[첨단 헬로티] 산업용 스크린프린터 전문 기업 이에스이(ESE)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 SMT 공정상에서 보이드를 절감시키는 스크린프린터 장비를 공개했다. 이에스이가 이번 전시회에서 처음으로 공개한 신제품 US-2000XH는 ‘진공 스퀴지(Vacuum Squeegee)’ 헤드를 장착시킨 기술로 SMT 공정상에서 보이드(Void)를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장비다. 진공 스퀴지 기술은 이에스이의 자체 기술력으로 개발된 세계 최초의 기술이며, 이미 한국과 일본에 특허를 가지고 있다고 회사 측은 설명했다. ▲보이드 절감 기술이 강화된 이에스이의 스크린프린터 US-2000XH 김건우 이세스이 이사는 “공정상의 솔더 안에 공기거품이 들어가면 접합되는 면이 약해지고, 불량률이 높아지기 때문에 이것을 해결할 수 있느냐에 따라서 품질이 좌우된다. 우리 고객사들은 인텔, 마이크로소프트, IBM, 캐논 등의 글로벌 반도체 업체에서 보이드를 없애라는 요구 사항을 받고 있지만, 이것은 공정상의 엔지니어가 할 수 있는 부분이 아니
에스제이이노테크의 스크린프린터 HP-520SPI는 인쇄구간별 속도와 압력을 제어(5구간)할 수 있으며 PCB의 종류에 따라 다양한 PCB 클램핑이 가능하다. 이 제품은 다단 판 분리 방식을 적용해 납 빠짐성이 향상됐으며 LM 가이드를 적용해 스텐실 사이즈를 편리하게 변경할 수 있다. 또한 로드셀 컨트롤 정밀 압력 제어 기능을 갖추고 있으며 모델 체인지 인터페이스가 편리하다. 솔더 페이스트 3D 전수검사를 통한 스크린 프린터 실시간 피드백 및 컨트롤 기능으로 품질과 생산성을 향상시킨다. 김희성 기자 (npnted@hellot.net)
‘SMT/PCB & 넵콘 코리아’ 전시장에서 마이크로닉의 김진오 책임은 “혹자는 침체되고 있다고 평하는 모바일 시장에서도 경쟁력을 높이기 위해 더 발전된 제품 생산에 대한 움직임이 있다”며, “새로운 돌파구로 부품이 소형화됨에 따라 PCB도 얇아지고 플렉시블해지는데, 기존 생산 라인에서 대응하지 못하는 부분을 위해 고객사들이 마이크로닉의 제트 프린터를 검토하게 된다”고 말했다. 특히 “PCB 패키징에 3차원 애플리케이션이 계속 나오고 있어, 그러한 어셈블리 시스템을 구축하는 데 협력하고 있다”고 전했다. 또한 그에 따르면, 최근 칩이나 컴포넌트들의 패드 크기가 150~200마이크론 이하로 요구되고, 플렉시블 PCB 등의 기판이 매우 얇아져 정확한 대응이 필요하다. 마이크로닉의 김진오 책임은 “이러한 공정을 위해선 마이크로닉의 제트(공중 분사) 방식이 유용하다”며, “기존 스크린프린터와 달리 3차원적 대응(높이, 굴곡 등)에 대한 제한이 없기 때문”이라고 강조했다. 이동화 객원전문기자
재성정밀은 이번 전시회에서 정전기 방지용(ESD) 제품이 크게 주목 받았다. 다수의 국내외 바이어가 방문해 샘플테스트를 문의했으며, 올 5월에는 A전자의 베트남 시설에 공급을 앞두고도 있다. SMT 노즐의 팁 부분이 스틸일 때는 정전기 관련 문제는 발생하지 않는다. 그러나 백화 및 자화 현상 때문에 세라믹으로 대체하는 경우도 있었다. 이때는 전기 단절로 인해 쇼크가 발생하고 집적도 높은 부품 내부를 손상시키는 문제가 발생했다. 이를 해결하기 위해 재성정밀은 도전성 재료를 세라믹에 넣어 ESD 노즐이 되도록 했다. 이때의 도전성 재료는 2000도에서 연소되는 탄소계 물질로 자화를 방지하고, 103~ 106 저항치를 가진다. 재성정밀의 강석태 부사장은 “제품 개발 후 2년째부터 보편화될 것으로 본다”며, 더불어 “스퀴지 블레이드의 기존 코팅 기술은 막이 균일하지 못해 이를 극복할 세라믹 코팅을 개발하려는 중”이라고도 전했다. 또한 그는 “현재 노즐의 소형화도 이루어지고 있는데, 재성정밀에서는 0201 사이즈까지 시제품을 만들었고 올 연말에는 양산제품이 나올 것”이라고 말했다. 이밖에 재성정밀은 스크
