JESD204B 인터페이스는 언제 사용해야 할까? 설계를 전공한 사람이라면 누구나 JEDEC 표준에 대해 한번쯤은 들어봤을 것이다. 최근 JEDEC 표준을 나타내는 JESD204B 인터페이스에 대한 관심이 커지고 있다. 따라서 이 글에서는 JEDEC204B 표준의 발전 과정과 이런 인터페이스를 이용했을 때의 장점(빨라진 통신 속도, 간소화된 PCB 레이아웃, 작아진 패키지 크기, 원가 절감 등)에 대해 알아본다. Sureena Gupta Shea 월드와이드 아날로그 마케팅, 텍사스 인스트루먼트 서론 FPGA를 사용하는 고속 데이터 수집(data capture) 설계를 전공한 사람이라면 누구나 JEDEC 표준을 나타내는 전문용어인 JESD204B에 대해 들어봤을 것이다. 최근 엔지니어들에게 많이 받는 질문 중 하나가 FPGA에서 JESD-204B 인터페이스가 어떻게 작용하는지, 좀 더 쉬운 설계를 하려면 어떻게 해야 하는지에 관한 것이다. 그렇다면 JESD204B 인터페이스란 무엇일까? 이 글에서는 JESD204B 표준의 발전과 이것이 시스템 설계 엔지니어에게 어떻게 사용되는지에 대해 살펴보고자 한다. JESD204B 표준의 발전 과정
SK텔레콤, ‘19차 개발자 포럼’ 열어…중기와 블루투스 기술개발 착수 SK텔레콤은 5월 28일 블루투스 기술 및 사업화를 주제로 ‘19차 개발자 포럼’과 ‘블루투스 기술 공모전’을 개최하고, 관련 기술에 대한 중소 및 벤처업체들과의 공동 기술 개발에 박차를 가하겠다는 뜻을 전했다. ‘19차 개발자 포럼’에서는 블루투스 표준화를 주도하는 Bluetooth SIG Korea와 브로드컴, 퀄컴 등에서 블루투스 기반 기술과 플랫폼 개발 방향을 공유한다. 또한 블루투스 기술개발 현황과 사업 방향 등 다양한 정보를 공유하고, 관련 산업의 생태계 활성화 및 유관기업간의 협력 확대에 나선다. ‘블루투스 아이디어 공모전’은 7월 15일까지 블루투스와 관련된 다양한 솔루션 및 서비스 아이디어를 주제로 열린다. 총 2,000만원 규모의 상금이 지원될 예정이며, 사업화 가능성이 높은 수상작의 경우 T오픈랩의 공동개발 협력 아이템으로 선정하고, 최대 수억 원의 개발비 지원과 함께 사업화도 지원받게 된다. T오픈랩은 ‘행복동행’의 일환이자 ICT생태계 활성화를 위해 지난 2012년 6월 문을 연 곳으로, 중소·벤처기업에게 최신 기술 및 사업 트렌드를 전달하고, 시험단말 200여대,
크리스탈-리스 클록 제너레이터 4개의 출력을 가진 크리스탈-리스(Crystal-LessTM) 클록 제너레이터(DSC400)는 마이크렐의 MEMS 기반 타이밍 제품으로, 이미 입증된 마이크렐의 퓨어실리콘(PureSiliconTM) MEMS 기술을 활용, 다른 부가적인 디바이스 기능과 더불어 탁월한 지터 성능 및 안정성을 제공한다. 이 디바이스는 1ps(typ) 미만의 낮은 RMS 위상 지터와 ±25ppm 및 ±50 ppm 옵션의 높은 안정성 및 -50dBc의 높은 공급 잡음 제거 성능을 갖고 있다. 마이크렐 ☎ (02)538-2380 www.micrel.com
각 공정별 작업 기준 장동규 한국마이크로전자패키징연구조합 지난 호에는 각 타입별 Build-Up 공법(A∼C 타입)에 대해 알아봤다. 이번 호에서는 이어서 D타입 공법에 대해 알아보고 CAM, 내·외층 노광, WINDOW 노광, 내층 에칭 염화동, LAY-UP, PRESS, LASER DRILL, DESMEAR, PANEL 도금, 동도금 PACKING, PSR, ENIG OSP 표면처리 등 각 공정별 작업 기준에 대해 알아본다. D 타입 프로세스 및 체크 포인트 D 타입의 공정은 다음과 같다(그림 1). D 타입에서는 다음과 같은 사항을 주의해서 처리해야 한다. 1. D 타입 체크포인트 D 타입 공정에서의 첫 번째 체크포인트는 다음과 같다(그림 2). · 재단 후 바로 Drill 작업을 진행하기 때문에 제품이 내층으로 흘러 들어가지 않도록 이동 시 주의해야 한다. · Drill 작업 시 Stack에 유의해야 하며(IVH 크기 : 0.3 파이 이하) 테스트 hole 가공을 거쳐 제품의 신축 여부를 재차 확인한 후 본 작업에 들어가야 한다. 또한 Drill 후 다시 한 번 제품 내부의 가공 상태를 확인하고, burr를 제거하기 위한 air gun 작업을 한다.
