헬로티 서재창 기자 | 세계 최대 전자·정보기술 전시회 'CES 2022'에서 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들이 서로의 영역을 침범하는 제품을 내놓으며 향후 치열한 경쟁을 예고했다고 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 인텔은 이날 온라인으로 프레스 행사를 열고 노트북용 12세대 모바일 프로세서 신제품들을 공개하면서 에이서, 델, HP 등의 PC에 탑재되는 신형 아크 외장 그래픽처리장치(GPU)를 선보였다. 이는 그동안 엔비디아와 AMD가 지배해온 고사양 GPU 시장을 겨냥한 제품이라고 통신은 설명했다. 점점 더 많은 노트북이 게임과 콘텐츠 제작에 필요한 성능을 강화하기 위해 외장 그래픽카드를 사용하고 있어 GPU가 고객 선호도를 좌우하는 사안으로 발전했다고 통신은 전했다. 인텔은 이전엔 중앙처리장치(CPU)에 내장된 그래픽 기능만 제공해왔는데, 팻 겔싱어 최고경영자(CEO) 체제에서 경쟁사들의 도전에 맞서 기존 시장을 방어하면서도 경쟁사가 강점인 분야로 진출을 꾀하고 있다고 통신은 평가했다. 엔비디아는 이에 노트북용 GPU인 '지포스 RTX 3080 Ti'로 맞대응했다. 이 제품은 기존 고사양 데스크톱용 제품보다 더
헬로티 서재창 기자 | 인텔은 오늘 CES 2022에서 전 세계에서 가장 빠른 노트북PC용 프로세서인 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서를 공개했다. 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 하이브리드 아키텍처를 노트북 플랫폼에 최초 적용한 프로세서로 11세대 모바일 프로세서 대비 최대 40% 높은 성능을 제공한다. 인텔은 총 28종의 새로운 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 제품군을 기반으로 언제 어디서든 최고의 성능과 경험을 제공하는 노트북을 만들 수 있도록 지원할 예정이다. 인텔은 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서와 데스크톱 프로세서 라인업을 통해 소비자, 기업, 사물인터넷 및 기타 애플리케이션 등 광범위한 요구사항에 적합한 제품을 제공하게 됐다. 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 및 수석부사장은 “인텔의 새로운 고성능 하이브리드 아키텍처가 컴퓨팅의 미래와 혁신의 속도를 가속화하고 있다”며, “인텔은 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서를 통해 새로운 경험을 사용자에 제공하며 가장 빠른 노트북용 프로세서의 성능 기준을 제시하고 있다”고 말했다. 인텔은 세계 최고의 모바일 게이밍 플랫폼이자 현존하는 모바일 프
헬로티 서재창 기자 | 테슬라가 소수민족 인권 탄압 의혹을 받고 있는 중국 신장 위구르족자치구 우루무치에 첫 자동차 대리점을 개설했다고 월스트리트저널(WSJ)이 3일(현지시간) 보도했다. 테슬라는 작년 12월 31일 회사 웨이보 계정에 "우루무치에 테슬라 센터가 공식 오픈했다"며, "우리는 2021년의 마지막날 신장에서 만났다. 2022년에는 신장에서 전기차 여정을 함께 시작하자"라고 공표했다. 이 게시물에는 개소식 행사와 전통 사자탈을 쓰고 춤을 추는 기념공연자들의 모습을 담은 사진 여러 장이 함께 올라왔다. 이로써 테슬라는 중국 본토와 홍콩, 마카오를 합쳐 모두 30개 지역에 대리점을 운영하게 됐다. 테슬라는 이번 우루무치 대리점 개설로 신장 위구르 문제라는 국제사회 핫이슈의 한복판에 발을 담갔다. 중국은 이 지역에서 위구르족 등 이슬람교를 믿는 소수민족 100만 명을 강제수용소에 가두고 강제 동화를 시도하고 있다는 의혹을 받고 있다. 이들은 당국으로부터 집단 감시와 강제노동, 산아제한 등의 인권침해를 당하는 것으로 알려졌다. 미국을 비롯한 서방 국가들은 이를 종족 말살로 규정한다. 특히 조 바이든 미 행정부는 강제노동 우려에 대한 대응으로 신장 지역에서
