헬로티 이동재 기자 | ASML 코리아가 오는 23일부터 내달 30일까지 비대면 브랜드 캠페인 ‘Inside Everywhere’을 진행하고, 30일부터 내달 13일까지 2021년 하반기 공개채용을 진행한다. 먼저 이번 캠페인은 ASML의 핵심 기술을 AR형태로 체험할 수 있도록 구현한 디지털 브랜드 캠페인이다. 모바일만으로 QR코드나 주소 입력을 통해 캠페인 별도 사이트에 접속할 수 있어, 전국 어디에서나 비대면으로 간편하게 참여할 수 있다. 평소 ASML 입사에 관심 있던 구직자는 물론, ASML 기술에 관심있는 일반인도 누구든지 쉽게 접속해 ASML에 대해 알아보고 ‘채용소식 받아보기’ 메뉴로 하반기 채용 정보를 살펴볼 수 있다. 캠페인 타이틀인 ‘Inside Everywhere’는 ASML의 기술이 ‘우리 일상 어디에나 존재한다’는 의미를 담고 있다. 게임처럼 구성된 두 가지 챌린지를 통해 일상 속 어디에나 있는 ASML의 기술에 대해 알아보고, 이를 완료해 ASML 기술을 완벽하게 이해한 이들에게 ‘테크인싸’ 패스를 수여한다. 보다 세부적으로 첫 번째 챌린지는 ASML 기술로 만들어진 반도체 칩이 일상 속에서 적용된 사례를 직접 찾아 공유하는 방식이
헬로티 김진희 기자 | 세계적인 반도체 칩 부족 여파에서 한동안 비껴나 있던 스마트폰 제조업계에도 서서히 충격이 나타나고 있다고 미 월스트리트저널(WSJ)이 19일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 스마트폰 제조사들은 주요 부품을 반년치가량 사전 구매해온 관행으로, 자동차나 일반 가전 업체와는 달리 그동안 반도체 칩 부족 여파에서 벗어나 있었지만 이제는 부품 재고가 바닥을 보이고 있다. 이에 따라 일부 제조사들은 이미 생산을 줄이고 있으며 상당한 수준의 제품 가격 인상도 이뤄지고 있다고 월스트리트저널은 전했다. 일례로 삼성전자의 2분기 스마트폰 출하량이 전분기보다 20%가량 줄 것으로 추정되는 주요 요인 중 하나가 주요 부품의 수급 문제라고 월스트리트저널은 분석했다. 또 구글이 스마트폰 픽셀5a를 미국과 일본에서만 출시하기로 한 것과 샤오미가 지난 3월 인도에서 출시한 신제품 레드미노트10의 가격을 이달 8% 올린 점도 사례로 제시했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 스마트폰의 평균 도매가격은 2분기에 5%나 상승, 최근 수년간 2% 이상 오르지 않았던 것과 대조적인 흐름을 보이고 있다. 시장조사업체 카운터포인트는 2분기의 전세계
[헬로티] ODVA는 공급업체들이 푸시버튼 및 접촉기를 비롯해 캐비닛 내부의 리소스 제한 장치까지 네트워크를 확장할 수 있도록 향상된 EtherNet/IP 사양을 발표했다. 비용과 크기 및 전력 요건에 대한 제약으로 인해 여전히 유선으로 연결된 많은 엣지 노드에서 EtherNet/IP 사용이 제한되어 왔다. 그러나 반도체 칩 비용이 지속적으로 감소함에 따라 간단한 장치에서도 연결기능이 증가하고 있으며, 이를 기반으로 산업용 IoT가 급속히 확장되고 있다. IT와 OT 융합이 가속화되고, EtherNet/IP가 빠르게 성장하면서 접촉기와 푸시버튼과 같은 하위 레벨의 자동화 장치의 캐비닛 내에도 EtherNet/IP를 구축할 수 있게 되었다. EtherNet/IP 네트워크상의 캐비닛 내의 리소스 제한장치는 낮은 오버헤드의 UDP전용 리소스 제한 EtherNet/IP 통신과 EtherNet/IP용 물리계층 인캐비닛 프로파일(In-Cabinet Profile)을 포함하고 있는 최근 발표된 향상된 EtherNet/IP사양을 통해 지원된다. IT친화적인 LLDP노드 토폴로지 검색 메커니즘과 자동 커미셔닝 지원, 자동장치 교체 지원과 같은 향상된 기능을 통해 리소스 요건
[헬로티] 아나로그디바이스와 에보네틱스가 MEMS 기반 반도체 칩 개발 및 상용화에 나섰다. 아나로그디바이스(지사장 홍사곽)는 에보네틱스의 독자적인 MEMS 기반 반도체 칩 상용화에 협력하면서 에보네틱스의 첫 번째 제품인 데스크톱 DNA 라이터(desktop DNA writer) 개발을 가속화해 나갈 계획이라고 밝혔다. ▲ 에보네틱스의 반도체 칩은 뛰어난 병렬 제어 성능을 통해 DNA 합성을 제어한다. (사진 : ADI) 에보네틱스의 새로운 반도체 칩은 독립적으로 제어되는 수천 개의 반응 사이트 또는 해당 칩 표면 상의 ‘픽셀’에서 뛰어난 병렬 제어 성능을 통해 DNA 합성을 제어한다. ADI와 에보네틱스가 협업을 시작한 시기는 2019년 1월부터다. 에보네틱스는 MEMS 플랫폼, 제어 장치 소형화를 위한 ASIC, 플로우 셀(flow cell)을 포함하는 통합 솔루션 개발을 위해 ADI의 기업혁신연구소인 아나로그 거라지(Analog Garage)와의 협력을 지속해 나감에 따라 이번에 양사간 협업은 확대됐다. 이번 합의로 ADI는 상업적 확장을 지원하고 데스크톱 DNA 라이터용 디바이스를 제조할 방침이다. 합성 생물학이 제약 및 신약 개
