헬로티 서재창 기자 | 자일링스와 임베디드 AI 자율주행 공급업체인 모토비스는 자일링스의 자동차 등급(XA) 징크 SoC 플랫폼과 모토비스의 CNN(Convolutional Neural Network) IP를 결합해 자동차 시장, 특히 전방 카메라 시스템의 차량 인식 및 제어를 위한 솔루션을 제공하기 위해 협력하고 있다고 밝혔다. 이 솔루션은 고객들이 개발을 가속화하고, 향상시킬 수 있는 견고한 플랫폼을 제공하고자 하는 자일링스의 기업 전략에 기반하고 있다. 전방 카메라 시스템은 차선유지 보조장치(Lane-Keeping Assistance 이하 LKA), 자동 비상제동(Automatic Emergency Braking 이하 AEB), 적응형 순항제어(Adaptive Cruise Control, 이하 ACC) 등과 같이 중요한 안전 기능에서 요구되는 첨단 감지 기능을 제공하는 첨단 운전자 지원 시스템의 핵심 요소다. 현재 이용 가능한 이 솔루션은 CNN을 활용하여 유럽 신차 평가 프로그램(European New Car Assessment Program 이하 NCAP) 2022 요건에 필요한 다양한 파라미터를 지원하며, 짧은 처리시간의 이미지 프로세싱과 유연성
헬로티 이동재 기자 | 키사이트테크놀로지스가 설계 시간을 단축시키고 DDR5, LPDDR5, GDDR6 메모리 시스템 제품 개발 시 리스크를 없애 주는 워크플로우 솔루션 ‘PathWave 고급 설계 시스템(ADS) 2022’를 발표했다. 클라우드 컴퓨팅부터 자율주행 차량까지 더 빠른 메모리 인터페이스에 대한 요구는 점점 증가하고 있다. DDR5, LPDDR5 및 GDDR6과 같은 고속 인터페이스의 획기적인 기술은 메모리 칩의 수신기에서 이퀄라이제이션을 수행한다는 특징이 있다. 인쇄 회로 보드(PCB)를 지나는 경로를 통해 저하된 신호를 복구하는데, 이때 하드웨어 엔지니어는 메모리 버스 설계에서 신호 무결성 문제 가능성을 최소화해야 하기 때문에, 이퀄라이제이션 후의 신호 품질을 예측하고 설계를 프로토타이핑하고 성능을 테스트해야 한다. 차세대 메모리를 위한 설계 및 테스트 워크플로우인 키사이트 PathWave ADS 2022는 하드웨어 엔지니어가 출시 요구사항을 충족하고 뛰어난 성능의 믿을 수 있는 최종 제품을 제공하도록 돕는다. PathWave ADS 2022의 Memory Designer는 먼저, 유연한 이퀄라이제이션과 외부 클럭 입력으로 DDR 송신기와 수
헬로티 김진희 기자 | "비바도 ML 에디션은 기존의 비바도 HLx 에디션에 비해 복잡한 설계에서 5배 더 빠른 컴파일 시간과 결과품질을 평균 10%까지 획기적으로 향상시킬 수 있다"고 회사측은 설명한다. 자일링스가 머신러닝 최적화 알고리즘과 첨단 팀 기반 디자인 플로우를 기반으로 설계 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있는 FPGA EDA 툴인 비바도 ML(Vivado ML) 에디션을 출시했다. 자일링스의 소프트웨어 및 AI 솔루션 부문 마케팅 디렉터인 닉 니(Nick Ni)는 “오늘날의 EDA 설계자들은 끊임없이 증가하는 설계 복잡성으로 인해 어려움을 겪고 있다”며 “머신러닝은 이러한 설계 프로세스를 가속화하고, 결과품질의 이점을 제공할 수 있는 미래를 위한 새로운 도약이 될 것이다. 비바도 ML은 개발자가 설계 주기를 단축하고, 설계 생성에서 마감까지 새로운 차원의 생산성을 달성할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다. 비바도 ML 에디션은 설계 마감을 가속화하는 머신러닝 기반 알고리즘을 지원한다. 이 기술은 머신러닝 기반 로직 최적화를 비롯해 지연시간 예측 및 지능형 설계 실행을 지원하며, 타이밍 마감 반복을 줄이기 위한 전략을 자동화할 수 있다. NI의 최고
