인피니비전(InfiniiVision) 3000T X-시리즈 디지털 스토리지 및 혼합 신호 오실로스코프는 메인스트림 오실로스코프 시장 최초로 정전식 터치스크린과 존 트리거 기능을 제공하여, 엔지니어들이 사용 편리성 및 트리거에서 겪는 문제점을 극복하고 문제 해결 능력 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 했다. 이 제품은 직관적이고 시각적인 트리거 기능을 이용, 엔지니어들이 첨단기기를 더 쉽고 빠르게 디버깅하여 기기를 특성화할 수 있도록 했다. 키사이트☎ (02)2004-5143 www.keysight.co.kr
마이크렐의 소형 7A 부하 스위치(MIC95410)는 1.2mm×2.0mm 패키지로, 전력 분할이 요구되는 시스템에 사용할 수 있다. 이 디바이스는 2.7V∼9V 버스 레일에서 동작하며, 0.5V∼5.5V의 부하 전압 범위에서 스위치할 수 있다. 통합 FET의 66mΩ ON 저항은 전력 손실을 최소화하고 스위칭 시 전압강하를 줄여주므로 회로 전반에 걸쳐 뛰어난 전압 정확도를 유지하며, 이는 특히 저전압 애플리케이션에서 중요하다. 마이크렐☎ (02)538-2380 www.micrel.com
텍사스 인스트루먼트의 NexFETTM 제품군에 추가된 11개의 새로운 N채널 전력 MOSFET 제품 중 25V CSD16570Q5B와 30V CSD17570Q5B는 핫스왑 및 오링 애플리케이션에 적합하며, QFN 패키지로 낮은 온-저항(Rdson)을 제공한다. 이와 함께 저전압 배터리로 구동되는 애플리케이션에 적합한 12V FemtoFETTM CSD13383F4는 극소형의 0.6mm×1mm 패키지로, 경쟁 제품 대비 84%의 낮은 저항 특성을 갖고 있다. 텍사스 인스트루먼트☎ (080)551-2800 www.ti.com/ww/kr
계측기기 전문기업 한국플루크가 다양한 압력 게이지 및 센서를 간편하게 교정할 수 있는 Fluke Calibration 6270A 압력 컨트롤러/교정기를 출시했다. 신제품 6270A 교정기는 진공압부터 20MPa(3,000psi)에 이르는 넓은 압력 범위를 처리하며, 두 가지 정확도 수준(0.02% FS 또는 0.01% 판독값)을 통해 각각의 게이지 및 센서가 요구하는 정확도에 부응할 수 있다. 특히 6270A는 모듈형 구조를 채택, 정확도 수준이 서로 다른 모듈을 하나의 섀시 내에 설치할 수 있다. 6270A 전면 패널을 열어 최대 5개까지 압력 측정 모듈을 설치할 수 있고, 하나의 모듈을 약 20초 내에 간편하게 끼우고 뺄 수 있다. 모듈 교체 시 자동 조정이 필요하지 않고, 필요에 따라 공급 압력을 변경하는 것으로 쉽게 압력 범위를 변경할 수 있어 사용이 편리하다. 또한 9가지 언어를 선택할 수 있는 터치스크린 디스플레이는 어떤 기능이든 4번 이하로 버튼을 눌러 액세스할 수 있는 읽기 쉽고 직관적인 메뉴로 되어 있다. 이와 더불어 Fluke Calibration COMPASS 소프트웨어는 압력 교정을 목적으로 특별히 고안되어, 이 소프트웨어를 사용하면
1.8V 직렬 쿼드 I/OTM(SQI) 슈퍼플래시(SuperFlash®) 메모리 제품군을 확장한 SST26WF080B 및 SST26WF040B는 4Mb 및 8Mb 메모리를 제공하며, 마이크로칩의 고성능 SuperFlash 기술을 활용하여 섹터 및 블록 소거 명령을 18ms에 완료하고 전체 칩 소거 동작은 35ms에 완료한다. 이처럼 소거 시간이 단축되면 테스트 및 펌웨어 업데이트에 소요되는 시간이 최소화되어 제품 생산 출하량을 높일 수 있으므로 비용이 절감된다. 마이크로칩테크놀로지☎ +1(480)792-7200 www.microchip.com
