헬로티 서재창 기자 | 라인 전력으로 실행하는 많은 최신 스마트 사물인터넷(IoT) 디바이스는 예기치 않은 정전 시에 안전하게 전원을 차단하거나 마지막까지 통신해야 하는 경우 예비 전력이 필요하다. 예를 들어 전력계는 무선주파수(RF) 인터페이스를 통해 정전이 발생한 시각과 장소 및 지속시간에 대한 세부 정보를 공유한다. 최근에는 다음과 같은 장점을 고려해 협대역 IoT(NB-IoT)가 널리 보급되고 있다. - 기존의 2G, 3G 및 4G 대역 사용 - 미주, 유럽 및 아시아 국가에 있는 하나 이상의 통신사에서 지원 - 일반 패킷 무선 시스템(GPRS)과 비교하여 현저히 낮은 전력과 피크 전류 잘 설계된 예비 전력 체계는 적정량의 예비 전력을 제공하는 데 도움이 되며, 일반 작동과 예비 작동 간의 전환이 원활하고, 유지보수 없이 많은 정전 상황을 지원할 수 있다. 본 기고문에서는 TI의 TPS61094 벅/부스트 컨버터와 단일 슈퍼커패시터를 사용해 NB-IoT 및 RF 표준에 대한 예비 전력 체계를 구현하기 위한 간단한 방법을 제시한다. NB-IoT를 위한 예비 전력 표 1은 서로 다른 NB-IoT 작동 모드 중에 시간 경과에 따른 전류 소비를 나타낸다.
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하고, 내년에 공사를 시작할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업용 및 차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 시장의 수요를 충족할 것으로 기대된다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년부터 착공할 예정이다. 리치 템플턴 TI 회장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경쟁력을 강화하고, 향후 수십 년간 고객의 수요를 지원하기 위한 장기적인 제조 역량 강화 계획의 일부"라고 밝혔다. 이어 그는 “우리는 북부 텍사스에 90년 이상 헌신해왔으며, 이번 결정은 셔먼 지역사회에 대한 우리의 강력한 파트너십과 투자를 보여주는 증거”라고 말했다. 첫 번째 반도체 팹의 첫 생산 일정은 2025년으로 예상된다. 최대 4개의 반도체 팹을 수용할 수 있는 셔먼 부지의 잠재적 투자 가치는 약 300억 달러에 이르며, 시간이 지남에 따라 3000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 반도체 팹은 텍사
헬로티 서재창 기자 | 운전자의 편의를 개선하기 위한 차량용 센서 개발이 활발하다. 크레딧 스위스 조사에 따르면, 차량용 반도체 시장은 2020년 기준 약 380억 달러(약 42조3500억 원)에 달한다. 전기차를 포함한 친환경차 수요가 지속해서 증가할 것이라는 전망에 힘이 실리는 가운데, 차량용 반도체 수요 역시 높아질 것으로 보인다. 차량 내 삽입되는 센서는 차량 내·외부 환경 특성을 감지하고 디지털화해 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 디지털화된 데이터를 토대로 상황을 계산하고 판단하도록 정보를 제공한다. 한 예로, 최근 현대모비스는 운전자의 뇌파를 측정해 건강 및 심리, 졸음 여부 등을 확인하는 기술 개발에 성공한 바 있다. 여기서 센서는 뇌파를 감지해내는 주된 역할을 해낸다. 이처럼 센서가 차량 내에서 감지하는 정보량은 실로 방대하다. 특히 차량용 반도체를 생산하는 기업들은 운전자에게 편의를 제공하기 위해 전기차, 자율주행 등 미래차에 탑재될 센서를 지속해서 연구 중이다. 인피니언, 탑승객 안전 위한 모니터링 시스템 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 인캐빈(In-cabin) 센서 시장을 주목했다. 특히 인피니언은 차량용 인캐빈 모니터링 시스템(IC