헬로티 함수미 기자 | 마우저 일렉트로닉스는 자일링스(Xilinx)의 Kria KV260 비전 AI 스타터 키트를 공급한다고 밝혔다. Kria KV260을 사용하면 AI 개발 경험이 없는 설계 엔지니어도 FPGA 플랫폼에 설계와 알고리즘을 신속하게 구현할 수 있다. 이 키트는 가속화된 비전 애플리케이션의 지원을 위해 특별 제작됐다. 소비자 및 산업 개발자가 FPGA 또는 FPGA 도구에 대한 지식이 없어도 1시간 이내에 시작 및 실행할 수 있다. 마우저에서 제공하는 Kria KV260 비전 AI 스타터 키트는 개발자가 애플리케이션 소프트웨어에서 AI 모델, FPGA 설계에 이르기까지 모든 추상화 수준에서 선호되는 설계 환경을 통해 사용자 지정 및 차별화 기능을 추가할 수 있는 아웃오브더박스(out-of-the-box, 즉시 사용 가능한) 플랫폼이다. 이 키트는 Kria K26 SOM(system-on-modules)을 이용해 대량으로 설치하고자 하는 애플리케이션을 개발할 수 있다. Kria KV260 비전 AI 스타터 키트에는 최대 8개의 인터페이스에 대한 다중 카메라 지원, 3개의 MIPI 센서 인터페이스, USB 카메라, 내장 ISP 컴포넌트, HDMI
헬로티 서재창 기자 | 자일링스는 엣지에서 엔드포인트까지 AI 혁신을 달성하도록 설계된 '버설 AI 엣지' 시리즈를 출시했다. 버설 AI 엣지 시리즈는 GPU 대비 와트 당 AI 성능이 4배, 컴퓨팅 밀도가 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 향상돼 분산 지능형 시스템을 위한 차세대 적응형 포트폴리오다. 버설 AI 엣지 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼은 최고 레벨의 기능 안전을 갖춘 자율주행과 협업 로봇, 공장의 예측 유지보수 및 헬스케어 시스템, 항공우주 및 방위 시장을 위한 다목적 페이로드 등 광범위한 애플리케이션에 지능형 기능을 제공한다. 이 포트폴리오는 AI 엔진-ML을 기반으로 기존 AI 엔진 아키텍처에 비해 4배의 머신러닝 컴퓨팅을 제공하며, 진화하는 AI 알고리즘을 위해 향상된 메모리 계층과 새로운 가속기 RAM을 통합했다. 이러한 아키텍처 혁신으로 GPU 대비 최대 4배의 와트 당 성능과 보다 짧은 지연시간을 제공함으로써 훨씬 더 뛰어난 기능을 갖춘 엣지 장치를 구현한다. AI 기반 자동화 시스템은 센서에서 AI 및 실시간 제어에 이르기까지 전체 애플리케이션을 가속화하는 높은 컴퓨팅 밀도를 필요로 한다. 버설 AI 엣지 디바이스는 징크 울트라스케일
[헬로티] 공정거래위원회는 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 및 SSD 사업부문 인수를 승인했다고 27일 밝혔다. 공정위에 따르면, 낸드플래시와 SSD 시장에서 양사의 합계 점유율이 높지 않고 해당 시장에는 점유율 30%가 넘는 1위 사업자 삼성이 존재한다. SK하이닉스는 D램 시장 2위 사업자지만 삼성·마이크론 등 다른 SSD 제조업체도 D램을 공급하고 있어 기업결합을 하는 회사가 SSD 제조업체에 '구매선'을 봉쇄할 가능성은 작다는 것. SK하이닉스는 지난해 10월 인텔의 낸드플래시 메모리 및 SSD 사업 부문(중국 다롄 공장)을 약 10조원에 양수하는 계약을 맺고 올해 1월 기업결합을 신고했다. 이 영업양수로 SK하이닉스는 D램에 비해 부진한 낸드플래시 부문을 보강하고, 인텔은 전체 매출액의 10% 미만에 불과한 비주력 사업을 정리하게 됐다. SK하이닉스는 앞서 미국과 유럽 경쟁당국에서 기업결합을 승인 받았다. 미국, 유럽, 한국을 포함해 8개 경쟁당국의 심사를 모두 통과해야 이 기업결합이 완료된다. 이와함께 공정위는 AMD의 자일링스 합병도 승인했다. CPU 시장 2위인 AMD는 작년 10월 프로그래머블 반도체 분야 1위 자일링스를 약 40조
