헬로티 서재창 기자 | 램리서치가 8일인 오늘 신제품 Syndion GP를 발표했다. Syndion GP는 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현한다. 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 희생시키지 않고 고급 소자개발을 가능하게 할 수 있다. 이를 위해 소자 제조업체는 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 한다. 이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 설계한 것이 바로 Syndion GP다. 이 장비는 기존 200mm뿐 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산하도록 구성해서 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다. Syndion GP는 램리서치의 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하며
헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회(이하 협회)는 지난 10월 27일부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스 C홀에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)’을 개최했다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여했다. 주최 측인 협회는 이번 전시회가 역대 최대 규모라고 설명했다. 반도체대전은 코로나19 팬데믹 이전 상황을 떠올릴 만큼 많은 방문객이 참여해 성황을 이뤘다. 전 세계가 반도체 수급난을 겪는 상황에서 개최된 이번 전시회는 공개된 신기술을 비롯해 반도체 공급 불안을 타개하기 위한 참가기업의 다양한 노력이 돋보였다. 특히 차량용 반도체와 관련된 솔루션이 다수 전시됐다. 국내에서도 차량용 반도체 자립화를 위한 다양한 움직임이 보이고 있다. 지난 2019년, 당시 자동차 반도체 시장 규모는 377억 달러로 전체 반도체 시장의 8%를 차지했다. 올해 시장 규모는 400억 달러를 넘어 2023년에는 510억 달러로 성장할 것으로 예상된다. 이처럼 전동화와 ADAS 장착 확대로 관련 반도체
헬로티 서재창 기자 | 램리서치의 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 11월 1일 창립 10주년을 맞았다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 지난 2011년 설립 이후 10년 동안 부품 로컬 소싱을 넘어 반도체 장비 국산화로 한국 반도체 산업 생태계와 함께 성장해왔다. 단순히 부품 소싱을 넘어, 엄격한 품질 관리와 교육으로 국내 협력사의 역량을 높여 국내에서 제조한 반도체 장비를 글로벌 시장으로 역수출하는 단계까지 이르렀다. 실제로 매년 생산량을 늘려가며 2021년에는 7000호기를 생산해 국내 공급과 함께 글로벌 시장으로 수출하는 성과를 만들어냈다. 램리서치는 국내 및 전 세계 고객사 지원도 확대하고 있다. 2011년 경기도 오산 공장을 세운 이후 생산 시설을 확장하면서 전 세계 반도체 고객사에 대한 지원 수준을 한층 더 높여가고 있다. 2020년 용인시에 추가로 두 번째 물류센터를 건립한 데 이어, 2021년 하반기에는 경기도 화성에 국내 세 번째 공장을 본격적으로 가동하기 시작했다. 최첨단 반도체 설비 제조 시설을 갖춘 화성공장은 경기도 오산시와 용인시에 위치한 기존 공장의 생산 용량을 합한 규모와 맞먹는 생산 능력을 갖췄다. 이 같은 신규 화성 공
헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회는 27일인 오늘부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여한다. 이는 역대 최대 규모다. 삼성전자는 인공지능과 데이터센터, 오토모티브, 모바일 등 4가지 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 선보였다. 업계 최선단 14㎚ EUV 공정을 도입한 DDR5 D램과 2억 화소 이미지센서, 차세대 GAA 기술 등 10종 이상의 반도체 기술을 소개했다. 참가 기업 중 최대 규모로 꾸며진 삼성전자 부스에는 기술 소개와 함께 친환경 인프라 구축에 대한 소개, 당사 구성원에 대한 소개 영역도 따로 마련됐다. 이와 함께 전시회 기간 동안 '삼성 인사이트 토크'를 통해 메모리 사업부와 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부가 반도체 기술과 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 이번 전시에서 AI와 빅데이터, 메타버스, 자율주행 등 4차 산업혁명 시대의 주요 산업에 사
