X-ray 현미경 라인업과 반도체 패키징 적용되는 기술 공개할 예정 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)'에 참가한다고 밝혔다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작돼 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 이번 전시회에서 반도체 패키징 분야에 최적화된 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다. 자이스는 이번 전시회 참가를 통해 한국 반도체 산업에 대한 지속적인 지원과 기술 혁신을 강화하며, 미래 기술 발전의 중심에 서겠다는 의지를 확고히 다지고 있다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra, ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 중심으로 반도체 패키징 과정의 혁신을 이끌어갈 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있
자이스는 측정 사업 분야에서 100년이 넘는 전통을 가지고 있다. 그리고 여러 글로벌 유수 기업들과 파트너십을 맺으며 품질 솔루션을 지속해서 개발하고 있다. 3차원 측정기를 비롯해 X-ray/CT, 산업용 현미경, 3D 스캐너, 차체 솔루션, 자동화 솔루션 등 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다는 점도 자이스만의 장점이다. 그 외 오랜 경험으로 다져진 뛰어난 엔지니어의 기술력도 빼놓을 수 없다. 자이스코리아 박성진 전무는 “기존에는 자동차 산업에 초점을 맞춰 솔루션을 제공했다면, 이제는 다양한 산업군에서 그에 특화된 최적의 솔루션을 제공하는 것이 목표”라고 말했다. Q. 지난해 사업 성과를 꼽는다면. A. 현재 산업 시장의 화두는 ‘지속 성장 가능성’이다. 자이스 품질솔루션사업부에서도 이를 위한 다양한 산업군의 솔루션을 개발하고 있다. 기존에는 주로 내연 기관의 자동차 산업에서 3차원 측정기 판매 위주의 성과를 보였다면, 최근에는 자이스의 폭넓은 포트폴리오를 활용해 전기·수소차, 전자, 배터리, 항공우주산업 등의 산업에서 솔루션을 선보이고 있다. 앞으로도 미래 지속 성장이 가능한 기술을 개발함으로써 최고의 품질 보증 솔루션을 확보해 나가겠다. Q. 인더스트리4
[헬로티] 글로벌 3D 계측 전문업체인 자이스(ZEISS)가 Capture 3D를 인수하여 산업 품질 및 연구 부문에 대한 미국 내 범위를 확장 할 계획이다. 캘리포니아 산타 아나에 본사를 둔 Capture 3D는 GOM 3D 비접촉 측정 솔루션의 미국 최고의 파트너다. 이번 인수를 통해 고객은 특정 작업에 대한 최상의 측정 솔루션을 얻을 수 있는 완벽한 통합 경험의 혜택을 누릴 수 있다. 산업 품질 및 연구 부문을 담당하는 자이스 그룹 이사회의 일원인 Jochen Peter 박사는 “Capture 3D 팀과 그들의 노하우를 ZEISS 그룹에 도입하게 되어 기쁘다”며 "2 년 전 GOM을 인수한 후, 우리는 이제 중요한 미국 시장에서 전략적 역량을 결합하여 고객에게 단일 소스에서 동급 최고의 측정 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. Capture 3D의 CEO인 Richard White는 “우리는 ZEISS의 일원이 되어 고객에게 서비스를 제공하기 위한 노력과 동급 최고의 측정 솔루션 및 서비스를 결합하기를 기대한다. ZEISS 제품군의 일원이 되면 Capture 3D팀과 향후 고객에게 새로운 기회가 열릴 것”이라고
