헬로티 함수미 기자 | 한국전자통신연구원(ETRI)이 유전체 분석을 더욱더 빠르게 할 수 있는 컴퓨팅 시스템 기술을 개발했다. 유전체 분석에 특화된 메모리 중심 컴퓨팅 시스템을 개발한 것이다. 국내 연구진이 개발한 본 기술은 기존 대비 28% 성능 향상을 이뤘다. 기존 서비스 소요 시간이 10개월가량 걸렸다면 약 7개월로 단축할 수 있는 셈이다. 이로써 개인별 건강정보를 예측하거나 전염병 진단, 치료제 등을 개발하는 데 많은 활용이 될 전망이다. 사람의 유전 정보를 해독하는 유전체 분석을 활용하면 개인별 질병 위험도, 영양·운동 상호작용 등을 알 수 있다. 하지만 아직 분석 서비스를 대중화하기에는 검사 단가가 비싸고 처리하기 위한 데이터 양도 커서 분석, 저장에도 많은 비용이 필요하다. ETRI는 유전체를 분석하는 차세대 염기서열분석에 특화된 메모리 중심 컴퓨팅 HW 및 SW 기술을 개발했다. 인간의 DNA는 30억 개 염기들의 서열로 이뤄져 있다. 차세대 염기서열분석을 사용하면 인간 DNA를 수십~수백 배수로 읽어 들여 분석하기 때문에 이동하고 저장해야 하는 데이터양이 매우 크다. 그간 유전체 분석은 주로 메모리를 제한적으로 사용하되 연산을 많이 하는 프로
KAIST(신소재공학과 박병국 교수 연구팀)가 차세대 비휘발성(Non-volatile) 메모리인 스핀궤도토크 자성메모리(SOT-MRAM)의 스위칭 분극을 임의로 제어하는 소재 기술을 개발했다. 스핀궤도토크 자성메모리는 면방향 전류에서 발생하는 스핀전류를 이용해 자화 방향을 제어하는 동작 방식으로, 기존의 스핀전달토크 자성메모리(STT-MRAM) 보다 동작 속도가 10배 이상 빠른 장점이 있다. 연구팀은 이 결과를 이용해 하나의 소자에서 다양한 논리연산이 가능함을 보임으로, 기억과 연산 기능을 동시에 수행하는 스마트 소자의 개발 가능성을 높였다. 특히 이 기술은 차세대 지능형 반도체로 개발되는 PIM(Processing In Memory)에 적용할 수 있을 것으로 기대된다. PIM 기술은 메모리 공간에서 로직 기능을 수행해 프로세서에서 처리하는 데이터 양을 획기적으로 줄임으로써, 기존 컴퓨팅 기술인 폰노이만 구조의 한계를 극복하는 기술로 여겨지고 있다. KAIST 신소재공학과 강민구 박사과정과 최종국 박사과정이 공동 제1 저자로 참여하고 신소재공학과 육종민 교수, 물리학과 이경진, 김갑진 교수, 충남대학교 정종율 교수, 고려대학교 박종선 교수와 공동으로 수행한
헬로티 서재창 기자 | SK하이닉스는 올해 2분기에 매출액 10조3217억 원, 영업이익 2조6946억 원(영업이익률 26%), 순이익 1조 9884억 원(순이익률 19%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 올해 초부터 개선되기 시작한 메모리 시장 업황이 2분기에도 지속돼 분기 매출액 10조 원 이상을 기록했다. 이는 메모리 시장이 초호황기였던 2018년 3분기 이후 3년만이다. SK하이닉스는 PC, 그래픽, 컨슈머용 메모리 수요가 크게 늘었고, 서버용 메모리 수요도 회복된 것이 실적 개선을 이끌었다고 설명했다. 또한, 10나노급 2세대(1y)와 3세대(1z) D램, 128단 낸드플래시 등 첨단 공정 제품이 잘 팔려 원가 경쟁력도 올라갔다. 이를 통해 매출액은 전분기 대비 22%, 영업이익은 103% 증가했다. SK하이닉스는 올해 하반기에도 수요가 지속적으로 늘고 계절적 성수기임을 감안해 메모리 시장이 좋은 흐름을 이어갈 것으로 전망했다. 특히 낸드플래시에서는 고용량을 탑재한 모바일 신제품을 출시하고, 기업용 SSD 수요도 더욱 늘어날 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올 하반기에 D램에서 기술 경쟁력을 유지하고, 낸드플래시에서 수익성을 높
