패키지 기술 개발 동향 Yutaka TSUKADA 반도체가 고밀도화됨에 따라 패키지 기술도 함께 진화해 왔다. 패키지는 어디까지나 반도체 칩을 패키징하는 것이기 때문에 반도체 칩의 입출력 단자 밀도를 처리하거나 전기 성능을 저해하지 않아야 한다. 더불어 반도체는 무어의 법칙이라 일컬어지는 비즈니스 형태를 기반으로 한 투자가 가능한 데 반해 패키지는 저비용에 대한 요구가 강조된다. 그러나 최근 시스템의 고성능화에 따라 반도체뿐만 아니라 패키지에서도 기술적 부하를 증대시키면서 기존에 반도체 칩의 1/10 정도였던 패키지 비용이 칩과 비슷한 수준, 혹은 칩보다 더욱 비싼 수준으로 치닫고 있다. 이러한 상황에서 패키지 기술의 최신 동향에 대해 짚어보려 한다. 「일본실장학회지」 최신호에서 Yutaka TSUKADA는 플립칩 접속부, 언더필, 배선판 등 요소 기술의 동향에 대해 상세히 설명했다.
유사 SoC기술과 향후 전망 Hiroshi YAMADA 전자기기 시스템의 경우에 기능이 같다면 소비전력이 적고 비용이 낮으면서 소형·경량인 것이 좋기 때문에, 고기능 반도체 디바이스를 집적해 기능을 향상시킬 수 있는 시스템 인테그레이션 기술에 대한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 이와 관련 Hiroshi YAMADA는 「일본실장학회지」 최신호에서 ‘유사 SoC 기술과 향후 전망’이라는 글을 통해 견해를 밝혔다. 이 글을 요약하면 다음과 같다. 지금까지의 이종 디바이스 시스템 인테그레이션 기술에는 반도체 제조 기술을 적용해 이종 디바이스를 실리콘 기판상에 대규모로 회로 집적하는 SoC(System on Chip) 기술과 기존 반도체 칩을 인터포저 기판상에 집적하는 SiP 기술이 대표적이었는데, SoC 기술은 고밀도 집적이 가능한 반면, 제조 프로세스가 다른 이종 디바이스는 집적하지 못한다는 과제가 있었다. 이에 반해 SiP 기술은 집적하는 이종 디바이스 종류에 제한이 없지만 설계 크기가 회로 배선 기판에 따라 달라지기 때문에 기판상의 집적 밀도에 한계가 있었다. 따라서 SoC 기술과 SiP 기술의 특징과 과제를 상호 해결할 수 있는 차세대 반도체 패키지 기
[스마트그리드 10대 핫 이슈] 전기자동차 충전 인프라 전기자동차(EV)와 전기자동차 충전장치(EVSE) 간의 V2G 통신 인터페이스 표준화 위원회(ISO/IEC15118)에서 국내 AMI 시스템에서 적용하고 있는 국제표준 기반의 전력선 통신기술(ISO/IEC12139-1, HS-PLC)과 상이한 HPGP 기술을 적용하여 표준화를 진행하고 있어서 양 표준 간 상호간섭 문제로 많은 논란을 야기하고 있다. 전력업계와 전기자동차업계의 상호 합리적인 기술적 논의가 필요한 시점이며 전기자동차 V2G 통신 인터페이스 표준화 현황과 기술적 이슈를 설명한다. 전기차 V2G 통신 인터페이스 국제표준화 전기자동차를 안정적으로 보급하기 위해서는 전기자동차 충전 인프라가 병행하여 구축되어야 한다. 소비자가 전기자동차를 운행함에 있어 불편함이 없도록 전기자동차 충전 인프라를 설치하여 언제 어디서나 편리하게 충전이 가능하도록 해야 한다. 그러나 전력 공급이 원활하지 않을 경우에는 충전을 지연시키거나 충전 전력의 양을 줄여 전체 전력 공급망이 불안정해지는 것을 막아야 한다. 나아가 전력망이 불안정할 경우 전기자동차의 배터리에 충전된 전력을 전력망으로 역으로 공급하여 전력
