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#반도체패키징

일반뉴스 네패스, 팹 준공으로 차세대 패키징 공정 'FOPLP' 양산 돌입

헬로티 서재창 기자 | 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입하면서 내년 생산 능력을 두 배 이상 확대할 것이라고 밝혔다. 네패스라웨는 지난 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 네패스라웨는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보해 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산 능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억 원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다. 금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산하는 수준이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다. 본 차세대 패키징 라인을
- 서재창 기자
- 2021-12-08 16:17
일반뉴스 한화정밀기계, 유럽 칩마운터 시장 공략...'프로덕트로니카 2021' 참가

헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
- 김진희 기자
- 2021-11-20 14:13
일반뉴스 TSMC, 美에 반도체 공급망 자료 제출...고객 기밀은 '방어'

헬로티 서재창 기자 | TSMC가 미국 정부의 요청에 따라 반도체 공급망 정보를 제출한 것으로 알려졌다. 8일 연합보 등 대만언론에 따르면, TSMC는 전날 미국 상무부의 반도체 공급망 관련 설문지에 이미 답변해 제출했다며 글로벌 반도체 공급망과 관련한 도전 극복에 지속적으로 협조할 것이라고 밝혔다. 다만 고객의 기밀을 보호한다는 일관된 입장을 견지해 특정 고객의 자료는 공개하지 않았다고 덧붙였다. 연합보는 미국 연방관보와 해당 사이트를 인용해 TMSC가 미 상무부에 제출한 공개 문건에 올해 매출액이 사상 최대인 566억 달러(약 67조30억8000만 원)로 연 매출 증가율이 24.4%에 달할 것으로 보인다고 밝힌 것으로 보도했다. TSMC의 이번 자료는 이미 제출한 23개 기업 등의 관련 자료 가운데 가장 명확한 것으로 평가됐다. 특히 지난 2년간 차량용 반도체 매출액은 전체 매출의 3~4%에 달하는 것으로 파악됐다고 연합보는 전했다. 대만 언론은 전날까지 파운드리 업계의 TMSC와 UMC, 반도체 패키징 테스트 분야 ASE, 반도체 웨이퍼 생산업체인 글로벌웨이퍼스 등 대만의 대표 기업이 이미 미 상무부에 설문지 제출을 마쳤다고 전했다. 그러면서 미국 인텔
- 서재창 기자
- 2021-11-08 13:56
일반뉴스 반도체 협의체 구성한 산업부, K-반도체 전략 논의 및 추진

헬로티 서재창 기자 | 산업통상자원부(이하 산업부)는 9월 28일(화) 반도체 산업 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위한 반도체 연대·협력협의체가 출범했다고 밝혔다. 협의체는 삼성·SK하이닉스 등 소자기업, 소재·부품·장비기업, 팹리스, 파운드리, 패키징 기업 등 업계 대표와 반도체 분야 학계·연구기관 대표 등 총 30명으로 구성·운영된다. 금번 행사에서는 업계 차원에서 그간 추진된 연대협력 성과, 향후 추진계획을 공유하고, K-반도체 전략 주요과제 검검 및 향후 정책 추진방향 등을 논의했다. 반도체협회는 그동안 반도체 펀드 2200억 원(총 86건) 투자로 중소·중견기업 성장 촉진 기여, 소부장 성능평가 지원사업을 통해 사업화 매출 147억 원, 투자 526억 원, 특허출원 82건의 성과(‘19년 정부사업지원 97개 평가품목기준)를 달성했다. 이뿐 아니라 팹리스-수요기업간 협력 플랫폼인 융합얼라인언스 2.0을 통해 발굴된 미래차 3건, IoT 4건 등 10개 기술개발과제가 차세대지능형기술개발사업을 통해 2020년부터 착수돼 진행하는 등 그간의 연대협력 활동이 성과를 거뒀다고 밝혔다. 향후에도 온세미코리아 2500억 원 규모 국내투자를 통한 전력반도체 생산 확대
- 서재창 기자
- 2021-09-29 09:47
일반뉴스 생기원, 반도체 도금액 기술 개발...평균 이상 평탄도 구현

헬로티 서재창 기자 | 한국생산기술연구원은 세계 최고 수준의 평탄도를 구현한 반도체 도금액 원천기술을 개발, 중소기업에 이전했다고 31일 밝혔다. 반도체 패키징에 필수적인 구리 도금액은 일본과 미국으로부터 전량 수입에 의존하는 등 반도체 전체 공정 중 유일하게 국산화율이 '제로'인 소재다. 웨이퍼 위에 새겨진 회로 패턴을 구리로 도금해 이 부분만 전기적 특성을 띠도록 만드는 공정에 사용된다. 수㎚(나노미터·10억 분의 1ｍ) 수준의 초미세 반도체 회로 패턴을 제작하기 위해서는 그에 상응하는 수준의 평탄도가 높은 구리 도금액을 개발해야 한다. 생기원 이민형 박사 연구팀은 3년 동안 1만5000차례 실험 끝에 도금 막 표면을 평탄하게 조절해주는 최적의 유기 첨가제와 혼합 비율을 찾아내 도금 두께 편차 2% 이내 세계 최고 수준의 평탄도를 구현해냈다. 도금 후에는 표면이 볼록해지는데, 표면을 평탄하게 할수록 전류가 고르게 전달되고 생산 수율과 제품 성능을 높인다. 연구팀은 높은 평탄도 확보를 통해 기존 외산 소재보다 생산성을 1.5배 높였다. 그동안 쌓아온 첨가제 혼합실험 결과를 데이터베이스화해 수요 기업이 원하는 대로 볼록하거나 오목한 형태의 맞춤형 도금액도 제
- 서재창 기자
- 2021-08-31 11:26
일반뉴스 인텔, 새로운 공정과 패키징 로드맵 공개...업계 선도 자신