헬로티 함수미 기자 | 특허청은 반도체 연마제인 CMP 슬러리 관련 특허출원이 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연평균 4.7% 증가했다고 밝혔다. 인공지능, 자율주행자동차 등 시스템 반도체를 필요로 하는 4차 산업 기술의 빠른 성장과 더불어 낸드플래시 메모리의 본격적인 생산으로 반도체 수요가 폭증함에 따라 반도체 소재기술도 함께 주목받고 있다. 반도체 연마제인 CMP(Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마)슬러리는 대표적인 반도체 소재기술이다. 미국과 일본의 글로벌 선도 기업들의 강세 속에서도 국내기업의 특허출원은 꾸준히 증가하고 있다. 이 중 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 상회했고, 내국인의 출원 점유율은 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 5.2%만큼 증가했다. 이는 국내 시장 점유율이 높은 글로벌 선도 기업들이 특허분쟁 등의 사유로 특허출원에 주춤한 사이, 국내기업들의 CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 꾸준히 노력한 결과로 보인다고 특허청은 밝혔다. 최근 10년간('09년~'18년) CMP 슬러리 분야 다출원인 중 1위는 케이씨텍이 차지했고(건수
헬로티 김진희 기자 | 정부는 K-반도체 전략에서 발표한 5개 대규모 예타사업의 주요내용과 향후 추진계획을 구체화하였으며, 이 중에서 2개 사업은 2022년부터 본격 착수할 계획이다. 정부는 6월 10일 제11차 혁신성장 빅3(BIG3) 추진회의를 개최하고, K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안을 발표하였다. 반도체 성장기반 강화 먼저, 2022년부터 반도체 신(新)성장을 위해 첨단 센서, 인공지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다. 반도체 성장 기반 강화를 위한 첫 번째 추진과제는 시장선도형 K-Sensor 기술개발이다. 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발 및 산업 생태계를 구축한다. 이를 위해, 산업부는 센서 기술개발를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이며, 2022년부터 ‘시장선도형 K-Sensor 기술개발’ 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행할 예정이다. 반도체 성장 기반 강화를 위한 두번째 추진과제는 PIM 인공지능 반도체 기술개발이다. 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술
[헬로티] AI 기반의 다양한 기술과 솔루션을 통해 다가올 지능정보사회 선도 다짐 티맥스소프트가 AI 반도체용 시스템 소프트웨어 개발에 나선다. 티맥스소프트는 최근 과기정통부에서 추진하는 ‘PIM 활용을 위한 소프트웨어 플랫폼 개발’ 국책 과제에 선정됐다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리와 연산을 위한 프로세서와 기능을 하나의 칩 안에 구성한 차세대 컴퓨팅 반도체다. 티맥스는 개발자가 PIM을 원활하게 사용하도록 지원하는 소프트웨어 플랫폼을 개발한다. 이번 국책 과제는 PIM 구조를 활용하기 위한 프로그래밍 프레임워크 설계, PIM 활용을 위한 시스템 소프트웨어 개발, 초병렬 연산기를 효율적으로 활용하는 프로그래밍 기법 개발 등이 주요 연구개발 요소다. 티맥스소프트는 지난 24년간 글로벌 기업과 겨루며 시장을 주도하면서 차별화된 미들웨어 제품과 기술을 제공해왔다. 지금까지 프레임워크 솔루션 ‘프로프레임’, 통합 인터페이스 솔루션 ‘애니링크’ 등을 통해 금융 및 통신 등 다양한 업계의 대형 차세대 프로젝트를 성공적으로 수행했다. 지난 해에는 웹애플리케이션서버(WAS), 프레
[헬로티] 삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, 이하 CXL)' 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. ▲출처 : 삼성전자 삼성전자는 이번에 개발한 CXL 기반 D램 메모리를 인텔의 플랫폼에서 검증을 마쳐 차세대 데이터센터가 요구하는 대용량 D램 솔루션의 기반 기술을 확보했으며, 글로벌 주요 데이터센터, 클라우드 업체들과 협력을 확대해 나가고 있다고 밝혔다. 최근 인공지능 및 빅데이터를 활용하는 응용 분야가 늘어나면서 처리해야 하는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다. 그러나 현재의 데이터센터, 서버 플랫폼에서 사용되는 기존의 DDR 인터페이스로는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있어 이를 극복할 수 있는 새로운 대안을 지속해서 요구해 왔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더욱 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스로 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있다. 삼성전자는 업계 최초로 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(Enterprise &a