[헬로티] 자일링스의 울트라스케일 기술 들어간 후지쯔의 5G 무선 장치 ▲자일링스의 UltraScale+ 칩 (출처 : 자일링스) 자일링스(Xilinx)가 후지쯔(Fujitsu)의 O-RAN 5G 무선 장치(O-RU)에 자사의 울트라스케일+(UltraScale+) 기술을 제공한다고 8일 밝혔다. 자일링스의 기술을 채택한 후지쯔의 O-RU는 미국 최초의 O-RAN 호환 5G 그린필드 네트워크에 구축될 예정이다. 후지쯔는 향후 추가 현장 구축에 대비해 비용과 전력소모를 더욱 절감할 수 있는 자일링스의 RFSoC 기술에 대한 평가를 진행하고 있다. 후지쯔의 O-RU는 5G O-RAN 네트워크의 광범위한 스펙트럼 및 다중 대역 애플리케이션에 적합한 솔루션이다. 후지쯔의 O-RU에 적용된 자일링스의 울트라스케일+ 디바이스는 진화하는 5G O-RAN 네트워크 요건에 필요한 적응성과 확장성, 효율성을 제공한다. 또한 자일링스는 다른 O-RAN 에코시스템 파트너와 지속적으로 협력해 세계적 수준의 5G 네트워크를 위한 하드웨어 및 소프트웨어를 지속적으로 검증해 나갈 예정이다. 리암 매든(Liam Madden) 자일링스 유무선 그룹 총괄 책임자는 “업계 선도적인 자
[헬로티] 마우저 일렉트로닉스는 2020년 당사가 갖춘 업계 최고의 라인 카드에 74개라는 기록적인 수의 신규 제조사를 추가하며 고객에게 더 많은 제품 선택권을 제공한다고 밝혔다. ▲마우저는 지난해 다수의 반도체 및 전자부품 제조사와 협력에 성공했다. 마우저 일렉트로닉스의 제프 뉴웰(Jeff Newell) 제품 부문 수석 부사장은 “2020년 추가된 기록적인 신규 제조사 수와 함께 마우저 고객에게 모든 제품 카테고리에서 가장 넓은 라인업을 제공하도록 더욱 노력하겠다”고 전했다. 마우저는 신제품과 신기술을 빠르게 도입해 고객에게 우위를 제공하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원해왔다. 2020년 많은 기업이 팬데믹으로 인해 공급망 문제를 겪게 되며, 다수의 반도체 및 전자부품 제조사가 제품을 글로벌 시장에 성공적으로 판매하기 위해 마우저와 협력했다. 마우저는 20개의 신규 임베디드 제조사를 추가하며 IoT 솔루션에 더욱 집중하고 있다. 마우저는 500만 개 이상의 주문 가능한 제품을 비롯해 최대 규모의 제품군 및 재고를 보유하고 있으며, 당일 발송이 가능하다. 아래는 마우저에서 신규 추가한 대표적인 제조사 중 일부다. Mini-Ci
[헬로티] 산업용 통신 및 네트워킹 분야 전문기업 Moxa는 자일링스와 협력하여 산업 자동화 및 대량 맞춤 생산을 위한 완벽한 통합 산업용 네트워크를 실현하는 TSN(시간 민감형 네트워크) 기술의 개발 가속화에 주력하고 있다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 다양한 레벨의 TSN 시스템의 네트워크 유연성과 상호 운용성을 향상시키는데 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 산업 자동화의 새로운 패러다임을 실현하는 TSN은 표준 이더넷에 지연시간을 예측할 수 있는 기능을 도입하여, 대규모, 통합 산업용 네트워크에서 중요한 데이터를 정확한 시점에 적재적소에 전달할 수 있도록 지원한다. Moxa와 자일링스는 협업을 통한 예비 성공의 결과로 서비스 품질이 보장되고, 최소한의 지연시간내에 통신을 보장하는 통합 이더넷 인프라를 시연해 보일 계획이다. TSN의 탁월한 기능은 반도체 및 자동차 생산, 기계, 식품 및 음료, 화학, 전력발전 등 다양한 산업에 폭넓게 적용되고 있는 광범위한 애플리케이션에 이점을 제공할 수 있다. 그러나 각 TSN 애플리케이션은 고유의 특정 요구사항을 가지고 있으며, TSN 표준과 애플리케이션별 TSN 시스템 간에는 상당한 차이가 있다. 이러한 문제를