네트워크 데이터 수집 및 제어 모듈 대만 ICP DAS社의 I-7000 시리즈는 네트워크로 데이터를 수집 및 제어하는 모듈이며 AD, DA, DIO, 타이머/카운터 등의 기능을 제공한다. 이 시리즈의 모듈은 DCON 프로토콜이라는 명령어 세트를 사용하여 원격 제어할 수 있으며, 모듈과 호스트 사이 통신은 ASCII 포맷으로. RS-485 양방향 직렬 버스 표준이다. 전송 속도는 최고 115.2Kbps까지 선택 가능하다. 이 모듈은 프레임 접지와 INIT 스위치가 후면에 장착된 것이 특징이다. 에이디씨씨스템 ☎ (02)866-0321 www.adcsystem.co.kr
다이내믹 신호 수집 USB 2.0 모듈 대만 ADLINK社의 USB-2405는 24비트의 고성능 다이내믹 신호 수집 USB 모듈로, 4개의 아날로그 입력 채널이 있어 채널당 최대 128kS/s까지 동시 샘플링을 제공한다. 또한 소프트웨어에서 선택 가능한 AC 또는 DC 커플링 입력 구성이 가능하며 내장된 고정밀 2mA 여자전류로 가속도계, 마이크와 같은 통합 전자 압전(IEPE) 센서를 측정한다. 이 제품은 디지털과 아날로그 트리거 소스 및 유연한 트리거 모드를 지원한다. 다스씨스템 ☎ (02)866-0003 www.dassystem.co.kr
2GSPS 데이터 컨버터 아나로그디바이스의 12비트, 2GSPS A/D 컨버터(AD9625)는 수신감도 향상을 위해 최저 수준의 잡음 및 최고 수준의 동적 범위를 제공하며 잡음, 클러터, 블로커, 간섭원이 있는 경우에도 약한 신호를 포착한다. 2GSPS 대역폭과 통합 신호 처리 기능이 결합된 성능 덕분에 통신, 계측, 방위/항공우주 애플리케이션에서 다이렉트 RF 샘플링이 가능하다. 이 컨버터는 고입력 대역폭과 149.5dBFS/Hz의 잡음 스펙트럼 밀도를 제공한다. 아나로그디바이스 ☎ (031)786-2521 www.analog.com
전력 아날로그 컨트롤러 디지털 기능이 강화된 전력 아날로그 컨트롤러(MCP19114, MCP19115)는 스텝 업 PWM 컨트롤러, 로우 사이드 MOSFET 드라이버 아키텍처, 소형 고밀도 파워 패키지로 통합된 중전압 LDO, 다기능 마이크로컨트롤러 등을 갖추고 있다. 또한 다기능 MCU와 결합하여 소비재, 자동차 애플리케이션, 전력 변환 토폴로지를 아우르는 고효율 전력 변환 설계를 지원한다. 그리고 5, 12, 24V 레일을 지원하며 자동차용 로드 덤프 요건을 충족시킨다. 마이크로칩테크놀로지 ☎+1(480)792-7200 www.microchip.com
Trend Report | ICT 시장 동향 휴대폰, 반도체, D-TV … ICT 수출 증가에 한몫 ICT 수출 호조 지속으로 4월 누적 기준 수출 약 559억 달러 기록 김희성 기자(eled@hellot.net) 최근 계속된 신흥국의 소비 부진, 환율 하락 등의 대외 악재에도 불구하고, 중국, 미국, 일본 등 주요 국가를 중심으로 ICT 수출이 증가했다. 그 중에서도 휴대폰, 메모리 반도체, D-TV 등의 주요 품목은 꾸준한 상승세를 보이며 ICT 수출을 견인하고 있다. 특히, 지난해 9월 이후 침체기에 빠졌던 시스템 반도체가 올해 4월 증가세로 돌아선 것도 주목할 만하다. 이와 같이 수출 호조세가 지속되는 가운데, 4월 월별 기준 및 누적 기준 ICT 수출은 각각 147억 6천만 달러, 559억 1천만 달러로 최대 실적을 기록했다. 또한 ICT 수지도 74억 9천만 달러의 흑자를 기록하며 국내 산업 무역수지 흑자 달성에 기여했다. 주요 품목 수출 호조세 1. 휴대폰 산업통상자원부에 따르면, 올해 4월 휴대폰 수출은 부분품의 수출 호조세와 ‘갤럭시 S5’ 효과로 인해 전년 동월대비 11.8% 증가한 24억 5천만 달러를 기록했다. 세계 스마트폰 시장은 작년