[헬로티] 글로벌 반도체 제조 리더십 유지를 위해 민‧관 공동 협력키로 산업통상자원부(이하 산업부)는 9일(금)인 오늘 성윤모 산업부 장관 주재로 반도체협회 회장단 간담회를 개최해 반도체 글로벌 공급망 관련 이슈를 점검하고 대응방안을 논의했다. ▲출처 : 산업부 금번 간담회에서 정부와 업계는 글로벌 반도체 공급 부족 현상, 주요국 반도체 산업 육성 정책 등 최근 주요 동향을 공유하고, 국내 투자 확대 및 정부 지원방안 등 향후 대응방안을 집중 논의했다. 산업부와 업계는 최근 전세계적인 반도체 공급 부족 현상과 관련해 우리나라가 글로벌 IT산업의 핵심부품인 반도체 생산기지로서 D램의 71%, 낸드의 45%, 첨단 파운드리의 40% 등 반도체의 안정적인 공급으로 세계경제의 활력 회복에 기여한다는 데에 공감했다. 또한, 글로벌 공급망 안정화, 민간투자 확대, 인력 양성, 차량용 반도체 부족 대응방안, 차세대 전력반도체‧AI 반도체와 같은 신시장 개척 등 반도체 관련 최근 주요 현안에 대해 의견을 교환했다. 반도체협회 회장단은 이 자리에서 반도체 산업 발전을 위한 산업계 건의문을 전달하고 향후 정책에 반영해 줄 것을 요청했다. 업계는 국내 반도
[헬로티] 경기 용인시는 29일 '용인 반도체클러스터 일반산업단지계획'을 최종 승인했다고 밝혔다. 지난 2019년 3월 국토교통부 수도권정비위원회의 산업단지 특별물량을 배정받은 지 2년 만이다. ▲용인 반도체클러스터 조감도(출처 : 용인시) 이 산업단지는 올 1월 경기도 지방산업단지계획심의, 3월 국토부 수도권정비위원회 심의를 통과한 데 이어 용인시가 최종 승인하면서 주요 행정절차가 마무리됐다. 용인 반도체 클러스터는 용인일반산업단지㈜가 용인 처인구 원삼면 독성·고당·죽능리 일원 416만㎡에 차세대 메모리 생산기지를 구축하는 사업이다. SK하이닉스는 이곳에 약 122조 원을 투자해 반도체 생산 단지를 조성할 계획이다. 2024년 반도체 생산라인(팹1기)을 완료한 뒤 4년 단위로 팹1기를 추가로 건설하는 방식으로 2036년까지 팹4기를 가동하는 것이 목표다. 이곳에는 SK하이닉스와 국내외 반도체 소재·부품·장비 업체 50곳이 함께 입주하게 될 예정이다. 경기도와 용인시는 용인반도체클러스터 조성으로 2만여명의 직·간접 일자리 창출, 513조 원의 생산 유발, 188조 원의 부가가치 유발 등 경제적 효
[헬로티] 삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며, 앞으로 데이터 전송 속도가 7200Mbps로도 확장될 전망이다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편 정도를 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자가 이번에 개발한 고용량 DDR5 모듈은 업계 최고 수준의 고용량·고성능·저전력을 구현해 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터 센터, 인공지능 등 첨단 산업 발전의 핵심 솔루션 역할을 할 것으로 기대한다. 이번에 개발된 DDR5 메모리는 메모리 반도체 공정의 미세화에 따른 누설 전류를 막기 위해 유전율 상수(K)가 높은 물질을 공정에 적용해 고성능과 저전력을 함께 구현한 것이 특징이다. HKMG가 적용된 삼성전자 DDR5 메모리 모듈은 기존 공정과 비교해 전력 소모가 약 13% 감소해 데이터 센터와 같이 전력 효율이 중요한 응용처에서 최적의 솔루션이 될 것으로 기대한다. 또 이번 제품에는 범용 D램 제품으로는 처음