무기물·유기물의 하이브리드 합성을 통해 효율이 높고 경제적인 태양전지 소재 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 이번 기술 개발은 저가 공정으로 개발된 기존 태양전지의 효율성 한계를 극복할 수 있는 공정 기술 개발이라는 데 의미가 있으며 향후 대면적 연속 공정 기술과 높은 안정성을 보유한 원천기술 개발을 통해 실용화가 이루어질 수 있을 것으로 기대된다. 석상일 한국전기연구원 박사 Q. 연구 배경 및 계기 A. 태양전지는 무한한 청정 태양에너지를 인류가 사용할 수 있는 유용한 에너지원으로 변환할 수 있는 가장 효율적인 방법입니다. 그러나 현재 약 90% 이상 사용되고 있는 결정질 실리콘 태양전지는 효율이 높지만 고도의 기술과 다량의 에너지가 필요하여 가격이 고가인 문제점이 있으며, 낮은 가격으로 제작 가능하여 많은 연구가 진행되었던 유기 및 염료감응 태양전지와 같은 기존의 차세대 태양전지들은 여전히 효율이 낮아 대규모적인 상용화에 어려움이 있습니다. 그래서 내구성이 우수한 염료감응 태양전지의 구조적 장점, 인쇄와 같은 저가 공정이 가능한 유기 태양전지의 장점, 무기물과 유기물이 결합된 하이브리드 소재의 장점 등 각각이 가진 장점을 최대화하고 단점을 최소화는 기
2015년 세계 송배전설비 시장은 4.1% 증가한 1,345억달러로 전망되는 가운데 신흥국의 도시화 가속, 신재생에너지 투자 확산, 디지털화 등에 따른 급속한 전력수요 증가와 노후 전력망 유지 보수 등 장기적인 관점에서는 전력설비에 대한 수요 증가가 예상된다. 하지만 원유가 및 원자재가의 하락, 중국의 성장 둔화세와 유럽의 더딘 회복 등 거시경제적, 지정학적 문제를 고려할 경우 불확실성이 크다. 세계 전기산업 동향 및 전망 (1) 2014년 세계 전기산업…신재생 투자 지속 증가 속 회복세 2013년 말까지 경기 침체에 의한 수주 감소로 2014년 중반까지는 전년대비 생산이 감소했으나, 3분기부터 살아나는 모습을 보였으며, 수주도 전 지역에 걸쳐 증가하는 등 긍정적인 시장 흐름이었다. 산업용은 석유, 가스, 일반산업의 자동화 설비의 대량 수요가 이루어졌으며, 전력제품은 유럽, 미주, 중동과 아프리카에서 수주가 증가했다. 배전 솔루션 설비 수요가 크게 증가했고, 저압 모터 등 저압 제품은 아시아, 미주, 중동, 아프리카를 중심으로 성장했으며 해상풍력발전, 태양광 등의 신재생에너지 관련 투자가 지속됐고 전력시스템에 HVDC 투자도 증가했다
우리 주변에 존재하는 모든 사물은 본질적으로 물리적인 ‘위치’ 개념을 가지고 있다. IoT를 통해 공간의 제약을 넘은 소통이 이루어진다고는 하나, 그 사물이 ‘어디에 있는가?’라는 공간정보는 여전히 사물의 본질이라고 볼 수 있다. 이 글에서는 ‘공간정보’라는 요소를 도입하여 데이터를 소통/관리하고 서비스를 제공하는 공간 기반의 IoT 플랫폼 ‘PalladiON Platform’을 소개한다. PalladiON Platform은 사물인터넷(IoT)을 통해 인간에게 보다 나은 서비스를 제공하는 것을 기본 목적으로 개발됐다. PalladiON Platform은 기존의 IoT 환경에 추가적으로 ‘공간정보’라는 요소를 도입하여 데이터를 소통/관리하고 서비스를 제공하는 것이 특징이다. 왜 공간정보인가? 우리 주변에 존재하는 모든 사물은 본질적으로 물리적인 ‘위치’ 개념을 가지고 있다. IoT를 통해 공간의 제약을 넘은 소통이 이루어진다고는 하나, 그 사물이 ‘어디에 있는가?’라는 공간정보는 여전히 사물의 본질이라고 볼 수 있다. 이해를 돕기 위해 임의의 건물에 IoT에 기반한 화재방재시스템이 설치되어 있는 경우를 예로 들어 설명한다. 이 시스템은 화재의 발생 및 확산을
클라우드와 빅데이터, 5G 등과 연계해 언제 어디서나 상황에 맞는 최적의 서비스를 제공하기 위한 서비스 인프라를 구축하고, 나아가 신산업을 창출하는 대표적인 융합형 기술인 사물인터넷(IoT ; Internet of Thing)에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 연평균 26%의 성장세를 기록하며 오는 2020년에 1조달러의 글로벌 시장 규모를 형성할 것으로 전망되는 사물인터넷(IoT ; Internet of Things) 시장. 