헬로티 서재창 기자 | 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입하면서 내년 생산 능력을 두 배 이상 확대할 것이라고 밝혔다. 네패스라웨는 지난 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 네패스라웨는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보해 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산 능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억 원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다. 금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산하는 수준이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다. 본 차세대 패키징 라인을
헬로티 서재창 기자 | 최태원 SK그룹 회장은 미국에 반도체 생산공장(팹)을 지을지 여부에 대해 "사전 검토단계로 아직 계획된 게 없다"고 밝혔다고 미 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 최 회장은 이날 저널과 인터뷰에서 미국 반도체 투자계획을 통해 팹을 지을지 또는 대부분 연구에 투자할지를 묻는 말에 이같이 답하면서 미국이 "거대한 시장이지만 노동력과 비용이 문제"라고 말했다. 그는 "(미국엔) 소프트웨어 엔지니어는 많은 반면 생산에 필요한 기술 엔지니어는 그리 많지 않다"며 "그래서 생산시설을 만드는 것은 완전히 다른 도전"이라고 설명했다. 최 회장은 미국 포드와 전기차 배터리 사업에서 합작하게 된 배경에 대해 "우리가 많은 세월 함께 사업을 해왔기에 서로 신뢰가 있었다고 생각한다"고 말했다. SK이노베이션의 배터리 사업 자회사인 SK온은 지난 9월 포드와의 합작사 '블루오벌SK'를 통해 미국에 총 3개의 공장을 신축하는 계획을 공개했다. 최 회장은 제품이 범용적이지 않은 배터리 사업의 특수성을 들어 설명하기도 했다. 그는 "배터리는 어떤 유형의 모터에 전원을 공급할지 특정돼야 한다"며 "그래서 계약이 없다면 만들 수가 없는데 포드가 배터
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하고, 내년에 공사를 시작할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업용 및 차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 시장의 수요를 충족할 것으로 기대된다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년부터 착공할 예정이다. 리치 템플턴 TI 회장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경쟁력을 강화하고, 향후 수십 년간 고객의 수요를 지원하기 위한 장기적인 제조 역량 강화 계획의 일부"라고 밝혔다. 이어 그는 “우리는 북부 텍사스에 90년 이상 헌신해왔으며, 이번 결정은 셔먼 지역사회에 대한 우리의 강력한 파트너십과 투자를 보여주는 증거”라고 말했다. 첫 번째 반도체 팹의 첫 생산 일정은 2025년으로 예상된다. 최대 4개의 반도체 팹을 수용할 수 있는 셔먼 부지의 잠재적 투자 가치는 약 300억 달러에 이르며, 시간이 지남에 따라 3000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 반도체 팹은 텍사
헬로티 서재창 기자 | 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 오스트리아 필라흐에서 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다. 투자 규모는 16억 유로로 유럽의 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 규모가 가장 큰 프로젝트 중 하나다. 인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는 문제를 인식하고 그 토대 위에서 장기적이고 수익성 높은 성장을 이어가기 위한 발판을 마련해왔으며, 2018년에 전력 반도체 칩 공장 건설을 발표했다. 인피니언의 CEO 라인하드 플로스(Reinhard Ploss) 박사는 “전 세계적으로 전력 반도체에 대한 수요가 계속해서 증가하는 상황에서 이 새로운 팹 설비는 고객에게 반가운 소식일 것이다. 지난 몇 개월 동안 마이크로 일렉트로닉스가 우리 생활의 모든 면에서 얼마나 중요한 역할을 하는지 여실히 증명됐다"고 밝혔다. 라인하드 플로스 박사는 "디지털화와 전기화의 속도가 갈수록 빨라지면서 전력 반도체에 대한 수요는 계속해서 증가할 것으로 보인다. 생산 용량 확대는 장기적으로 전 세계 고객에게 더 나은 서비스를 제공하는데 도움이 될 것”이라고 말했다. 이 공장은 3년간의 준비와
