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#텔레칩스

일반뉴스 텔레칩스, 차세대 디지털 콕핏 솔루션 개발에 블랙베리 채택

헬로티 서재창 기자 | 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션에 블랙베리의 QNX 하이퍼바이저를 채택했다고 발표했다. 이로써 텔레칩스의 돌핀3 SoC에 QNX 하이퍼바이저와 고급 가상화 프레임워크를 활용, 엄격한 기능 안전을 준수하면서도 각기 다른 중요도의 애플리케이션으로 유연하게 확장할 수 있는 혼합 중요도 시스템을 사용하게 됐다. 블랙베리 아태지역 부회장 디라지 한다(Dhiraj Handa)는 “자동차는 하드웨어에서 소프트웨어 중심으로 진화하고 있다. 블랙베리 QNX의 매우 유연한 가상화 기술은 이러한 시스템에 필수적인 신뢰도, 보안, 기능 안정성을 보장하면서 개발자가 안전 필수 시스템을 구별할 수 있게 해준다”고 밝혔다. 이어 그는 “텔레칩스와 함께 시장에 전례 없는 가격, 성능 및 최적화된 기능을 탑재한 혁신적인 디지털 콕핏 솔루션을 제공할 돌핀3 SoC 플랫폼을 지원하게 돼 기쁘다”고 말했다. 텔레칩스 미래전략그룹장 이수인 상무는 “블랙베리 QNX는 여러 글로벌 자동차 OEM 및 티어1으로부터 신뢰받는 공급업체”라며, “14nm 공정으로 양산돼 가격, 전력, 성능 면에서 최적화된 돌핀3 디지털 콕핏용 애플리케이션 프로세서는 고성능 그리고 핵
- 서재창 기자
- 2021-12-27 10:06
일반뉴스 한국거래소가 뽑은 코스닥 라이징스타 35개사는 어디?

헬로티 조상록 기자 | 한국거래소는 우수한 기술력과 성장가능성을 보유한 코스닥 상장기업 35사를 '2021년 코스닥 라이징스타'로 선정했다. 한국거래소는 유망 코스닥 상장기업의 중·장기적 성장을 지원하고, 코스닥 시장의 활성화를 위해 2009년부터 라이징스타 사업을 실시했다. 올해에는 애드테크, 자율주행, 항공·우주 등 미래성장산업의 혁신기술 보유기업을 포함한 12개 기업이 신규로 선정됐다. 선정기업에게는 연부과금 지원, 상장수수료 면제, IR 개최 및 기업분석보고서 발간, 내부회계관리제도 구축 지원 등의 혜택을 제공한다. 이번에 선정된 라이징스타 기업 35사를 표로 정리한다. 번호 기업명 주요제품 대표이사 1 에코프로비엠 양극활물질(이차전지용 양극재) 권우석, 김병훈 2 알테오젠 항체 바이오의약품 연구개발 박순재 3 고영테크놀로지 3차원 납도포 검사장비, 3차원 부품실장 검사장비 고광일 4 클래시스 슈링크 정성재 5 레고켐바이오 ADC, 항생제, 면역항암제, 항섬유화제 등 신약개발 김용주 6 아이티엠반도체 2차전
- 조상록 기자
- 2021-07-03 22:00
일반뉴스 '깜짝 실적' 기록한 차량용 반도체 업계, 하반기에 기호지세 이어질까