[헬로티] Vantex의 새로운 기술 혁신과 Equipment Intelligence로 고종횡비(high aspect ratio) 식각이 재정의되면서 칩 제조업체들은 3D NAND 및 DRAM 로드맵을 발전시킬 수 있게 됐다. ▲램리서치는 최신 유전체 식각(dielectric etch) 기술 Vantex를 전 세계에 동시 공개했다. 램리서치는 현재 출시된는 식각 플랫폼 중 지능면에서 가장 앞선 Sense.i에 맞게 설계된 최신 유전체 식각(dielectric etch) 기술 Vantex를 오늘 공개했다. 식각 기술 분야를 선도하는 램리서치의 기술력을 바탕으로 구축된 디자인 설계는 현재와 미래 세대의 NAND 및 D램 메모리 소자 성능은 물론 그 확장성까지 향상시킬 수 있게 됐다. 스마트폰, 그래픽 카드, 솔리드 스테이트(solid-state) 스토리지 드라이브 등에 사용되는 3D 메모리 소자를 만드는 칩 제조업체들은 소자의 높이 치수는 늘리고 가로 임계치수(critical dimension, CD)는 줄여 노드의 비트당 원가를 줄이기 위해 끊임없이 노력해왔다. 그 결과 3D NAND와 DRAM의 식각 종횡비가 새로운 차원에 도달하고 있다. Vantex의 챔버
[헬로티] 고객 더 가까이에서 보다 빠른 솔루션 제공하는 핵심 역할 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 기업인 램리서치가 솔루션 제공을 가속화하고 고객의 차세대 반도체 장비 개발을 지원하기 위해 국내 설립되는 램리서치코리아 테크놀로지 센터 인력에 대한 본격적인 채용에 나선다. ‘램리서치 코리아테크놀로지 센터’는 기존 미국 R&D시설의 확장으로 2021년 하반기 경기도 용인시에 설립될 예정이다. 이번 램리서치코리아 테크놀로지 센터에 채용되는 인재들은 신속한 솔루션 제공을 통해 고객이 차세대 반도체 제품을 보다 빠르고 효율적으로 양산할 수 있도록 고객과 가장 가까운 곳에서 기술 개발을 지원하는 핵심적인 역할을 수행한다. 램리서치코리아 김성호 대표이사는 “램리서치는 역동적이고 우수한 역량을 갖춘 임직원들로 이뤄진 글로벌 팀이 지속적인 성장을 위한 주축이라는 점을 확고히 인식하고 있으며, 램리서치의 인재들은 이러한 램리서치 성공을 위해 함께 성장하는 핵심”이라고 말했다. 또한, “램리서치는 차세대 리더가 가장 일하고 싶어하는 기업으로, 포용적이고 다양성을 갖춘 기업 문화를 바탕으
차세대 소자 구현하는 첨단 유전체 갭필 기술 개발 [헬로티 = 김동원 기자] 램리서치가 고종횡비(high-aspect-ratio) 칩 구조 제조의 새로운 가공 솔루션인 첨단 ‘스트라이커(Striker)FE’ 플랫폼을 22일 발표했다. 스트라이커FE는 3차원(3D) 낸드, D램, 로직 소자의 새로운 노드에 필요한 극한 구조를 충진(filling)하기 위한 ‘ICEFill’ 기술을 사용한다. 반도체 산업 로드맵을 충족하는 데 필요한 지속적인 비용과 기술혁신 과제를 이 시스템으로 해결할 수 있다. 그동안 반도체 제조에서 사용해온 갭필(gapfill) 방식에는 기존 화학기상증착(chemical vapor deposition), 확산/퍼니스(diffusion/furnace), 스핀온(spin-on) 공정이 있다. 이 기술은 막질, 수축(shrinkage), 갭필 보이드(void) 간 상충하는 제한을 받기 때문에 현재의 3차원 낸드 요건을 더 이상 충족하지 못한다고 지적받아 왔다. 반면 램리서치의 플랫폼은 독점 표면 개질 기법을 사용해 보이드 없는 선택적 상향식(bottom-up) 갭필을 구현하면서 원자층 증착(atomic l
[첨단 헬로티] 반도체 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치(Lam Research)가 전 세계 코로나19 구호와 복구를 위해 2500만 달러 규모의 기금을 지원한다고 9일 밝혔다. 이 기금은 우선적으로 의료기관에 대한 물품 지원뿐만 아니라, 장기적으로 지역 사회 회복과 임직원에 대한 지원을 위해 사용될 예정이다. 또한, 램리서치는 임직원이 코로나19 구호를 위해 기부하면 회사 측에서 그 금액의 두 배를 더해 기부하는 더블 매칭 기부 프로그램(2-for-1 matching gift campaign)도 함께 운영한다. 팀 아처(Tim Archer) 램리서치 회장 겸 최고경영자(President and CEO)는 “코로나19의 확산으로 전 세계 모든 지역 사회가 영향을 받고 있으며 건강관리, 학교 시스템, 경제 등 우리 생활의 모든 측면에서 큰 어려움을 겪고 있다”며, “직원과 지역 사회를 지원하는 것은 램리서치가 기업으로서 해야 하는 중요한 역할”이라고 말했다. 이 기금은 램리서치가 사업을 영위하는 지역 사회에 분배돼, 식료품 공급, 지역 보호소에서 사용되는 각종 자원, 교육, 지역 병원에 대한 개인보호장비
