일반뉴스 NXP 반도체, 퀄컴 테크놀로지, NFC와 임베디드 보안칩 도입 가속화 위해 협력

NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지에서 NXP 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® SnapdragonTM) 800, 600, 400, 200 프로세서 기반 플랫폼 전체에 통합하기로 했다고 발표했다. 퀄컴 테크놀로지는 퀄컴의 자회사이며, 퀄컴 스냅드래곤은 퀄컴 테크놀로지의 제품이다. 이 솔루션에는 최근 출시된 NXP PN66T 모듈에서 가져온 NQ220 모듈이 장착된다. 퀄컴 테크놀로지의 코막 콘로이(Cormac Conroy) 부사장은 “보안 거래에서 NXP가 가진 전문성을 고려했을 때 NXP의 NFC와 eSE 칩셋이 퀄컴 테크놀로지의 플랫폼에 추가된 것은 당연한 일”이라며, “퀄컴 테크놀로지는 오늘날 최신 기기들의 기능 향상뿐만 아니라 미래의 혁신적인 애플리케이션과 폼팩터를 가능하게 할 것”이라고 말했다. 또한 NXP 반도체의 라파엘 소토메이어(Rafael Sotomayor) 수석 부사장은 “놀라운 속도로 새로운 애플리케이션이 만들어지고 있어 NFC의 사용과 도입이 하루가 다르게 증가하고 있다. 퀄컴 테크놀로지 플랫폼에 eSE와 NFC의 모든 기

• 2015-06-15 16:26