[헬로티] 키옥시아와 웨스턴디지털은 양사가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다고 발표했다. ▲게티이미지뱅크 20년간 파트너십을 이어온 키옥시아와 웨스턴디지털은 폭넓은 기술 및 제조 혁신을 바탕으로 최신 3D 플래시 메모리 기술을 개발, 양사의 역대 최고 밀도를 달성하게 됐다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거(eight-stagger) 구조의 메모리 홀 어레이를 능가하는 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도를 특징으로 한다. 이런 측면 미세화의 발전은 162단 수직 적층 메모리와 결합해, 112단 적층 기술 대비 40% 감소된 다이(die) 크기와 이를 통한 비용 최적화를 지원한다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 6세대 3D 플래시 메모리에 ‘서킷 언더 어레이(Circuit Under Array)’ CMOS 배치와 ‘4플레인(four-plane)’ 방식을 함께 적용해 이전 세대 대비 2.4배가량 향상된 프로그램 성능과 10%의 읽기 지연 시간(read latency) 개선을 달성했다. 입출력(I/O) 성능 또한 66% 향상돼, 한층 빠른 전송 속도에 대
[헬로티] 엘리먼트14가 Raspberry Pi에 자체 개발 프로세서를 탑재해 설계한 최초의 제품 Raspberry Pi Pico의 출시를 발표했다. ▲Raspberry Pi Pico Raspberry Pi의 대표적 가치인 고성능, 저비용, 사용 편의성을 갖추고도 가격이 저렴하게 책정된 이 신제품은 마이크로컨트롤러 시장의 판도를 바꾸게 될 것으로 보인다. Raspberry Pi Pico는 새롭게 개발한 Raspberry Pi RP2040 마이크로컨트롤러를 탑재했으며, 최종 제품에 직접 배치할 수 있으며 출시 기간을 단축시킬 수 있는 유연하고 매우 저렴한 개발 플랫폼이다. RP2040은 정수 워크로드를 위한 높은 성능, 대형 온칩 메모리, 다양한 I/O 옵션을 제공하며, Raspberry Pi Pico를 다양한 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 위한 유연한 솔루션으로 만들어준다. 라즈베리 파이 작업에 이미 익숙한 전문 설계 엔지니어는 Raspberry Pi Pico를 손쉽게 채택해 사용 편의성과 저비용을 누릴 수 있다. Raspberry Pi Pico의 핵심은 Raspberry Pi가 설계한 마이크로컨트롤러 RP2040다. 133MHz 클럭의 두 개의 ARM Co
[헬로티] 전자기기 출하 전의 초기 데이터 쓰기 시간 30% 단축 기여 로옴은 차량용 카메라 및 센서의 출하 시 설정 및 에어백의 작동 이력, 상시 통전이 필요한 FA 기기 및 서버의 데이터 로그 시스템 등, 가혹한 환경에서도 안정적인 데이터 쓰기 및 보존이 가능한 IC BUS 125℃ 동작 대응 EEPROM 'BR24H-5AC 시리즈'를 개발했다. ▲BR24H-5AC 시리즈 본 시리즈는 독자적인 데이터 쓰기 · 읽기 회로 기술을 구사해 업계 초고속 3.5ms의 고속 쓰기를 실현한 125℃ 동작 대응 EEPROM이다. 일반품의 쓰기 속도 5ms 대비, 쓰기 시간을 30% 단축할 수 있다. 따라서, 전자기기의 제조 공정에서 10만 대에 256Kbit의 초기 데이터 쓰기를 실시할 경우, 공장 라인 점유 시간을 약 1일 단축할 수 있다. 또한, 다시 쓰기 횟수도 일반품의 경우 100만 회 보증인 반면, 본 시리즈는 400만 회 보증이므로, 전자기기의 장수명화에 기여할 뿐 아니라 데이터의 다시 쓰기가 빈번하게 실시되는 상태 기록 용도에도 최적이다. 본 시리즈는 2020년 10월부터 월 100만 개의 생산 체제로 순차 양산을 개시했으며, chip 1 st
[헬로티] 인텔은 2020 메모리&스토리지 행사에서 디지털 전환에 관한 과제 해결을 지원하는 6가지 새로운 메모리 및 스토리지 제품을 공개했다고 밝혔다. ▲인텔 3D NAND 인텔은 메모리와 스토리지에 혁신을 위한 핵심 요소로 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)인 ‘인텔 옵테인 SSD P5800X(Intel Optane SSD P5800X)’와 게이밍과 콘텐츠 제작을 위한 클라이언트용 ‘인텔 옵테인 메모리 H20(Intel Optane Memory H20)’ 등 인텔 옵테인 SSD 시리즈 관련 신규 사항을 발표했다. 알페르 일크바하르(Alper Ilkbahar) 인텔 데이터 플랫폼 그룹 부사장겸 인텔 옵테인 그룹 총괄은 “인텔은 새로운 옵테인 제품 출시를 통해 메모리 및 스토리지 포트폴리오를 강화해 고객이 복잡한 디지털 혁신의 여정을 잘 헤쳐나갈 수 있도록 지원할 예정”이라 말했다. 덧붙여 “옵테인 제품과 기술은 비즈니스 컴퓨팅의 주류 요소로 자리매김하고 있다. 이런 제품을 통해 AI, 5G 네트워크 및 지능형, 자율형 엣지(autonomous edge) 등 인텔의