[헬로티] 세미콘 웨스트(SEMICON West)에서 발표된 SEMI 자료에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다. 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다. 메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자에 힘입어 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 2020년에는 5%, 2021년에는 13% 성장할 것으로 예상된다. D램, 낸드 투자 가장 크다 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 파운드리 및 로직 반도체 분야에 대한 투자액은 2020년과 2021년에 한 자리 수 증가를 보일 것으로 전망된다. 2020년 D램과 낸드 분야에 대한 투자는 2019년 수준을 능가할 것이며2021년에는 두 분야 모두 20% 이상 성장할 것으로 보인다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억 달러, 2021년에는 8% 성장한 34달러를 기록할 것으로 전망된다. 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가하여 57억 달러를 기록할 것이며 성장의 모멘텀은 2021년에도 지속될 것으로 예상된다. 중국, 파
[헬로티] 삼성전자가 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 총력을 기울인다. 삼성전자는 협력사-산학-친환경 상생활동을 통해 국내 반도체산업 全분야의 경쟁력을 끌어올려 ‘K칩 시대’를 열겠다는 계획이다. □ 협력사 설비, 소재 개발 속속 성공… 육성 노력 결실 삼성전자가 협력사들과 진행해온 국내 반도체 생태계 육성 노력이 하나하나 결실을 거두고 있다. 삼성전자는 2010년대 초반부터 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술개발에 노력해 왔다. 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다. 또한 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는 데 기여했다. 솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 ‘고선택비 인산’을 세계 최초로 개발해 삼성전자 차세대 제품의 품질을 크게 향상시켰다. ▲ 삼성전자 직원(좌)과 이오테크닉스 직원(우)이 양사가 공
[헬로티] 로직, 및 파운드리, 이미지센서 팹 장비 투자 큰 폭으로 상승 글로벌 전자 공급망을 대표하는 SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 2021년의 반도체 팹 장비 투자는 올해 대비 약 24% 증가한 677억 달러가 될 것이라고 발표했다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 것으로 전망된다. ▲2019년부터 2021년까지 분기별 팹 장비 투자액 3D 낸드 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 30% 증가할 것으로 보이며 2021년은 17% 더 상승할 것으로 예상된다. D램 팹 장비 투자는 올해 11% 감소하지만 2021년에는 50% 급증할 것으로 전망된다. 로직 팹 및 파운드리에 대한 팹 장비 투자는 올해 11% 하락 후 2021년에 16% 증가할 것으로 보인다. 이미지 센서에 대한 팹 장비 투자는 2020년에 60%의 두드러지는 증가세를 보인 후 2021년에는 36% 더 증가할 것으로 전망된다. 아날로그 반도체에 대한 팹 장비 투자는 올해 40%, 내년 13% 성장할 것으로 예상되며 전력 반도체 분야는 올해 16% 성장 후
