일반뉴스 유연고집적회로 연속적패키징 기술 개발...낸드 플래시 메모리에 적용 성공

[헬로티] 롤 기반 공정을 통해 플렉서블 기기의 핵심기술인 유연 고집적회로를 연속적으로 패키징 및 전사할 수 있는 기술을 국내서 개발했다. 또한 개발된 롤 기반 전사 및 패키징 기술을 유연 낸드플래시 메모리에 적용하는 데 성공했다. 이번 연구는 KAIST 신소재공학과 이건재 교수와 한국기계연구원 김재현 박사 공동 연구팀이 일궈낸 결과이다. 연구팀에 따르면, 롤 공정 기반의 유연전자 생산기술은 높은 생산효율을 바탕으로 웨어러블 및 플렉서블 기기 상용화에 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있다. 그러나 지금까지는 고집적회로를 롤 공정으로 구현하는 방법 및 주변회로와 상호 연결하는 패키징 기술이 해결되지 않아 실용화에 한계가 있었다. 문제 해결을 위해 연구팀은 기존 반도체 공정을 이용해 실리콘 기판에 낸드 플래시 메모리를 형성한 후 수백 나노미터 두께로 얇게 만들었다. 그 후 개발한 롤 기반 전사 및 패키징 기술을 통해 소자를 유연기판에 옮기는 동시에 이방성 전도 필름을 이용해 상호 연결하는 기술을 구현했다. 연구팀의 최종적인 실리콘 기반 유연 낸드플래시 메모리는 반복적인 휘어짐에도 모든 기능이 정상적으로 동작했고 외부와의 상호연결도 매우 안정적으로 유지됐다. 개

• 2016-09-12 16:44