[헬로티=서재창 기자] 국내외 반도체 시장을 비롯한 완성차 업계는 차량용 반도체 공급 부족으로 골머리를 앓고 있다. 정부는 위기를 타개할 다양한 대책 마련에 나서고 있지만, 대다수 전문가는 차량용 반도체 수급난이 최소 3분기까지 이어질 것으로 예측하고 있다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 그에 반해 전기차와 하이브리드차, 자율주행차 생산 확대는 향후 차량용 반도체의 지속적인 수요를 예고하고 있다. 시장 조사기관인 IHS Markit에 따르면, 차량용 반도체 시장은 지난해 380억 달러를 기록한 것으로 추정되며, 상승세는 이어질 것으로 전망됐다. 우리나라는 메모리 반도체 분야에 비해 차량용 반도체 생산이나 공급망이 취약한 편이다. 특히 세계 시장에서 차지하는 메모리 반도체 및 자동차 생산 점유율에 비해 차량용 반도체 생산 비중이나 매출액이 비교적 낮다. 지난 3월 한국무역협회 국제무역통상연구원이 발표한 자료에 따르면, 우리나라는 자동차 생산 세계 점유율이 차량 수 기준으로 4.3%, 수출액 기준 4.6%로 집계됐으며, 차량용 반도체 매출액의 세계 점유율은 2.3%로 자동차 생산 및 수출 점유율에 비해 절반 수준이었다. 이에 국내에서 차량용 반도체를 생산하는 기업이
- 서재창 기자
- 2021-05-04 13:51
인터뷰 [인터뷰] 텔레칩스, 정부 AI반도체 사업 총괄 선정 "ADAS 반도체 시장 진출 확대 목표”

[헬로티=이나리 기자] 국내 팹리스 기업인 텔레칩스가(Telechips)이 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정됐다. 이 과제는 초소형 고성능 AI 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit)를 개발해서 자동차 등의 모빌리티 응용 제품군에 적용하기 위한 사업이다. 이를 통해 궁극적으로 국내 인공지능반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 텔레칩스의 이수인 미래전략그룹 상무(그룹장)을 만나 이번 정부과제의 ‘모바일’ 분야에 텔레칩스가 총괄주관기업으로 선정된 배경과 앞으로 기술 개발 계획 그리고 텔레칩스의 주력인 오토모티브 반도체 사업에 대해 들어봤다. ▲이수인 텔레칩스 미래전략그룹 상무 Q. 텔레칩스는 오토모티브 인포테인먼트 반도체 기업으로 잘 알려져 있다. 텔레칩스에 대해 간략하게 소개해 달라. 텔레칩스는 1999년에 설립되어 자동차(오토모티브) 분야에서 IVI(In-Vehicle Infotainment)용 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 기업으로 올
- 이나리 기자
- 2020-05-20 16:06
일반뉴스 [오토모티브월드 2020] 텔레칩스, 콕핏 시스템에 ADAS까지 지원하는 ‘돌핀3’ 4월 출시 예정

[첨단 헬로티] 국내 팹리스 기업인 텔레칩스(Telechips)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘오토모티브월드 2020’에 참가해 올해 4월 인포테인먼트 뿐 아니라 운전자지원시스템(ADAS)까지 커버할 수 있는 애플리케이션프로세서(AP) 돌핀3(Dolphin 3)를 출시할 예정이라고 밝혔다. 이를 통해 텔레칩스는 오토모티브 시장 경쟁력을 확대한다는 전략이다. 콕핏 시스템은 디지털계기판(클러스터), 헤드-업-디스플레이, 인포테인먼트(IVI) 등을 주로 승용차 1열 운전석과 조수석 전방에 탑재되는 시스템을 뜻한다. 텔레칩스는 콕핏 시스템을 지원하는 돌핀플러스(TCC803x)를 2018년에 출시해 이미 여러 자동차 업체에 납품하고 있다. ▲텔레칩스 돌핀플러스 기반의 클러스터 데모 돌핀플러스는 ARM Cortex-A53 쿼드 또는 듀얼 코어를 기반으로 한 14나노(nm) SoC로, 생생한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 위해 2D와 3D 그래픽 엔진을 제공한다. 또 돌핀플러스는 자동차 등급의 안드로이드와 리눅스 운영체제 모두 대응 가능하다. 텔레칩스가 이번 전시회에서 공개한 데모는 IVI 인포테인먼트 시스템, 사
- 이나리 기자
- 2020-01-21 16:37

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UPDATE: 2025년 05월 16일 11시 11분