스크린 프린팅 설비 전문 기업인 에스제이이노테크가 대지 2천여 평(연건평 3천 평)의 신사옥으로 확장 이전했다. 이에 2월 26일 대구 달서구 호산동(본사)으로 SMT 업계 내・외빈을 초청해 준공 커팅식을 가졌다. 이날 행사에서는 신공장 현장 투어가 진행됐고, 지난해 연말 천만불 수출탑을 수상한 소식도 소개됐다. 에스제이이노테크는 SMD 공정의 설비 제조로 시작해 태양광 시장에까지 사업영역을 확장하고 있다. 그동안 축적된 기술력과 풍부한 경험을 통해 솔라 셀 프린팅(Solar Cell Printing) 등을 연구했다. 또한 세라믹 기판용 레이저 스크라이브(Laser Scribe) 장비를 개발해 반도체 칩 제조시장에 판매하는 등 차세대 응용장비 분야에서도 역량을 발휘하고 있다. 에스제이이노테크의 정형찬 대표이사는 “급변하는 경영환경 속에서도 기업의 혁신적 가치창조를 추구하며 글로벌 넘버원에 도전하고 있다”며 “우수한 품질과 경쟁력 있는 제품, 최상의 전문 서비스로 계속해서 신뢰 받는 기업이 되겠다”고 포부를 전했다. 추경미 기자 (smted@hellot.net)
삼성테크윈의 스크린프린터 SP1-W는 SP1 Series에 고성능 PCB & Mask Size를 확장함으로써 범용성을, 그리고 12.5㎛@6σ의 정도와 7 sec의 인쇄속도로 실 생산성을 향상하여 Throughput을 극대화했다. 또한 Single·Dual Lane을 지원하며, 이종·혼류생산 지원 등 다양한 옵션을 공급함으로써, 고객이 원하는 최적의 인쇄 환경을 제공한다. 임재덕 기자(smted@hellot.net)
엠시스의 SMT공정에서 이물질을 원천적으로 제거해 불량률을 줄여주는 스크린 프린터 SMART-M50PLA는 PLASMA Cleaning 시스템을 내장하고 있어, PCB 투입 전 Plasma Cleaning 시스템을 통해 솔더 빠짐을 방지했다. 또한 Stencil Align & PCB Up Down 방식을 채용하고 있으며, 솔더 페이스트 과정 중 이물질이 낄 수 있는 부분을 원천적으로 제거했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net)
탑솔루션의 Momentumⓡ C 모델은 ±12.5㎛@6δ의 반복정밀도와 휴대전화 생산라인에 대응하는 프린팅 사이클 타임이 특징이다. 특히 ‘원사이클 와이핑 시스템’이 적용돼 프린팅 시간을 대폭 단축시켰다. 또한 스퀴즈를 밀 때 솔더의 높이를 모니터링해 솔더의 높이가 낮아지면 자동으로 공급해주는 ‘솔더 높이 모니터링 기능’을 탑재해 사용자의 편리성을 강화했다. 이 외에 Momentumⓡ C를 배면 배치하는 듀얼레인 구조 또한 가능하다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
휴트론에서 취급하는 독일 EKRA사의 스크린프린터 Serio 4000는 고품질 6시그마를 기준으로 ±12.5㎛의 높은 정밀도 및 03015 부품의 인쇄에도 적합하다. 이 장비는 터치스크린과 원터치 방식의 스퀴치 탈부착 방식을 채택해 사용 편의성을 높였다. 또한 실시간 제어 가능한 자동 압력조절 스퀴지, 고성능·고기능 카메라 비전시스템, 솔더 검사기와의 연동시스템 및 본드용 디스펜서를 장착할 수 있다는 장점이 있다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
DEK Horizon 01iX는 대량 및 다품종 생산을 요구하는 제조분야에 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 DEK HawkEye 1700 print 검증기, ProDEK closed loop 기술, 검증 및 추적 소프트웨어, 대량 생산용 컨베이어 등의 첨단기술을 갖춘 툴(tool)과 함께 구성되어, 속도, 공정제어, 품질, 정확도 등 산업 내에서 요구되는 사항을 만족시킬 수 있다. 더불어 > 2 Cpk @ ±12.5 μm(6 sigma)의 정확도를 바탕으로 고객사의 높은 생산성과 수익을 보장한다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
