미르기술의 3D/2D 인라인 AOI 검사기 MV-9 시리즈는 세계 최초 15/25 Mega Pixel CoaXPress 카메라를 적용하여 보다 더 빠르고 정확하게 PCB 내의 불량을 검사할 수 있다. 4개의 측면 카메라, 6단 컬러 조명, Telecen-tric Lens를 이용해 3D와 2D 검사를 동시에 진행, 부품의 높이, 틀어짐, 들뜸 등을 검사할 수 있으며 0402 Chip/03015 Chip 등 초소형 부품의 검사 정밀도를 확보하여 자동차 전장, 반도체 등에 적용이 가능하다. 미르기술 ☎ (031)202-5999
고영 테크놀러지의 3차원 AOI 검사기인 Zenith는 PCB에 조립된 컴포넌트와 솔더 조인트의 형상을 추출, 모든 타입의 불량을 검출할 수 있다. 3차원 측정값을 사용해 불량판별을 함으로써 가성에러 발생을 원천 차단하고 측정값과 공인 스탠다드(IPC610)를 이용해 직관적인 프로그램 작성 및 검사조건을 설정할 수 있다. 또한 Fine Pitch, 투명도, 색, 그림자 등 주변 환경 및 부품 특성에 영향을 받지 않는다. 고영 테크놀러지 ☎ (02)6343-6000
LG전자(066570, www.lge.co.kr)가 휴대폰 제조업계에선 세계 최초로 국제인증기관 ‘BSI’로부터 ‘ISO22301(비즈니스연속성경영시스템)’ 인증을 획득했다. ‘ISO22301’ 인증은 기업이 재해·사고로 인한 비즈니스 중단을 최소화하도록 국제표준화기구(ISO)가 정한 국제표준규격이다. 이미 여러 글로벌 기업들이 인증을 획득해 위기극복 능력과 사업의 신뢰성을 확보하고 있다. 최근 국내에서도 갖은 재해·사고에 대한 위기대응메뉴얼의 중요성이 대두되고 있다. LG전자는 지난 7월부터 비즈니스연속성경영시스템 구축 태스크를 시작했다. 국제인증기관 ‘BSI’를 통해 9월 1차 문서심사, 10월 2차 현장심사와 모의훈련을 거쳐 11월 최종 ‘ISO22301’ 인증을 획득했다. 이로써 LG전자는 각종 재해·사고 발생 시, 사전 준비된 복구전략과 메뉴얼에 따라 목표시간 내에 구매, 생산, 인력, 물류 등 인프라를 빠르게 복구할 수 있게 됐다. 북미, 유럽 주요 이동통신사는 최근 ‘ISO22301’ 인증을 휴대폰 제조사에 기본 거래 조건 중 하나로 요구하기 시작했다. LG전자는 이번 인증을 통해 고객사 납기 준수에 대한 신뢰도 한층 높일수 있을 것으로 기대하고
스트라타시스는 독일 프랑크푸르트에서 2014년 11월 25일부터 28일까지 4일간 열린 국제금형박람회 `유로몰드(Euromold)`에서 완전히 새로운 11종의 고성능 3D프린터와 재료를 출시했다. 이번에 소개된 새로운 기능은 폭넓은 범위를 다양하게 망라하고 있어 스트라타시스 고객의 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 하이 엔드 프로토타이핑과 제조 툴링을 보다 쉽게, 빠르게 효율적으로 할 수 있도록 하는 야심작이다. 새롭게 도입되는 기능은 스트라타시스만의 독보적인 트리플 젯 기술을 여러 플랫폼에서 사용 가능 애플리케이션과 예산 요건이 각기 다른 기업이라도 간편한 사무실용 소형 3D 프린터에서부터 산업용 시스템에 이르기까지 트리플 젯 기술을 사용하여 한 가지 파트에 유연한 재료, 견고한 재료, 컬러 재료 등을 다채롭게 조합하여 구현해 낼 수 있다. 최대 20% 더 빨라지는 FDM 생산 시스템에서의 제작 시간 복잡한 프로토타입, 제조용 보조 도구 또는 완제품이나 부품을 좀 더 효율적이고 쉽게 제작하는 방법을 찾는 업체에 이상적이다. 또한 처음으로 식품 가공용 3D 도구 제작 및 의료 기기 제작을 할 수 있게 되었으며, 항공업계와 자동차 제조업계는 새로운
