주물의 선삭가공에서 기계 강성이 없거나 혹은 워크 클램프 상태가 나쁜 경우에도 황삭·중 황삭가공에서 사용이 가능하고 다듬질가공도 가능한 저저항 전주 브레이커이다. 또한 내결손성이 우수해 단속가공에서도 장수명인 신재종 ‘JC108W’를 개발했다. 내소성 변형성과 내결손성의 밸런스가 잡힌 전용 모재를 사용했다. 다듬질가공 시 가공면 조도를 향상시킨다. 다이제트공업 TEL 81-06-6794-0160
‘새로운 기술’ 적용해 정밀도 및 사이클 타임 대폭 향상시켜 “스피드라인社에서는 ‘새로운 기술’을 적용해 정밀도 및 사이클 타임을 대폭 향상시킨 新모델을 올해 초 런칭할 예정입니다. 이로 인해 스크린프린터 시장의 지각변동을 예상하고 있습니다” 스피드라인社 한국총판대리점 탑솔루션의 이도형 대표는 올 초 런칭하는 신개념 스크린프린터를 필두로 스크린프린터 업계에 ‘新시장’을 열겠다는 당찬 포부를 밝혔다. 탑솔루션 | 이도형 대표 Q. 2014년 사업성과가 있다면? A. 탑솔루션은 미국 스피드라인(Speedline Technologies)社의 한국총판대리점으로서, 주로 모바일 및 반도체 벡엔드(Back-end) 공정과 같은 하이엔드 스크린프린터 시장을 공략하고 있습니다. 국내 시장에서는 삼성전자 무선 사업부와 VD사업부 등 다수의 업체에 스크린프린터를 꾸준히 공급하고 있죠. 특히 작년에는 베트남으로 제조공장을 이전한 삼성전기에 Momen-tumⓡ C 모델을 신규 공급하면서 매출 향상을 이룰 수 있었습니다. Q. 2014년 스크린프린터 업계를 정리한다면? A. 2014년 가장 큰 이슈는 ‘0603 및 0402 컴포넌트 대응을 위한 프린터 성능을 갖추고 있는 지’의 여
3D-AOI 확대판매 위해 보급형 모델 출시 예정 약 20%의 세계 검사기 시장 점유율을 기록하고 있는 SAKI는 3D-AOI의 매출 향상을 토대로 점유율을 더욱 늘여갈 계획이다. 국내 시장에서는 전자산업의 전반적인 불황으로 인해 설비 투자가 소극적이지만 중국, 베트남 등으로 제조공장을 이전한 업체에서 꾸준히 실적이 늘고 있다. 월간 표면실장기술팀은 SAKI의 니시다 켄지 본부장과 민병국 과장을 만나 이야기를 나눴다. SAKI| 니시다 켄지 본부장(좌), 민병국 과장(우) Q. 2014년 국내 전자산업계의 불황 속에서 사업성과가 있었나? A. 국내시장에서는 전자산업의 전반적인 불황으로 인해 설비 투자가 소극적이었지만 전장 관련사를 중심으로 한 신규 고객 확보 및 해외 진출 기업에 대한 매출이 늘어 2014년에도 2013년과 비슷한 수준의 매출을 기록했습니다. 세계시장에서는 대기업 메이커의 1차 벤더 및 EMS 중심으로 신규 고객이 증가했으며, 국내에서는 복수의 신규 고객층을 확보하며 영향력을 키워나갔습니다. 특히 작년에는 전장, 서버 시스템, 의료, 우주·항공 등의 분야에서 3D- AOI에 대한 문의 및 판매가 증가함에 따라 2015년에는 더욱 큰 성장을 기
열용융 퇴적 방식의 3차원 프린터이다. 조형품의 기초인 파트베트가 전혀 움직이지 않는 기구를 채용했다. X축에 리니어 샤프트, Z축에 리니어 가이드 4개를 사용, 수지 사출 노즐이 전 방향으로 가동함으로써 안정된 조형을 실현했다. 5mm 두께 듀랄민제 파트베트를 채용하여 강인한 강성을 실현하고, 기존에 없는 신속한 온도 상승과 안정된 조형 품질이 가능하다. SUGA 시스템스 TEL 81-042-689-4450
다이캐스트 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 버전이다. 50개 이상의 새로운 기능을 추가했다. 패럴렐 솔버를 표준으로 하고, 퍼스트 메시 생성은 40% 이상 고속화했다. 게이트 시스템 설계 모듈의 인터페이스와 데이터를 강화했다. 러너 시스템 설계는 능률적인 인터페이스와 단면 필릿 기능에 의해 사용성을 향상시켰다. 쿨링 시스템 설계 인터페이스를 개량했다. 鹿取事務所 TEL 81-045-549-1275