ESE의 스크린프린터 US-X Series의 특징은 일반 작업자가 운영함에 있어 간단한 교육을 통하여 쉽게 운영 할 수 있는 UI와 정반을 사용한 2∼3/100미크론의 조립 기술 등이다. 또한 정밀 프린터를 위한 주요 부품에 고정밀 고가제품을 적용하여 Table과 프린터 레일을 강화시켰다. 특히 2개소의 Z축에 각각 4개의 볼스크류와 LM이 사용되어 뛰어난 안정성을 자랑한다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
SJ INNO TECH의 스크린프린터 HP-520SPI는 기본적인 스크린프린터 구조와 3D SPI 기능을 함께 갖춘 복합기로써, Dual Projection 3D Color 영상을 이용한다. 이 설비는 솔더페이스트 프린팅 작업 시 미납, 과납 및 형상불량 등의 불량을 혁신적으로 감소시켰으며, PCB에 도포된 납을 3D로 전수 검사해 균일한 인쇄상태로 유지할 수 있어 생산성을 극대화하는 데 효과적이다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
JOTRA가 취급하는 스크린프린터 XN-450M는 ±12.5마이크론(±0.0005”)@6σ의 반복정밀도에 고강도 UVW 스테이지를 사용한 구동부와 역삼각형 방식의 Z축 구동방식을 적용해 안정성을 향상시켰다. 또한 초정밀 제어가 가능한 드라이브모터를 채용해 PCB 두께에 따라 자동으로 최적의 인쇄높이 및 속도를 제어할 수 있다. 더불어 신속한 AS가 가능한 구조로 설계되어 설비의 고장으로 인한 라인 가동 중지 위험을 최소화시켰다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
3D 어셈블리, 플렉시블 PCB, Cavity PCB, POP와 같은 차세대 기술이 대두되면서 Jet Printer의 고유 시장이 확대되는 추세다. 이와 관련, MYCRONIC 김진오 차장은 “최근 기술이 발달함에 따라 3D 어셈블리, 플렉시블 PCB, Cavity PCB, POP와 같은 공정이 증가하고 있다. 하지만 이러한 부분은 기존 스크린프린터로 인쇄하기 까다롭기 때문에 기술력이 앞선 선도 기업 위주로 Jet Printer에 대한 문의가 늘고 있다”고 말했다. MYCRONIC 김진오 차장 Q. MYCRONIC을 소개해 달라 MYCRONIC은 반도체 및 디스플레이 시장의 Photo mask 제조용 설비 제작 장비와 SMT용 Solder Jet Printer 및 P&P를 공급하고 있습니다. Q. Solder Jet Printer는 생소한데, 일반 프린터와의 차이점은 우리 회사의 Jet Printer인 MY- 600는 기존의 마스크를 이용한 프린팅 방식이 아닌 3차원 프린터와 같이 솔더를 제팅하는 방식을 사용합니다. 또한 기존 프린터의 한계에서 벗어나 고객이 원하는 위치에 원하는 양의 솔더 페이스트를 도포하는 것을 프로그램을 통해
Industry 4.0에 의한 스마트공장에 대한 관심은 SMT 업계에서도 마찬가지다. 이에 ASM Assembly Systems의 Peland Koh, Vice President, Regional MD, Rest of Asia는 “Industry 4.0 시대가 오면서 스마트 공정에 대한 업계 관심이 커졌다”며, “이에 JISSO PROTEC JAPAN 2015 Show에서 미래 스마트 공장을 향한 첫 단계를 구축할 수 있는 제품과 선진화된 프린팅 기술을 시연해 참관객들의 좋은 반응을 받았다”고 말했다. ASM AS Peland Koh, Vice President Q. 올해 SMT 경기에 대해 부정적인 의견이 많다 A. 전자산업계 전반적인 경기 침체 이후, 아직 시장이 회복되지 않은 것으로 보입니다. 빠른 경기 회복을 위해서는 획기적인 전자제품 출시, 즉 킬러 애플리케이션 개발을 통한 성장을 기대하고 있습니다. 또한 전자산업 종사자는 업계 내 선도 업체를 필두로 틈새시장 공략에 대해 고려해봐야 할 것으로 보입니다. 이를 위한 지속적인 기술개발은 필수죠. Q. ASM AS의 틈새시장 공략법은 A. 특화된 시장에 집중하는
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