헬로티 함수미 기자 | 다쏘시스템은 자사 3D 설계 및 엔지니어링 애플리케이션 솔리드웍스의 최신 버전인 ‘솔리드웍스 2022’을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 출시된 솔리드웍스 2022는 컨셉 설계부터 제조에 이르기까지 제품개발의 모든 단계를 개선하고 빠른 업무 처리를 위한 수백개의 신기능을 제공한다. 다양한 맞춤형 솔루션을 제공하는 솔리드웍스 2022는 설계, 문서화, 데이터 관리 및 검증 등의 일상적인 기능과 워크플로우를 대폭 개선했다. 또한, 솔리드웍스 2022는 사용자들이 컨셉, 제품 설계, 해석, 데이터 관리, 생산 및 제조에 이르는 제조 전 과정을 아우르는 클라우드 기반 솔루션인 ‘3D익스피리언스웍스’ 포트폴리오와 연계하여 새로운 경쟁력을 가질 수 있도록 지속적으로 지원한다. 솔리드웍스 2022는 ‘편리한 업무, 더 빠른 업무 처리, 더 넓은 협업’이라는 3가지 주제를 기반으로 개발됐다. 편리한 업무는 ▲개선된 단축 메뉴, 효과적인 설정 관리, 지오메트리 치수 및 공차 기입 등 더 빠르고 직관적인 인터페이스 개선 ▲조립 및 부품 설계, 도면 작업, 시뮬레이션, 제품 데이터 관리 등의 신규 워크플로우 및 기능 개선 등으로 기존에 수행하던 업무를 좀더 효
헬로티 함수미 기자 | 서울산업진흥원(SBA)가 8월 9일부터 8월 18일까지 ‘2021년 AI 활용 사업혁신 지원사업’ 공급기업을 모집한다고 밝혔다. 이번 사업은 디지털전환을 통한 서울기업의 혁신과 산업계 인공지능 기술 도입·활용 확산을 위해 AI 활용 수요 개발 및 수요-공급 매칭, 융합비즈니스 사업화를 효과적으로 지원하고자 마련됐다. 2022년 3월까지 진행될 예정이며, 5개 프로젝트에 총 5억(프로젝트당 최대 1억 원 이내)을 지원할 예정이다. 이번 사업에서는 ▲기업의 AI 활용 수요(문제)를 최적의 공급기업과 매칭 지원 ▲기업의 DX 확산을 위해 AI·데이터 기반의 사업혁신 프로젝트 실행지원을 추진한다. 모집대상은 수요기업 프로젝트에 적합한 AI기술개발·솔루션 제공이 가능한 서울소재 중소기업, 벤처/스타트업이다. 해당 사업은 공급기업 공모·모집, 수요기업과 공급기업의 매칭, 컨소시엄 구성, 프로젝트 사업계획서 제출, 발표평가·선정, 지원협약 체결로 추진된다. 공급기업 공모 접수 신청은 SBA 홈페이지 사업신청 페이지에서 온라인 접수로 할 수 있으며, 모집 공모 및 수요 과제집 등 상세한 내용은 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.
헬로티 함수미 기자 | NXP반도체는 애플의 U1칩이 장착된 제품과 호환되는 자사의 NXP Trimension 포트폴리오가 초광대역(UWB) 개발 툴 베타 버전을 제공한다고 발표했다. 개발자들은 새롭게 제공되는 개발 툴 베타버젼을 활용해 아이폰, 애플 워치 등의 UWB 지원 애플 제품과 연동되는 혁신적 애플리케이션 설계를 시작할 수 있으며 보다 정확한 방향 감지 기능으로 고객에게 향상된 앱 경험을 제공할 수 있다. UWB는 공간 인식 기능을 제공해 디바이스와 연동된 다른 기기의 정확한 위치 파악이 가능하다. 개발자들은 애플의 니어바이 인터랙션(Nearby Interaction) 프로토콜과 API로 UWB의 공간 인식 기능을 활용해 U1칩이 장착된 아이폰이나 애플 워치에 가까이 가기만 해도 액세서리와 통신할 수 있는 앱을 구축할 수 있게 된다. NXP 개발 툴은 모든 칩 펌웨어에서 UWB를 자율적으로 실행할 수 있는 UWB IoT 솔루션의 전용 포트폴리오인 NXP Trimension SR150과 SR040을 기반으로 한다. 모든 PHY/MAC 작업은 FiRa 컨소시엄 사양에 따라 UWB IC 내에서 처리되므로 개발자가 솔루션을 시장에 빠르게 출시할 수 있게 해
[헬로티] 한국표준과학연구원(KRISS)이 반도체·디스플레이 공정에 사용되는 플라즈마 양을 실시간으로 측정할 수 있는 센서를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 가동 장비를 멈추지 않고도 사용할 수 있기에 반도체·디스플레이 장비 성능평가 및 제품 수율 향상에 도움이 될 것으로 기대된다. 이번 기술은 한국 원천 특허 등록을 기반으로 미국·유럽·중국·일본 등 4개국 특허 출원이 완료됐다. KRISS 연구팀은 기기에 센서가 내장된 ‘지능형 식각공정 장비’ 개발을 추진할 예정이며, 외산에 독점화된 반도체 장비 시장에서 기술혁신을 이룰 것으로 전망된다. 반도체 소자의 저전력화, 선폭 초미세화, 3차원 구조화에 따라 반도체 플라즈마 공정의 난도가 높아지고 있다. 플라즈마 공정은 반도체 회로 패턴 가운데 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 작업인 식각 공정에 사용된다. 식각 공정의 안정성은 반도체 생산성·수익성의 척도인 수율로 이어진다. 잘못된 식각 공정으로 회로 부분이 끊기거나 균일하지 않으면 생산된 반도체 칩에 오류가 생기고 원하는 동작을 수행할 수 없다. 지금까지는 공정 중 웨이퍼 영역의 플라즈마 변수를 직접 측정할 수 있는 센서가 없었다. 해외에서 독점적으