새로운 수준의 SiP 성능을 요구하는 웨어러블 기기 Desmond Wong 외 1명 최근 패키징 기술에 혁신의 바람이 불면서 웨어러블 이라는 새로운 애플리케이션까지 등장했다. 이 기기는 지금까지 운동기기 및 의료 모니터 형태로 수년간 일상속에서 사용해왔지만 원격 수신기를 통해 정보를 실시간 전송할 수 있는 능력까지는 갖지 못했다. 따라서 이를 보완하기 위해 RF/무선 기능 등을 갖춘 기기의 소형화를 위해 휴대전화 산업 및 패키징에서의 혁명의 바람이 일었고, 그 결과 새로운 형태의 웨어러블 기기가 등장하기에 이르렀다. 반도체 및 패키징 기술이 소형화, 경량화 되면서 인기도 나날이 늘어가고 있다. 이 분야에서 가장 주목받고 있는 부분은 바로 공업 재료용 이머징 기술과 3D 임베디드 SiP를 결합해 소형화와 성능 향상의 괴리를 해결할 수 있다는 부분이다. 이와 관련, 「일본실장학회지」 최신호에서는 Desmond Wong 외 1명이 자신의 견해를 밝혔다. 이를 요약하면 다음과 같다. 웨어러블 전자기기의 잠재력은 다른 사람, 사물, 데이터 환경과의 상호 작용성에 대한 요구사항을 충족하기 위한 능력에 비례한다. 앞으로 효율성과 활용 범위가 향상되면서 임팩트 센서, 또는
반도체 및 모듈로 통해 본 부품내장 기판에 거는 기대와 과제 Akihiko HAPPOYA 수동부품과 능동부품을 내장한 부품내장 기판은 이미 통신 모듈, 카메라 모듈, 애플리케이션 프로세서용 서브스트레이트 등으로 양산되었으며, 최근에는 스마트폰이나 SSD 마더보드에 사용한 사례도 있다. 「일본실장학회지」 최신호에서 Akihiko HAPPOYA는 ‘반도체 및 모듈로 통해 본 부품내장 기판에 거는 기대와 과제’라는 글에서 TransferJetTM 송수신 모듈, 카메라 모듈 및 헬스케어 모듈을 소개하고 반도체 내장 기판을 사용한 모듈의 전망과 해결 과제에 대해 설명했다. 반도체 내장 기판을 사용한 모듈에 대한 과제는 다음과 같다. 부품내장 기판의 이점은 소형화, 인덕턴스의 저감에 의한 고주파 특성 향상, 실드 구조에 따른 EMI 억제, 실장 신뢰성 향상, 저열 저항화 및 모듈 조립 시 프로세스 간략화 등을 들 수 있다. 한편 다양한 과제와 기대할 점이 있는데 반도체를 내장한 부품내장 기판을 사용한 모듈을 모티프로 몇 가지 예를 들면 다음과 같다. •디자인 룰에 관한 과제 반도체를 하나 매립했을 때의 내층의 레이아웃과 단면 구조를 그림 10에 나타낸다. 모
