제품 지멘스, 3D IC 설계검증 소프트웨어 '이노베이터3D IC' 출시

전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구 통합해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 '이노베이터3D IC'를 발표했다. 지멘스의 이노베이터3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축에 집중한다. 이를 위해 통합 콕핏을 제공하는데, 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 이노베이터3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 가정 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업에 적합하다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술

• 이은샘 기자
• 2024-07-03 09:33