탄소중립 R&D에 45% 증가한 1조1961억원 반도체, 미래차, 바이오 등 3대 신산업에 7870억원 내년 산업부 연구개발(R&D) 예산은 올해 4.9조원 대비 약 11.9% 증가한 5조5415억원으로, 사상 처음 5조원을 돌파했다. 2018년 이후 핵심 소재 글로벌 공급망 재편, 코로나19 펜데믹, 기후위기 등 전례없는 경제 위기 상황에서 산업기술 R&D 예산은 약 2.4조원 이상 증가했다. 핵심 분야별 연구개발 투자로는 먼저 탄소중립 R&D 예산에 1조1961억원을 편성해 2021년 대비 45% 이상 투자를 확대한다. 산업 디지털 전환 R&D 예산에 2640억원을 편성하여, 산업 현장에서 직면하는 디지털 전환 수요, 펜데믹 계기 비대면 디지털 경제로의 급속한 전환에 적극 대응한다. 핵심 소재․부품․장비 공급망 안정화와 미래 신공급망 창출․선점을 위해 올해 대비 8.1% 증가한 1조6816억원을 편성했다. 반도체, 미래차, 바이오 등 혁신성장 3대 신산업 분야에는 올해보다 27.8% 증가한 총 7천870억원을 투자한다. 먼저 반도체 부분에서는 인공지능반도체 상용화, 화합물기반 차세대 전력 반도체 개발, 주력산업 데이터
헬로티 서재창 기자 | 그래프코어가 최신 MLPerf 1.1 벤치마크 테스트에서 자사의 IPU(Intelligence Processing Unit) 시스템이 기록적인 성능을 달성했다고 밝혔다. 이를 통해 그 규모가 점차 확대되면서 효율성과 성능, 소프트웨어 성숙도는 물론 사용 편의성이 꾸준히 향상되는 그래프코어 IPU 시스템의 경쟁력을 다시 한 번 입증했다. 9일인 오늘 온라인 기자간담회를 연 그래프코어는 최신 IPU-POD 시스템과 MLPerf 벤치마크 테스트 결과를 발표하고, 국내 AI 혁신 가속화를 위한 그래프코어의 계획과 국내 사업 성과 및 방향성 등에 대해 소개했다. 그래프코어 IPU 시스템은 지속적인 소프트웨어 최적화를 통해 향상된 성능을 제공하고 있다. 특히, 이번 MLPerf 벤치마크에서 그래프코어 IPU-POD16은 컴퓨터 비전 모델 ResNet-50 훈련에 있어 엔비디아의 DGX A100을 능가하는 성능을 보였다. ResNet-50을 훈련하는데 엔비디아 DGX A100은 29.1분이 걸린데 반해, 그래프코어의 IPU-POD16은 28.3분을 기록했다. 이는 소프트웨어만으로 첫 MLPerf 테스트 결과 대비 24%의 성능 향상을 이룬 것으로,
[헬로티] "우리나라 ICT 우수성 알리고 글로벌 사업화 추진할 것" 한국전자통신연구원(ETRI)이 11일부터 나흘간 개최되는 세계 최대 소비자가전 전시회인 'CES 2021'에서 최신 ICT 연구성과를 온라인 공개한다. ▲ETRI 연구진이 개발한 인공지능 반도체 칩, '알데바란' 프로세서가 적용된 기판 ETRI는 이번 전시회에서 인공지능 반도체, 디지털 홀로그래픽 디스플레이, 지능형 음장보안 센서 기술 등을 전시한다. 아울러 기술에 관심 있는 해외 기업을 초청, 기술사업화를 위한 기술이전 상담도 함께 진행할 예정이다. 인공지능 반도체 기술은 인공지능 알고리즘의 복잡한 연산 처리에 최적화된 칩 개발 기술이다. 40테라플롭스(TFLOPS) 수준의 연산 능력으로 현존 최고의 성능을 보여주면서도 전력 소모는 15와트(W)에 불과하다. 또한, 기존 상용제품인 GPU칩 대비 수십 배의 연산 효율성을 지녀 고성능과 저전력, 두 마리 토끼를 다 잡은 기술로 평가된다. 디지털 홀로그래픽 디스플레이 기술은 테이블탑형 디스플레이 기술과 초고해상도 공간광변조 패널 기술을 소개한다. 테이블탑형 디스플레이 기술은 컬러 홀로그램 영상을 360도 모든 방향에서 관찰하는 디스플레이 기술
[첨단 헬로티] 세계 최고 AI 반도체 기술력 확보를 위한 예타 사업이 본격화된다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 AI 반도체 1등 국가 도약을 위한 대규모 연구개발 사업*의 ‘20년 신규과제 수행기관 선정을 완료하고, 본격적인 기술 개발에 착수한다고 23일 밝혔다. * 차세대 지능형반도체 기술개발 사업(예타사업) : ‘20~’29년, 총 1조 96억원(과기정통부․산업부), AI 반도체 설계 분야 : '20~'29년, 2475억원(과기정통부) 이 사업은 지난 4월 7일 발표한 AI 반도체 국책과제의 성과에 이어 서버·모바일·엣지·공통 4대 분야에서 향후 세계 최고 수준의 기술력과 독자적인 AI 반도체 플랫폼 확보를 목표로 하며, '20년 신규 과제는 분야별 기술 공유·연계와 연구성과의 결집을 위해 기존 개별과제 방식과는 다르게 각 세부과제를 통합하여 산·학·연 컨소시엄 형태로 개발하도록 기획되었다. 사업공고(1.20~3.10)를 통해 국내 AI 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 45개 전문기관이 지원하였으며,