한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 나노종기원)은 지난 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다. 협약 주요 내용은 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다. 나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다. 기계연 류석현 원장은 “이번 업무협약은 반도체 소재·부품 기업의 신산업 창출을 지원해 왔던 나노종기원과 세계적 수준의 장비 기술을 선도해온 기계연이
헬로티 김진희 기자 | 정부가 K-센서 연구개발(R&D) 사업에 총 2000억원을 투자해 2030년까지 5대 센서강국으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다. 산업통상자원부는 30일 제14차 혁신성장 BIG3추진회의에서 ‘시장선도형 첨단센서, K-Sensor 기술개발 강화방안’을 보고했다고 밝혔다. 전세계 데이터는 2024년 100조 기가바이트 이상 확대될 것으로 예상되며, 이를 처리하는 센서는 1조개를 돌파할 것으로 전망된다. 센서 시장규모는 지난해 1939억 달러에서 2025년 3328억 달러까지 연평균 11% 이상 성장할 것으로 기대된다. 하지만 센서 산업은 소재, 설계, 공정, 패키징 등 다양한 공정기술의 연계가 필요해 진입장벽이 높고, 제품 제작을 위한 공정 인프라와 센서의 신뢰성을 테스트하는 검증 인프라가 필요하나 아직 국내에는 미흡하며 특히, 센서는 종류마다 공정이 다르기 때문에 센서별 공정 구축 필요하고 많은 비용 든다. 이에따라 정부는 시장경쟁과 미래선도, 기반기술 등 차세대 센서 경쟁력을 확보하기로 했다. 우선, 시장경쟁형은 4대 주요 분야(모바일, 자동차, 바이오, 공공)의 수요연계 단기상용화 R&D를 통해 국내 기업의 센서 시장
헬로티 김진희 기자 | 나노종합기술원(원장 이조원, 이하 기술원)은 지난 15일 한국센서산업협회 창립 총회 행사를 개최하였다고 밝혔다. 한국센서산업협회(이하 센서협회)에는 총 89개 기업이 참여하여, 국내 센서산업 육성과 기업지원을 위한 정책제안과 더불어 맞춤형 지원사업을 수행할 계획이다. 기술원은 글로벌 시장점유율 2% 내외인 국내 센서산업 육성을 위해서 센서기업 협의체 구성의 필요성을 인식하여, 그 동안 기술원과 제품개발을 협력한 주요기업을 중심으로 협회 구성을 지원하였으며, 그 결과 한국센서산업협회 창립이 추진되게 되었다. 한국센서학회 산학협력위원장인 ㈜트루윈 남용현 대표는 “그동안 센서협회 설립은 국내 센서 업계의 숙원과제였다. 앞으로 협회를 통해 센서산업이 발전할 수 있도록 산학연 협력의 구심점 역할과 다양한 기업지원 활동을 펼쳐나가겠다”라고 밝혔다. 기술원 이조원 원장은 “국내 센서산업 육성과 유망기업 창출을 위한 기반구축과 상용화 지원을 더욱 강화하여, 국내 센서기업이 Death Valley를 넘어 성공으로 나아갈 수 있도록 적극 지원하겠다”라고 밝혔다. 이번 행사에는 정부, 대전시 및 유관기관, 학회, 기업 등 센서분야 관계자가 참석하였으며,