히라마 켄스케, 마키노후라이스제작소 상품개발부(1) C137그룹 최근 공업 디자인은 자동차나 가전에서 볼 수 있듯이 고성능화․에너지 절감을 위한 경량화, 부품 형상의 대형화․복잡화 경향이 있어 금형 제작의 난이도도 높아지고 있다. 특히 자동차에서는 헤드라이트나 프론트 그릴, 실내의 센터 콘솔 등에서 볼 수 있듯이 형상이 크고 입체적인 디자인이 증가하고 있기 때문에 그들을 성형하는 금형 자체도 안길이가 있는 폭 넓은 형상이 필요하다. 그렇기 때문에 위에서 말한 특징을 가진 금형의 가공에 적합한 기계의 요구가 높아지고 있다. 한편 디자인 변경 사이클의 단기화에 의해 금형가공에 필요한 생산 속도도 가속화되고 있으며, 가공 시간과 가공 후의 후공정(가공면의 연마나 표면처리) 리드타임의 단축이 필요하다. 제품 형상을 성형하는 금형 디자인면은 일부 동시 5축 가공 등을 사용해 고속, 고품위의 가공이 가능해지고 있다. 그러나 금형 조립 후의 맞춤면 단차 등을 수정하는 경우, 분해․가공․재조립 등의 작업이 필요하기 때문에 복잡한 형상이 될수록 리드타임은 단축하기 어렵다. 마키노후라이스제작소에서는 이러한 과제에 대해, 금형 디자인면의 가공뿐만 아니라 경사 구멍이나 금형 측면
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.
헬로티 서재창 기자 | 에이팩트가 신성장동력 확보에 나섰다. 에이팩트는 경기도 판교에 영업사무소를 개소하고, 본격적으로 시스템 반도체 후공정 사업을 추진한다고 밝혔다. 에이팩트는 경기도 성남시 분당구 삼평동 판교이노밸리에 위치한 영업사무소를 통해 본격적인 시스템 반도체 후공정 사업에 돌입한다는 계획이다. 이뿐 아니라 전담 영업인력 및 엔지니어를 배치해 적극적인 수주 활동을 벌인다. 시스템 반도체 팹리스 업체들과 물리적으로 가까운 거리에 위치하고 있어, 신사업을 성공적으로 안착시키는 데 큰 힘이 될 전망이다. 회사 측에 따르면, 에이팩트는 이미 지난 2월부터 주요 팹리스 업체를 중심으로 커뮤니케이션을 이어가고 있다. 현재 몇몇 업체들과 긍정적인 협의가 오가고 있으며, 하반기 수주를 목표로 하고 있다. SK하이닉스를 중심으로 한 메모리 반도체 외주사업이 안정적으로 유지되고 있는 가운데, 시스템 반도체 후공정이 더해진다면 전반적인 성장세가 더욱 가속화될 것으로 보인다. 이미 시스템 반도체 후공정 사업에 대한 역량은 갖춰졌다. 에이팩트는 충청북도 음성군에 1층 약 2000평, 2층 약 1500평으로 구성된 제2공장을 준공한 바 있다. 당장 시스템 반도체 제품 생산에