[스마트그리드 10대 핫 이슈] 스마트미터의 중심 첨단 계량 인프라(AMI) 스마트그리드는 기존 전력망에 정보·통신기술을 접목하여, 공급자와 수요자간 양방향으로 실시간 정보를 교환함으로써 지능형 수요관리, 신재생에너지 연계, 전기차 충전 등을 가능케 하는 차세대 전력 인프라 시스템으로 스마트미터를 중심으로 하는 첨단 계량 인프라(AMI ; Advanced Metering Infrastructure), 에너지관리시스템(EMS), 에너지 저장시스템(ESS), 전기차 및 충전소, 분산전원, 신재생에너지, 양방향 정보통신기술, 지능형 송·배전시스템 등으로 구성된다. 2013년 들어 국제적으로 두드러진 변화의 흐름을 살펴보면 스마트그리드 표준화 활동의 중심이 되고 있는 IEC SMB(Standardization Management Board)의 SG3(Smart Grid Strategy Group)가 2013년 11월에 개최된 서울 회의를 시작으로 스마트그리드의 시스템적인 특성을 표준화에 반영하기 위해 시스템 위원회(System Committee)로 탈바꿈하기 시작했고, 그 중간 과정으로 SEG2(System Evaluation Group 2)란 이름으로 재탄생하게
리니어 테크놀로지 코리아는 17V 입력이 가능한 고효율 동기식 벅 레귤레이터(LTC3622)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 0.6V까지 낮은 출력 전압 설정이 가능하며, 듀얼 1A 연속 출력 전류를 제공한다. 동기식 정류는 최대 95%의 높은 효율을 제공하는 반면, Burst Mode® 동작일 경우 무부하 대기 전류가 5µA에 불과하다. LTC3622는 고정 1MHz 스위칭 주파수로 동작되며LTC3622-2는 2.25MHz 스위칭 주파수로 동작된다. 정주파수, 전류 모드 아키텍처는 스위칭 잡음을 최소화하면서 초고속 라인 및 부하 과도 응답을 제공한다. 그리고 LTC3622/-2는 2.7V~17V의 입력 전압 범위에서 동작하며, 단일 또는 듀얼 셀 리튬이온 애플리케이션뿐 만 아니라 5V나 12V 중간 버스(Intermediate Bus) 시스템에 이상적이다. 3mmx4mm DFN 패키지, 높은 스위칭 주파수 및 소형의 저가형 커패시터, 인덕터의 통합은 매우 컴팩트한 솔루션 풋프린트를 보장한다. LTC3622/-2의 75ns 최소 온타임은 14V 입력을 2.5V로 스텝다운 할 때 펄스 스키핑 없이 2.25MHz 스위칭 주파수를 제공하며, AM 무선
몰드 변압기 LS산전 02-2034-4632∼38 www.lsis.com LS산전의 몰드 변압기 제품은 지식경제부가 고시한 효율관리자재 운용 규정을 적용한 변압기이다. 국내 최초 환경시험(E2-C1-F1)을 Certification하여 탁월한 안정성을 보인다. 일반(최저소비효율) 몰드 변압기는 연속 권선형으로 제작된 소형 크기 및 고효율 제품으로 유지보수가 용이하고 단락 기계력, 내습성, 난연성이 우수하며 전철 급전설비 등 부하변동이 심한 설비에도 적합하다. 이 제품은 단락기계력 (Short Circuit Strength)이 강하고 전기적, 기계적 강도가 우수한 Epoxy Resin으로 코일을 진공 주형하여 단락사고에 강하다. 또 충격 내전압(Impulse Voltage Strength) 특성과 Epoxy Resin의 우수한 절연성능 및 분할권선방식의 설계로 충격내전압 특성이 우수하다. 한편 저소음 고효율(표준소비효율) 몰드 변압기는 철심 소재로 자구 미세화 강판 또는 저손실 방향성 규소강판을 사용하고 권선 제조 방법을 개선함으로써 총손실(무부하손+부하손) 최적화하고 소음을 획기적으로 줄인 신개념 변압기이다. 일반 몰드 변압기에 비해 고조파 함유 부하에 적