헬로티 서재창 기자 | 급증하는 글로벌 수요에 맞춰 투자를 늘리는 반도체 업계에서 인력 부족에 대한 우려가 심화하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 2일(현지시간) 인력을 구하려는 글로벌 반도체 업체의 고민이 깊어지고 있다고 보도했다. 반도체 업계는 다른 업계보다 생산 과정의 자동화가 촉진됐지만, 시설 운영을 위한 기본 인력은 여전히 필요한 상황이다. 특히 최근 반도체 업계는 인텔이 최근 1000억 달러(한화 약 119조 원)를 들여 미국과 유럽에 공장을 건설키로 하는 등 앞다퉈 생산시설 확충에 나섰다. WSJ은 반도체 업계는 오는 2025년까지 미국에서만 7만~9만 명의 인력을 추가로 고용해야 하는 상황이라고 전했다. 미국 정치권에서는 미국이 반도체 공급망을 재편하기 위해 30만 명의 인력이 필요하다는 분석도 제기된다. 파운드리 업계 글로벌 1위인 TSMC가 위치한 대만의 경우에도 지난해 8월의 경우 2만7700명의 인력이 부족한 상황인 것으로 집계됐다. 지난해 같은 기간에 비해 44%나 늘어난 수치다. 중국은 최근 5년간 반도체 업계 종사자가 2배로 늘었지만, 아직도 25만 명의 인력이 부족한 상황이다. 반도체 업체들도 고질적인 인력 부족 현상에 대응하기
아날로그 칩 확보 위해 많은 기업과 경쟁 중 TI의 시가총액 1,700억 달러로 껑충 팀쿡 애플 최고경영자(CEO)는 아날로그 칩의 공급 부족으로 아이폰과 다른 제품을 충분히 만들지 못했다고 말했다. 팀쿡은 첨단 반도체 관련 문제는 없지만, 아날로그 칩을 확보하기 위해 다른 많은 기업과 경쟁하고 있다고 밝혔다. 월스트리트저널(WSJ)은 올해 아이폰 같은 제품이 부족했던 한 요인이 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)의 부품이라고 애플 공급망 관련 소식통을 인용해 12월 25일 보도했다. 아날로그 칩 메이커인 TI의 시가총액은 1,700억 달러(약 202조원)로 폭등했다. 아날로그 칩은 온도, 소리 같은 실제 세계의 신호를 디지털 세계의 0과 1로 변환하거나 반대로 디지털 신호를 아날로그 신호로 바꿔준다. 삼성전자나 인텔 등의 첨단 디지털 칩처럼 주목받지는 못하지만 개당 몇 달러짜리 아날로그 칩의 부족 사태는 아이폰에서 포드의 F-150 픽업트럭에 이르기까지 많은 분야의 공급망을 타격했다. 최신 하이엔드 스마트폰에 들어가는 약 50개 칩 가운데 첨단 제품은 4∼5개뿐이며 나머지에는 배터리 충전 관리나 디스플레이 전력 공급 등의 아날로그 칩이 포함된다. TI는 1930
헬로티 서재창 기자 | TSMC는 세계 파운드리 시장을 선도하는 확고부동한 1위 기업이다. 누구에게나 위기일 것 같았던 코로나19와 반도체 수급난은 도리어 TSMC에 기회로 작용했다. TSMC는 반도체 기업의 공장을 자처하며, 세계 각지에 생산 공장 설립에 주력하고 있다. 미세공정 기술을 갖춘 TSMC는 지속해서 증가할 반도체 생산에 대한 수요에 대비해 만반의 준비를 다하고 있다. TSMC는 미국과 일본, 자국에 이어 독일 내 반도체 공장 설립을 위한 초기 협상에 들어갔다고 밝혔다. 로라 호(何麗梅) TSMC 아시아 유럽 담당 수석 부회장은 대만 타이베이에서 열린 한 기술 포럼에서 독일 정부와 반도체 공장 설립을 위한 초기 협상을 시작했음을 알렸다. 그는 아직 독일과 인센티브를 논의하거나 공장 부지를 결정하지는 않았고, 최종 결정에는 정부 보조금이나 고객 수요, 인재 풀 등 다양한 요인이 영향을 미칠 것이라고 설명했다. 반도체 생산 공장 대부분이 대만에 있는 TSMC는 약 1년 전부터 여러 주요 국가로 생산 공장 다각화를 모색하고 있다. 주요 국가가 반도체 자급자족 문제와 국가 안보 문제를 벗어나기 위해 반도체 생산 강화에 나서기 때문이다. 유럽연합(EU)
