[헬로티] 전자부품연구원(이하 KETI)이 6월 30일까지 IoT서비스 아이디어 공모를 거쳐, 선정된 아이디어로 8월 31일까지 서비스를 개발하는 ‘제4회 KETI 모비우스 개발자 대회’를 개최한다고 밝혔다. 모비우스는 대표적인 사물인터넷 표준인 ‘oneM2M’을 기반으로 개발된 세계최초의 오픈소스 IoT플랫폼으로, 상호 연동성이 뛰어나면서도 쉽고 간편한 개발이 가능해 IoT산업 활성화와 개발자 생태계 조성에 크게 기여하고 있다. ‘oneM2M’은 사물인터넷 분야 글로벌 표준을 개발하기 위해 2012년 7월 설립된 국제 표준화 단체로, 전 세계 200여개 기관이 참여하고 있다. KETI가 주관하고 과학기술정보통신부, 한국지능형사물인터넷협회와 한국사물인터넷학회가 후원하는 이번 행사는 참여 제한 없이 누구나 팀단위로 개발하고자 하는 아이디어를 제안하여 응모할 수 있다. 이번 개발자 대회의 응모 주제는 ‘IoT를 활용한 사회문제 해결을 위한 서비스’이며, 제안된 아이디어 중 서류심사를 거쳐 선정된 10여개 팀에는 개발지원금과 함께 응용서비스 개발 교육과 약 2개월 동안 전문가의
[첨단 헬로티] 전자부품연구원(이하 KETI)이 신속 진단키트의 검사 결과를 디지털화하여 정확히 측정하는 고성능 면역진단 리더기를 개발했다고 4월 7일 밝혔다. 신속 진단키트는 환자의 혈액, 소변, 체액 등의 검사 시료를 주입하여 항원항체 면역반응 검사를 통해 10분 내외에 질병의 유무를 간단하고 빠르게 판별하는 방식으로, 대표적으로 임신 자가 진단 및 독감 간이 검사 등에 활용되고 있다. ▲신속 면역진단 스트립 개념 및 형광 정량리더기 시제품 KETI가 이번에 개발한 면역진단 정량리더기는 진단키트 상의 테스트라인(대조선 및 결과선)을 표시하는 골드나노입자나 검출감도의 향상을 위해 최근 사용되고 있는 다양한 형광물질의 형광 신호를 정량적으로 판독하고 분석할 수 있다. 특히, 유로피움 형광물질을 측정할 경우에는 시간분할형광 측정법(time-resolved fluorescence, TRF measurement)을 적용하여, 측정 정확도를 기존 골드나노입자 방식에 비해 10배에서 100배 이상 높일 수 있다. 개발을 주도한 KETI 휴먼IT융합연구센터 이국녕 수석연구원은 “정량리더기 기술을 활용해 검출 성능이 향상되면 신속 면역진단키트의 활용
[첨단 헬로티] 전자부품연구원(이하 KETI)은 3월 12일 과학기술정보통신부에서 전라북도 특화산업과 연계하여 추진하는 ‘SW융합클러스터2.0 사업’의 주관기관으로 선정되었다고 밝혔다. 전라북도 SW융합클러스터2.0 사업에는 올해부터 2024년까지 5년간 총 140.24억의 사업비가 투입되며, KETI를 주관으로, 전주정보문화산업진흥원, 전북테크노파크가 공동 참여한다. KETI는 컨소시엄을 통해 전라북도 특화산업인 농‧생명 산업에 4차 산업혁명 핵심인 DNA(Data, Network, AI)를 접목, 데이터기반의 전북 농생명 비즈니스 서비스 플랫폼을 구축할 계획이다. KETI는 플랫폼을 통해 ▲데이터 기반 리빙랩형 농생명 비즈니스 플랫폼 구축 및 운영 ▲SW융합 서비스 모델 개발·사업화 지원 ▲성과창출형 네트워크 프로그램 활성화 ▲SW융합 일자리 창출형 인력양성 등을 지원할 예정이다. KETI는 최근 SW융합클러스터1.0 사업(전북 농생명 SW융합클러스터)에서 53개사의 창업과 556명의 신규고용 창출을 지원하였으며, 이를 기반으로 전라북도의 아시아 스마트 농생명밸리 구축에 일조하였다. ▼‘SW융합클러스
