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일반뉴스 자이스, ASPS 2024서 반도체 패키징 혁신 기술 공개한다

X-ray 현미경 라인업과 반도체 패키징 적용되는 기술 공개할 예정 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)'에 참가한다고 밝혔다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작돼 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 이번 전시회에서 반도체 패키징 분야에 최적화된 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다. 자이스는 이번 전시회 참가를 통해 한국 반도체 산업에 대한 지속적인 지원과 기술 혁신을 강화하며, 미래 기술 발전의 중심에 서겠다는 의지를 확고히 다지고 있다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra, ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 중심으로 반도체 패키징 과정의 혁신을 이끌어갈 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있

이은샘 기자

2024-08-27 15:29

일반뉴스 KLA-Tencor, IC 패키징 위한 결함 검사 포트폴리오 확장

[첨단 헬로티] KLA-텐코(KLA-Tencor Corporation) 은 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패키징이 겪는 다양한 문제를 해결하기 위해 설계된 두 종류의 새로운 결함 검사 제품을 발표했다. Kronos 1080 시스템은 공정 관리 및 재료 특성을 위한 핵심 정보를 제공하는 고급 패키징을 위해 생산성이 높은 고감도 웨이퍼 검사 솔루션을제공한다. ICOS F160 시스템은 웨이퍼 다이싱 후에 패키지를 검사하며, 측면 균열, 하이 엔드 패키지 수율에 영향을 미치는 새로운 결함 유형과, 주요 결함 유형을 감지해 신속하고 정확한 다이 정렬을 제공한다. 이 두 가지 새로운 검사 시스템은 KLA-텐코의 결함 검사, 계측 및 데이터 분석 시스템 포트폴리오에 추가되어 패키징 수율을 가속화하고 다이 정렬의 정확성을 높인다. KLA-Tencor의 수석 부사장 겸 최고 마케팅 책임자인 오레스테 돈젤라(Oreste Donzella)는 “칩 스케일링이 느려짐에 따라 칩 패키징 기술의 발전이 디바이스 성능을 향상시키는 도구가 됐다” 라며 “패키지 칩은 다양한 디바이스 애플리케이션을 위한 디바이스 성능, 전력 소비, 폼

이나리 기자

2018-09-03 14:51