헬로티 서재창 기자 | 지난해 2월, 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO의 취임은 반도체 업계에 선언하는 인텔의 새로운 도전을 의미했다. 주요 국가의 반도체 경쟁이 격화됨에 따라, 인텔은 지난 1년 동안 선두를 지키기 위한 기술 개발과 생산 시설 투자에 주력했다. 특히 올해에는 미 정부의 전폭적인 지원을 등에 업고 과감한 행보를 걷는 인텔의 초미세 공정과 파운드리 사업을 주목해볼만 하다. IDM 2.0, 인텔의 새로운 도전 ‘IDM 2.0’. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 취임할 당시 밝힌 인텔의 비즈니스 모델이다. 이를 통해 인텔은 고객에 혁신적인 제품을 제공하겠다는 포부를 밝혔다. 당시 인텔은 파운드리 건설 계획도 함께 공개했다. 인텔은 미국 애리조나주에 두 개의 새로운 팹 건설을 위해 약 200억 달러 상당의 투자를 진행할 것이며, 증가하는 전 세계 파운드리 수요를 충족시키겠다고 밝혔다. 이는 IDM 2.0 전략을 뒷받침하는 강력한 동력이 될 것으로 보인다. 무어의 법칙 계승하는 반도체 제조 혁신 지난해 인텔은 IDM 2.0 전략을 이루는 세 가지 구성 요소에 따라 계획을 진행했다. 첫 번째는 대규모 제조가 가능한 당사의 글로벌 내부 제조시설 네트워크다. 인텔은 제
헬로티 서재창 기자 | 올해 약 80조원 규모로 예상되는 비휘발성 메모리반도체 낸드플래시 시장에서 글로벌 기업 간의 각축전이 치열하다. 낸드플래시 시장은 3강 구도가 굳혀진 D램과 달리 시장 플레이어가 많은 편이다. 이 시장에서 삼성전자가 20년째 부동의 1위를 지키고 있고 SK하이닉스도 점유율을 끌어올리며 그 뒤를 추격하고 있다. 한때 글로벌 SSD(Solid-State Drive) 시장을 호령했던 미국 최대 반도체 기업 인텔은 주력 사업에 집중하기 위해 낸드 사업부를 SK하이닉스에 매각한 가운데 중국 최대 메모리 반도체 기업 YMTC가 최근 존재감을 키우는 모습이다. 삼성, 2002년부터 점유율 1위…SK하이닉스, 인텔 품고 점유율 확대 26일 시장조사기관 옴디아(Omdia)에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 전 세계 낸드플래시 시장에서 34.5%의 점유율로 유일하게 30% 이상을 기록하며 독보적인 1위 자리를 유지했다. 그 뒤를 이어 일본 키옥시아(19.5%), SK하이닉스(13.6%), 미국 웨스턴디지털(13.0%), 마이크론(9.9%), 인텔(5.9%) 등 5개 기업이 경쟁하는 구도다. D램 시장은 '반도체 치킨게임'으로 불린 설비 경쟁 이후 삼성전자
헬로티 서재창 기자 | 미국 반도체업체 인텔이 이탈리아에 80억 유로(약 10조8천억원) 규모의 반도체 공장을 짓는 방안을 놓고 이탈리아 정부와 협상 중이라고 로이터통신이 23일(현지시간) 2명의 소식통을 인용해 보도했다. 인텔은 첨단 기술을 갖춘 반도체 패키징 공장 건설을 위해 착공 시점부터 10년간 총 80억 유로를 투자하는 계획을 이탈리아 정부와 심화 협의 중이라고 2명의 소식통은 전했다. 협상이 복잡하게 진행되는 가운데 이탈리아 당국은 일자리와 에너지 비용 등 관련 인센티브 패키지를 확정하기 전에 인텔 측이 투자 계획을 명확하게 하기를 요구하는 것으로 알려졌다. 만약 양측이 합의에 이르면 공장 부지 선정 과정을 진행할 것이라고 소식통들은 로이터에 밝혔다. 이탈리아 공장에 투자될 금액은 인텔이 향후 10년간 유럽에 투자를 검토 중인 금액 800억 유로의 10%에 해당한다. 인텔은 이 같은 유럽 투자 계획의 일환으로 반도체 생산 대형 공장 '메가팹' 건설을 추진 중이다. 현재 메가팹 유치 경쟁에서 독일이 가장 유력한 후보로 꼽히고 있으며, 프랑스도 경쟁에 뛰어든 상태다. 이와 관련해 인텔은 "여러 유럽연합(EU) 국가 정상들과 투자 관련해 건설적인 대화를
