ⓒGetty images Bank 최근 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세에 있다. 이때 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만 충전기가 열로 방산하는 손실이 커진다는 단점이 있다. 이 글에서는 듀얼 충전기를 사용한 열 관리 방법을 살펴본다. 충전용 배터리를 사용하는 전자기기의 전력 수요가 커지면서 실행시간을 더욱 늘리기 위해 배터리 용량이 커지는 추세다. 이때 높은 전력의 벽면 어댑터 및 5V, 9V, 12V에서 더 높은 전류를 공급하는 USB 3.x를 이용하여 추가 전력을 허용하게끔 충전기의 입력 전류 한계를 높이면, 더 많은 충전 전류가 공급되어 보다 빠른 충전이 가능하다. 하지만, 이럴 경우 충전기가 열로 방산하는 손실도 커진다. 지금까지는 충전-컨트롤러 IC를 가진 외부 FET를 꼼꼼히 배치함으로써 PCB 그라운드 평면 전체에 이러한 손실을 분배해왔다. 최근에는 소형 휴대 전자기기에 대한 높은 수요로 인해 IC 제조업체들이 집적 FET(I-FET)와 소형 패키징으로 배터리 충전기 IC를 개발할 수
키사이트코리아는 아주대에 16억원 상당의 반도체 설계 자동화 소프트웨어를 기증했다. 키사이트코리아 윤덕권 대표이사는 1월 18일, 아주대 김동연 총장을 방문해 정보통신대학에 ‘디바이스 모델링 소프트웨어’ 2세트를 기증했다. 키사이트 EEsof EDA의 ‘디바이스 모델링(ICCAP, MBP, MAQ) 시뮬레이션 소프트웨어’는 반도체 디바이스 모델링 엔지니어를 위한 자동화 소프트웨어로, 설계 자동화 소프트웨어의 표준으로 자리 잡고 있는 제품이다. 이 날 기증식에서 아주대 김동연 총장은 “아주대학교 정보통신대학은 고급 정보통신 엔지니어를 양성함으로써 사회의 새로운 패러다임을 창출하는 것을 목표로 두고 있다”며, “전자 계측분야를 선도하고 있는 키사이트의 소프트웨어를 통해 아주대학교 정보통신대학 실습의 질이 향상되었다. 앞으로 국제적 경쟁력을 갖춘 정보통신 인재 양성을 위한 교육과 연구에 적극적으로 사용할 계획”이라고 말했다. 그리고 키사이트코리아 윤덕권 대표이사는 “키사이트코리아는 디바이스 모델링 소프트웨어 기증을 통해 학생들의 실무적인 연구능력 향상뿐 아니라, 향후
단일 패키지로 증폭기와 밸런을 통합하고 있으며 RF DAC 및 트랜시버로 곧바로 연결 가능 Integrated Device Technology(한국지사장 이상엽, 이하 IDT)가 새로운 광대역 자동 입력 RF 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용함으로써 RF 디지털-아날로그 컨버터(DAC)를 사용한 트랜스미터와 다양한 기지국 및 공공 안전 인프라에 사용되는 트랜시버 디자인을 대폭적으로 간소화할 수 있다. IDT에 따르면, 차세대 RF 제품인 F1423은 소형화된 단일 패키지로 고성능 증폭기와 밸런을 통합하고 있으며 차동 입력을 제공하므로 RF DAC 및 트랜시버의 표준차동 Tx 출력에 잘 맞는다. 뿐만 아니라 뛰어난 광대역 RF 성능을 제공함으로써, 경쟁사의 솔류션 대비, 첨단 무선 애플리케이션에 적합한 트랜스미터 디자인을 가능하게 한다. F1423은 넓은 대역폭(600MHz~3000MHz)을 제공하므로 단일 디바이스로 다양한 RF 트랜스미터 애플리케이션을 충족할 수 있다. 또한 이 고성능 증폭기는 13dB의 정격 이득, 20dB의 CMRR(Common-Mode-Rejection-Ratio), 2000MHz일 때 42dBm OIP3의 극히 뛰어
샌디스크(SanDisk)는 세계에서 가장 얇은 1 테라바이트(TB) M.2 SSD인 신형 X400 SSD를 발표했다. 이 제품은 세계 최초로 단면 1TB SATA M.2 폼팩터로 만들어졌으며 두께는 1.5mm에 불과하다. 또한, X400 SSD는 빠른 부팅과 애플리케이션 실행 및 보다 긴 배터리 수명을 보장하도록 제작됐다. 2015년 말 샌디스크가 실시한 소비자 설문 조사1에 따르면 PC 사용자 70% 이상이 부팅 속도와 배터리 수명을 가장 중요하게 여기는 것으로 응답했다. 샌디스크 부사장 겸 클라이언트 스토리지 솔루션 총괄인 타룬 룸바(Tarun Loomba)는 “소비자들은 보다 더 빠른 작동과 최소의 끊김 현상을 항상 원한다. 샌디스크의 초박형 1TB M.2 X400 SSD는 OEM 고객들이 소비자가 기대하는 뛰어난 신뢰성과 빠른 부팅 및 애플리케이션 로딩 속도를 제공하는 새로운 폼팩터의 구축을 가능하게 한다. X400 SSD는 소비자에게 전혀 경험해 보지 못했던 독보적인 사용자 경험을 제공하는 고도의 신뢰성과 유연성을 탑재한 플랫폼”이라고 말했다. IDC에서 SSD와 인프라 기술을 담당하는 리서치 이사인 제프 야누코비츠는 &ldq