나노코리아 2014 미래 산업 혁신을 위한 핵심 기술이 한 자리에 신산업 창출을 위한 첨단 기술 전시회 6개 동시 개최 국내 최대, 세계 2위 규모의 첨단 기술 전문 전시회인 ‘제 12회 나노코리아 2014’가 오는 7월 2일부터 4일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 이번 전시회에는 기존 주력 산업의 기술 및 제품을 업그레이드하거나 신산업을 창출할 수 있는 첨단 기술 및 제품이 출품될 예정이며, 나노 분야를 포함한 6개의 신기술 전시회가 함께 개최되어 큰 시너지 효과가 발생할 것으로 전망된다. 김희성 기자(eled@hellot.net) 나노 기술이란, 10억분의 1 수준의 정밀도를 요구하는 극미세 가공 기술로 모든 기술에 적용할 수 있는 기반 기술이며, 기존의 제품을 개선 및 혁신하거나 완전히 새로운 성능의 제품을 창출할 수 있는 차세대 핵심 기술이다. 이와 같이 첨단을 달리는 기술을 한 자리에서 볼 수 있는 나노코리아가 다음 달 2일부터 4일까지 삼성동 코엑스에서 개최된다. 6개 전시회 공동 개최로 볼거리 풍성 이번 전시회는 나노 분야를 포함한 신기술 전시회 6개가 합동으로 개최된다는 것이 특징적이다. 먼저 ‘나노코리아’에서는 국내외 나노소재, 소자·시스템,
비용, 크기, 성능의 균형을 맞춘 휴대용 기기 전원 공급 장치 휴대용 기기에는 선명한 그래픽, 빠른 다운로드 속도 등 다양한 기능이 요구된다. 때문에 프로세서의 작업량은 계속 증가하지만, 소비자는 한 번의 배터리 충전으로 동작 시간이 연장되기를 바란다. 이와 같이 상충되는 요구로 인해, 휴대용 기기의 전원 회로에는 혁신적인 기술들이 도입되고 있다. 여기서는 그러한 기술 중 성능, 크기, 효율성, 열응력 간 균형을 맞추는 모바일 전원 회로 설계의 새로운 접근 방식에 대해 알아본다. Peter Tang ams AG 디스크리트 솔루션의 맹점 휴대폰과 같은 휴대용 기기의 전원 시스템 설계가 어떻게 변화해 왔는지 그 역사를 살펴보면, 최신 전원 설계의 방향을 이해하는 데 도움이 된다. 이 역사를 통해, 설계자들이 전원 기능 통합 시 적절한 균형을 찾기 위해 노력해 왔다는 것을 알 수 있다. 그림 1은 ARM 프로세서를 사용한 이동형 휴대용 기기의 일반적인 전원 회로도이다. 여기에는 다음과 같은 것들이 포함돼 있다. •리튬 이온 배터리의 충전기 회로 •CPU 코어, RAM 및 플래시 메모리에 전원을 공급하는 별도의 DC-DC 컨버터 3
베이스 기판 설계 향상, 열 전도 소재 최적화로 전력 모듈에서 열 안정성 달성 전력 반도체는 열 문제 때문에 방열판과 연결해야 한다. 실장 공정 외에도, 사용되는 열 전도 소재와 베이스 기판 설계는 열 전달에 복합적인 영향을 미친다. 또한 초기 상태 외에도 동적 부하에서 열 전달 변화가 관찰된다. 열 팽창 영향에 의한 아주 작은 움직임도 펌프 아웃 효과로 인해 열 전도의 성능 저하를 초래할 수 있다. Martin Schulz Infineon Technologies AG 새로 개발되는 전력 전자 부품은 세 가지 주요 사항에 초점을 맞추고 있다. 전기적 향상은 EMI 특성을 비롯해 스위칭과 정적 손실 감소를 목표로 한다. 설계의 기계적 변경은 기계적 견고성을 향상시키는 데 초점을 맞춘다. 기계적 설계는 또한 모듈의 열 성능을 향상시키는 핵심이다. 이 세 가지 주제는 주목할 만한 차이가 있다. 전력 모듈의 전체적인 구성에 대한 전기적 튜닝과 내부 향상은 반도체 제조업체에 의해 수행된다. 그러나 열 측면은 사용자의 어셈블링에 크게 의존한다. 추가되는 열 전도 부품과 애플리케이션 자체 과정은 모듈 성능에 많은 영향을 미친다. 장착 측면은 신중하고 철저하게 고려되어야
