에서부터 채택이 확인되고 있다. ▲네패스 연구소 팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 3억 달러 규모의 시장을 전망하는 성장 잠재력이 높은 기술이다. 산업 초기단계인 현 시점에서 향후 5년간

• 이나리 기자
• 2020-01-13 10:34