엠비젼의 조명 솔루션 ‘260Q 시리즈’가 반도체 업계에서의 높은 활용도로 기대를 모으고 있다. 최근 반도체 업계는 다기능, 고집적화를 이해 다양한 첨단 패키징이 적용되고 있고 반도체의 크기 역시 시간이 흐름에 따라 점차 커지고 있다. 그만큼 반도체 패키지 검사를 위한 솔루션 역시 높은 기술력을 요구하고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 엠비젼은 대형 반도체 패키지 외관검사가 가능한 다파장, 다채널 조명을 개발해 상용화에 성공했다. 엠비젼이 개발한 다파장, 다채널 조명인 ‘260Q 시리즈’는 대형 패키지의 복합 외관검사에 최적화된 조명으로 각각 독립적으로 제어 가능한 13개의 채널로 구성되어 있다. 80×80(㎜)의 넓은 F.O.V에서도 각 채널의 균일도를 80% 이상 구현하는 데 성공했으며 패키지 부품의 유무검사 및 정위치 여부, 오염 검출 등 다양한 검사를 하나의 조명으로 수행할 수 있다. 반도체 패키지 검사의 경우 대면 검사 시 렌즈의 크기도 매우 커지기 때문에 한정된 장비 공간안에 비전시스템까지 구성하는 것이 어렵다. 하지만 엠비젼의 조명은 대면적 검사를 위한 우수한 퍼포먼스를 보여줄 수 있는 설계치 내에서 가장 컴팩트한 크기로 구성되어 있어 공간을 더 효율
헬로티 함수미 기자 | SCM FAIR 주최사무국인 주식회사 제이앤씨메쎄는 오는 9월 개최되는 ‘SCM FAIR 2021‘ 전시회에 ‘온라인 커머스 특별관(Onilne Commerce Pavilion)’을 운영한다고 밝혔다. SCM FAIR 2021은 한국SCM협회와 제이앤씨메쎄가 공동 주최·주관하는 국내 유일 공급사슬관리(SCM) 전문 B2B 전시회다. 이번 전시회는 9월 1일부터 3일간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 주요 참가기업으로는 SCM 솔루션, 운송 서비스, 스마트 모빌리티, 라스트 마일 서비스, 풀필먼트 센터, 로봇·자동화, 지게차 등 자재 취급 시스템, 에코 패키징 관련 기업 등이 참가할 예정이다. 온라인 커머스 특별관은 언택트 소비 트렌드의 확대로 인한 최신 온라인 커머스 및 리테일 플랫폼의 트렌드와 혁신적인 D2C(Direct To Consumer) 관련 솔루션 등을 확인할 수 있는 전시관이다. 특별관은 국내외 온라인 및 라이브 커머스 플랫폼 기업, 모바일 플랫폼 기업, D2C 서비스 솔루션 관련 기업 등이 참가해 현재 온라인 커머스 관련 비즈니스를 진행 중인 기업 및 셀러(Seller) 그리고 새롭게 비즈니스를 시작해보려는 기업 및
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.