[헬로티] 새로운 반복 및 딥러닝 재구성 알고리즘, 자이스 Xradia Versa 및 Context microCT 시스템의 처리속도와 이미지 품질 대폭 강화 자이스는 비파괴 3D 엑스레이 현미경(XRM) 제품인 엑스레디아 버사(Xradia Versa) 시리즈와 엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT(Xradia Context 3D X-ray microCT) 시스템을 위한 '어드밴스드 재구성 툴박스(이하 툴박스)'를 출시했다고 밝혔다. ▲출처 : 자이스 고성능 워크 스테이션과 함께 자체 개발한 알고리즘 및 독자적인 워크플로우를 활용하는 툴박스는 불량 분석을 위한 3D XRM의 필수 단계인 3D 이미지 재구성의 처리속도와 이미지 화질을 대폭 향상시킨다. 그 결과 더 빠른 분석 결과를 도출하고 FA(불량분석) 성공률을 향상시키며 반도체 고급 패키징을 위한 새로운 애플리케이션과 워크플로우 구현이 가능하다. 툴박스는 1대의 워크스테이션과 2개의 모듈로 구성된다. 각각의 모듈은 반복 재구성을 위한 '자이스 OptiRecon'과 현미경 애플리케이션용으로 활용 가능한 최초의 상용 딥러닝 재구성 기술인 '자이스 DeepRecon'이다. 3D XRM은 2D 엑스레이 프
[첨단 헬로티] 5일, 자이스(ZEISS)는 FIB-SEM(focused ion beam-scanning electron microscope) 솔루션의 새로운 제품군인 자이스 크로스빔 레이저(ZEISS Crossbeam Laser)를 출시한다고 밝혔다. ▲ 자이스 크로스빔 레이저 FIB-SEM는 첨단 반도체 패키지에 대한 패키지 불량 분석 및 프로세스 최적화를 가속화한다. 또한 펨토세컨드 레이저, 갈륨 이온 FIB, SEM을 하나의 장비에 통합하여 업계에서 가장 빠른 관심 영역 단면 분석에 대한 워크플로우를 제공한다. 자이스는 "새로운 자이스 크로스빔 레이저는 첨단 반도체 패키지 작업의 패키지 불량 분석(FA) 및 공정 최적화 속도를 기존보다 수십 배 더 빠르게 향상시킨다."며 "빠른 속도를 구현하기 위해 펨토세컨드 레이저를, 정확도를 높이기 위해 갈륨이온(Ga+) 빔을, 그리고 나노급 해상도의 이미징을 위해 SEM을 통합한 자이스 크로스빔 레이저 제품군은 패키지 엔지니어와 불량 분석 작업자들에게 업계 최고의 이미징 성능으로 가장 빠른 단면 분석 솔루션을 제공하면서 샘플 손상을 최소화한다."고 신제품에 대해 소개했다. 특히 자이스는 고유한 아키텍처를 채택하고
[첨단 헬로티] 자이스(ZEISS)는 올해로 측정기 사업 100주년을 맞았다. 그동안 측정 장비 제조에 주력해온 자이스는 앞으로 품질 관리에 주력해 고객의 요구에 적합한 솔루션을 선보일 계획이다. 이에 자이스코리아 IQS부서 심장현 팀장을 만나 회사의 동향과 측정 기술, 미래 전략에 대해 들어봤다. ▲자이스코리아 심장현 팀장 * 이 콘텐츠는 산업 전문 콘텐츠 마케팅 플랫폼 [매뉴팩처링티비]에서 진행한 신제품 리뷰 코너 '왜만들었나요'를 재편집한 것이다. Q. 자이스는 어떤 회사인가? A. 자이스는 독일에 본사를 두고 있으며, 117년의 역사를 지닌 측정 장비 제조 기업이다. 제조업 분야에서 활용할 수 있는 측정 장비를 제작하고, 품질관리를 돕는 솔루션을 제공하고 있다. 창립 초기에는 현미경 제작을 시작했으며, 이후 현미경과 정밀 측정과 관련한 산업 분야로 확장됐다. 현재는 크게 네 가지 사업 분야에 주력하고 있다. 반도체, 의료기기, 정밀측정 관련 품질 관리 솔루션, 망원경이나 카메라에 삽입되는 렌즈 등이다. Q. 자이스의 3차원 측정기인 스펙트럼에 대해 소개해주길 바란다. A. 엔트리급 장비인 스펙트럼은 기존 엔트리급 측정기와는 달리 스캐닝 기능이 기본으로