[첨단 헬로티] 공동연구, 인력교류 등을 위한 상호 협력체계 구축 전자부품연구원(KETI, 원장 김영삼)은 지난 19일 ㈜한영넉스(회장 한영수)와 차세대 스마트 팩토리용 센서 및 제어기 부문의 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. KETI와 ㈜한영넉스는 이번 협약을 통해, 차세대 스마트 팩토리용 센서 및 제어기 분야의 ▲공동 사업 발굴 및 기획 ▲공동 연구협력 ▲인력 교류 등을 위해 상호 노력하기로 했다. ㈜한영넉스는 산업현장의 자동화를 위한 자동제어 계측기기 분야 선두 기업으로, KETI의 센서 및 관련소자, 스마트센서 응용시스템에 기반한 제어 기술부문과의 협력 확대를 통해 차세대 스마트 팩토리용 센서 및 제어기 분야 산-연 협력의 성공모델을 도출할 계획이다. KETI 김영삼 원장은 “스마트 팩토리는 우리나라 제조업의 미래를 좌우할 핵심 아젠다로서, ㈜한영넉스와의 이번 업무협약이 스마트 팩토리에 기반한 대한민국의 제조업 르네상스를 함께 선도해 나갈 계기가 될 것으로 기대한다”고 전했다. ▲KETI 김영삼 원장(우)과 ㈜한영넉스 한영수 회장(좌)과 양 기관 임직원이 19일 ㈜한영넉스 회의실에서 업무협약을 체결한 후 포즈를 취하고
[첨단 헬로티] 전자부품연구원(KETI, 원장 김영삼)이 20일, 현대기술투자㈜(대표이사 권토마스오윤)와 소재·부품·장비 분야 기업 육성지원을 위한 업무협약을 체결했다고 21일 밝혔다. KETI는 4차산업 ICT융합 분야에 특화된 전문연구기관으로서, 매년 약 800개의 중소·벤처기업과 공동R&D를 수행하면서 100여개 창업보육·입주기업과 협력 중이다. 현대기술투자㈜는 100개 이상의 기업공개(IPO) 및 인수합병(M&A)을 추진한 경험이 있는 중소기업 창업투자회사로 2019년 말 기준 ICT 및 소재·부품·장비 분야 300여개 유망 기업에 총 3,529억 원을 투자하고 있는 국내 최상위권 전자부품 전문 투자기관인 만큼 이번 중소벤처기업 혁신성장 지원 협력에 시너지가 클 것으로 기대된다. 두 기관은 이번 협약을 통해, 소재·부품·장비 기반의 중소·벤처기업에 지원확대를 목표로 유망 신기술 및 시장에 대한 정보 교류 유망 기술 보유 기업 발굴 협력을 통한 중소기업의 기술 사업화 지원 등을 추진하기로 했다. KETI는 다양한 금융기관과 추가
[첨단 헬로티] 전자부품연구원(이하 KETI)가 은(Ag)을 활용해 에너지 고효율화를 위한 핵심기술로 부상하고 있는 실리콘카바이드(SiC)파워반도체 실장용 고상접합 기술을 개발했다. 실리콘카바이드 반도체는 갈륨나이트라이드(GaN) 등과 함께 광대역갭 반도체(WBG, Wide Bandgap)로서 기존 실리콘(Si) 반도체 소자 대비 안정적인 고온 동작, 높은 열전도도, 낮은 저항과 높은 내전압 특성을 지닌다. 덕분에 WBG반도체는 방열구조를 간소화할 수 있으며, 전력변환모듈의 집적화(Si반도체 대비 넓이는 1/300, 두께는 1/8 감소)는 물론, 전력 변환 시 발생되는 에너지 손실도 줄일 수 있다. 일반적으로 전력변환 시, SiC반도체의 에너지 손실은 Si반도체 대비 70%이상 줄어들며, SiC파워반도체로 만든 인버터의 경우 에너지효율이 1~2%이상 높다. 하지만 이번 KETI 오철민, 홍원식 박사 연구팀이 개발한 고상접합 기술은 결함이 발생하는 근본 원인을 제거했다. 일반적인 고상접합(소결 등)에 적용되는 가압력을 가하지 않으면서 반도체 소자 및 모듈에 열적 변형을 줄일 수 있는 저온으로 진행되기 때문에 생산 제품마다 각기 다른 가압용 구조물이 불필요하다.