[첨단 헬로티] 반도체 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치는 김성호 사장을 램리서치의 한국 법인인 램리서치코리아, 한국램리서치, 램리서치매뉴팩춰링코리아의 대표이사로 선임했다고 23일 밝혔다. ▲램리서치코리아 김성호 신임 대표이사 김성호 신임 대표이사는 1993년부터 1996년까지 미국 캘리포니아 프리몬트에 위치한 램리서치 본사에서 프로세스 엔지니어를 시작으로, 사업개발 수석 디렉터를 담당하며 전세계 반도체 고객사들에 대한 지원 업무를 지휘했다. 2008년부터 램리서치코리아 고객지원 비즈니스 그룹 및 글로벌 고객 부문장을 거쳐, 지난 2019년부터는 램리서치코리아 사장직을 수행했다. 김성호 신임 대표이사는 “램리서치는 고객의 성공을 최고의 가치로 두고 있다.”며, “고객과 함께 성장한 40년 혁신의 역사와 기술을 바탕으로 고객에게 최고의 생산성을 제공할 수 있는 믿을 수 있는 성장 동반자가 될 것”이라고 말했다. 한편, 김성호 신임 대표이사는 패러다임 테크놀로지, 삼성반도체 미주법인, 도시바 반도체 미주법인과 어플라이드 머티리얼즈 본사 메탈 에칭 사업부 디렉터 등 반도체 기술 분야에서 폭넓은 경험을 쌓기도
[첨단 헬로티] 램리서치가 EUV 노광 공정에서 회로 선폭 미세화의 열쇠를 쥔 해상력(解像力, resolution)을 높여 수율과 생산성을 크게 높이는 건식 레지스트 신기술을 공개했다. 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치(Lam Research)가 극자외선 패터닝(EUV patterning)에 사용될 건식 레지스트 신기술을 26일(현지 시간) 미국 새너제이에서 개최된 국제광공학회(SPIE Advanced Lithography) 컨퍼런스에서 발표했다. 이번 건식 레지스트 신기술은 증착과 식각 공정 분야를 선도하고 있는 램리서치가 ASML, 다국적 반도체 연구소인 imec와의 전략적 제휴를 통해 개발했다. 26일 공개된 램리서치의 새로운 건식 레지스트 기술로 EUV 리소그래피의 해상력을 높여 웨이퍼의 수율과 생산성을 한층 높일 수 있게 되었다. 새로운 건식 레지스트 솔루션이 제공하는 뛰어난 EUV 민감도와 해상력으로 웨이퍼 EUV 리소그래피 공정에 대한 비용 절감 효과도 함께 거둘 수 있을 것이란 기대다. 현재 전 세계 최첨단 칩 제조 업체들이 EUV 리소그래피 시스템을 대량 생산에 사용하고 있기 때문에, 이번 건식 레지스트
[헬로티] 반도체 장비 업체인 램리서치가 불소 함량이 낮은 텅스텐 필름 증착을 위한 ‘ALTUS’제품군의 최신 버전인 원자층증착(ALD) 공정을 선보였다. 제조업체들이 3D NAND의 메모리 셀 층 개수를 증가시킴에 따라, 워드라인(word line) 주입 애플리케이션 내 텅스텐 증착에 두 가지 문제가 드러났다. 우선, 텅스텐 필름 막에서 유전체로의 불소 확산이 물리적 결함을 야기할 수 있다는 지적이다. 또한, 48쌍보다 많은 디바이스에서 누적된 높은 스트레스는 과도한 전력의 휘어짐을 초래할 수 있다. 이러한 결함과 스트레스는 수율 손실 뿐만 아니라, 전기적 성능 및 디바이스의 신뢰성을 떨어트릴 수 있다. 고급 3D NAND 디바이스에 사용되는 텅스텐 필름은 불소 및 고유의 스트레스를 최소화해야 한다. 더욱이 임계치수(Critical Dimensions, CD)가 줄어듦에 따라 매복된 워드라인(word line)의 DRAM과 로직 디바이스 내의 메탈 게이트∙메탈 컨택트에 대한 저항을 줄이는 것이 어려워졌다. 램리서치에 따르면, ALTUS Max E 시리즈는 저 불소 텅스텐(LFW) 원자층증착(ALD) 공정으로서, 메모리 칩
반도체 장비 업체 미국 램리서치의 한국 생산 법인인 코러스매뉴팩춰링이 '2015년 고용창출 100대 우수기업'으로 선정돼, 지난 17일 청와대 영빈관에서 대통령 표창을 수상했다. 램리서치는 1989년 한국에 ‘램리서치코리아’ 법인을 설립하고 국내 유수의 기업과 긴밀하고 장기적인 협력관계를 유지해왔다. 그 결과 기업 현지화와 투자 및 고용 확대 전략으로 연결됐다. 또한 이 회사는 한 차원 높은 현지화 전략을 추진하기 위해 2011년 11월에 코러스매뉴팩처링을 합작 법인으로 설립하며, 2013년 10월 총 313억원을 투자하여 사업 확대 및 이를 뒤받침 하기 위한 우수한 인재 확보에 노력을 기울였다. 이처럼 인재 채용에 대한 적극적인 투자 결과 2013년 51명에서 2015년말 116명이 되어 2년간 약 127%의 고용이 증가되어 이번 고용 창출 100대 기업 수상을 하게 됐다. 코러스매뉴팩춰링 서인학 대표는 “인재 양성과 더불어 고용 확대를 위해 꾸준히 노력해온 결과를 인정받은 것 같다”며 “우수한 인재 채용은 기업의 입장 뿐만 아니라 국가적인 차원에서도 중요한 과제로, 지속적으로 일자리 창출에 기여하고,