[첨단 헬로티] 자이스는 지난28일(수) 서울 마포구에 위치한 자이스 본사 데모센터에서 최신 X-ray 및 CT 솔루션과 3차원 측정기 조도 측정 솔루션을 주제로 '자이스 오픈하우스 데이'를 개최했다. 자이스 오픈하우스 데이는 참관객에게 자이스의 최신 품질 솔루션을 소개하고, 그들이 직접 체험해 볼 수 있는 행사로 계획됐다. ▲세미나를 진행 중인 Terlemez, Okhan 담당자(좌)와 심장현 팀장(우) 이번 행사에서는 X-ray 및 CT 의 최신 사례를 소개하는 내용이 주를 이뤘다. 오전에는 행사를 위해 특별 초청한 자이스 독일 본사의 조도측정 전문가인 Terlemez, Okhan 담당자가 장비 소개와 심도 있는 기술 강연을 진행했다. 오후에는 CT·X-ray 장비 소개(장비 원리) 및 측정 가능한 평가 항목과 측정 사례에 대해 신용석 CT·X-ray 엔지니어가 발표를 진행했고, CT 및 3차원 측정기 및 CT를 두 눈으로 확인할 수 있는 데모센터 투어와 함께 맞춤형 개별 상담 시간을 가졌다. 한편, 자이스는 올해 정밀측정 부서에서 IQS부서를 재정비하며, 스캐너, X-ray, CT 장비를 비롯한 다양한 3차원 측정기를 포함해 고
[첨단 헬로티] 새로운 서브마이크론 및 나노급 XRM 및 마이크로CT 시스템 자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT(Xradia Context microCT)가 포함된다. 기존 제품군에 이들 신제품을 추가함으로써, 자이스는 이제 반도체 산업을 위한 가장 방대한 3D 엑스레이 이미징 기술 포트폴리오를 제공하게 됐다. ▲엑스레디아 600시리즈 버사 XRM 자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT(Carl Zeiss SMT, Inc.)의 사장인 라즈 자미(Raj Jammy) 박사는 "170년의 역사를 이어오는 동안, 자이스는 과학연구의 지평을 넓히고 첨단 이미징 기술 개발을 주도함으로써 새로운 산업 애플리케이션과 기술의
[첨단 헬로티] 독일계 광학 기업인 자이스 코리아는 고객과의 접점 확대를 위해 ‘자이스 코리아 대구 데모 센터’를 오픈한다고 밝혔다. 자이스 코리아에서 현미경과 3차원 측정기를 한 번에 선보일 수 있는 데모 센터는 이번이 처음이다. 대구 달서구에 위치한 데모 센터는 약 70평 규모로, 장비 성능을 상시 시연해볼 수 있는 전용 데모룸과 사용자들이 장비 교육을 들을 수 있는 세미나실, 그리고 분석 및 측정 솔루션을 제공하는 상담실로 구성돼 있다. ▲자이스코리아 대구 데모 센터 세미나실 특히, 자동차 부품, 전자, 반도체 등 산업 분야에서 연구나 불량분석(QAQC), 품질 향상을 목적으로 현미경과 3차원 측정기를 필요로 하는 기관들에게 유용하게 활용될 전망이다. PCB 부품 검사가 가능한 디지털 자동 현미경을 비롯해 자동화, 저전압 분석에 탁월한 주사전자현미경을 활용한 분석 의뢰를 할 수 있으며, 3차원 측정기와 3D스캐너는 제품의 치수 및 형상과 같은 기하공차 요소에 대한 정밀측정과 품질 데이터 관리가 가능하다. 피터 티데만 대표는 “이번 데모 센터는 그간 관심 고객들이 접하기 어려웠던 장비들을 한 곳에서 체험하고 고객 상담 기회