클라우드와 빅데이터, 5G 등과 연계해 언제 어디서나 상황에 맞는 최적의 서비스를 제공하기 위한 서비스 인프라를 구축하고, 나아가 신산업을 창출하는 대표적인 융합형 기술로서 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 이에 따라 다양한 분야에서 혁신과 사업 기회가 창출될 것임은 쉽게 예측할 수 있다. 사물인터넷 산업 활성화한다 미래창조과학부는 사물인터넷 산업 활성화를 위해 지난해 12월 16일 국제 표준 기반 사물인터넷 오픈 소스 연합체(OCEAN(Open allianCE for iot stANdard)) 발족식을 개최했다. 발족식에서는 사물인터넷 국제 표준을 기반으로 개발된 단말 및 서비스 플랫폼 오픈 소스를 공개했고 이러한 표준
사물이 측정하고 공유하는 정보는 에너지, 환경, 가정, 자동차 등 매우 다양한 데이터를 제공할 것이고 이를 통해 다양한 파급 효과를 기대할 수 있기 때문에 미래 기술로 각광을 받고 있다. 이 글에서는 사물인터넷 기술을 융합하여 전력 에너지를 실시간 모니터링 및 절감하는 기술을 소개한다. 사물인터넷이란 사물인터넷은 컴퓨터 및 네트워크 기술의 발전을 바탕으로 기존 사람 간의 연결성을 제공하던 인터넷을 확장하여 사물도 인터넷의 구성원으로 발전하여 정보를 공유하는 것을 일컫는 용어이다. 사물이 측정하고 공유하는 정보는 에너지, 환경, 가정, 자동차 등 매우 다양한 데이터를 제공할 것이고 이를 통해 다양한 파급 효과를 기대할 수 있기 때문에 미래 기술로 각광을 받고 있다. 이 시대는 소셜 네트워크로 사용자가 콘텐츠를 생산하는 시대를 넘어 사물이 인터넷에 연결되어 콘텐츠를 생산하는 것을 의미한다. 사물은 유선이나 무선으로 연결되어 인터넷에 연동되게 할 수 있다. 하지만 유선은 인터넷 선을 연결해야 하는 번거로움과 비용 문제를 가지고 있어 쉽게 적용하기가 힘들다. 사물인터넷은 무선 인터넷의 발달과 함께 사물이 무선으로 쉽게 인터넷과 연결하고 정보를 제공하는 것이다. 그림
특허청에 따르면, 용접 관련 특허출원은 2000년대 이후에도 지속적으로 증가하는 추세를 보이는 것으로 나타났다. 최근 10년간 용접 분야 출원들을 유형별로 살펴보면, 전통적으로 널리 활용되어 온 가스용접 및 저항용접은 전체출원 중 비중이 각각 2.57%, 12.0%로 극히 낮았고, 비전기적 접합은 12.6%로 비중은 낮으나 점진적으로 증가추세에 있으며, 아크용접과 레이져용접은 각각 35.8%, 37.0%로 그 비중이 타용접기술에 비해 급격히 커지고 있는 것으로 나타났다. 용접은 동일하거나 다른 재질의 금속 또는 비금속 소재를 열이나 압력을 가하여 용융하여 서로 결합시키는 기술이다. 전통적으로 가스나 전기를 활용하여 용접부위와 용접봉을 가열·용융하여 결합시키는 가스용접, 아크 용접, 전기저항용접 등이 널리 활용되어 왔다. 그러나 최근에는 다른 종류의 금속소재간의 결합 필요성이 증대하여 마찰이나 진동을 통해 접합하는 마찰용접이나 초음파 용접의 활용이 증가하고 있으며, 미세한 부위의 정밀한 용접이 가능한 레이져용접의 활용이 폭발적으로 증가하고 있다. 레이져 용접분야의 출원 증가세는 최근 각광받고 있는 3D 프린팅 기술 등 미세가공기술에 레이져 용접의 활용도가 증가
LG전자가 3밴드 LTE-A 서비스를 지원하는 커브드 스마트폰 ‘LG G 플렉스2(LG G Flex2)’를 국내에 처음 공개했다. G 플렉스2는 지난 2013년 11월 출시한 G 플렉스의 후속 모델로 독창적인 곡면 디자인과 고성능 하드웨어로 사용 편의성과 심미성을 한층 강화했다. 특히, LG전자는 G 플렉스2가 3밴드 LTE-A 서비스를 원활히 지원하도록 퀄컴社의 ‘스냅드래곤 810’ 칩셋을 탑재해 제품 개발 초기부터 최적화 작업을 진행해 왔다. 올 초 CES 2015에서 공개된 G 플렉스2는 리뷰드닷컴을 비롯한 유력 IT 매체들로부터 10개의 상을 수상하며 CES 최고 스마트폰으로 선정된 바 있다. 주요 외신들은 “아름답고 강력하면서도 우아한 G 플렉스2에 시선을 떼지 말 것”, “최고를 찾는 이들에게 추천할 수 있는 제품” 등의 호평으로 G 플렉스2에 대한 기대감을 한층 높였다. LG전자는 G 플렉스2를 이달 30일 국내 이동통신 3사를 통해 공식 출시하고 이후 해외 시장 공략에 나설 예정이다. 국내 출시 가격은 80만원 대 후반이다. LG전자 MC사업본부장 조준호 사장은 “G 플렉스2의 혁신성과 사용가치는 수준 높은 기술을 기대하는 국내 소비자들을 만
