헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 새해에 반도체 신공장 착공 및 준공 등 대규모 투자에 박차를 가한다. 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 'P3' 공장 완공과 네 번째 생산라인 'P4' 착공, 미국 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼있다. 글로벌 메모리 반도체 1위 기업으로서 '초격차'를 유지할 뿐만 아니라 2030년까지 시스템반도체 분야 세계 1위 목표 달성을 위해 투자에 속도를 내는 것이다. 2일 업계에 따르면 2020년 4월 착공한 삼성전자 평택 3라인(P3)은 최근 건물 골조 공사를 거의 마쳤다. 업계 관계자는 "현재 외관 골조 공사가 거의 마무리돼 공정률은 50% 이상으로 보면 된다"며 "골조 공사를 마치면 장비 반입을 위한 각종 준비 작업이 시작된다"고 전했다. P3라인의 완공 예정일은 애초 2023년으로 알려졌으나, 지난해 5월 삼성전자는 완공 시기를 2022년 하반기라고 밝혔다. 업계에서는 장비 반입과 시운전 등을 고려하면 본격적인 가동 시기는 2023년이 될 가능성이 있는 것으로 보고 있다. P3라인은 클린룸(먼지·세균이 없는 생산시설) 규모만 축구장 면적의 25개 크기로, 현존하는 단일 반도체 라인 가운데 세계 최대 규모다.
헬로티 김진희 기자 | 우리나라의 연간 수출액이 13일 사상 최고치를 경신했다. 산업통상자원부와 관세청은 지난 13일 오전 11시 36분 집계 결과, 올해 연간 수출액이 기존 수출 최대실적인 2018년의 6049억 달러를 돌파했다고 밝혔다. 올해 연간 수출은 6400억 달러를 넘어 새로운 수출 역사를 달성할 것으로 예상된다. 우리 수출은 1964년 첫 수출 1억 달러를 기록한 이후 1977년 100억 달러, 1995년 1000억 달러, 2018년 6000억 달러를 각각 넘어섰다. 이어 올해는 연간 수출액 최고기록을 달성하며 무역통계를 작성한 1956년 이래 66년 무역 발자취에 새로운 한 획을 그었다. 올해 11월까지 누계 기준 수출액은 5838억 달러로 과거 최대 수출을 기록한 2018년 1∼11월의 5567억 달러보다 271억 달러가 많다. 산업부는 올해 역대 최대 수출실적을 달성한 원동력으로 ▲주력 수출산업의 주도적 역할 ▲신 수출 품목의 약진 ▲수출 품목 고부가가치화 등을 꼽았다. 우리나라가 주요국 대비 빠른 회복세를 나타내며 사상 최대 수출 실적을 달성할 수 있었던 것은 탄탄한 제조업 경쟁력을 바탕으로 주력산업 수출이 견조하게 성장했기 때문으로 분석
헬로티 전자기술 기자 | 솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 받았다고 13일 밝혔다. 초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰인다. SK하이닉스 맞춤형으로 개발된 초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로, 극도로 얇은 두께가 특징이다. 파비안느 보젯 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 "신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과했다"면서 "SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.
헬로티 이동재 기자 | 더.웨이브.톡이 이미지센서 설계 전문기업 픽셀플러스와 수질 측정기 전용 센서 개발을 위해 협력하기로 했다고 2일 밝혔다. 더.웨이브.톡은 레이저 다중산란 특허 기술을 보유한 기업으로, 스마트 수질 측정기, 체외진단기 등을 개발했다. 더.웨이브.톡의 가정용 스마트 수질 측정기 ‘워터톡 홈’은 작지만 전문장비 수준의 정확도와 합리적인 가격이 특징이다. 픽셀플러스는 이미지 센서와 이미지 처리 칩 등 영상과 관련된 제품 개발에 집중하며, 반도체 설계 기술을 축적해왔다. 이번 더.웨이브.톡과의 협력으로 수질 측정기 전용 시스템 반도체를 개발함으로써, 급성장 중인 스마트 IoT 시장으로 사업영역을 확대하는 계기를 마련했다. 수질 측정기 워터톡의 핵심 기술은 레이저가 이물질이 있는 액체 속을 통과하면서 이물질에 의해 발생하는 레이저 산란광의 변화를 이미지 센서로 측정해 분석하는 것이다. 이 액체 분석용 핵심 기술은 더.웨이브.톡이 박용근 KAIST 교수와 함께 연구했다. 더.웨이브.톡은 픽셀플러스의 이미지 센서 기술을 적용해, 제품군을 보다 다양하게 확장할 계획이다. 구체적으로는 물을 통과한 레이저 산란광을 전기 신호로 변환하는 고감도 이미지 센서