[헬로티] 자일링스가 9일인 오늘 온라인으로 진행된 기자간담회에서 진화하는 자동차 시장의 혁신 과제를 해결할 수 있는 최첨단 솔루션을 제공할 계획을 밝혔다. ▲출처 : 자일링스 자일링스는 운전자 지원 시스템과 차량내 애플리케이션 및 자율주행 등의 분야를 중심으로 AI와 머신러닝, TaaS(Transportation as a Service), 인포테인먼트, 커넥티드 카, 전기화 및 기능 안전성 등에 이르기까지 포괄적으로 전개되는 자동차 시장의 기술 혁신을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. 자동차 산업은 차량의 설계 향상은 물론, 사용자의 안전성과 편의성을 제공하는 다양한 서비스가 도입되면서 근본적인 혁신이 가속화되고 있다. 엣지 센서와 카메라, 레이더 및 라이다를 이용해 충돌방지, 객체감지, 추적 등의 기능을 제공하는 ADAS는 컴퓨터 비전에서 AI로 이행하고 있으며, 모두 고집적 및 확장이 가능한 자일링스의 적응형 플랫폼에 적합한 핵심 영역이다. 탑승자의 주의력이나 제스처, 선호도를 식별하기 위한 차량내 모니터링 기능도 AI 추론 도입이 가속화되며, 자일링스의 첨단 프로세싱 성능으로 구현되고 있다. 자율주행은 아직 도입 초기 단계이지만, 지속적으로 기술이 발전하면
[헬로티] 자일링스(Xilinx)가 TI(Texas Instruments)와 협력을 통해 안테나 수를 줄이고 에너지 효율을 높일 수 있는 확장 가능한 적응형 디지털 프론트-엔드(DFE: Digital Front-End) 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 이 솔루션은 자일링스의 적응형 IP를 활용하여 실내 및 실외 무선 애플리케이션의 전력 효율을 개선하고, RF 성능을 향상시킬 수 있다. 자일링스의 징크 울트라스케일+(Zynq Ultrascale+) MPSoC 제품군과 적응형 RF IP를 TI의 쿼드 채널 RF 트랜시버인 AFE7769와 결합함으로써 대규모 통신사업자 및 사설 네트워크의 OPEX 및 CAPEX 문제를 보다 효과적으로 개선할 수 있도록 해준다. 차세대 LTE 및 5G 소형 셀은 새롭게 진화하는 여러 요구사항들을 해결해야 한다. 향상된 모바일 광대역과 mMTC(massive Machine Type Communication) 및 URLLC(Ultra-Reliable Low-Latency Communication)를 비롯해 새로운 적용사례와 더 넓은 대역폭을 지원할 수 있는 새로운 무선 기능에 대한 필요성이 증가하고 있다. 따라서 개발자는 이러한 새로운 적
[헬로티] 자일링스(Xilinx)와 삼성전자는 삼성 스마트SSD CSD(Computational Storage Drive)를 출시한다고 발표했다. 자일링스의 FPGA를 기반으로 구현된 SmartSSD CSD는 적응형 컴퓨팅 스토리지 플랫폼으로, 데이터 집약적 애플리케이션에서 요구하는 성능과 커스터마이제이션, 확장성을 제공한다. 스마트SSD CSD는 유연하고 프로그램이 가능한 스토리지 플랫폼으로, 개발자들이 광범위한 데이터센터 문제를 해결할 수 있는 다양한 가속기 카드를 구현하는 데 사용할 수 있다. 또한 새로운 유형의 소프트웨어 개발자들도 익숙한 하이-레벨 언어를 사용하여 하드웨어 가속 솔루션을 쉽게 구현할 수 있다. 자일링스의 FPGA 가속기를 통합한 스마트SSD CSD는 데이터가 상주하는 근접 위치에서 고속 컴퓨팅을 수행함으로써 한정된 서버 CPU를 우회할 수 있다. 데이터 이동이 감소됨으로써 짧은 지연시간과 낮은 전력소모로 데이터 프로세싱 속도 및 효율성을 가속화할 수 있다. 스마트SSD CSD 플랫폼은 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼과 관련 라이브러리를 활용하여 커스텀 애플리케이션을 쉽게 개발할 수 있도록 설계되었다. ▲자일링와 삼성전자가