올해 상반기 소재․부품 무역흑자가 508억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 산업통상자원부가 최근 발표한 '2014년 상반기 소재․부품 수출입 동향'에 따르면, 수출은 1,339억 달러, 수입은 831억 달러로 수출입이 모두 증가하며 선순환 경제 회복세를 보였다. 수출의 경우, 미국, 유럽 등 선진국 경기 회복에 따라 전자부품, 수송기계 부품, 일반기계 부품 등 부품 분야 수출이 호조세를 보였다. 그러나 공급 과잉과 원화 강세 등으로 정밀기기 부품, 전기 기계 부품, 1차 금속 등은 감소했다. 소재․부품 수입은 831억 달러로 지난해 같은 기간보다 소폭 증가했다. 특히 중국, 아세안으로부터의 수입이 증가했으며, 업종별로는 전자부품, 1차 금속, 화합물 및 화학제품 수입이 증가했다. 산업부 관계자는 상반기 무역수지 508억 달러 달성으로, 올해 무역흑자 목표치인 1,012억 달러를 초과하며 사상 처음 소재․부품 무역흑자 1,000억 달러 시대가 개막할 것으로 전망했다. 수출입이 동시 증가했음에도 무역흑자를 이룬 것은 중국, 일본 위주의 교역 집중도가 완화되면서 안정적인 교역구조로 개선되고 있기 때문으로 분석된다. 대
국내 연구진이 투명성과 신축성, 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있는 복합소재를 개발해 냈다. 투명한 은 나노와이어와 유연한 탄소나노튜브 각각의 장점을 살린 이 복합소재는 차세대 웨어러블 전자장치 개발의 실마리가 될 것으로 기대된다. 이번 연구는 서울대 기계항공공학부 고승환 교수 주도로 이필립 연구원, 함주연 연구원, 이진환 연구원 등이 미래창조과학부가 추진하는 중견연구자지원사업의 지원으로 수행했다. 전도성과 투명성이 뛰어난 ITO(인듐주석산화물)는 투명전극 소재로 상용되지만 매장량에 한계가 있어 가격이 불안정하며 유연성이 떨어져 웨어러블 소자의 소재로는 한계가 있었다. 또한 은 나노와이어는 투명하나 유연성이 떨어지고 탄소나노튜브는 유연하나 투명성이 떨어져 각각 투명전극의 소재로 한계가 있었다. ▲ 진공 전사 공정을 통한 탄소 나노튜브(회색) 박막층과 은 나노와이어(적색) 박막층의 다계층적 나노복합재의 SEM 사진 이에 연구팀은 은 나노와이어와 탄소나노튜브를 복합, 각각의 단점을 보완한 투명하고 신축성이 뛰어난 투명전극용 전극소재를 고안했다. 진공펌프의 기압차를 이용해 걸러내는 방식으로 필터 위에 탄소나노튜브 박막과 은나노와이어 박막을 차례로 만들고 그 위에
택배기사 사칭범죄 막아주는 스마트폰 앱 ‘문열기전’ 인기 벤처기업 스타썬문이 론칭한 스마트폰 앱 ‘문열기전’이 택배기사 사칭범죄 예방 및 대처에 효과를 보이면서 나홀로 여성 등 1인 가구 거주자를 중심으로 큰 인기를 얻고 있다. ‘문열기전’은 일정 시간을 설정해 실행한 후, 제 시간에 돌아와 종료하지 않으면 자동으로 위험 경보음이 울리고 가족, 경찰 등 사용자가 지정한 전화번호로 긴급 구조요청 메시지가 전송되는 비상 알림 서비스 앱이다. 지난 6월 출시된 ‘문열기전’은 론칭 약 1개월 만에 1만여 회의 다운로드 횟수를 기록하며 큰 관심을 얻고 있다. 여성, 노인, 어린이 등이 집에 혼자 있을 때 택배나 음식배달, 혹은 검침원 등을 사칭한 괴한이 침입할 경우 신속하게 대처할 수 있어 효과적이다. 사용방법은 간단하다. 이용자는 택배, 검침원 등 방문자가 왔을 때 출입문을 열기 전에 1분, 3분, 5분 등 시간을 설정하고 시작버튼을 누른다. 일반적인 경우 상품을 수취한 후 돌아와 설정한 시간 내에 종료버튼을 누르면 된다. 그러나 위험 상황에 처할 경우 설정 시간 내 종료 버튼을 누르지 못해 자동으로 가족 또는 경찰, 구조대에 구조를 요청할 수 있다. 스타썬문 윤민