10mW 대기전력을 위한 저가의 플라이백 솔루션 플라이백 토폴로지는 단순성과 저렴한 비용 덕분에 저전력 AC/DC 변환 시 여전히 선호되고 있다. 적은 양의 외부 부품을 사용하는 이 토폴로지는 광범위한 입력 전압 범위에 한 개 이상의 출력을 제공한다. 여기서는 전력 효율적인 컨트롤러로 전원 공급 장치 솔루션의 비용을 저감시키는 방법에 대해 알아본다. Adnaan Lokhandwala TEXAS INSTRUMENTS 플라이백 토폴로지는 절연 형식 및 비절연 형식으로 쓰이며, 스마트폰이나 태블릿의 배터리 충전, TV와 데스크톱 컴퓨터, 가전의 보조 전원 공급 장치, 휴대형 컴퓨팅과 셋톱 박스, 네트워킹의 AC 어댑터 등 다양한 애플리케이션에 사용되고 있다. 그림 1은 이러한 애플리케이션에서의 일반적인 전력 레벨이다. 대량 소비 시장(그림 1의 시장에서 2012년 전 세계 출고된 것만 수 십억 개 이상으로 추정)에서 이 플라이백 토폴로지(Flyback Topology)의 다양한 쓰임새와 용도를 감안했을 때 이 토폴로지는 비용, 효율, 대기전력과 같은 모든 성능의 사양을 최적화하는 데 이상적이다. 플라이백 컨버터는 대부분의 애플리케이션에서 벽체 충전기(Wall Ch
산업 전력 딜레마를 해결하는 고전압 동기식 레귤레이터 고전압, 고출력 전류 동기식 전압 레귤레이터는 전력 모듈에서 초소형, 고효율, 간편한 설계를 가능하게 한다. 현재 적합한 부품 선택은 제한되어 있지만, 가까운 미래에는 전력 출력 전체에 걸쳐 일반 시스템의 모든 DC-DC 전압 변환 요구사항을 다룰 수 있을 만큼 확장될 것이 분명하다. 새로운 세대의 동기식 레귤레이터는 산업 전력 딜레마를 해결함으로써 엔지니어가 산업 자동화 시스템 동작을 최적화하는 데 집중할 수 있게 한다. Viral Vaidya Maxim Integrated 산업 자동화 시스템을 설계할 경우, 다음과 같이 서로 상충되는 고유의 과제가 나타난다. 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)나 I/O 모듈과 같은 시스템 부품들을 탑재하기 위해 저가 모듈식 랙을 도입할 경우, 엔지니어는 심각한 공간 및 열 제약 문제와 부딪치게 된다. 이러한 과제는 먼지, 습도, 진동 등이 존재하는 열악한 환경에서 신뢰성 높은 동작을 보장해야 할 경우 더욱 복잡해진다. 더욱이 고객은 새로 나오는 자동화 시스템에서 전력 소모나 장치 크기, 발열, 비용 등이 상승하지 않고 기능만 향상되기를 기대한다. 이러한 기능 향상은
고신뢰성 전원 시스템 설계 고신뢰성 시스템을 설계하기 위해서는 결함 허용 설계 기법을 적용하고, 예상되는 환경 조건으로 동작할 수 있는 적합한 부품을 선택하며 요구되는 표준 규격을 준수해야 한다. 여기서는 고신뢰성 전원 시스템을 구현할 때 적용할 수 있는 반도체 솔루션과, 설계를 간소화하고 부품 신뢰성을 향상시키는 새로운 제품들에 대해 살펴본다. Steve Munns Linear Technology Corporation 고신뢰성 전원 시스템의 요구사항 이상적인 고신뢰성(High-Reliability) 시스템은 어떤 결함도 일으키지 않아야 하며 결함이 발생하더라도 어느 정도 성능 저하를 감수하고 시스템을 계속 가동할 수 있는 방식으로 결함을 차단할 수 있어야 한다. 또 그러한 결함이 하위 장치나 상위 장치로 전달되지 않도록 한정시킬 수 있어야 한다. 부하를 역동적으로 공유하거나 결함이 발생할 때를 대비하여 대기하는 병렬 회로의 형태로서, 내부적으로 중복성(Redundancy)을 통합하는 것이 한 가지 해결책이다. 이러한 경우 결함 검출과 관리를 위해 추가적인 오버헤드 회로가 필요하므로 전반적인 복잡성이 가중되고 비용이 증가한다. 또 어떤 시스템의 경우에는 상