이식할 수 있는 귀금속이 포함된 PCB 제조 Daniel Schulze외 2인 「SMT」지 최신호에 따르면 이식할 수 있는 활성 소자 시장은 관련 부품 설계 및 제조와 관련해서, 새로운 전략을 요구하고 있다(예, 전자 모듈). 이와 함께, 기능성이 훨씬 더 뛰어나면서 크기도 작은 장치가 요구되면서 PCB에서의 소형화도 더욱 가속화되고 있다. 박막 산업 기술과 기존 PCB 제조 기술을 결합하면 새로운 기능을 창출함과 동시에 설치 면적 및 부품 수를 줄일 수 있다. DYCONEX AG는 바이오 호환 PCB 재료에서 귀금속을 도체로 이용해, 추가 실링이나 하우징 없이 in-vivo 애플리케이션에서 PCB 사용을 증명해 보였다. 단기간 이식하는 경우, 금도금 구리 트레이스를 사용할 때 몇몇 임상 시험에서 양호한 결과가 입증되었다. 하지만 장기간 이식하는 경우에는, 완전한 copper-free 구조를 요구한다. 이러한 copper-free 구조는 MEMS 산업에서 사용하는 것처럼 박막 증착 방법과 표준 PCB 프로세스를 결합하여 제조되고 있다. 이를 통해 표준 PCB 및 반도체 산업 간의 노하우를 결합함으로써 나노미터 범위 내 해상도를 달성할 수 있다. 일례로, 전형
2015년 표면 실장 기술 발전사항 Mulugeta Abtew 최근 전자기기의 급속한 발전에 적응한 사람들은 전자기기 개발이 급속도로 발전해야 한다는 것을 당연시 여기는 경향이 있다. 특히, 소비재 등 가전제품의 경우에는 더욱 그러하다. 한편 의료 및 항공우주 등 통신과 관련된 애플리케이션에서의 OEM은 전자장비에 사용되는 PCB 및 PCBA에서 속도를 높이고 새로운 기술을 적용할 것을 요구하고 있다. 수 년 전만 보더라도 대부분의 경우, 이러한 기술이 주요 OEM에 의해 발전됐다. 그러나 현재의 OEM은 핵심 기술 및 프로세스에서 필요한 발전을 실현해 혁신을 구현하는 데 있어 EMS 사업자에 의존하고 있다. 한편 최근 SMT 발전이 돋보인다. 1980년대 초에는 64-핀 BGA(Ball Grid Array)가 핀 개수가 많은(HPC) 장치로 여겨졌다. 하지만 2014년의 BGA 장비는 최대 3,700개의 터미네이션을 가지게 되었다. 마찬가지로, 하단 터미네이션 부품(BTC, Bottom-terminated components)은 1990년대에 단지 12개 정도의 핀만 가지고 있던 것에서 오늘날에는 200∼300개의 핀을 가지는 것까지 진화됐다. 이와 함께
파워 모듈 패키징 기술의 동향과 과제 Yoshihiro KASHIBA 파워 일렉트로닉스 분야에서는 지구 온난화 방지를 위해서 자원 및 에너지 절약에 관한 연구가 점점 중요해 지고 있다. 따라서 범용 인버터, 하이브리드 자동차 및 풍력 발전 등 파워 일렉트로닉스 기기에 전기적 특성뿐만 아니라 환경과 관련된 요구가 보다 높아지고 있다. 이에 따라 파워 모듈에서는 전류 제어와 방열, 절연 등의 기본 성능과 더불어 고온에서의 사용 여부와 신뢰성 개선이 요구되고 있다. 이러한 시장 요구에 대응하여 「일본실장학회지」 최신호에서 Yoshihiro KASHIBA는 파워 모듈의 구조와 동향에 대해 설명하고 보다 높은 내열성과 신뢰성을 확보하기 위한 구조 및 과정에 대해 설명했다. 간략히 파워모듈의 현재 동향을 설명하면 다음과 같다. 파워 모듈의 소형·대용량화나 사용 용도의 확대와 발맞추어 신뢰성 설계는 앞으로 더욱 중요해 질것으로 생각된다. 또한 파워 칩을 보다 높은 온도에서 동작시키기 위해서는 고성능 파워 칩의 개발과 함께 패키지 구조 설계, 접합 재료와 절연 재료의 개발이 필요할 것으로 보인다. 아울러 Si 디바이스의 한계를 타파하는 SiC 디바이스의 실용화에 의해 파워