헬로티 이동재 기자 | 인텍플러스가 ‘스마트공장·자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021)’에서 3D 센서 제품을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2021은 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 인텍플러스가 선보인 'i3D-800'은 고해상도 카메라와 HD LED 구조광을 이용한 비접촉식 3D 센서로서, GPU를 내장하고 있어 별도의 그래픽 프로세서 없이 고화질의 3D Point Cloud Data 를 출력한다. 빈피킹, 픽엔플레이스, 팔레타이징, 로봇 가이던스 등 스마트 팩토리 솔루션으로 사용될 수 있다. 인텍플러스는 ‘반도체 Mid-End 공정’, ‘Display’, ‘전기차용 2차전지’ 분야의 외관 검사 장비제조를 주요 사업으로 하고 있으며, 스마트 팩토리 규현에 필수적인 모듈사업(3D 센서 솔루션)을 확대하고 있다. 인텍플러스는 세계 최고의 머신비전 기술력을 자랑하며, 이 분야에서 요구되는 ‘빠른 검사속도와, 점확한 검사품질’을 구현하기 위한 모든 핵심기술 (3D측정원천기술, 머신비전2D검사기술, 실시간 영상획득 및 처리기
헬로티 이동재 기자 | 국내 연구진이 먼지처럼 작은 수십 나노미터 크기부터 A4용지 크기까지 반도체 인쇄가 가능한 새로운 공정기법을 개발했다. 기존보다 최대 1만배 이상 빠르고 정확한 공정으로 반도체 소자 생산성을 획기적으로 늘릴 것으로 기대된다. DGIST 장경인 교수팀은 한국뇌연구원 라종철 교수팀과 한국생산기술연구원의 금호현 박사팀과 공동으로 반도체 및 소자 제작을 위한 새로운 전사인쇄(轉寫印刷) 공법을 최초 개발했다고 지난 12일 밝혔다. 최근 웨어러블 디바이스나 곡면 디스플레이 기술 등이 발전하면서 고도화된 반도체 소자 제작기법이 요구되고 있다. 이에 더욱 정확하고 신속한 전사인쇄 공법의 개발 필요성이 대두되고 있다. 전사인쇄는 서로 다른 기판에서 제작된 소자들을 새로운 기판으로 옮겨 통합시키는 반도체 제작의 필수 공정인데, 복잡한 전자 소자 제작 시 광범위하게 사용된다. 종래 사용된 습식 전사 인쇄 공법은 기판 위에 소자를 제작 후 부식액을 이용해 아래층을 녹여 없앤 후 새로운 기판으로 옮기는 방법이다. 하지만 기판의 층 면적이 큰 경우, 녹이는 데 시간이 오래 소모되는 점과 소자 모양의 왜곡 가능성 등 대량생산의 한계가 있었다. 이를 대체하기 위해
[헬로티] 전량 외산 수입에 의존하던 레이저 가공기용 오토 포커스(Auto-focus) 장비를 국내 연구진이 국산화하는 데 성공했다. 한국기계연구원(이하 기계연)의 노지환 책임연구원은 디스플레이 생산 시 불량 검사에 필요한 머신 비전의 성능을 향상시킬 수 있는 레이저 가공기용 오토 포커스 장비를 개발하는 데 성공했다. 오토 포커스 기능은 카메라로 사진을 찍을 때 원하는 피사체가 또렷하게 보이도록 초점을 맞추는 것처럼 관찰 대상에 초점을 맞추도록 조절하는 기능으로, 빠르고 선명하게 이미지를 확보하기 위해서는 대상물의 변화에 따라 빠르게 초점을 맞추는 오토 포커스 기술이 관건이다. 연구팀은 대면적 디스플레이의 불량을 검사할 때 쓰이는 현미경에 반달 모양 마스크를 적용하는 방식으로, 디스플레이의 이동에 따라 발생하는 단차를 빠르고 정밀하게 측정할 수 있는 레이저 반달 마스킹 변위 측정 기술을 개발했다. 레이저 빔을 조사(照射)할 때 반달 모양의 마스크를 적용하면 대상물체의 위치 변화에 따라 초점이 맞을 때는 또렷한 레이저 빔이, 맞지 않을 때는 반달 모양의 볼록한 부분이 좌우로 바뀌는 레이저 빔이 나온다. 초점이 정확히 맞는 위치로부터 대상체가 위·아래로 얼마나
[첨단 헬로티] 한국기계연구원(이하 기계연)이 반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스 유발 물질을 줄이는 ‘정전 방식 가스/먼지 동시 저감장치’를 개발했다. 이 공정을 적용하면 기존 반도체 공정에서 전·후로 나뉘어있던 오염물질 처리를 통합형으로 할 수 있어 설비 규모를 30% 절감할 수 있다. 이번 장치는 기계연 환경시스템연구본부 환경기계연구실 김용진 박사 연구팀이 환경부 환경산업기술원의 글로벌탑환경기술개발사업의 일환으로 개발한 것으로, 설비 규모가 기존보다 약 30% 절감된 만큼 생산설비를 추가 구축할 수 있어 생산효율도 높일 수 있을 것으로 기대된다. 이번에 개발된 정전 방식 가스/먼지 동시 저감장치는 정전 전처리 산화 환원 및 습식 전기집진 통합형 시스템이다. 배출가스를 제거하기 위해 고온과 저온 처리를 모두 거쳐야 했던 방식과 달리 저온 상태에서 모두 처리가 가능하다. 반도체 생산 공정에서는 에칭이나 화학 증착, 이온주입 등의 공정을 거치면서 SF6(육불화황), CF4(사불화탄소), NF3(삼불화질소), HF (불화수소), NOx (질소산화물), 초미세먼지 등 다양한 인체 유해 오염물질이 발생한다. 최근에는 반도체 제