오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

제품 삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. H-Cube는 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며,

김진희 기자

2021-11-14 00:02

일반뉴스 “美 빅테크 기업 미래차 시장 지배할 것...우리 업계 대비 필요해”

헬로티 이동재 기자 | 미국 거대 반도체 기업들이 미래차 시장을 지배할 수도 있다는 전망이 나오면서, 국내 업계도 이에 대한 대비가 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 한국자동차연구원이 ‘미래차 전환, 플래포머의 부각과 시사점’이라는 내용의 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 현재 자동차 업계에서는 전장 아키텍처 고도화와 자율주행 기술 발전에 따라 소프트웨어와 고성능 반도체 역량의 중요성이 증가하고 있다. 이에 미국 거대 반도체 기업들은 글로벌 플래포머(Platformer)로서 기존의 MCU 중심의 차량용 반도체 기업들보다 높은 기술 우위를 바탕으로 시장 지배력 강화 전략을 모색 중이다. 거대 반도체 기업들이 높은 수준의 기술력과 많은 자본이 필요한 자율주행 소프트웨어 및 컴퓨팅 플랫폼을 개발하고, 이를 필요로 하는 업체에 라이센싱한다면 기존의 시장 판세를 뒤집고 시장을 지배하는 구조가 실현될 수도 있다. 플래포머들은 반도체부터 자율주행 소프트웨어까지 전 분야를 패키지화해 자율주행이 필요한 자동차 업체에 턴키 방식으로 공급해 시장 지배력 강화와 수익 극대화를 추진할 가능성도 있다. 아울러 빅테크 기업들은 생태계 종속 탈피 및 경쟁력 강화를 위해 자체 칩 개발

이동재 기자

2021-09-27 10:02