[첨단 헬로티] 전자부품연구원(이하 KETI)이 다수의 카메라 영상을 실시간으로 조합해 환경에 따른 임의시점의 영상을 맞춤 생성하는 WAVM(Wrap-Around View Monitoring) 플랫폼을 개발했다. WAVM은 자동차의 전후좌우에 카메라를 장착해 마치 자동차를 누군가가 바라보는 시점으로 영상을 만드는 기술이다. 자동차 운전게임을 할 때 자동차에 탑승한 상태의 시야가 아닌, 자동차와 주변 도로를 함께 보며 운전하는 시점을 연상하면 이해가 쉽다. ▲개활지에서의 WAVM 영상(좌) 및 상황 맞춤형 영상(우) 이번에 KETI가 개발한 기술은 한발 더 나갔다. 거리센서를 적용해 실내와 실외 등의 공간정보를 파악하고, 환경에 따른 공간모델을 상황에 따라 적용해 현장과 유사한 3차원 입체감을 제공한다. 기존에 차량 위주로 상용화된 WAVM 기술을, 실내외를 넘나드는 로봇, 드론 등 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있어 보다 직관적인 원격조종이 가능해진 것이다. 예를 들어 원격지 로봇 조종 시, 지금까지는 전후좌우의 개별 영상이나, 반구형으로 왜곡된 현장영상을 봐야 했기 때문에 빠른 상황 대처가 어려웠다. 하지만 이번 기술을 활용하면 로봇과 주변을 왜곡 없이
[첨단 헬로티] 스마트공장은 전세계 제조 산업의 큰 흐름이다. 독일, 미국, 중국 등 주요 선진국가들을 중심으로 발전하고 있으며, 한국 또한 스마트공장 도입에 정부, 기업 등이 적극적으로 나서고 있다. 정부가 현재까지 도입한 스마트공장은 5,000개가량이다. 정부는 오는 2022년까지 2만개로 늘리는 것과 함께 특정 공정을 중심으로 생산이력을 추적관리하거나, 부분 자동화에 머무는 수준을 맞춤형 유연생산이 가능한 고도화된 스마트공장 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다. 문제는 아직 태동기에 있는 만큼 스마트공장 관련 기술에 대한 표준화가 정립되지 않았다는 것. 앞서 거론한 주요 선진국들로써는 전세계 제조업에서 영향력을 가질 수 있는 기회이기 때문에 표준화를 정립하는 데 바쁜 움직임을 보이고 있다. 한국 입장에서는 표준화 정립에 유리한 진영을 택하는 것이 현명한데, 현재까지는 인더스트리4.0 정책으로 전세계 제조업 흐름에 방향을 제시하고 있는 독일이 가장 적합하다. 지난 해 12월 22일 전자부품연구원(이하 KETI)과 민관합동 스마트공장추진단(이하 KOSF)이 독일의 시험·인증 기관 티유브이슈드(TÜV SÜD)와 업무협약을
[첨단 헬로티] KETI(전자부품연구원, 원장 박청원)가 ‘제1회 KETI 모비우스 2.0 IoT 서비스 개발자 대회’를 개최한다. 이번 행사는, KETI가 주관하고 미래창조과학부와 사물인터넷협회가 후원하며 세계 최초의 오픈소스 IoT플랫폼인 모비우스를 활용한 경쟁력 있는 글로벌 IoT서비스 모델을 발굴함으로써, 개발자 저변을 확대하고 개발지원 인프라 활용을 촉진하는 등 개발자 생태계를 조기에 구축하기 위해 기획됐다. 대회는 국내 IT관련 중소·중견기업 재직자 및 대학(원)생이면 개인 또는 팀 단위로 개발하고자 하는 서비스 아이디어를 제안해 응모할 수 있으며, 아이디어의 창의성, 개발가능성, 개발역량, 기대 효과 등을 종합한 사전심사를 거쳐 선정된 개발팀(10팀)에게는 모비우스 무료교육, 아두이노 키트 제공은 물론 전문가들의 기술지원을 통해, 아이디어를 실제 서비스로 구현할 수 있도록 지원할 예정이다. 특히, 우수 개발팀에게는 미래창조과학부장관상, 전자부품연구원장상, 한국사물인터넷협회장상 및 상금을 수여할 계획이며, 오는 10월 사물인터넷 진흥주간에 전시·홍보 참여를 통해 실질적인 사업화로 연계할 수 있는 기회도
[첨단 헬로티] KETI(전자부품연구원, 원장 박청원)가 최근 광주광역시에서 DC전기전자산업육성센터 개소식을 개최했다. 2014년부터 총사업비 135억 원이 투입된 센터는 전자기‧환경신뢰성 등 DC전기전자 관련 테스트와 사업화를 위한 원스톱 지원체계를 갖춘 국내 유일의 인프라다. 직류는 송전 시 전력손실이 교류 대비 40%이상 적으며, 주파수가 없어 송전 시 전자파 문제가 없다. 또한 송전탑 대신 전력선을 지중에 매설해 송전할 수도 있다. 하지만, 이런 장점들에도 현재 전력인프라는 교류기반이다. 직류보다 교류방식의 변압기가 먼저 개발되었기 때문이다. 하지만 시대가 바뀌었다. 디지털 이코노미와 4차 산업혁명의 영향으로 스마트폰, IoT, 전기자동차 등과 같은 직류부하기기와 시스템이 기하급수적으로 증가하고 있다. 교류전원을 제품 내부에서 직류로 바꾸는 비효율이 반복되고, 4%가량의 에너지손실도 발생한다. 아울러 태양광, 연료전지, ESS 등 신재생에너지 분야 역시 직류중심의 분산전원시스템이다. 직류전원에서 직류부하기기로 전원을 공급하는 DC전력시스템의 개발과 보급이 늦춰져서는 안 되는 이유다. 이번에 개소한 DC전기전자센터는 호남지역 최초로 10m전
