산업동향 IC PACKAGE SUBSTRATE ③ : 패키지 종류 및 플립칩에 대해서
지난 호에서는 웨이퍼, 트랜지스터, 커패시터 및 메모리에 대해 알아봤다. 이번에는 최근 가장 핫한 이슈인 소형화와 관련해 동향을 짚어보고, 패키지 유형에 대해 알아본다. 최근 C형 반도체 패키지의 소형화 및 Fine Pitch화가 빠르게 진행됨에 따라 플립칩이 도입됐다. 플립칩 실장 기술은 현재 사용되고 있는 QFP, TCP, BGA 등의 플라스틱 패키지 없이 반도체 칩을 뒤집어 보드에 직접 실장하는 것인데, 최근 이를 통해 실장면적 최소화 및 전기적 성능 향상을 도모하고 있다(그림 1). 그림 1. C형 반도체 패키지 하지만 플립칩 실장기술은 고 정밀도 실장이며 칩이 쉽게 깨지는 등의 문제점 때문에 SMT 대응에 해결과제가 있고 부품 단가도 높은 편이다. 이에 대응하기 위해 고밀도 SMT 기술을 확보하고 칩/기판/접속재료 등 최적화 설계를 위해 노력하고 있다. 다양한 패키지 종류 : BGA BGA(Ball Grid Array)는 QFP의 다핀화·협 피치화의 진행에 의한 실장 곤란성을 해결하기 위해 개발됐다. 이는 이차원적 평면에 격자형식으로 분포된 솔더볼을 통해 패키지, PCB 등과 전기적, 기계적으로 연결하는 기술이며, 주변 실장 형태보다 단위 패키지 면