부품내장 기판의 추이와 앞으로의 과제 Katsumi MIYAMA 부품내장 기판은 고밀도 배선 실현, 전기적·열적 특성 및 디바이스 실장부 접속 신뢰성의 향상을 도모할 수 있는 재료로 주목받고 있다. 3차원 배치에 의한 설계 자유도 증대에 따라 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 부품간 배선 길이 단축으로 인해 고주파 특성의 개선 및 노이즈 저감 등 전기특성 개선 효과 또한 기대된다. 2000년대부터 디바이스를 내장한 프린트 배선판의 실용화가 이어지면서, 당초에는 민생용 모듈 기판에 주로 적용되었지만, 현재는 스마트폰의 메인 기판이나 차량탑재 기기용에 대한 적용 사례도 찾아 볼 수 있다. 그러나 부품 내장 기판 자체의 개념은 오래전부터 존재하던 것이기 때문에, 일부는 기판 내부에 소자를 만드는 방법을 통해 부품(소자) 내장 기판을 이용해 왔다. 이를 제 1세대라 한다면, 완성된 디바이스를 매립하는 방법은 제 2세대 이후로 평가된다. 그 중에서도 기존의 표면실장 디바이스를 내장한 제 2세대, 그 후에 내장용으로 개발된 저배부품을 매립하고 도금 접속 등 새로운 접속 방법을 이용한 제 3세대로 분류된다고 볼 수 있다. 이 글에서는 「일본실장학회지」 최신호에서 다룬 부
마이크렐은 3개의 초소형 외부 컴포넌트만을 필요로 하며, 보드공간은 불과 122mm2만을 차지하고 최고 2A 출력 성능을 갖춘 2종의 2MHz 부스트 컨버터(MIC2875/MIC2876)을 공급한다고 밝혔다. 이러한 초소형, 고효율(최고 95%) 레귤레이터는 싱글 셀 리튬이온 배터리로 동작하거나 USB OTG(On-The-Go) 및 HDMI 호스트, 태블릿, 스마트폰과 같은 애플리케이션에 전원을 공급하는 데 이상적이다. 이러한 디바이스는 레귤레이터에 장애가 발생했을 때, 입력 및 출력 간의 전류 흐름을 방지하기 위해 TLE(True Load Disconnect)를 제공한다. 또한 이 솔루션은 입력 전압이 출력 전압 설정값을 초과했을 때 바이패스 모드 동작을 지원하며, 경부하의 경우 이 디바이스는 배터리 수명을 늘리기 위해 스위칭 주파수를 낮춘다. 안티-링잉(Anti-Ringing) 스위치는 불연속 모드 상태에서 EMI 문제를 최소화해 준다. 또한 MIC2876은 오디오 애플리케이션의 저잡음 요건에 부합할 수 있도록 부스트 레귤레이터의 성능을 최적화하기 위해 경부하 동작 상태에서 스위칭 주파수를 45kHz까지 최소화할 수 있는 기능을 갖추고 있다. 마이크렐의
티브이로직, 고성능 휴대폰 앰프 오렌더 FLOW 출시 티브이로직은 최고의 음질과 디자인을 갖춘 휴대용 헤드폰 앰프 aurender FLOW를 출시했다고 발표했다. 이 제품은 미주와 유럽에서부터 인정받고 있는 티브이로직의 하이파이 전문 브랜드인 오렌더 최초의 휴대용 제품으로 11월 21일부터 자사 쇼핑몰과 오프라인 대리점을 통해 128만 7천원에 판매를 개시했다. 신제품 오렌더 플로우(모델명: V-1000)는 DAC 겸 헤드폰 앰프로 스마트폰, MP3플레이어, PC 등과 연결해 헤드폰 본래의 성능을 최대한 발휘할 수 있게 하고 DAC로 활용할 수 있어 최고 품질의 사운드를 원음에 충실하게 재생한다. 오렌더 플로우는 스튜디오 마스터 품질의 초고해상도 음원인 32bit/ 384kHz의 PCM과 DSD128 파일 재생을 지원한다. USB 3.0과 옵티컬 입력을 지원하여 iOS기기, 안드로이드 기기뿐만 아니라 PC 및 뮤직서버 연결이 가능하며 광 출력을 지원하는 디지털 오디오 플레이어(DAP)와도 연결이 가능해 호환성이 뛰어나다. 또한 고정밀 클럭인 TCXO 두 개를 채용하여 노이즈를 최소화하였고 다양한 모드의 디지털 필터 기능을 지원하여 음의 왜곡 없이 정확한 소리