기술사업화 대상 기술 ‘Metal PCB의 방열 기술’과 ‘전기-광배선 PCB 기술’ 전자부품연구원(KETI)는 보유하고 있는 핵심기술, 특허, 노하우를 중소벤처기업에 이전해 기술사업화를 추진하며, 기술이전촉진법에 의거해 지정된 기술거래전문기관으로써 기술활성화를 통한 국내 기술 혁신에 기여하고 있다. PCB 분야의 사업화대상기술인 ‘Metal PCB의 방열 기술’과 ‘전기-광배선 PCB 기술’을 소개한다. Metal PCB의 방열 기술 출력 IC 및 LED조명에 사용되는 인쇄회로기판인 Metal PCB 기판은 금속 기판/절연층/패턴층으로 이루어져 있는데, 에폭시 기반의 절연층의 낮은 열전도도로 인해 방열 특성이 저하되기 때문에 절연층의 열전도도를 높일 수 있는 기술이 필요하다. KETI가 개발한 Metal PCB의 방열 기술은 에어로졸 증착법을 이용해 상온에서 Al2O3, AlN 등의 세라믹 분말을 금속기판 상에 충돌시켜 치밀한 세라믹층을 형성함으로써, 기존 Metal PCB의 절연층에 비해 열전도도가 우수한 세라믹 절연층을 형성되도록 한 것이다. ▲ Aerosol Depo
상호명(명칭) : ㈜첨단 | 등록번호 : 서울,아54000 | 등록일자 : 2021년 11월 1일 | 제호 : 오토메이션월드 | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 임근난 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2021년 00월00일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 |
사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c)오토메이션월드 all right reserved
UPDATE: 2024년 09월 25일 16시 28분
/pdf.png)
/smartmap_2_01.png)
/smartmap_2_04.png)
/smartmap_2_big_04.jpg)
/smartmap_2_05.png)
/smartmap_2_big_05.jpg)
/smartmap_2_08.png)
/smartmap_2_big_09.jpg)
/smartmap_2_09_2.png)
/smartmap_2_big_10_2.jpg)
/smartmap_2_11_2.png)
/smartmap_2_big_12_2.jpg)
/smartmap_2_02.png)
/smartmap_2_03.png)
/smartmap_2_06.png)
/smartmap_2_big_07.jpg)
/smartmap_2_07.png)
/smartmap_2_big_08.jpg)
/smartmap_2_12.png)
/smartmap_2_big_13.jpg)
/smartmap_2_13.png)
/smartmap_2_big_14.jpg)
/smartmap_2_14.png)
/smartmap_2_big_15.jpg)
/smartmap_2_15.png)
/smartmap_2_big_16.jpg)
/smartmap_2_16.png)
/smartmap_2_big_17.jpg)
/smartmap_2_17_2.png)
/smartmap_2_big_18_2.jpg)
/smartmap_2_18_2.png)
/smartmap_2_big_19_2.jpg)
/smartmap_2_19._2.png)
/smartmap_2_big_20_2.jpg)
/smartmap_2_20.png)
/smartmap_2_big_21.jpg)
/smartmap_2_21.png)
/smartmap_2_22.png)
/smartmap_2_23.png)
/smartmap_2_24.png)
/smartmap_2_25.png)
/smartmap_2_26.png)
/smartmap_2_27.jpg)