[첨단 헬로티] 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다고 28일 밝혔다. ST는 “이 컨트롤러는 안테나 튜닝 회로의 크기 및 재료비, 전력 소비를 줄여 스마트폰의 RF 성능을 안정시켜 준다. 임피던스 매칭 및 주파수 튜닝을 위해 STPTIC 커패시터와 함께 STHVDAC-253C7을 사용하면 환경 변화로 발생하는 영향을 거의 줄일 수 있다. 이로 인해 신호 수신이 더 강력해지고 통화가 끊기는 일이 줄어들며 데이터 속도는 빨라지고 휴대폰의 배터리 수명도 연장되는 효과를 얻을 수 있다”고 전했다. 이어, “새로운 컨트롤러는 0.18µm BCD8 공정과 0.35mm 피치의 플립칩 패키지를 이용하며, 이전 제품보다 크기가 50% 더 작고, 동작 전류소모는 절반에 불과하다”며 “이 새로운 컨트롤러는 최신 0402 칩 크기의 인덕터로 동작이 가능하며, 외부 쇼트키(Schottky) 다이오드가 필요하지 않아 전체 회로의 풋프린트를 줄일 수 있다”고 강조했다.
ⓒGetty images Bank 삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC(System on Chip) ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 이 원칩 솔루션은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다. 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다. LTE Cat.6 2CA(Carrier Aggregation) 및 FDD-TDD(Frequency Division Duplex - Time Division Duplex)조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다. 또한 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원, 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다. 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “성능과 전
상호명(명칭) : ㈜첨단 | 등록번호 : 서울,아54000 | 등록일자 : 2021년 11월 1일 | 제호 : 오토메이션월드 | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 임근난 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2021년 00월00일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 |
사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c)오토메이션월드 all right reserved
UPDATE: 2025년 12월 16일 14시 46분
/pdf.png)
/smartmap_2_01.png)
/smartmap_2_04.png)
/smartmap_2_big_04.jpg)
/smartmap_2_05.png)
/smartmap_2_big_05.jpg)
/smartmap_2_08.png)
/smartmap_2_big_09.jpg)
/smartmap_2_09_2.png)
/smartmap_2_big_10_2.jpg)
/smartmap_2_11_2.png)
/smartmap_2_big_12_2.jpg)
/smartmap_2_02.png)
/smartmap_2_03.png)
/smartmap_2_06.png)
/smartmap_2_big_07.jpg)
/smartmap_2_07.png)
/smartmap_2_big_08.jpg)
/smartmap_2_12.png)
/smartmap_2_big_13.jpg)
/smartmap_2_13.png)
/smartmap_2_big_14.jpg)
/smartmap_2_14.png)
/smartmap_2_big_15.jpg)
/smartmap_2_15.png)
/smartmap_2_big_16.jpg)
/smartmap_2_16.png)
/smartmap_2_big_17.jpg)
/smartmap_2_17_2.png)
/smartmap_2_big_18_2.jpg)
/smartmap_2_18_2.png)
/smartmap_2_big_19_2.jpg)
/smartmap_2_19._2.png)
/smartmap_2_big_20_2.jpg)
/smartmap_2_20.png)
/smartmap_2_big_21.jpg)
/smartmap_2_21.png)
/smartmap_2_22.png)
/smartmap_2_23.png)
/smartmap_2_24.png)
/smartmap_2_25.png)
/smartmap_2_26.png)
/smartmap_2_27.jpg)