[헬로티] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 이 솔루션은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다. 새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진됐다. Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level P 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야 공급업체다. ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 협력했다. 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Siemens
[헬로티] 반도체 및 전자 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 인터커넥트 부품 제조 기업 하윈(Harwin)으로부터 글로벌 세일즈 공로상을 받았다고 7일 밝혔다. 하윈 제품 라인 전체를 유통하는 마우저는 2019~2020년도 전 세계 매출 15% 성장에 기여한 공로로 이 상을 받았다. 하윈은 마우저의 우수한 지원과 신속한 고객 서비스를 수상 이유로 밝혔다. 제프 뉴웰(Jeff Newell) 마우저 제품 부문 수석 부사장은 “마우저에게 세일즈 공로상을 수여해준 하윈에 감사를 표한다”며 “마우저는 더 많은 고객에게 다양한 제품을 제공할 뿐만 아니라 많은 수량을 배송하고 있으며, 업계 내에서 가장 폭넓은 제품을 고를 수 있는 기업이 되겠다”고 전했다. 앤드류 맥퀼켄(Andrew McQuilken) 하윈 전무이사는 “마우저는 신제품 출시에 알맞은 플랫폼을 제공한다. 마우저가 많은 하윈 제품을 보유했다는 것은 전 세계 고객들이 짧은 시간 내에 광범위한 당사 제품에 접근할 수 있음을 의미한다”라고 말하며 “이번 상은 마우저가 하윈에게 제공한 지원 공로를 인정하는 것으로, 지난 12개월간 훌륭한
[첨단 헬로티] 마우저가 ITT 캐논(ITT Canon)과 전 세계 제품 공급 계약을 체결했다. ITT 캐논은 고신뢰성의 커넥터 및 인터커넥트 제품 설계 생산 전문 글로벌 업체이다. 항공우주, 국방, 의료, 에너지, 교통, 산업 부문의 군 및 민간 고객에게 제품을 100여년 동안 공급해왔다. 이제는 전 세계 마우저 고객들이 ITT 캐논의 솔루션을 직접 제공받을 수 있게 됐다. 마우저의 공급업체 관리 담당 부사장인 크리스털 잭슨(Krystal Jackson)은 “ITT 캐논이 생산하는 다양한 인터커넥트 솔루션을 마우저 고객들에게 공급할 수 있어 매우 기쁘다”며 “ITT 캐논은 오랫동안 신뢰할 수 있는 커넥터를 생산해온 기업으로 혁신과 품질에 대해 좋은 평가를 받고 있다"고 말했다. ▲마우저의 공급업체 관리 담당 부사장인 크리스털 잭슨(Krystal Jackson) ITT 캐논의 안 판(Anh Phan) 전세계 영업 담당 부사장 또한 소감을 전했다. 그는 “우리는 마우저와 파트너십을 간절히 바랐다”며 “마우저는 최신 최첨단 제품을 공급하는데 앞장서고, 세세한 부분에도 많은 노력을 기울이며, 고객 서