FPGA가 제공하는 기능과 ASIC의 비용 특성 모두 갖춰 이전 세대 제품과 비교해 저녁 소비 50% ↓, 컴퓨터 성능 2배 ↑ ▲ 징크 RFSoC DEF의 모습. (사진 : 자일링스) [헬로티 = 김동원 기자] “징크(Zynq) RFSoC DEF는 이전 세대 제품과 비교해 전력 소비를 50% 절감하고, 컴퓨팅 성능은 2배 높여준다. 무선을 위한 칩인 이 솔루션에 대해 진정한 혁신이라고 말하고 싶다.” 가일즈 가르시아(Gilles Garcia) 자일링스 유선 및 무선 그룹, 비즈니스 수석 디렉터의 말이다. 그는 11월 3일, 기자간담회를 열고 새롭게 출시한 징크 RFSoC DEF를 소개했다. 하드와이어드된 디지털 프론트엔드(DFE: Digital Front-End) 블록과 적응형 로직을 통합한 이 솔루션은 프로그래머블 및 적응형 SoC의 시장 출시 시간 단축과 유연성 및 확장성의 이점, 하드와이어드된 블록을 이용하는 ASIC의 비용 경제성 간의 최적의 기술 균형을 제공한다. ▲ 가일즈 가르시아(Gilles Garcia) 자일링스 비즈니스 수석 디렉터는 기자간담회를 열고 새롭게 출시한 징크 RFSoC DEF를 소개했다.
[헬로티] 미국 나스닥 시장에 상장된 반도체 기업 마벌 테크놀로지 그룹이 동종 업체인 인파이를 약 100억달러(11조3천500억원)에 인수하기 위한 협상이 타결을 앞두고 있는 것으로 전해졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 28일 정통한 소식통을 인용해 협상이 무산되지 않으면 이르면 29일 인수 계약이 공식 발표될 수 있을 것이라고 전했다. 마벌은 주로 데이터 저장 장치와 네트워크 설비에 사용되는 반도체를 제조하는 회사로, 시가총액 기준 약 260억달러(29조5천100억원) 규모의 회사다. 마벌은 이번 인수로 네트워크 부문 사업의 확장을 기대하는 것으로 전해졌다. 인파이도 나스닥에 상장된 업체로, 최근 네트워크 반도체 시장의 성장에 힘입어 올해 주가가 50%가량 상승했다. 그림. 글로벌 반도체 시장(PG) (출처: 연합뉴스) 앞서 미국의 반도체 기업인 AMD(Advanced Micro Devices)는 이달 26일 경쟁업체인 자일링스(Xilinx)를 350억달러에 인수하기로 했고, 지난달에는 엔비디아가 영국의 반도체 설계회사인 ARM(암홀딩스)을 사들이기로 했다. 한국의 SK하이닉스도 최근 약 90억달러에 인텔의 낸드 사업부를 인수한다고 발표했다. 월스트리트
[헬로티] 미국의 반도체 기업인 AMD(Advanced Micro Devices)가 경쟁업체인 자일링스(Xilinx)를 인수하기로 합의했다. 26일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 AMD는 이날 350억 달러(한화 39조 4천억원)에 자일링스를 인수하기로 했다고 밝혔다. 인수는 모두 주식교부 방식으로 이뤄진다. 자일링스 주주들은 자일링스 주식 1주당 1.7234주의 AMD 주식을 받게 된다. 자일링스 주식은 주당 143달러로 평가됐으며, 이는 25일 종가에 비해 25%의 프리미엄이 붙은 것이다. 블룸버그 통신은 최종 인수를 위해서는 양사 주주들은 물론, 중국을 포함한 규제 당국의 승인이 필요하다고 전했다. 사진. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) (출처: 연합뉴스) 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 합병 기업의 CEO를 맡고, 빅터 펭 자일링스 CEO는 자일링스 사업과 전략 성장을 총괄할 것으로 전해졌다. AMD의 자일링스 인수로 업계에서는 데이터센터 칩 시장에서 인텔과의 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 예상한다. PC와 게임용 콘솔 등에 사용하는 반도체를 생산하는 AMD가 무선통신, 데이터센터, 자동차 및 항공기 기업에 칩을 공급하는 자일링스를 인수함에
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