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 에지 상에서 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 더욱 향상시켜 주는 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 엔지니어는 Sitara AM2x MCU 제품군으로 기존의 플래시 기반 MCU에 비해 10배의 컴퓨팅 성능을 구현한다. 고성능 MCU 제품은 오늘날 점차 벌어지는 MCU와 프로세서 간의 격차를 줄여 줌으로써, 설계자가 공장 자동화, 로봇, 자동차 시스템, 지속가능한 에너지 관리와 같은 애플리케이션 설계에서 한계를 극복하고 높은 성능을 구현하도록 한다. 시장 조사기관인 옴디아(Omdia)의 크리스 모리스(Chris Morris) 선임 애널리스트는 “산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석 및 연결성에 대해 더 높은 수준의 요구사항이 증가하면서 에지 상에서 빠르고 정확한 마이크로컨트롤러에 대한 수요도 늘고 있다"고 분석했다. 이어 그는 "분산 시스템을 통해 성능이 향상되고 전력 효율성이 좋은 프로세싱을 제공하는 것이 인더스트리 4.0이 다음 단계로 나아가기 위해 필요로 하는 중요한 사안 중의 하나다”고 말했다. 고성능 Arm MCU 코어를 기반으로 하는 Si
헬로티 전자기술 기자 | 차량용 반도체의 가치가 날개를 달았다. 차량용 반도체는 자동차의 엔진·변속기 등 동력전달체계인 파워트레인, 계기판 등을 포함한 자동차 전자장치, 인포테인먼트 구현을 목적으로 하는 비메모리 반도체다. 오늘날 자동차 업계는 코로나19로 발생을 기점으로 자동차 수요 예측에 실패하면서 전에 없던 차량용 반도체 수급난에 허덕이고 있다. 여기에 기존 내연차 생산과 함께 전기차, 수소차, 자율주행차 등 미래차 수요 급증도 상황을 악화시키는 요인이 됐다. 이처럼 차량용 반도체 수급난이 장기화될 조짐을 보임에 따라, 세계 시장을 선도하는 차량용 반도체 기업 동향이 주목되고 있다. 주요 기업으로는 NXP(네덜란드), 인피니언(독일), 르네사스(일본), 텍사스인스트루먼트(미국, 이하 TI), ST마이크로일렉트로닉스(스위스, 이하 ST) 등이다. 이 기업들은 세계 차량용 반도체 시장을 50% 이상을 점유하며, 확고한 위치를 차지하고 있다. 지난 2019년 옴니아가 조사한 차량용 반도체 시장 업체 점유율을 살펴보면, NXP가 전체 시장 가운데 21%를, 인피니언이 19%, 르네사스 15%, TI 14%, ST 13% 순으로 차지했다. 차량용 반도체 매출 비
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 고속 데이터 컨버터 제품 포트폴리오를 산업용 디자인에서 정밀한 데이터 수집을 가능하게 하는 새로운 연속 근사 레지스터 ADC 제품군으로 확장한다고 밝혔다. ADC3660 제품군은 극히 낮은 전력 소모로 동급 최상의 동적 범위를 제공하며, 14비트, 16비트, 18비트 분해능에 10~125MSPS의 샘플링 속도로 8개의 연속 근사 레지스터 ADC 제품을 포함한다. 이들 ADC 제품을 사용함으로써 신호 분해능을 높이고, 배터리 수명 연장은 물론 시스템 보호를 강화할 수 있다. ADC 제품군은 고속 데이터 수집의 정밀도를 높임으로써 산업용 시스템에서 필요로 하는 실시간 제어 기능을 더욱 잘 충족시킬 수 있다. 특히, 고속 디지털 제어 루프에서 ADC 제품은 복잡한 시스템에서 작동하여 역동적으로 변화하는 전압이나 전류에 빠르게 응답할 수 있으므로 전원 관리 시스템으로 인해 주요 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 산업용 시스템에서 데이터 중심의 작업이 늘어나면서, 시스템 결함을 방지하기 위해서 신속한 의사결정의 중요성이 커지고 있다. 따라서, 갈수록 더욱 빠른 속도와 더 높은 정밀도가 요구되고 있다