인텔 낸드플래시 인수에 대한 경쟁당국 심사 완료 SK하이닉스, 인텔에 90억 달러 중 70억 달러 1차로 지급 중국이 SK하이닉스의 미국 반도체 회사 인텔의 낸드플래시 사업부 인수를 승인했다. 이로써 SK하이닉스의 인텔 낸드 인수에 필요한 경쟁당국의 심사는 마무리됐고, 인수를 위한 실무 절차만 남겨두게 됐다. 12월 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 중국 국가시장감독관리총국(SAMR)으로부터 인텔 낸드 및 SSD 사업부 인수에 대한 반독점 심사 승인을 받았다. SK하이닉스는 인텔 낸드 사업부 인수에 필요한 총 8개 경쟁 당국의 규제 심사를 거쳤으며, 이번 중국 승인이 마지막 관문이었다. 글로벌 반도체 패권 경쟁 등 세계 각국의 이해관계가 복잡해지며 중국의 심사 승인이 불발되거나 장기간 지연되는 게 아니냐는 관측도 있었으나, 올해를 넘기지 않고 승인이 나오게 됐다. 업계에서는 미국은 인텔이 자국에 투자를 확대하는 효과를, 중국은 인텔이 보유했던 다롄 공장(팹)에 SK하이닉스가 투자를 계속하게 되는 실리를 얻는 '윈윈 효과'로 적기에 승인이 나왔다는 분석이 나온다. SK하이닉스는 인텔에 계약 대금 90억 달러(약 10조7,000억원) 중 70억 달러(약
헬로티 서재창 기자 | SK하이닉스가 지난 15일 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb DDR5 제품의 샘플을 출하했다고 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 할 계획이다. 이번 24Gb DDR5에는 EUV 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다. SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고, 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 회사는 이 제품을 통해 탄소 배출 저감 측면에서도 성과를 낼 것으로 기대하며, ESG 경영 관점에서도 큰 의미가 있다고 봤다. 이 제품은 48GB, 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드 데이터 센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다. 인텔의 메모리∙IO기술담당 캐롤린 듀
헬로티 임근난 기자 | 산업용 컴퓨팅 및 네트워크 인프라 솔루션 분야 전문업체인 Moxa는 즉시 사용 가능한 TSN(Time-Sensitive Networking) 애플리케이션 적용 솔루션을 입증하는 플랫폼을 개발하기 위해 인텔 및 포트 인더스트리얼 오토메이션과 협력하고 있다고 밝혔다. 이 솔루션은 기가비트 대역폭과 고성능은 물론, 향상된 신뢰성 및 보안을 제공한다. 칩 제조업체와 장치 제조업체, 소프트웨어 스택 제공업체로 구성된 이상적인 조합을 통해 TSN 기능의 성숙도와 잠재력, 그리고 유선 네트워크에서 무선 네트워크로의 확장 가능성을 공동으로 입증했다. 무선 TSN은 인더스트리4.0 및 IIoT를 어디에서나 실현할 수 있는 표준 기반의 확장 가능하고, 매우 유연한 애플리케이션의 가능성을 현실화할 수 있다. 이러한 공동 노력을 통해 모든 유형의 트래픽이 공존할 수 있는 진정한 통합 고성능 네트워크 인프라의 중요한 가능성을 확인했다. CLPA 에코시스템 중 가장 완벽한 CC-Link IE TSN 애플리케이션 중 하나인 이번 개발을 위해 CC-Link IE TSN 인증 제품인 Moxa의 TSN 지원 스위치와 인텔의 최신 세대 프로세서인 11세대 인텔 Core