헬로티 이동재 기자 | 한국생산기술연구원(이하 생기원)이 작업자가 1번만 시연해줘도 스스로 작업방식을 학습해 공정 자동화에 필요한 비용과 시간을 대폭 절감해주는 ‘인공지능 기반 스마트 로봇 솔루션’을 개발했다고 밝혔다. 기존의 공정 자동화는 현장에 맞는 설비와 로봇을 사전에 제작·설치하는 과정을 거쳐, 제한된 상황에서 미리 입력된 작업만 단순 반복하는 방식이었다. 따라서 작업 환경이 바뀌면 데이터 프로그래밍을 통해 로봇을 매번 새롭게 학습시켜야 하기 때문에 비용과 시간의 손실이 상당했다. 생기원 스마트제조혁신연구부문 이상형 박사 연구팀은 모방과 강화 학습을 적용해 프로그래밍 절차를 제거함으로써, 스스로 무엇을 배워야 할지 판단하고 최적의 작업방식을 알아낼 수 있는 스마트 머신 솔루션을 구현했다. 작업자가 어떻게 일하는지 1번만 보여주면, 로봇은 가상세계에서 이를 따라하려고 노력하고 시행착오를 겪으면서 작업 데이터를 수집한다. 이후 축적된 데이터를 기반으로 실제 현실에서 작업하면서 최종적으로 상황에 적합한 작업방식을 배우는 강화학습이 일어난다. 이처럼 로봇이 알아서 최적 작업방식을 도출해내기 때문에 사람이 데이터를 일일이 입력하거나 불필요한 설비를 추가 설치하
[헬로티] 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 다음 달 코스닥에 입성한다. ▲출처 : 엘비루셈 엘비루셈은 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열어 상장 계획을 밝혔다. 2004년 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계 서비스를 제공하는 기업이다. 세계적 반도체 설계사, 패널 제조사와 공급망을 구축했으며 이를 토대로 신규시장 확보와 추가 고객사 유치에도 적극적으로 나서고 있다. 안정적인 수익 창출로 매출과 영업이익은 각각 최근 3년간 연평균 22.9%, 20.6% 증가했다. 지난해 매출은 2098억 원, 영업이익은 208억 원을 달성했다. 2018년 LB그룹에 편입됐으며 현재 엘비세미콘이 67.96%를 보유한 최대주주다. 이번에 공모하는 주식은 총 600만 주다. 공모 희망가는 1만2000원에서 1만4000원이며, 공모 예정 금액은 720억 원에서 840억 원이다. 오는 26일과 27일 양일간 기관 투자자 수요예측을 거쳐 다음 달 2∼3일에 일반 청약을 받는다. 이어 6월 중 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다. 신현창 엘비루
[헬로티] 뉴로클이 '2021 대한민국 임팩테크(ImpaCT-ech)대상'에서 한국정보통신진흥협회장상을 수상했다고 밝혔다. ▲출처 : 뉴로클 뉴로클의 이번 선정은 핵심 제품인 딥러닝 비전 소프트웨어 뉴로티와 뉴로알 (Neuro-T & Neuro-R)에 대한 혁신성 및 성장 가능성이 주요하게 작용한 것으로 보인다고 뉴로클은 밝혔다. 뉴로클은 이 제품을 통해 딥러닝 비전문가가 제조/의료/물류/보안 등의 다양한 산업군에서 고성능의 딥러닝 비전 모델을 생성하고 활용할 수 있도록 혁신을 불러일으켰다는 평을 받았다. 뉴로티(Neuro-T)는 이미지 해석용 딥러닝 모델을 생성할 수 있는 딥러닝 비전 소프트웨어로, 사용자가 GUI 상에서 이미지 데이터를 자유롭게 관리할 수 있으며 자체 오토 딥러닝 알고리즘을 활용해 코딩 없이도 최적의 모델을 생성한다. 뉴로알(Neuro-R)은 뉴로티에서 생성된 모델을 현장에 적용할 수 있는 런타임 API로, 대규모 서버 PC부터 임베디드 프로세서까지 다양한 플랫폼을 지원하며 각 플랫폼에 최적화된 모델을 실시간 구동할 수 있다는 점이 특징이다. 실제로도 제조업 외관 불량검사, CT 및 X-ray 의료 이미지 분석, 물류 패키징 검사