특허청은 음성, 표정, 생체 데이터를 통하여 사람의 감성을 인식하는 모바일 기기의 출원이 크게 증가하고 있다고 밝혔다. 최근 센서기술의 발달로 사람의 감성 기쁨, 슬픔, 화남, 놀람, 공포, 혐오 등을 인식하는 감성인식 기술이 부상하고 있다. 이러한 감성인식 기술이 적용된 모바일 기기는 사용자의 마음을 스스로 판단하여 사용자가 우울하다고 여겨지면 기분 전환용 음악을 전송할 수 있다. 특허청에 따르면, 2008년까지 총 43건에 불과하던 특허출원은 2009년 이후 2014년 10월까지 총 105건이 출원되어 지속적인 증가세를 이어가고 있다. 감성을 인식하기 위한 센서종류별로는 복수의 센서를 사용하는 경우가 가장 많고, 오디오 센서(마이크로폰), 이미지센서(카메라)가 그 뒤를 이었다. ▲ 센서별 감성인식 모바일 기기 특허 출원 동향 복수의 센서를 사용하여 감성을 인식하는 모바일 기기의 출원은 2008년까지는 매년 0~3건에 불과하였으나, 2009년 이후 매년 10여 건으로 크게 증가하고 있다. 복수의 센서를 사용하여 감성을 인식하는 기술로는 복수의 생체센서, 오디오센서, 이미지 센서에 의한 데이터를 종합하여 감정을 추론하는 기술이 주를 이루고 있다. 출원인별로는
에스에너지(대표 홍성민)는 지난 21일 제주특별자치도 덕천리에서 태양광 사업 협약식을 가졌다. 협약식에는 제주도 덕천리 새마을회, 한국남동발전, 에스에너지, 태성이앤씨가 협약서에 서명하였으며 이 외에도 인근 주민 200여명이 참석하여 축하하는 등 성황리에 개최됐다. 이번 덕천리 태양광 프로젝트는 제주도 탄소 없는 섬 계획 (Carbon Free Island)의 일환으로 진행되며 생산되는 전기 전량은 제주도에서 사용된다. 특히 덕천리 새마을회에서 직접 제공한 부지는 국내 태양광시설 중 최대규모를 자랑한다. 이번 협약에 따라 오는 2016년까지 단일 규모로 국내 최대인 60MW 규모의 태양광 발전설비가 덕천리에 설치되며 이 시설은 준공 후 20년간 에스에너지에서 운영하고 이후 덕천리 새마을회에 기부될 예정이다. 이번 협약식에서 한경천 덕천이장은 “태양광발전설비가 덕천리에 들어오는 것을 시작으로 앞으로 덕천리가 돌아오는 농촌, 살기좋은 농촌으로 자리매김할 수 있도록 노력하겠다”라고 밝혔으며, 허영근 덕천리 태양광사업 추진 위원장은 “국내최대 규모의 태양광 프로젝트 수행으로 덕천리 발전의 비전을 제시한 것에 큰 의미가 있다”고 밝혔다. 또한 에스에너지 관계자는 “이
퀀텀은 중견중소기업용 고성능 대용량 컨텐츠 관리 솔루션인 ‘스토어넥스트 프로 파운데이션’을 출시했다고 밝혔다. 스토어넥스트 프로 파운데이션은 방송 영상 제작 및 미디어 전문가들은 물론 공공기관 및 중소 기업들이 합리적인 비용으로 협업을 위한 공유 스토리지 환경 구축이 가능하며, 애플 엑산(Xsan) 기반 기기들과 완벽하게 호환되어 영상물 작업에 최적화되어 있다. 또한 스토어넥스트 프로 파운데이션은 대용량 컨텐츠 관리 업무 전반을 관리하고 안정적으로 협업할 수 있도록 지원하는 스토리지 관리 플랫폼인 ‘스토어넥스트5’를 함께 사용할 수 있다.