산업통상자원부는 창의, 소재부품, 시스템 산업 분야에 대한 산업핵심기술개발에 올 하반기 140억원을 추가 지원하기로 했다. 추가 지원대상은 나노융합 분야 1개 과제(8억원), 화학공정 소재 및 반도체공정․장비 분야 9개 과제(95억원), 생산시스템 및 조선 분야 4개 과제(37억원) 등 총 14개 과제이다. 산업부는 이 같은 내용을 골자로 한 '2014년도 제5차 산업핵심기술개발사업 신규지원 계획'을 공고하고, 7월 23일부터 8월 22일까지 한국산업기술평가관리원 홈페이지(www.keit.re.kr)를 통해 과제를 접수받을 예정이다. 분야별 지원 과제는 ▲ 사용한계 130,000회 이상급 나노소재 기반 전기접점 개발, ▲ 고색재현 박막 컬러필터용 소재 및 제조공정 기술 개발, ▲ 글로벌 협력형 450mm 반도체 공정장비 개발, ▲ 레이저를 이용한 유연 유기소자 밀봉용 하이브리드 무기박막 증착 시스템 개발, ▲ 중소형 조선소 주력선종의 최적선형 및 에너지절감장치 적용기술 개발 등이다. 한편, 산업부와 한국산업기술평가관리원은 사업 참가자 지원을 위해 7월 31일 The-K 서울호텔에서 사업설명회 및 정보교류회를 갖고 사업 신청방법․절차
SAKI, 고속 외관 검사장치(BF-10BT) 출시 SAKI가 오프라인형양면동시 고해상도 고속외관검사장치(제품명, BF-10BT)를 출시했다. 이 제품은 A, B 면을 한번의 스캔으로 동시 검사하는 양면형 외관검사장치로써, 카메라는 A 면용, B 면용을 탑재, 사키코포레이션 특유의 얼터네이트 스캔시스템을 채용했다. 또한 클리어런스는 기판상면 및 하면에 동일하게 40㎜를 확보하고 있기 때문에 전부품탑재 후의 최종공정검사에 최적화됐다. 양면기판 실장공정에서 A 면이 합격 판정을 받더라도 B면 실장공정에서 불합격 판정을 받을 수 있다. 때문에 기존에는 2대의 검사기에 반전기를 설치해 리플로우 후에 최종 공정검사를 했지만, BF-10BT는 양면동시검사를 실현함으로써 한 대의 검사기로 처리할 수 있다. 이를 통해 검사공정을 삭감함으로써 한 대분의 검사기와 반전기가 차지하던 스페이스를 확보할 수 있다. 또한 리얼타임 SPC 표시기능을 통해 리얼타임 불량관리 및 분석이 가능하다. 리얼타임 SPC 표시기능은 생산현황을 리얼타임으로 관리해 생산성과 품질향상에 도움을 준다. 장치의 검사결과와 풍부한 분석·관리지원 옵션(BF-Editor/BF-RP1/BF-View)을 조합함으로
마이크로칩테크놀로지의 GestIC® 기술(GestIC® technology)이 세계 전자산업에서 제품 혁신성 및 기술 리더십을 인정받아 전 세계 전자산업 관련 전문지로부터 11개상을 수상했다고 밝혔다. GestIC 기술은 새로운 차원의 직관적인 제스처 기반 비접촉 사용자 인터페이스를 구현할 수 있으며, 다양한 제품군에 적용할 수 있는 마이크로칩의 특허 기술이다. GestIC 기술을 탑재한 전기장(E-field) 기반의 저전력 3D 제스처 컨트롤러(MGC3130)는 콜리브리 제스처 스위트(Colibri Gesture Suite)로, 복잡한 3D 동작을 호스트 프로세서 없이 강력하게 인식할 수 있다. 또한 높은 정확성으로 빠르고 견고한 손 위치 추적(Hand Position Tracking) 및 자유 공간 제스처 인식 기능을 제공한다. 이 제품은 I²C™버스 인터페이스나 GPIO를 사용하여 호스트에 해당 결과(동작 감지/XYZ 포지셔닝)을 전달한다. 그리고 적은 비용으로 모든 제품에 사용 가능한 사용자 인터페이스를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 MGC3130은 미주에서 총 5개상을 수상하는 영광을 안았다. 일렉트로닉 디자인 매거진(Electronic Design