[헬로티] 수율과 품질을 향상시키는 AI 솔루션을 장착한 새로운 툴로 반도체 패키징의 혁신을 주도 KLA 코퍼레이션(이하 KLA)은 Kronos 1190 웨이퍼 패키징 검사 시스템, ICOS F160XP 다이 선별 및 검사 시스템, 그리고 차세대 ICOS T3/T7 시리즈 패키지 집적회로 (IC) 부품 검사 및 계측 시스템을 출시한다고 밝혔다. ▲KLA이 발표한 첨단 패키징 시스템 포트폴리오 이 새로운 툴의 향상된 감도 및 처리량과 차세대 알고리즘은 점점 작아지는 배선 크기, 3D 구조, 이종 집적화로 인한 복잡성을 해결함으로써 패키징 단계에서 반도체 디바이스 제조를 더욱 향상시키도록 설계됐다. 이러한 첨단 패키징 기법을 보다 안정적으로 실행하는 능력을 통해 KLA의 고객은 실리콘 디자인 노드를 확장하지 않고도 디바이스의 성능을 향상시킨다. 향상된 포트폴리오의 성능은 수율과 품질 보증을 모두 향상시키며, 그 결과 KLA의 고객은 기술 및 비용 로드맵을 개선한다. KLA EPC(Electronics, Packaging and Components) 그룹 오레스테 돈젤라(Oreste Donzella) 수석 부사장은 "꾸준한 혁신으로 패키징 기술이 계속 발전함에 따
[첨단 헬로티] 반도체 및 웨이퍼 처리 솔루션 공급기업인 ACM 리서치(ACM Research, NASDAQ: ACMR)가 첨단 패키징 솔루션을 위한 새로운 장비 ‘Ultra SFP ap’를 발표했다. Ultra SFP ap는 TSV(through-silicon via) 및 FO-WLP(fan-out wafer-level packaging) 공정에서 발생하는 수율 문제, 예컨대 TSV에서 구리 초과 충전이나 FO-WLP 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 문제 등을 해결하도록 설계됐다. ACM의 검증된 SFP(stress-free polishing) 기술을 활용하는 Ultra SFT ap는 SFP 기술을 화학적/기계적 평탄화(CMP) 및 습식 식각 챔버와 함께 하나의 시스템에 통합했다. 프로세스 웨이퍼는 3단계 공정을 거치며 챔버를 통해 이동하면서 초과 충전된 구리를 부드럽게 제거하고 웨이퍼 휨 현상을 완화한 다음, 최종 평탄화 및 습식 식각 단계에 들어간다. 또한, 이 SFP ap는 전해액 재활용 및 재사용 빌트인 시스템을 통해 화학물질 사용을 대폭 줄임으로써 더 낮은 소유비용으로 보다 오랫동안 지속가능하고 환경친화적인 옵션을 제공한다. AC
[첨단 헬로티] SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)은 전세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 업계의 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄됐다. 하지만 많은 공급업체에 뜻밖의 소득을 가져다 준 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다. 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)보고서는 자동차 전장분야와 고성능 컴퓨팅의 성장에도 불구하고, 지속적인 가격 압박과 소재 소비 감소로 인해 향후 소재분야 수익 성장이 꾸준히 한 자리에 머무를 것이라 전망하며, 관련 반도체 소재 시장이 2021년 178억 달러에 도달할 것으로 내다보고 있다. IC 리드프레임(leadframe), 언더필(underfill), 구리선은 소재 부문에서 2021년까지 한 자리 수 성장할 것으로 보인다. 암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매
[첨단 헬로티] 출품사 1,400개사 4,500개 부스로 껑충, 아시아 최대 규모로 등극 Korea Pack 2018 전시회는 식품, 음료, 제과제빵, 의약품, 화장품, 생활용품, 화학산업 관계자를 主관람객으로 타겟팅하여 패키징산업과 관련된 다양한 범주의 Supply Chain과 최신기술, 혁신 그리고 문제해결에 필요한 솔루션을 단 한번의 방문으로 파악할 수 있는 국내 유일의 무역 전문전시회다. 국내 패키징산업계의 최대행사가 2018년 4월 고양 킨텍스에서 개최된다. 제21회 국제포장기자재전, 코리아 팩 2018(Korea Pack 2018)이 2년의 준비 끝에 역대급 규모로 돌아온다. 한국포장기계협회와 경연전람, 월간포장 공동주최로 오는 4월 17일(화)부터 20일(금)까지 4일간의 일정으로 고양 킨텍스 1전시장과 2전시장을 사용하는 이번 코리아 팩 전시회는 국내를 비롯하여 유럽, 일본, 미국, 중국, 인도, 동남아시아 지역 25개국 1,400개사에서 4,500개 부스를 가지고 첨단포장기계, 컨버팅기기, 자동화기기, 패키징인쇄, 패키지 소재·재료 및 용기 등 패키징 관련기업이 출품한다. 포장산업은 제조업 전반의 성장을 뒷받침하고, 친환경 등 신