[헬로티] 차량용 커넥티비티 도입이 갈수록 늘어나고 있다. 차량용 무선 커넥티비티라고 하면 많은 이들이 단순히 차내 인포테인먼트 시스템과 상호작용하는 것을 떠올린다. 하지만 다양하고 새로운 애플리케이션이 시장에 등장하고 있다. 에반 웨이크필드(Evan Wakefield) TI 블루투스 저에너지 & 차량 애플리케이션 매니저 ▲출처 : 게티이미지뱅크 TI의 블루투스 저에너지 제품 새로운 애플리케이션은 차 주인과 자동차의 상호작용을 개인화하는 것일 수 있고, 시동이 꺼진 상태에서 저전력 커넥티비티 작동을 위한 경로를 생성하는 것일 수 있고, 열쇠 없이 차를 여는 PaaK(Phone-as-a-key)일 수도 있다. 수년 전부터 TI의 블루투스 저에너지 기술은 차 안에서 헤드 유닛, 타이어 압력 감지 시스템(TPMS), 텔레매틱스 제어 유닛(TCU), PaaK 같은 다양한 장치를 연결하기 위해 널리 사용돼 왔다. 지난 2014년, TI는 CC2541-Q1 디바이스를 출시하고, 이어 2017년에는 CC2640R2F-Q1 디바이스를 출시했으며, 이번에는 CC2642R-Q1 디바이스를 출시했다. 이 제품은 352KB의 플래시 공간을 제공하고 Arm Cortex-M4
[헬로티] 텍사스인스트루먼트(TI)가 배터리 수명을 50% 이상 연장하는 DC/DC 벅 부스트 컨버터 ‘TPS63900’을 출시했다. 이 컨버터는 효율적으로 작동하기 위해 필요한 최소한의 전압으로 시스템을 유지하고, 배터리 수명을 최대로 늘린다. ▲ TI가 배터리 수명을 50% 이상 연장하는 DC/DC 벅 부스트 컨버터 ‘TPS63900’을 출시했다. (사진 : TI) 산업 애플리케이션에 필요한 유지보수 작업은 줄이는 한편, 동적 전압 스케일링을 통합하여 전력을 제공한다. 또한, 이 컨버터는 낮은 수준의 대기 전류(IQ) 75nA를 유지하고, 경쟁 디바이스보다 3배 높은 출력 전류를 제공한다. 스마트그리드 애플리케이션은 사물인터넷(IoT), 저전력 블루투스 기술, 장거리 및 무선 M-Bus와 같이 무선 주파수 표준을 통해 네트워크에 연결된다. 엔지니어들은 스마트그리드 애플리케이션과 네트워크 간에 신호를 보낼 때 충분한 출력 전류를 제공하면서 낮은 IQ를 고려해 설계해야 한다. TPS63900는 엔지니어들이 설계 시에, 배터리로 작동하는 무선 연결 애플리케이션에서 에너지를 보존할 수 있도록 도와준다. 실제로 이 컨버터
[첨단 헬로티] 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 스마트 AC/DC 선형 레귤레이터를 선보였다. TI가 이번에 출시한 TPS7A78 선형 레귤레이터는 ▲대기 전력 축소 ▲전력 밀도 향상 ▲위조 방지 디자인 등의 특징을 지니고 있다. 우선, 이 선형 레귤레이터는 고유 동적 액티브 브리지 클램프를 통해 입력 전압을 조정하며, 전통적인 커패시터 드롭 솔루션 대비 75% 더 낮은, 10mW까지로 대기 전력을 줄여주는 것으로 조사됐다. 또한, 고유의 스위치드 커패시터 아키텍처를 사용함으로써 외부 인덕터와 트랜스포머를 포함하는 별도의 컴포넌트가 필요하지 않아 회로 차단기와 인터럽터의 크기도 줄일 수 있다. 관계자는 “TPS7A78 선형 레귤레이터는 전력망 인프라와 빌딩 자동화 분야의 전기 미터링을 포함한 애플리케이션의 위조 방지 설계에 적합하다”면서 “이 제품의 스마트 디자인은 액티브 브리지, 스위치 커패시터, LDO(low-dropout) 레귤레이터를 통해 설계를 최적화할 수 있다”고 소개했다.
