헬로티 조상록 기자 | 미국 실리콘밸리 소재 썬다이오드(Sundiode)와 한국광기술원은 공동연구를 통해 초고해상도 풀컬러(적·녹·청) 마이크로 디스플레이 구현이 가능한 기술을 개발했다고 12월 8일 밝혔다. 최근 증강현실(AR), 혼합현실(MR) 및 메타버스를 구현하기 위한 고해상도의 마이크로디스플레이에 들어가는 마이크로 LED에 대한 관심도가 높아지고 있다. 기존의 기술로 마이크로 디스플레이를 구현하기 위해서는 3개의 적·녹·청 LED 웨이퍼를 각각의 반도체 공정을 통해 칩 형태로 제작하고, 디스플레이 기판에 수평으로 배열하는 전사 공정을 거치게 된다. 증강현실 등과 같은 초고해상도 응용분야에는 개별 공정을 통해 만들어진 10㎛ 이하의 적·녹·청 마이크로 LED 칩을 촘촘하게 정렬 배치하여 수백만 개의 화소를 형성하는 기존 방식은 여러 기술적 난제들이 존재한다. 이를 해결하고자 썬다이오드에서는 적·녹·청 마이크로LED 소자를 수직으로 적층한 구조를 고안한 연구개발을 추진하고, 한국광기술원 차세대LED연구센터는 유기금속화학증착법(MOCVD)을 이용한 적층형 LED 반도체 웨이퍼 성장과 포토리소(photolitho)를 이용한 반도체 미세 패턴 공정을 개발했다
헬로티 이동재 기자 | 영우디에스피가 산업통상자원부가 주관하는 '디스플레이용 초미세 R/G/B 적층형 Micro LED 광원 및 화소 제조 핵심 기술개발' 과제의 제3세부 주관연구개발기관으로 선정됐다고 13일 밝혔다. 총사업비 규모는 253.6억 원이다. '적층형 Micro LED 제조 기술'은 Micro LED를 초고해상도 디스플레이 패널로 활용하기 위해 Micro LED칩을 웨이퍼 단위로 공정하는 방식이다. 수십 Micro미터 크기의 R/G/B 적층형 Micro LED 광원 제조 기술을 활용해, 360 PPI 의 R/G/B 화소를 다중 배열한 부품의 제조가 가능하다. 해당 기술은 높은 화소밀도를 가지면서 정렬 정확도 문제를 해결할 수 있고, 대량 전사가 가능하다. 패키지 공정 시간을 획기적으로 단축할 수 있어 원가 절감에도 용이할 것으로 보인다. Micro LED는 초대형 디스플레이 산업 위주로 사용되고 있다. 수십만 개에 달하는 Micro LED 칩을 패키지 기판에 전사할 경우 시간, 안정성 등의 문제로 정렬 정밀도가 떨어지는 문제가 발생해 중소형 디스플레이 제품에서는 Micro LED 도입의 한계가 있었다. 영우디에스피는 이번 개발을 성공적으로 마무리