오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

일반뉴스 로옴, 말레이시아에 신규 생산동 설립으로 반도체 수요 대응

헬로티 서재창 기자 | 로옴 주식회사(이하 로옴) 및 로옴 와코 주식회사(이하 로옴 와코)는 수요가 확대되는 아날로그 LSI 및 트랜지스터의 생산 능력 강화를 위해 말레이시아의 제조 자회사인 로옴 와코 일렉트로닉스(이하 RWEM)에 신규 생산동을 건설하기로 결정했다. 로옴 그룹은 국내외 공장에서 신규 생산동 건설 이외에도 제조 장치의 개선을 통한 생산 능력의 강화를 지속적으로 전개하고 있다. RWEM에 있어서도 2016년에 신규 생산동을 건설해 다이오드 등 디스크리트 제품의 생산 능력을 증강해왔다. 로옴은 최근 왕성한 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 능력 강화와 동시에 BCM의 관점에서 아날로그 LSI 및 트랜지스터 생산의 다거점화를 추진하기 위해 RWEM에 신규 생산동을 건설하게 됐다. 이로써, RWEM 전체의 생산 능력은 약 1.5배가 될 것으로 전망하고 있다. 신규 생산동은 지상 3층, 연면적 2만9580㎡로 2022년 1월에 착공, 2023년 8월에 준공 예정이다. 로옴은 다양한 에너지 절약 기술을 적용한 설비를 도입해 환경 부하 경감 효과와 최신 각종 재해 대책을 도입함으로써 체제를 한층 더 강화하기 위해 노력하고 있다. 앞으로도 로옴 그룹은 시장

서재창 기자

2021-12-14 13:45

일반뉴스 무어의 법칙 지속해온 인텔, 공정과 패키징 기술 혁신 '주력'

헬로티 서재창 기자 | 인텔은 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 공개했다. 인텔은 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021에서 하이브리드 본딩을 바탕으로 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선, 30~50% 상당의 트랜지스터 면적 개선, 새로운 전력, 메모리 기술 혁신 및 컴퓨팅에 혁명을 일으킬 수 있는 물리학의 새로운 개념에 대한 내용을 공개했다. 로버트 차우(Robert Chau) 인텔 시니어 펠로우 겸 부품 연구 부문 총괄은 “인텔의 부품 연구 그룹은 IEDM 2021에서 업계와 사회가 필요로 하는 강력한 컴퓨팅에 대한 지속적인 수요를 충족하기 위해 혁신 공정 및 패키징 기술을 도입하는데 있어 주요 연구 성과를 공유하고 있다”고 밝혔다. 이어 그는 “이는 인텔 최고의 과학자 및 엔지니어의 끊임없는 노력의 결과로, 이들은 무어의 법칙을 지속하기 위한 혁신의 첨병 역할을 하고 있다”고 말했다. 무어의 법칙은 메인프레임에서 휴대폰에 이르기까지 모든 기술 세대의 수요를 충족하는 컴퓨팅 혁신에 관여해왔다. 무한한 데이터와 인공지능을 기

서재창 기자

2021-12-13 15:32