[헬로티] 삼성전자·SK하이닉스 등 역대 최대 규모 참가 반도체 산업의 최신 기술 흐름을 볼 수 있는 전시 행사가 열린다. 한국반도체산업협회(회장 진교영)는 27일부터 30일까지 서울 강남 코엑스에서 '제22회 반도체 대전(SEDEX)'을 개최한다고 22일 밝혔다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 218개 기업이 490개 부스로 참여한다. 역대 최대 규모다. 삼성전자는 5G 통신과 인공지능(AI), 빅데이터, 오토모티브(Automotive) 등 4대 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 대거 선보일 예정이다. D램 최초로 EUV 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5와 16GB LPDDR5 모바일 D램, 0.7μm(마이크로미터) 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등을 전시한다. SK하이닉스는 '모든 데이터는 메모리로 통한다(All Data Lead to Memory)'라는 주제로 4차산업 혁명시대의 메모리 반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다. 또 지난 10월 세계 최초로 공개한 DDR5와 PCIe 4.0 규격의 최신 솔리드 스테이트 드라
상호명(명칭) : ㈜첨단 | 등록번호 : 서울,아54000 | 등록일자 : 2021년 11월 1일 | 제호 : 오토메이션월드 | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 임근난 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2021년 00월00일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 |
사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c)오토메이션월드 all right reserved
UPDATE: 2025년 11월 10일 09시 02분
/pdf.png)
/smartmap_2_01.png)
/smartmap_2_04.png)
/smartmap_2_big_04.jpg)
/smartmap_2_05.png)
/smartmap_2_big_05.jpg)
/smartmap_2_08.png)
/smartmap_2_big_09.jpg)
/smartmap_2_09_2.png)
/smartmap_2_big_10_2.jpg)
/smartmap_2_11_2.png)
/smartmap_2_big_12_2.jpg)
/smartmap_2_02.png)
/smartmap_2_03.png)
/smartmap_2_06.png)
/smartmap_2_big_07.jpg)
/smartmap_2_07.png)
/smartmap_2_big_08.jpg)
/smartmap_2_12.png)
/smartmap_2_big_13.jpg)
/smartmap_2_13.png)
/smartmap_2_big_14.jpg)
/smartmap_2_14.png)
/smartmap_2_big_15.jpg)
/smartmap_2_15.png)
/smartmap_2_big_16.jpg)
/smartmap_2_16.png)
/smartmap_2_big_17.jpg)
/smartmap_2_17_2.png)
/smartmap_2_big_18_2.jpg)
/smartmap_2_18_2.png)
/smartmap_2_big_19_2.jpg)
/smartmap_2_19._2.png)
/smartmap_2_big_20_2.jpg)
/smartmap_2_20.png)
/smartmap_2_big_21.jpg)
/smartmap_2_21.png)
/smartmap_2_22.png)
/smartmap_2_23.png)
/smartmap_2_24.png)
/smartmap_2_25.png)
/smartmap_2_26.png)
/smartmap_2_27.jpg)