펀칭, 성형, 태핑 가공과 파이버 레이저 기술을 통합하는 ‘공정 통합’에 의해, 고반사재나 난가공재 가공에 대응하면서 전체의 가공 리드타임을 단축한다. 4kW의 CO2 레이저와 비교한 경우, 소비전력을 1/3으로 억제했다. 차광 영역을 콤팩트하게 하는 새로운 ‘오픈 테이블 차광 방식’을 개발하여 공간절감화와 오퍼레이터의 안전성 양면을 동시에 확보했다. 아마다 TEL 81-0463-96-3105
이형상의 워크에 대응할 수 있는 셀프 컷 클램프이다. 구금을 교환함으로써 워크를 외측에서도 내측에서도 고정할 수 있다. 외형용, 내경용, 각각 전용의 구금을 준비하고 있으며, 가공 내용에 맞춰 최적의 클램프 방법을 선택할 수 있다. 타입은 외형용, 내형용 모두 Φ120 또는 Φ160을 라인업하고 있다. 금구는 절삭성이 좋은 알루미늄제이므로 가볍고 교환이 쉽다. 이마오코퍼레이션 TEL 81-0575-28-5802
GPGPU(General-Purpose computing on Graphics Processing Units)는 프로세서가 부담을 갖는 작업을 대신 처리해 시스템 효율을 높일 수 있다. 머신비전에서 GPGPU를 활용한 효율적 프로세싱 방안에 대해 앤비전의 성용원 차장이 발표한 내용을 요약했다. CPU를 이용한 프로세스는 CPU의 속도(Clock)에 의존하기 때문에 알고리즘에 한계를 지니게 된다. 또한 CPU 코어가 멀티코어로 진화하고는 있지만 CPU의 설계 특성상 복잡한 기능을 위해 병렬화가 제한돼 대용량 I/O(Input/Output)가 필요한 요소를 저해하고 있다. 마지막으로 검출 시 발생하는 노이즈 등을 제거하기 위해 검출력을 높일 수 있는 고난이도의 알고리즘을 사용하지만 실제로 적용되기는 어려운 것이 현실이다. 이미 2005년 듀얼코어가 등장하면서 CPU 프로세스의 한계를 인식하게 됐다. 이를 해결하기 위해 여러 개선책들이 등장하고 있지만 현실적인 저해 요소들이 존재한다. GPGPU는 게임용 프로세서를 범용 프로세서로 발전시킨 것으로 GPGP 또는 GP2라고도 불린다. 컴퓨터 그래픽스를 위한 계산만 다루는 GPU를 사용해 CPU가 전통적으로 취급했던
2000년대 중반까지만 해도 머신비전 시스템의 영상처리부는 DSP 보드와 같은 전용보드가 주를 이뤘다. 이후 멀티 코어(Multi-core) CPU의 발달 등으로 DSP 기반의 영상처리 전용보드가 병렬처리 가능한 GPU와 CPU 기반의 일반 컴퓨터 시스템으로 대체되고 있는 추세다. 인하대학교 김학일 교수가 발표한 병렬영상처리 기반 고속 머신비전 기술을 정리했다. 최근의 머신비전 기술은 고정밀성, 다양성, 지능화로 특성화되고 있다. 이 세가지를 요구하는 머신비전 기술의 애플리케이션 요구 사항(Application-demand)과 Multi-core CPU, GPGPU 및 컴퓨터 비전 알고리즘 발전에 따른 기술 방향(Technology-push)이 맞물려 병렬영상처리 기반의 고속 머신비전 기술이 도래하게 됐다. OpenCL 프로그래밍 적극 도입 일반적인 병렬처리는 다수의 독립된 컴퓨터 시스템들이 네트워크로 연결돼 동일한 목적의 연산을 나누어 처리하는 분산 시스템(Distributed system) 방식도 있지만, 머신비전 분야의 상용화된 병렬영상처리 시스템은 단일 시스템 내에서 다수의 thread(하나의 CPU에서 여러 프로세서를 처리)를 동시에 수행할 수 있
정확하고 간단한 팁 교환이 가능한 EZ 어져스트 구조와 날끝 교환식의 편리성을 조합시킨 소내경 날끝 교환식 보링바이다. 기존 제품과 비교해 교환에 소요되는 시간을 약 1/3로 단축했다. 또한 반복 정도도 대폭으로 향상되어 날끝 높이의 오차를 약 1/4, 돌출량의 오차를 약 1/70으로 절감했으며, 정확한 팁 교환을 가능하게 했다. 교환 작업의 간소화를 실현한다. 京세라 TEL 81-075-604-3500