[첨단 헬로티] SEMI의 최신 전력 및 화합물 반도체 보고서에 따르면 전력 및 화합물 반도체에 대한 팹 장비 투자액은 2020년 하반기에 반등한 후 2021년에는 올해 대비 59% 성장한 69억 달러로 역대 최대 투자액을 기록할 것으로 보인다. 올해 투자액은 2019년 대비 약 8% 감소할 것으로 예상되고 있으나, 하반기에 코로나19가 회복세로 접어들면 감소치는 더욱 둔화될 것으로 보인다. 코로나19의 전 세계적인 확산으로 재택근무가 활성화되면서 서버, 컴퓨터 및 기타 전자 기기에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이 같은 애플리케이션의 전기 에너지를 제어하는데 사용되는 전력 및 화합물 반도체의 수요도 증가하고 있다. 2013년부터 2024년까지의 자료를 포함하는 SEMI의 전력 및 화합물 반도체 보고서에 따르면 2019년 804개의 전력 및 화합물 반도체 생산 시설이 200mm 웨이퍼 기준으로 월 약 8백만장의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 있으며 2024년까지 38개의 새로운 생산 시설이 운영을 시작하여 생산량은 약 20% 증가한 월 960만장으로 증가할 것으로 보인다. 2019년부터 2024년까지 지역별로 보면 중국의 전력 반도체 팹 생산량은 50% 증가할 것
[첨단 헬로티] LG디스플레이는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 2020년 1분기 매출 4조 7242억원, 영업손실 3619억원을 기록했다고 밝혔다. 2020년 1분기는 LCD TV 팹(Fab) 축소 활동 지속과 코로나 19에 따른 생산 차질로 전 분기 대비 패널 출하면적이 감소됐다. 또한, 계절적 비수기 영향으로 면적당 판가가 높은 POLED 제품 비중도 축소되어, 전체 매출은 전 분기 대비 26% 감소한 4조 7,242억원을 기록했다. 큰 폭의 매출 감소에 비해 영업 손실은 전 분기(영업손실 4,219억원) 대비 소폭 개선된 3,619억원을 기록했다. LCD 판가 상승과 환율이 적자폭 개선에 주요한 요인으로 작용했고 재료비 절감과 투입비용 최소화 노력도 영향을 미친 것으로 분석됐다. 당기순손실은 1,989억원, EBITDA는 6,305억원(EBITDA 이익률 13.3%)를 기록했다. 2020년 1분기 제품별 매출 비중은 모바일용 패널이 계절적 비수기로 진입하며 전 분기 대비 4%p 감소한 32%를 기록했고, TV용 패널은 31%, 노트북 및 태블릿용 패널 20%, 모니터용 패널이 17%를 차지했다. LG디스플레이 1분기 주요 재무지표는 부채비율
[첨단 헬로티=이나리 기자] 지난 10년간 100개 IC 웨이퍼 팹 폐쇄, 일본과 북미에서 70% 차지 IC 산업은 반도체 제조업체가 생산성을 높이기 위해 제조시설인 팹을 축소하거나 팹리스 비즈니스 모델로 전환해 왔다. 특히 2008년 금융위기 이후 2009년에 많은 수의 팹이 폐쇄가 됐었다. 올해 코로나19 바이러스가 팹 폐쇄에 영향을 미칠 것인지 주목된다. 최근 IC인사이츠가 발표한 전세계 웨이퍼 용량(Capacity) 2020-2024 보고서에 따르면 2009년 이후 전세계 반도체 제조업체들은 100개 IC의 웨이퍼 팹을 폐쇄하거나 용도를 변경한 것으로 조사됐다. 이는 2010년 중반에 반도체 업체 간의 인수가 급증하고, 20나노(nm) 이하 공정 기술을 사용해 IC 장치를 생산하는 회사가 많아짐에 따라 공급업체가 비효율적인 웨이퍼 팹을 다수 축소했기 때문이다. [그림 1] 전세계 지역별 폐쇄된 팹의 수를 보면, 2009년 이래로 일본과 북미는 가장 많은 수의 웨이퍼 팹을 폐쇄한 것으로 조사됐다. 이들 팹은 비용 효율적인 시설로 개선하기 위해 폐쇄하거나, 팹 유지 비용에 대한 부담으로 인해 일부 제조를 아웃소싱하는 팹 라이트 또는 패리스 비즈니스 모델을
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록하였다고 발표했다. SEMI의 자료에 따르면 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소했으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료 뿐인 것으로 나타났다. 대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10 년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 유지하였으며, 2019 년에 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다. 2018년 및 2019년 지역별 반도체 재료 시장 규모 (단위: 억 달러) 출처: SEMI, 2020년 3월