헬로티 서재창 기자 | 인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 혁신 기술들을 선보였다. 이번 발표에서는 현재까지 발표된 내용 중 가장 상세히 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다. 10년 여 만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 '리본펫' 발표 외에도 업계 최초 후면 전력 공급 방식인 '파워비아'를 공개했다. 이와 함께 인텔은 High NA(High Numerical Aperture) EUV라 불리는 차세대 극자외선 리소그래피(EUV)를 빠르게 도입할 계획이라고 발표했다. 인텔은 업계 최초로 High NA EUV 생산 툴을 공급 받을 예정이다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 글로벌 ‘인텔 엑셀러레이티드’ 웹 캐스트에서 “인텔은 첨단 패키징 분야에서의 리더십을 바탕으로, 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다”고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 “인텔은 트랜지스터에서 시스템 레벨까지 기술 진보를 제공하기 위해 비교 불가한 혁신을 활용하고 있다. 주기율표의 모든 원소가 고갈될 때까지 인텔은 무어의 법칙을 지속해갈 것이며 실리콘의 마법과 같은 혁신을
- 서재창 기자
- 2021-07-27 09:59
일반뉴스 앰코코리아 하반기 대규모 채용...반도체 패키징 인력 확보

헬로티 서재창 기자 | 주식회사 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코코리아)가 올 상반기 1000여명의 대규모 채용을 진행한 데 이어 하반기에도 대규모 수시 채용을 진행한다고 밝혔다. 채용 분야는 R&D, 기술, PCS, 제조직, 제조 장비직 등으로, 채용 규모는 신입 및 경력 사원 500여명이다. 이번 채용은 5G 스마트폰, 자율주행 자동차, 데이터 센터, 네트워크 시장 확대 등으로 반도체 패키징 시장이 확대되면서 선제적 인재 확보 차원에서 이뤄지는 것이다. 앰코코리아 채용 담당자는 “하반기에도 유수의 신입 및 경력 사원을 채용하기 위해 산학 협력 강화, 전국 단위 온·오프라인 채용 설명회 등을 진행하고 있다”고 말했다. R&D 분야, 기술 분야는 총 100여명의 대졸 사원을 신규 채용하고 제조직, 제조 장비직은 각각 200여명을 새로 채용한다. 제조직은 생산 라인에서 장비로 반도체를 생산하는 업무를 수행한다. 고등학교 이상의 학력자라면 누구나 지원할 수 있다. 제조 장비직은 반도체 생산 장비의 유지·보수·개선을 위한 업무를 수행한다. 자격 요건은 전문학사 이상 학력자다. 채용은 코로나19 확산세를 고려해 모든 절차가 비대면으로 진행된다. 서류 전형
- 서재창 기자
- 2021-07-19 10:10
제품 플리어 열화상카메라, 프로텍 첨단 반도체 패키징 장비에 채택

헬로티 전자기술 기자 | 텔레다인 플리어(이하 플리어)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍의 첨단 LAB 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 밝혔다. FLIR A315는 프로텍의 LAB 장비에서 열원으로 사용되는 레이저에 대한 정밀 온도 측정 솔루션으로서 활용된다. LAB 장비는 회로 형성을 마친 다이에 대한 본딩 작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징으로, 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 크게 높일 뿐 아니라 리플로우 방식의 단점도 개선하는 차세대 기술로 평가된다. 열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300°C까지 높여야 하는 기존의 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초 단위, 심지어 밀리초 단위로 도달이 가능하고, 열 스트레스를 줄인다. 또한, 패널 단위로 한꺼번에 여러 개의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량도 크게 높인다. 하지만 LAB 장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인하는 열 및 온도 측정 계측 기술이 뒷받침돼야 한다. 프로텍 시스템사업부Ⅲ CS팀 임석지 과장은 “프로텍은 온도 센서를 이용한
- 서재창 기자
- 2021-06-21 10:46
일반뉴스 인텔, "반도체 산업, 차세대 패키징 기술에 미래 있다"

[헬로티] 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 인텔이 파운드리 서비스를 통해 칩 제조에 뛰어든 과정과 차별화되는 점을 설명하며 인텔의 세계적인 패키징 및 조립 테스트 기술을 거듭 언급했다. 펫 겔싱어 CEO는 투자자들에게 지난 달 잠재적 파운드리 고객들이 패키징 기술에 엄청난 관심을 보여줬다고 말했다. 이처럼 패키징에 관한 업계의 관심은 점차 높아지고 있으며, 이 같은 현상은 또 다른 기술적 과제를 던져주고 있다. 인텔 부품 연구 그룹의 패키지 및 시스템 연구 팀 디렉터인 조한나 스완(Johanna Swan)은 "미래의 요구 사항이 무엇인지를 예측하고 앞으로 가치가 있을 것으로 믿는 분야에 집중해야 한다. 하지만 이 미래는 5년 이상이어야 한다"고 말했다. 인텔 펠로우인 조한나 스완은 로렌스 리버모어 국립 연구소에서 16년 간 근무한 이후, 2000년 인텔에 합류한 전자 패키징 기술 전문가다. 조한나 스완과 팀은 잠재적인 파운드리 고객뿐 아니라 인텔의 다양한 선도적인 제품을 위해 실리콘 칩을 개선하는 새로운 방법을 개발한다. 패키징의 정의는 하나 이상의 실리콘 다이 주변을 절연체로 감싸 외부로부터 실리콘 다이를 보호하고 발열을 낮추며, 전력을
- 서재창 기자
- 2021-06-07 10:43

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UPDATE: 2024년 09월 13일 11시 57분