적외선이란 전자기 스펙트럼의 일종으로, 눈에 보이지 않는 열복사 에너지파를 총칭한다. 그중 740 나노미터(nm) 가시광선의 적색 바깥쪽 짧은 파장 영역의 빛을 근적외선이라 한다. 이러한 근적외선을 활용하는 카메라에 대해 앤아이피 박수열 과장이 발표한 내용을 정리한다. 지금까지 열 방출에 의한 인간의 활동을 감지하기 위해 LWIR(원적외선), MWIR(중간 적외선) 센서 열상 카메라가 사용됐다. 또한, 기존 가시광 이상의 영역에 대한 실체 영상 검출을 위해 저조도 CCD 카메라, 저온 냉각 기능을 적용한 카메라 등이 활용됐다. 그러나 이 카메라들의 부족함이 발견되면서 근적외선(SWIR) 카메라의 필요성이 대두되기 시작했다. 근적외선은 가시광과는 달리 사람의 눈으로 감지할 수 없지만, 반사, 명암, 그림자, 투과 등에서 가시광 파장에 가까운 빛 특성을 보인다. 하지만 가시광과는 달리 실리콘과 플라스틱을 투과하며, 색상은 표현하지 못하고 명암만을 표현한다. InGaAs는 3족 원소인 인디움(In), 갈륨(Ga)과 5족 원소인 아세나이트(As) 등의 복합 화합물 반도체로, 근적외선에 특화된 소자다. InGaAs는 밴드갭 범위가 직접적이고, 광자 효율이 우수하다.
고정도 검사 애플리케이션에 대응하는 16K(16,000화소) 라인스캔 카메라용 렌즈이다. 150lp/mm 이상의 해상력을 실현함으로써 최신의 16k/3.5μm 고화소 라인센서의 능력을 최대한으로 이끌어내는 것이 가능해졌다. 또한 렌즈의 구경을 종래보다 20% 향상시켜 4배 이상의 밝기를 실현한다. 고속 처리가 필요한 애플리케이션에 대해서도 충분한 성능을 발휘한다. 쇼트모리텍스 TEL 81-048-218-2536
최근 머신비전 시장은 실시간 고속 애플리케이션을 위한 수요가 계속 증가하고 있고 고속 처리를 위해 실시간 FPGA pre-processing 방식 등이 많이 사용되고 있다. PC 기반 내에서의 처리가 이미 한계에 도달한 상태에서 ‘VisualApplets’은 이런 요구에 대응할 수 있는 하나의 솔루션으로 활용이 가능한 제품이다. 다트비전 김상래 부장이 소개한 ‘VisualApplets’ 제품을 살펴본다. FPGA(Field Programmable Gate Array)는 비메모리 반도체의 일종이며, 회로변경이 가능해 사용자가 직접 프로그램을 썼다, 지웠다를 반복 할 수 있다. 현재 머신비전에서 다양하게 활용 중이고 카메라에도 기본 탑재돼 있다. 실시간 고속 애플리케이션을 위해서는 FPGA가 필수다. 이미지 프로세싱에서 FPGA를 사용하는 목적은 CPU의 Charging(충전)없이 연속적인 연산을 수행 할 수 있으며 또한, 실시간 처리 구현이 가능하기 때문이다. 손쉬운 FPGA 프로그래밍 및 결과 확인 VisualApplets은 기존 VHDL(디지털 회로 및 혼합 신호를 표현하는 하드웨어 기술 언어) 또는 베릴로그(전자 회로 및 시스템에 사용되는 하드웨어 기술
측정 정도, 측정 속도, 휴대성을 종래보다 대폭으로 향상시킨 스캐너이다. 사용자의 스킬에 의존하지 않는 ‘ TRU-accuracy’를 탑재했다. 또한 협소한 부분의 상세한 측정이나 신속한 데이터 취득에 의한 작업 시간의 대폭적인 단축이 가능하다. 측정 속도는 480,000정점/초, 해상도는 0.050mm이다. 데이터의 취득 완료 후, 즉시 사용할 수 있는 파일을 생성한다. 크레아폼재팬 TEL 81-045-534-3728
윤곽 절삭 오프셋 NC 데이터 작성의 간섭계로 특화한 소프트웨어 제품이다. 도형을 작성하는 기능은 없고, 사용하고 있는 CAD/CAM 시스템의 기능을 보완한다. CAD/CAM 시스템에서 제품 도형의 NC 데이터를 받는다. 사용하는 공구 리스트를 지정하는 것만으로, 오프셋 NC 데이터를 전자동으로 작성한다. 현장에서 NC 데이터를 만드는 것도 가능하다. AutoNC TEL 81-0276-38-2891