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일반뉴스 [알쓸정책] ‘남색 표지’ 차세대 여권, 다음달 21일부터 발급…보안 강화

헬로티 김진희 기자 | 12월 21일부터 일반 국민을 대상으로 보안성과 내구성이 강화된 폴리카보네이트(PC: Polycarbonate) 재질의 차세대 전자여권 발급이 개시된다. 외교부는 지난 5일 최종문 제2차관 주재로 관계부처 및 민간 위원들이 참석한 가운데 여권정책심의위원회 제12차 여권행정분과위원회를 열어 이와 같이 결정했다고 11일 밝혔다. 차세대 전자여권은 ▲표지 색상 변경(녹색→남색) ▲사증면수 확대 ▲우리 문화유산 활용한 디자인 변경 ▲주민등록번호 제외 ▲여권번호 체계 변경 ▲폴리카보네이트 타입 개인정보면 도입 등이 적용된다. 특히 폴리카보네이트 재질은 내구성과 내충격성, 내열성 등을 갖춘 플라스틱의 일종으로 차세대 전자여권에 적용된다. 레이저로 각인해 보안이 더 강화돼 최근 여권에 활용이 늘고 있다. 다만, 외교부는 현재 사용 중인 여권의 재고를 고려해 예산 절감과 국민 혜택 부여 차원에서 여권법시행령 일부를 개정, 내년 상반기 중 여권발급 수수료(1만 5000원)가 저렴한 유효기간 5년 미만의 여권을 신청할 때 국민이 선택할 수 있도록 할 예정이다. 달라지는 여권 행정 서비스를 살펴보면, 차세대 여권 면수(48면→58면, 24면→26면)가 증

김진희 기자

2021-11-14 12:53

일반뉴스 인피니언, 비접촉 ID 카드용 '코일 온 모듈' 보안 칩 출시

[첨단 헬로티] 보안 칩 안테나 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합 가능 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새로 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다. 기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다. 비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다

하준철 기자

2017-12-11 13:35