▲TI SimpleLink MCU 플랫폼 디바이스 [첨단 헬로티] TI가 새로운 SimpleLink™ 무선 및 유선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 선보인다. 이 제품은 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족시키기 위해 출시됐다. TI의 SimpleLink MCU 플랫폼은 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 개발하는 고객을 위해 유연한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션을 제공하는 단일 개발 환경이다. 이번 신제품은 낮은 전력뿐만 아니라 스레드, 지그비®, 블루투스® 5, 서브-1GHz 등 동시에 다중 표준/다중 대역 커넥티비티를 지원한다. 새로운 제품은 보다 큰 메모리 용량과 다양한 커넥티비티 옵션을 지원해 SimpleLink MCU 플랫폼을 확장했다. TI의 ARM® Cortex®-M4 기반 MCU 간에는 100% 코드 재사용이 가능하므로 편리하게 센서 네트워크를 향상시키고 클라우드에 연결할 수 있다. 제품의 주요 기능 및 장점으로는 ▲최저전력 ▲10가지 이상의 커넥티비티 프로토콜 지원 ▲거리 연장 가능 ▲2MB 플래시 메모리 제공 ▲보안 기능 향상 ▲코드 호환성 등이 있다. TI는 SimpleLi
와이파이 초보 개발자라도 저비용, 저전력 IoT 엔드포인트 개발이 가능해진다. TI는 아마존 웹서비스(이하 AWS) IoT와 협력을 통해 고객들이 다양한 유형의 가정용, 산업용, 컨슈머 기기로 임베디드 와이파이 및 인터넷 접속 기능을 간편하게 추가할 수 있도록 지원을 확대했다. 개발자들은 TI의 저전력 WiFi CC3200 무선 MCU 론치패드 키트에서 AWS의 IoT 소프트웨어 개발 키트를 사용할 수 있게 됨으로써 AWS의 IoT 서비스로 빠르게 접속을 구축하고 곧바로 IoT 설계를 시작할 수 있게 됐다. TI의 SimpleLink WiFi CC3200 무선 MCU 론치패드는 프로그래머블 MCU를 통합한 단일칩, 저전력 WiFi 솔루션 평가 키트이다. CC3200 론치패드는 온도 센서와 가속도계를 포함하고 있으며, 여기에 애드온 부스터팩 플러그인 보드를 사용해서 추가 센서들을 간편하게 통합할 수 있다. 이로써 개발자들은 IoT 애플리케이션의 프로토타입을 빠르게 개발할 수 있다. 또한 개발자들이 AWS IoT 소프트웨어 개발 키트를 사용함으로써 클라우드 커넥티드 설계와 제품을 사용해 센서 데이터를 저장 및 분석하고 동작을 트리거하고 상호작용할 수 있게 됐다.
LED 조명기구 및 LED 백라이트 설계에서 최적의 성능을 내기 위해서는 서로 균형을 맞춰야 하는 요소가 많다. 이때 LED의 전력 전송이 어떻게 이루어지는지 이해하면 비용과 전력소비량, 중량을 고려하여 현명하게 선택할 수 있다. 또한 전력을 최대한 절약하려면 해당 애플리케이션에서 가장 일반적인 작동 모드로 LED의 동작점을 맞추는 데 중점을 둬야 한다. 대부분의 LED 데이터시트에는 결정에 필요한 관련 데이터가 공개돼 있지만, 선택한 애플리케이션에 데이터를 바로 적용할 수 없는 경우도 있다. 최적의 성능을 위해서는 제조사의 LED 데이터시트에서 해당 정보를 찾고, 데이터를 구한 다음에 형태 변환 및 분석하는 방법도 이용해야 한다. 가로와 세로 비율이 16 : 9인 전형적인 10인치 디스플레이의 태블릿 LCD 백라이트에 대한 연구도 관련 사례 연구에 포함된다. 여기서는 백라이트 구동을 위한 LED로 Nichia NNSW208CT[1]를 선택했다. 요즘 나오는 모바일 기기에 사용하는 전형적인 디스플레이는 최대 밝기로 구동했을 때 약 650nits의 빛을 방출한다. LED 광 대부분이 디스플레이에 통합된 물리적인 요소(산광부, 편광자, RGB 색상 필터, 터치패