헬로티 김진희 기자 | 우리나라의 연간 무역액이 역대 최단기간에 1조 달러를 돌파했다. 산업통상자원부와 관세청은 지난 26일 오후 1시 53분께 수출 5122억 달러, 수입 4878억 달러로 전체 무역액이 1조 달러를 넘어섰다고 밝혔다. 우리나라 무역은 2011~2014년, 2017~2019년 총 7회 1조 달러를 달성했으나 지난해 코로나19로 인한 세계 무역 침체로 1조 달러 이하(9801억 달러)로 감소한 이후, 올해 들어 곧바로 1조 달러를 회복했다. 1조 달러는 자동차 5000만 대에 달하는 금액이다. 자동차만으로 무역이 이뤄진다면 국내 등록된 모든 자동차(2470만 대)를 수출하고 같은 양을 수입한 것과 같은 규모다. 특히 올해는 사상 최단 기간에 무역규모 1조 달러를 돌파하며 이전 수준 회복을 넘어 무역통계 집계 이래 최고의 증가세를 기록하고 있다. 이번 쾌거는 2018년 달성한 최단 기간(320일)을 21일 앞당겨 299일 만에 달성한 것으로 우리 무역의 기초가 견고함을 보여주는 것이라고 할 수 있다. 이러한 흐름이 이어진다면 올해 연간 무역규모는 코로나19 영향에서 완전히 벗어나며 사상 최고치를 경신할 것으로 전망된다. 올해 수출액도 지난 20
헬로티 김진희 기자 | 최근 반도체 공급 부족 속에 파운드리(반도체 위탁생산) 시장을 둘러싼 글로벌 패권 다툼이 더욱 심화하고 있다. 대만 TSMC의 독주 속에 세계 최대 반도체 기업인 인텔이 파운드리 시장의 복병으로 부상하며 2위 삼성전자의 위협 요인으로 다가오고 있다. 미국 정부를 등에 업은 인텔의 공격이 만만찮을 것으로 예상되는 가운데, 내달 이재용 부회장의 복귀 가능성이 점쳐지는 삼성전자가 반격에 나설 지 주목된다. 글로벌파운드리 인수하나…26일 인텔 기술설명회에 쏠리는 눈 지난주 반도체 시장은 인텔이 파운드리 3∼4위 기업인 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 소식으로 요동쳤다. 지난 15일(이하 현지시간) 미국의 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 글로벌파운드리 인수를 추진하고 있으며, 인수시 300억달러(약34조2천600억원) 규모의 거래가 될 수 있다고 보도했다. 인텔은 앞서 파운드리 사업에 재진출하겠다고 선언하고, 200억달러(22조6천600억원)를 투자해 미국 애리조나주에 2개의 파운드리 공장을 짓기로 했다. 그런 인텔이 파운드리 사업 확대를 위한 지름길로 인수합병(M&A)를 검토하고 있다는 사실만으로도 시장이 긴장
헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 2분기 호실적에도 마냥 웃지 못하고 있다. 반도체에서 메모리 호황을 틈타 높은 영업이익을 거뒀지만, 파운드리와 시스템 반도체 등 비메모리 부문에서는 여전히 부진하기 때문이다. 삼성전자가 비메모리 분야에서도 1위를 차지하겠다는 '비전 2030'을 발표한 지 2년이 넘었지만 파운드리(반도체 위탁생산)는 대만의 TSMC와 격차가 더 커졌고, 시스템 반도체도 이렇다 할 성과를 내지 못하면서 돌파구가 필요하다는 지적이 나온다. 반도체 영업이익 메모리 편중 심화…TSMC 진격, 삼성은 주춤 14일 금융투자업계에 따르면 삼성전자의 2분기 잠정 영업이익 12조5천억원 가운데 반도체가 절반이 넘는 7조∼7조3천억원을 차지하는 것으로 관측됐다. 반도체 매출 추정치도 22조∼22조7천억원으로, 작년 2분기(18조2천억원)는 물론 올해 1분기(19조원)도 넘었다. 이 실적의 대부분은 D램, 낸드플래시 등 메모리가 거둬들였다. 증권가는 메모리에서만 매출 17조∼18조원, 영업이익은 6조8천억∼7조원을 올린 것으로 본다. 반도체 전체 매출의 75%, 영업이익의 95% 이상을 메모리가 차지하는 것이다. 이에 비해 시스템 반도체와 파운드리 등 비메모리의
[헬로티] 시스템 반도체 스타트업 딥아이가 퓨처플레이로부터 시드 투자를 유치했다고 1일 밝혔다. 투자 규모는 비공개다. D램 반도체의 구성품인 메모리 버퍼를 개발하고 있는 딥아이는 빅데이터 고속화 처리 기술을 기반으로 고성능 컴퓨팅 제품에 들어가는 메모리 버퍼인 RCD 및 DB 반도체 개발에 주력하고 있다. 이를 통해 방대한 인공지능 연산 처리를 위한 핵심 시스템 반도체 개발을 선도할 계획이다. 메모리 버퍼는 차세대 D램 규격인 DDR5부터 본격적으로 탑재될 예정으로, 2021년부터 본격적으로 시장에 적용될 전망이다. DDR5는 고성능·저전력의 특성을 보이는 메모리로, DDR4 대비 데이터 처리 속도는 최대 2.6배 빨라지고, 전력량은 10% 감소가 예상된다. 글로벌 반도체 패권 경쟁이 지속되고 있는 가운데, 딥아이의 성과가 대부분의 메모리 버퍼 및 반도체 관련 부품을 해외 제품에 의존하고 있는 국내 반도체 산업에 긍정적 영향을 미칠 수 있을지 귀추가 주목된다. 딥아이는 시스템 반도체 전자 부품 가운데 하나인 고성능 차세대 메모리 버퍼의 국산화를 통해 종합 반도체 강국 실현에 크게 기여할 수 있을 것이라 기대하고 있다. 변경수 딥아이 대표는 “이번 투자 유치