ⓒGetty images Bank 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오늘 세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS) 보고서에서 2015년 글로벌 반도체 제조 장비 매출이 365억 달러로, 전년 대비 3% 하락했다고 발표했다. 2015년 총 장비 수주액은 2014년에 비해 5% 떨어졌다. SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ) 회원사들이 제출한 자료를 토대로 작성된 WWSEMS 보고서는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 출하액(billing)과 수주액(booking)을 요약해 보여준다. 7개 주요 반도체 생산 지역 및 24개 품목별로 자료를 집계한 이 보고서에 따르면 2014년 출하액은 총 375억 달러를 기록한 반면, 2015년 출하액은 365억 달러를 기록했다. 이 자료에 포함된 분야는 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 그리고 기타 전 공정 장비(마스크/레티클 및 웨이퍼 제조, 팹 지원 장비)이다. 지역별로 보면, 대만, 한국, 일본, 중국의 매출이 상승한 반면, 북미 지역, 유럽을 비롯한 기타지역은 매출이 줄었다. 대만은 올해 96억 4천만 달러의 매출과 함께 4년 연속 신규 반도체 장비 매출 1위를 지켰다. 한국과 일본 시장은 북미지역(51억 2천만
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 엠디메쉬(MDmesh) DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터를 공개했다. 컴퓨터, 통신 네트워크, 산업 및 컨수머 기기의 저전력 전원 공급 장치의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있는 제품이다. 전세계적으로 전자책, 비디오, 사진, 음악파일과 같은 디지털 데이터를 수집하고, 저장하고, 공유하는 규모가 급격히 증가하는 추세이다. 이에 따라 클라우드를 호스트하는 대규모 서버팜(Server Farm)은 물론 모든 사람과 사물의 연결 매개체가 제공될 뿐만 아니라 궁극적으로는 데이터 사용이 이루어지는 통신 네트워크에서의 에너지 소모를 최소화할 필요가 증가하고 있다. ST는 최첨단 전력-트랜지스터 구조에 작은 사이즈와 비용 효율성, 열효율이 뛰어난 파워플랫(PowerFLAT) 8x8 HV 패키징 기술을 결합한 세계 최상의 전력밀도[1] 솔루션을 통해 이러한 과제를 해결해 나가고 있다. ST의 새로운 전력-트랜지스터 제품군은 고속 회복(Fast-Recovery) 다이오드를 탑재하고 있으며, 최고 650V의 항복전압을
KLA-Tencor는 첨단 반도체 패키징 기술을 지원하기 위한 새로운 시스템 2종(CIRCL-AP™, ICOS® T830)을 발표했다. ICOS T830은 IC 패키지의 전자동 광학 검사 기능을 제공하고 2D 및 3D 측량의 고감도를 활용하여 광범위한 장치 종류 및 크기에 대한 최종 패키지 품질을 결정한다. 두 시스템 모두 혁신적인 패키징 기법이 적용돼 IC 제조업체 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시설에서 더욱 미세한 크기와 조밀한 피치 요구 사항 등의 문제를 해결하는 데 도움을 준다. KLA-Tencor의 Brian Trafas 마케팅 최고 담당자는 “소비자 모바일 전자 기술이 계속해서 더욱 작고, 빠른 디바이스의 생산을 주도하고 있다”며, “첨단 패키징 기술은 대역폭 증가이나 에너지 효율성 개선과 같은 디바이스의 성능상 이점을 제공한다. 그러나 패키징 생산 방법은 더욱 복잡하며, 화학적·기계적 평탄화나 고영상비 에칭과 같은 전형적인 프런트엔드 IC 제조 프로세스들을 구현하고 임시적인 본딩이나 웨이퍼 복원과 같은 고유한 프로세스 등을
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