오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

일반뉴스 애니모션텍, ‘KPCA show 2021’에서 자외선 레이저 초정밀 미세가공기 선보인다

헬로티 임근난 기자 | 모션 제어·시스템 솔루션 전문기업 애니모션텍이 10월 5일부터 8일까지 나흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가, 자외선 레이저 초정밀 미세가공기 ‘INA SP3265’ 피코초 레이저를 선보일 예정이다. 자외선 레이저 초정밀 미세 가공기는 초정밀 가공 작업과 FPCB(연성 인쇄회로기판) 가공용 첨단 장비로 5G 장비 생산용 도구로 관련 시장에서 주목받고 있다. 정밀화된 5G 모바일 칩과 단말기 안테나, 카메라 모듈 등 핵심 부품의 정밀 가공 필요성이 커지고 있기 때문이다. 폐쇄 루프의 완벽한 ‘2D on the fly’ 기능을 적용해 탄화와 그을음을 최소화한 ‘INA SP3265’ 피코초 레이저는 15㎛의 미려한 선폭으로 가공 품질과 정밀도를 세계 최고 수준으로 높여 설치 공간을 최소화했다. 제품은 나노 초 레이저 장비보다 상대적으로 열적 영향이 적어 정밀 가공에 유리하다. 게다가 ‘등 위치 기반 펄스출력(PBO) 모드’, ‘등 시간 기반 펄스출력(TBO) 모드’를 사용자 공정에 맞춰 선택할 수 있다. 애니모션텍 관계자는 “자외선 레이저 초정밀 미세가공기는 모바일, 전기차,

임근난 기자

2021-10-01 14:35

제품 삼성전자, 갤럭시 워치에 탑재되는 5나노 공정 프로세서 ‘엑시노스 W920’ 출시

헬로티 조상록 기자 | 삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. ‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. … 또한 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. FO-PLP는 PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술이다. SIP-ePOP는 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술이다. 삼성전자는 엑시노스 W920에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mal

조상록 기자

2021-08-10 17:33

일반뉴스 센서-SW 진화 바람 타고 산업용 웨어러블 기기 시장 확대일로

[첨단 헬로티] 개인 소비자 시장에선 성장세가 기대에 못미친다는 평가를 받고 있지만 웨어러블 기기가 산업용 시장에선 나름 잠재력 있는 시장으로 인정받고 있다는 조사 결과가 나왔다. 프로스트 앤 설리번 한국 지사가 발표한 ‘산업 애플리케이션용 웨어러블 기술 분석 보고서(Wearable Technologies for Industrial Applications)’에 따르면 사용자 생산성 및 정보력 향상을 위해 산업 분야에서 웨어러블 기기 도입이 확대되고 있는 추세다. 프로스트 앤 설리번 테크비전팀의 란자나 락쉬미 벤카테쉬 쿠마 연구원은 “현재 기술자들은 인체 공학을 개선하고 피로와 관련한 문제를 줄이기 위해 더 길어진 배터리 수명과 첨단 센서 기술을 갖추는 것은 물론, 경량의 휴대하기 쉽고 다루기 편한 웨어러블 기기들을 설계하고 있다. 소형화로 향한 트렌드와 소재 발전이 인체 일부가 될 수 있는 소형 센서와 전자 부품을 장착한 웨어러블 기기를 탄생시킬 것이다"고 말했다. 웨어러블 기기를 적용할 수 있는 범위가 빠르게 확대되고 있지만, 높은 자본 비용과 기존 플랫폼들의 지원이 한정적이라는 점은 산업용 시장에서 성장하는데 걸림돌로 꼽힌

황치규 기자

2017-08-23 13:17