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#네패스

일반뉴스 네패스, 팹 준공으로 차세대 패키징 공정 'FOPLP' 양산 돌입

헬로티 서재창 기자 | 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입하면서 내년 생산 능력을 두 배 이상 확대할 것이라고 밝혔다. 네패스라웨는 지난 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 네패스라웨는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보해 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산 능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억 원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다. 금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산하는 수준이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다. 본 차세대 패키징 라인을
- 서재창 기자
- 2021-12-08 16:17
일반뉴스 네패스, FOPLP 전문 기업 ‘네패스라웨’ 공식 출범…2024년까지 3천억 투자

[첨단 헬로티] - 팬아웃패키지로 시스템반도체 생태계의 첨단 패키징 파운드리 전문기업 '도약' 네패스가 FOPLP(팬아웃-패널레벨패키지) 사업부문 분할을 완료하고 '㈜네패스라웨'를 공식 출범시켰다. 네패스라웨는 최근 정부가 주목하고 있는 시스템반도체 기술인 팬아웃 기반의 첨단 반도체 공정 서비스를 주축으로 한다. 그간 네패스 안에서 내실을 다져온 팬아웃 사업을 이번 분할을 통하여 독자경영체제를 구축해 본격적인 사업성과 창출에 더욱 속도를 낼 방침이다. 실제로 네패스는 신설된 회사를 포함, 그룹 매출 2018년 약 3000억원 규모에서 2024년 1조 규모로 3배이상 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 네패스 관계자는 "전방 고객 수요를 고려했을 때 적절한 시점에 분할을 함으로써 기존 사업과 신규 사업의 성장이 더욱 가속화할 것으로 기대된다"고 전했다. 실제로 네패스라웨는 FOPLP사업을 통해 2024년까지 매출액을 연 4000억원이상 끌어올린다는 계획이다. 이를위해 2019년 10월 미국 반도체 기술기업의 팬아웃파운드리 생산거점을 인수 및 IP라이선스를 완료하고 올해 1월부터 본격 양산에 돌입했다. 또한, 추가적인 고객 물량에 대응하기 위해 국내 괴산첨단산업단지
- 이나리 기자
- 2020-03-04 09:30
일반뉴스 [나노코리아 2017] 네패스 , 하드웨어 인공지능 반도체 뉴로모픽 칩 선봬

IT 부품소재 전문 업체인 네패스는 나노코리아 2017에 4차 산업혁명을 선도할 대표 업체로 참가해 스마트윈도우, 인공지능 칩(NM500), 패널 레벨 패키지 등을 선보였다. 반도체 사업부, 퓨처인텔리전스 사업부, EM 사업부, AMC 사업부, LED 사업부, 기술원의 최신 기술 및 개발 제품을 적극 공유한 네패스는 사업부별 제품/기술을 한눈에 볼 수 있는 E-카달로그를 제공해 참관객들의 편의를 도왔다. 네패스는 팹리스, 종합 반도체 업체 고객들과 파트너십을 통해 범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 패키지 등의 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스를 제공하고 있다. 또한 스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 디스플레이 공정의 기능성 Wet Chemical 제품을 글로벌 파트너들과 협업하여 공급하고 있다. 한편, 네패스의 퓨처인텔리전스사업부는 뉴로모픽 인공지능(AI) 연구와 협업, IoT 교육 등 미래 교육 사업을 기반으로 4차 산업 혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있다. 이와 관련, 미래창조과학부에서 4차 산업혁명을 선도할 기술을 한 눈에 보여주기 위해 마련한 전시장에 특별 초청되어 뉴로모픽 칩을 소개하기도 했다. 인간의 뇌를 모방해 개발된
- 김희성 기자
- 2017-08-04 10:17
일반뉴스 네패스, 중국 반도체 공장으로 시장과 제품 두 마리 토끼 잡는다

지난달 9일 중국 장쑤성 화이안시에서는 네패스의 중국 반도체 합작회사인 ‘장쑤네패스’의 오프닝 세레모니가 열렸다. 지난 6월 약 6600m2 규모의 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 및 Driver IC 라인 셋업을 마치고 본격적으로 양산 체제에 돌입한 장쑤네패스는 네패스가 중국 시 정부와 합작하여 설립한 하이앤드 패키지 토털 솔루션 기업이다. 이날 행사는 화이안시 Yao 서기, 첸타우 부시장, 공업원구 Chao 신임서기 등 정부 관계자와 국내외 고객사들이 참석한 가운데 각 대표의 축하사로 막을 올렸다. 네패스 이병구 회장은 축하사에서 “중국 정부의 적극적인 지원과 화이안 개발총구의 배려로 짧은 시간에 양산 셋업 및 인허가를 마치고 이런 행사를 개최할 수 있게 되어 감사하다”는 인사와 함께 “장쑤네패스가 머지 않아 중국 내 하이앤드패키지 분야에서 선도 기업이 될 수 있도록 격려를 바란다”고 전했다. 이어진 사업 설명회에서는 장쑤네패스가 12”/8” WLP 서비스 기업으로서 중국, 대만의 주요 반도체 기업들과의 전략적 파트너십을 통해 현지 고객들에게 Full Turnkey Solu
- 2015-10-02 16:11
일반뉴스 네패스, 상반기 누적 영업이익 30% 증가

네패스가 8월 17일 2분기 실적을 발표했다. 네패스는 반도체 사업부를 포함한 본사에서 54억 원의 영업이익을 기록했다. 연결기준으로는 매출 702억 원, 영업이익 10억 원으로 전년 대비 흑자 전환하였으며 상반기 누적 영업이익은 약 30% 증가한 실적이다. 이는 국내 직접 고객사의 시스템반도체 업황 호조와 더불어 지문인식 센서, 무선충전 센서 등 WLP(웨이퍼레벨 패키징) 공정을 주로 요구하는 첨단 제품들의 채용이 늘고 있는 추세이기 때문이다. 네패스는 “하반기에도 고객사의 신규제품 런칭에 따른 수혜를 입게 될 것으로 기대한다”며, 하반기 스마트폰 시장 성장세 둔화에 대한 우려에 대해서는 자동차, IoT 등 어플리케이션 다변화 및 고객 다변화를 통해 탄력적으로 대응 가능할 것이라고 밝혔다. 한편 네패스는 적자 지속 중인 디스플레이사업부에 대해서는 “선택과 집중 전략으로 빠르게 비즈니스 모델 재편을 진행하고 있으며 이에 따라 상반기에 유휴장비 매각 등에 따른 일회성 비용이 발생했다”고 밝히며 “적자 사업부의 수익구조 개선을 위해 임직원 모두가 뼈를 깎는 노력을 기울이고 있으며 하반기에는 그 결실이 나타날
- 2015-09-03 10:14

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