삼성전자는 최근일 용인 서천에 위치한 삼성전자 인재개발원에서 협력사의 기술경쟁력 확보를 지원하기 위해 '2014년 우수기술 설명회'를 열었다. '우수기술 설명회'는 국내 대학과 정부 출연 연구기관이 보유한 최신 기술을 매년 협력사와 공유하는 자리로써 2009년 이후 현재까지 다양한 기술을 협력사에 소개했다. 이번 설명회에는 삼성전자와 협력사 임직원 등 200여 명이 참석했으며 에너지 하베스팅과 금형 분야의 최신 기술 6건이 소개됐다. 에너지 하베스팅 기술은 100℃ 이하의 폐열과 상온과의 온도차를 이용해 효율적으로 전기 에너지를 생산하는 부산대학교의 열전소자 기반 기술, 웨어러블 기기나 소형 전자기기에 활용 가능한 국방과학연구소의 박막형 전지 및 스위치 설계/제조 기술 등이 소개돼 참석자들의 관심을 끌었다. 금형 기술은 금속 성형기술 전문업체인 인스텍의 3차원 레이저 금속 성형기술, 자동차부품연구원의 최신 프레스 금형 기술동향이 소개됐으며 삼성전자도 최신 사출 금형 기술동향을 공유했다. 지난해 미래창조과학부 산하 25개 출연연이 중소기업 지원 강화를 위해 설립한 '중소기업지원 통합센터'도 설명회에 참가해 기술 애로사항 해결, 장비·인력지원 등 기술
마이크로칩테크놀로지는 표준 마이크로칩 JukeBlox® 플랫폼에 스포티파이 커넥트(Spotify® Connect) 버전을 새롭게 추가해 출시했다고 발표했다. 새로운 버전은 마이크로칩의 네트워크 오디오 프로세서를 기반으로 800만개 이상의 오디오 제품을 지원하며, 초기 버전에 비해 여러 주요 기능들이 향상됐다. 오디오 브랜드들은 펌웨어 업그레이드를 통해 기존 제품들에 스포티파이 커넥트를 손쉽게 추가할 수 있으며, 마이크로칩의 모든 CX870 와이파이(Wi-Fi®) 모듈 및 DM860 이더넷 프로세서를 기반으로 하는 새로운 설계도 추가할 수 있다. 또한 소비자들에게 제품 및 펌웨어를 보다 신속하게 제공하기 위해, 스포티파이 커넥트를 이용하는 고객들에게 마이크로칩의 APT 랩(APT Lab)을 통해 최초로 사전인증 서비스를 제공한다. 스포티파이 커넥트를 이용할 경우, 모바일 디바이스는 콘텐츠를 무선 스피커나 AV 수신기로 지속적으로 스트리밍할 필요가 없다. 스포티파이 커넥트의 주요 이점은, 일단 곡을 선택하고 나면 오디오 스트림이 로컬 네트워크를 통해 스포티파이의 서버로부터 무선 스피커로 직접 전송된다는 점이다. 이를 통해 음악이 재생되는 동안 모바일 디바이스를
TI는 자동화 및 산업용 드라이브를 위한 산업용 프로토콜 지원하는 새로운 시타라(Sitara™) AM437x 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 바코드 스캐닝 기능을 갖춘 데이터 단말기용 듀얼 카메라 등의 새로운 기능을 갖추고 있다. AM437x 프로세서는 고객이 보다 차별화된 설계를 할 수 있도록 지원하며, 내장된 쿼드 코어 PRU(programmable real-time unit)로 실시간 프로세싱도 가능하다. PRU는 ARM®으로부터 실시간 프로세싱을 분담 받아 모터 제어와 같은 결정적 작업을 관리하고, 다중 산업용 필드버스 프로토콜과 같은 복잡한 기능을 구현할 정도로 매우 견고하다. 고객들은 고성능 ARM Cortex-A9®, 내장된 주변장치 및 PRU의 결합을 통해 공장 자동화, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 홈오토메이션 및 사물인터넷(IoT) 게이트웨이, 휴먼 머신 인터페이스(HMI)와 같은 애플리케이션을 개발할 수 있다. 시타라 AM437x 프로세서는 ARM Cortex-A9 코어를 사용해 제품의 포트폴리오를 확장하면서 더욱 향상된 성능을 제공한다. 이 외에도 최대 512kB 온 칩 메모리, POWERVR SGX™ 3D 그래픽 가속기