헬로티 서재창 기자 | 모빌아이는 이번 달 1억번째 아이큐(EyeQ) 시스템온칩(SoC)를 출하했다고 밝혔다. 아이큐는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 두뇌가 되는 칩이다. 자동차 운행을 보다 안전하게 해주는 ADAS 기술은 고가 럭셔리 세단의 전유물이었다. 모빌아이는 카메라를 활용해 전 세계 차량에 컴퓨터 비전 기술을 접목하고자 하는 설립 이념에 따라 ADAS 기술을 보급해왔다. 오늘날 생산되는 자동차 중 큰 비중에는 이러한 첨단 안전 기술을 탑재해 출하되고 있으며, 지난 4년 동안 모빌아이의 첨단 안전 기술 관련 매출은 전체 판매량 중 60%에 해당한다. 연구에 따르면, 전방 충돌 경고, 차선 이탈 경고 및 사각지대 감지 등의 기본적인 ADAS 기능은 사고 횟수 및 강도를 감소시키는 것으로 나타났다. 모빌아이의 ADAS의 가격을 획기적으로 낮춘 노력으로 인해 ADAS는 일부만 사용할 수 있던 럭셔리 옵션에서 전 세계 모든 사람이 활용하는 표준 장비가 된 셈이다.
헬로티 서재창 기자 | 인텔이 말레이시아에 반도체 공장을 건설하기 위해 8조 원 이상을 투입한다. 블룸버그통신 보도에 따르면, 말레이시아 투자진흥청(MIDA)은 인텔이 300억 링깃(약 8조4000억 원)을 투자해 페낭 지역에 반도체 패키징 공장을 지을 의향이 있다고 밝혔다. 투자진흥청은 15일 무함마드 아즈민 알리 국제통상산업부 장관과 투자진흥청 청장 등이 참석한 가운데 언론 간담회를 갖고 상세한 계획을 공개하겠다고 덧붙였다. 블룸버그는 조 바이든 미 행정부가 미국 내 반도체 생산 증대를 추진하는 가운데 인텔이 세계적 반도체 공급 부족 사태에 대응하기 위해 이처럼 아시아에 대규모 투자를 계획하고 있다고 전했다. 이와 관련해 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이주 들어 CEO 취임 이후 처음으로 대만과 말레이시아를 방문한다. 그는 우선 대만에 들러 TSMC 경영진과 만날 것으로 알려졌다. 겔싱어 CEO는 최근 미국 내 반도체 생산 확대를 위해 미 의회가 추진 중인 '반도체 제조 인센티브 법안'과 관련해 TSMC, 삼성전자의 미국 내 사업장을 제외하고 미국 기업에만 보조금을 지급해야 한다는 주장을 펼치고 있다.
헬로티 서재창 기자 | 인텔은 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 공개했다. 인텔은 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021에서 하이브리드 본딩을 바탕으로 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선, 30~50% 상당의 트랜지스터 면적 개선, 새로운 전력, 메모리 기술 혁신 및 컴퓨팅에 혁명을 일으킬 수 있는 물리학의 새로운 개념에 대한 내용을 공개했다. 로버트 차우(Robert Chau) 인텔 시니어 펠로우 겸 부품 연구 부문 총괄은 “인텔의 부품 연구 그룹은 IEDM 2021에서 업계와 사회가 필요로 하는 강력한 컴퓨팅에 대한 지속적인 수요를 충족하기 위해 혁신 공정 및 패키징 기술을 도입하는데 있어 주요 연구 성과를 공유하고 있다”고 밝혔다. 이어 그는 “이는 인텔 최고의 과학자 및 엔지니어의 끊임없는 노력의 결과로, 이들은 무어의 법칙을 지속하기 위한 혁신의 첨병 역할을 하고 있다”고 말했다. 무어의 법칙은 메인프레임에서 휴대폰에 이르기까지 모든 기술 세대의 수요를 충족하는 컴퓨팅 혁신에 관여해왔다. 무한한 데이터와 인공지능을 기
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