[첨단 헬로티=이나리 기자] 무선이어폰 시장 타겟으로 삼성-전력관리칩, 퀄컴-블루투스 칩 출시 빠르게 성장하고 있는 무선 이어폰 시장을 공략하기 위해 삼성전자와 퀄컴(Qualcomm)이 최근 연이어 새로운 반도체 칩셋을 출시했다. 양사는 차세대 성장 분야로 주목 받고 있는 무선 이어폰 시장을 공략한다는 점은 같지만, 기술면에서 차별화를 두고 있다. 퀄컴은 그동안 주력해 왔던 무선 이어폰의 블루투스 칩에 노이즈캔슬링 기능을 보다 강화했고, 삼성전자는 무선이어폰의 전력관리 칩 분야에 새롭게 뛰어들었다. ▲삼성전자 무선이어폰 ‘갤럭시 버즈+’ 무선 이어폰 시장은 2019년 1억2000만대 규모에서 2020년에도 상승세를 이어가 1년 만에 90% 성장한 2억3000만대 수준이 될 것으로 전망되고 있으며, 2021년에는 시장 규모가 270억 달러(약 30조 원)로 성장할 것으로 보고 있다(시장조사기관: 카운터포인트). 무선 이어폰은 2016년 애플이 아이폰 7부터 3.5mm 이어폰 단자를 제거하고 그 대안으로 무선이어폰인 ‘에어팟 시리즈’를 출시하면서부터 스마트폰 제조사의 주도로 더욱 빠르게 확산되고 있다. 삼성전자 또한 2
[첨단 헬로티] 삼성전자가 업계 최초로 무선 이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC) ‘MUA01’과 ‘MUB01’을 선보였다. 이 전력관리칩은 지난 2월 출시된 삼성전자의 2세대 무선 이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재된 제품이기도 하다. 이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. TWS(완전 무선 이어폰)는 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스(Cordless) 이어폰이다. 기존 1세대 무선 이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배