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 전세계 팹 장비 투자액이 2019년 1분기에 저조한 성적을 보였으나, 메모리 분야의 급격한 투자로 인하여 2019년 총 566억 달러에 이를 것으로 보인다고 밝혔다. SEMI의 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 2018년 대비 2019년도 팹 장비 투자액은 7% 하락한 것으로 보이며, 이는 지난 6월에 SEMI가 전망한 19% 하락보다는 더 양호한 수치이다. SEMI는 3D 낸드를 중심으로 메모리 분야에 대한 투자 급증과 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자가 주된 이유라고 밝혔다. 또한 SEMI는 2020년 팹 장비 투자액을 580억 달러로 예상했다. 반기별 팹 장비 투자액을 나타내는 아래 그래프를 보면 2018년 하반기에는 팹 장비 투자가 10%, 2019년 상반기에는 12% 감소했다. 2019년 상반기에는 3D 낸드 투자가 2018년 하반기 대비 57% 급락하면서 메모리 분야에 대한 팹 장비 투자액이 38% 감소해 100억 달러 이하로 떨어졌다. D램 분야에 대한 투자도 2018년 하반기와 올 상반기에 각 12%씩 하락했다. 2019년 하반기에는 팹
[첨단 헬로티] 미국과 중국의 무역 전쟁으로 반도체 기업 수출 적신호 반도체 시장에서 특허 소송은 어제 오늘 일이 아니었다. 반도체는 최첨단 기술을 바탕으로 칩을 만들고, 라이센스 수익으로 매출을 올리는 산업이기 때문에 수익은 특허 보유에 따라 좌지우지 된다. 특히 최근 AI(인공지능), 클라우드, 자율주행차, 스마트공장 등 4차 산업혁명은 반도체로 인해 기술 진보가 이뤄지기 때문에 반도체가 가지는 산업적 가치는 매우 높다. 올해 반도체 업체간의 기술 특허 전쟁은 미국과 중국의 무역 갈등으로 고조됐다는 점에서 주목된다. 미국 마이크론 VS 중국 푸젠진화·대만 UMC 2017년 12월 초 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지는 대만 반도체 기업 UMC와 중국 반도체 기업 푸젠진화반도체(JHICC)가 D램(DRAM) 반도체 특허와 영업 비밀을 복제해 지적재산권을 침해했다고 미국 노스캘리포니아 연방법원에 소송을 제기했다. 마이크론은 전직 직원 두 명이 영업비밀인 D램 기술을 USB 드라이브에 무단 복제해 대만 UMC 측 관계자에 건넨 것으로 주장했다. UMC는 협업이 예정된 중국 JHICC와 관련 기술을 공유할 계획이었던 것으로 추정된다. UM
[첨단 헬로티] 2018년 전세계 반도체 시장의 시설 투자액은 사상 최대를 기록했다. 시장조사기관 IC인사이츠는 올해 연간 반도체 업계 시설투자액 전망치를 1026억 달러로 전망했다. 이는 지난해(900억 달러) 금액 대비 14% 증가한 수치다. 최근 4차 산업 혁명으로 반도체의 활용도가 그 어느 때 보다 높아진 가운데 반도체 업체들은 “물 들어올 때 노 젓는다”는 입장이다. 특히 엔터프라이즈 서버, 데이터센터, 스마트폰 등에서 3D 낸드 플래시(NAND Flash) 메모리의 수요가 급증하면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 도시바 등의 메모리 반도체 기업의 공장 증설에 대한 투자가 활발히 일어났다, 또 반도체 미세공정 기술이 요구되면서 파운드리 업체간의 시설 경쟁이 강화되고 있고, 시스템 업체간의 최신 웨이퍼 시설 확보 경쟁도 일어나고 있다. 4차 산업 시장 성장세는 향후 수년간 지속될 것으로 기대되고 있어 반도체 업계에서는 시장 선점을 목적으로 공장 증설이 계속될 것으로 보여진다. 삼성전자, SK하이닉스 - 메모리·파운드리 두 마리 토끼를 잡아라 삼성전자는 올해 1분기에만 67억2000만 달러를 반도체 시설투자에 썼다
[첨단 헬로티] 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 세계 최대 수요처 중국 공략 국내 반도체, 디스플레이 기업인 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등이 올해 중국에 잇따라 신규 공장을 증설하며 대대적인 투자를 단행했다. 중국은 세계 최대 반도체와 디스플레이 수요처이자 글로벌 모바일, IT 업체들의 생산기지가 모여있기 때문에 이를 통해 세계 시장의 수요 증가에 적극 대응한다는 목표다. SK하이닉스시스템아이씨, 우시에 200mm 웨이퍼 공장 건설 SK하이닉스가 파운드리 사업을 보다 강화하기 위한 목적으로 2017년 7월 설립한 자회사 SK하이닉스시스템아이씨가 중국 시장 진출에 나선다. SK하이닉스시스템아이씨는 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 200mm 웨이퍼 아날로그 반도체 파운드리 공장 건설을 확정했고, 이를 위해 우시시정부 투자회사인 우시산업집단과 합작법인을 설립해 올해 하반기부터 공장 착공에 나선다고 밝혔다. SK하이닉스시스템아이씨는 200mm 반도체 제조장비 등 유·무형자산을 현물 투자해 합작법인을 운영하고, 우시산업집단은 공장 및 설비, 용수와 전기 등 인프라를 제공할 계획이다. 그동안 SK하이닉스시스템아이씨의 한국의 청주 M8 공