새로텍은 SATA3 6G, UASP, USB3.0, 클론(Clone)을 지원하는 초고속 2베이 도킹 스테이션 '듀플리게이터 프로(모델명: DP-20U3-6G)'를 출시했다고 24일 밝혔다. 이 제품은 2.5형(6.3cm)과 3.5형(8.9cm)의 HDD/SSD를 모두 사용할 수 있는 제품으로, 국내 최초로 SATA3 6G 및 USB3.0의 속도 향상 기능인 UASP(USB Attached SCSI Protocol) 기능을 지원함으로써 업계 최고의 속도와 성능을 구현하였다. '듀플리게이터 프로'는 PC없이도 버튼 한 번만 누르면 HDD/SSD를 손쉽게 복사할 수 있는 스탠드-얼론 카피 기능을 지원하며, 데이터는 물론 운영체제(OS) 등의 시스템 영역까지 통째로 백업할 수 있다. 이 모드로 HDD를 HDD로 복사할 경우, 최대 162MB/s(SSD인 경우 475MB/s)의 속도를 발휘해 타사의 일반적인 SATA2 3G 도킹 스테이션 제품보다 최대 102%의 속도 향상 효과를 나타낼 수 있다.
마이크로칩테크놀로지(www.microchip.com)는 독일에서 개최된 “일렉트로니카(Electronica)” 전시회에서 다수의 주변장치 기능을 통합한 낮은 핀 수의 PIC16(L)F161X 제품군을 출시함으로써 8비트 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 새로운 MCU 제품군은 다양한 조합으로 마이크로칩의 코어 독립형 주변장치(CIP ; Core Independent Peripherals)를 통합한 마이크로컨트롤러 제품의 선택 폭을 넓혔으며, 인터럽트 지연시간을 단축하고 전력 소모를 낮췄을 뿐만 아니라, 시스템 효율과 안전성을 향상시키고 설계 시간과 작업은 단축할 수 있도록 설계되었다. 이러한 주변장치들은 추가적인 코드와 외부 부품을 필요로 하지 않으므로 시스템의 복잡성을 낮출 수 있다. 하드웨어 기반 주변장치들은 CPU의 임계 시간 또는 코어 집중 기능들을 줄여주며, 이를 통해 CPU의 부하를 덜고 CPU가 시스템 내의 다른 중요한 작업에 집중할 수 있도록 한다. PIC16(L)F161X PIC MCU는 PID(Proportional Integral Derivative) 기능 및 수학 연산 가속기(Math ACC)를 포함하며,
글로벌 반도체 및 전자부품 유통업체인 마우서 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc. ; www.mouser.com)는 새로운 포뮬러 E 전기차(EV) 레이싱 기술 및 개발을 프로모션한다. 마우서 일렉트로닉스는 270마력으로 전환되는 270kW 대용량 배터리에 의해 구동되는 레이스 카의 중국 레이싱 포뮬러 E 레이싱 팀 스폰서이다. SRT-01E 모델 자동차에 장착된 포뮬러 E 레이스 카는 시속 225km(150mph)의 초고속으로 질주한다. SRT-01E 전기 레이스 카는 전체 전기 동력 발생 장치와 전기를 사용해서 시동 후 불과 3초 만에 시속 100km(0-62mph)까지 속도를 낸다. 이 레이스 카의 차체는 매우 튼튼한 초경량 탄소 섬유와 알루미늄 섀시로 제작되었다. 자동차 구동용 전기는 320kg 의 재충전 가능한 배터리로 구동된다. 이 레이스 카는 스타워즈 영화의 포드 카 레이서와 같은 소리를 낸다. 포뮬러 E 레이스 카는 McLaren P1 레이싱 하이브리드 자동차용으로 개발된 전기 모터를 사용한다. 포뮬러 E에 장착된 고효율 모터, eMotor는 전기차에 사용되는 eMotor 동력 출력의 2배 정도인 kg당 5kW의 힘을 구동시