한국내쇼날인스트루먼트는 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEMICON KOREA 2016’에 참가해 테스트 비용을 절감할 수 있는 반도체 개발·검증·테스트·양산 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다. 한국NI는 R&D 레벨에서의 반도체 테스트(Characterization Test)에서 부터 양산용 반도체 테스트(Production Test)에 이르기까지 반도체 테스트 전반에 걸친 솔루션을 이번 세미콘 코리아 2016에서 선보일 예정이다. 특히, 반도체 테스트 비용을 절감할 수 있는 솔루션 중 하나인 NI STS(Semiconductor Test System)는 반도체 양산 환경에서 사용할 수 있으며 기존의 대형 ATE 보다 작은 작업 공간에서 사용 가능하며 전력 소모량과 유지보수 노력이 줄어들기 때문에 테스트 비용을 절약할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 비용 최적화된 고성능 테스트가 가능하기에 최근 이슈가 많은 RF 파워 앰프(RF Power Amplifier), 전력 반도체(PMIC, DC-DC 컨버터)등과 같은 RF/아날로그 중심 반도체의 RF
한국내쇼날인스트루먼트(한국NI)는 지난 1월19일부터 21일까지 일산 킨텍스에서 열린 ‘오토모티브 테스팅 엑스포 2016’에 참가해 미래 자동차 구축을 위한 차량 테스트 솔루션을 공개했다. 전시장에는 실제 유수의 자동차 업계에서 사용되고 있는 차량제어기 솔루션들이 전시됐으며, 이날 커넥티비티 자동차에서 요구되는 다양한 통신 인터페이스를 하나의 플랫폼에서 테스트할 수 있고 테스트 비용을 절감하는 데 적합한 RF 솔루션인 ‘NI 무선 테스트 시스템(WTS)’이 공개됐다. NI 전시부스에서는 LabVIEW와 NI 모션보드를 사용하여 구축된 모션디바이스의 익스트림 스포츠 시뮬레이터로 직접 주행현장을 체감할 수 있는 기회를 제공했다. 자동차부품연구원에서는 ADAS 모듈 평가를 위해 NI 솔루션이 적용된 차량을 전시했다. 또한 NI 파트너사인 솔웍스에서 구축한 NI 하드웨어를 활용한 차량진단장비는 2015 하반기 대한민국 우수 특허 대상을 받았으며, 컨트롤웍스가 구축한 ESS-E-Bike용 BMS 제어기 평가 솔루션은 삼성 SDI에서 사용하고 있다. 임근난 기자 (fa@hellot.net)
로크웰 오토메이션은 자사의 신제품인 IO-Link 기반 스마트 센서를 통해 생산 현장에서의 장비의 최적화가 가능하다고 발표했다. 스마트 장비의 가동 시간 증가 및 생산성 증대를 해야 하는 제조업체의 경우, 생산 현장의 가장 끝단에 있는 장치인 센서를 간편하게 구현하여, 장비의 운영에 대한 문제점을 탐지할 뿐 아니라 장비의 상태를 모니터링하며, 글로벌 IO 링크 통신 프로토콜을 통해 실시간으로 데이터와 진단 정보를 상위로 전달하여 상위의 제어 및 정보 시스템과 상위 기업정보 시스템과 통합될 수 있게 한다. 기존 센서들은 어느 부분이 엉망으로 작동되어야만 사용자가 센서 고장 사실을 알게 되지만, IO 링크를 사용하는 스마트 센서는 생산 라인의 진단 정보를 지속적으로 제공하므로, 유지보수 필요 여부를 보다 효율적으로 예측할 수 있다. 임베디드 IO-링크를 특징으로 하는 이 센서 제품은 마스터에 연결될 때까지 표준 I/O 센서와 동일한 역할을 하지만, IO-링크 마스터와 인터페이스로 연결되고 나면, 사용자는 기존 3선 케이블로 고급 데이터 및 구성 기능에 액세스할 수 있다. 로크웰 오토메이션 마케팅 총괄 이순열 상무는 “IO-링크 기술을 기반으로 스마트
“수렁에 빠진 제조업, 작년에 이어 올해도 제조업 부문의 경기가 여전히 부진할 것이라는 전망이다.” “우리나라는 제조업 고용비중이 높아서 일자리 창출에 제조업 활성화가 효과적이다.” “미국의 부활, 제조업 르네상스” “영국과 일본 경제의 침체는 제조업 약화와 그 맥을 같이하고 독일과 스위스는 제조업 중심으로 산업구조를 유지, 강화한 것이 다른 유럽국가 대비 금융위기를 빠르게 극복하는 원동력이 되었다.” 위의 전망과 상황 설명은, 제조업이 각 나라 산업에서 얼마나 큰 비중을 차지하는지 대변한다. 우리나라 제조업의 경우, GDP의 31%를 넘는다(2012년 기준). 그 비중이 OECD국가 중 가장 높다. 출처: 한국 제조업 First Mover 전략(2015) 제조 현장의 불협화음 그런데 실제로 제조업 현장에서 일어나는 일들은 우리들의 마음을 어둡게 한다. 최근 한 회사에서 일어난 사례이다. “뭐야 또 불량이라고요? 지금 그 제품 제작에 들어간 비용이 얼만데 또다시 제작한다는 겁니까? 도대체 한 번에 되는 일이 없으니 정말 답답하네요. 제관사와 용접사가 서로 충분히
프레스 금형에는 여러 가지 공법이 있는데, 그 중에 프로그레시브 공법이 있다. 일반적이고 보편적인 프로그레시브 금형은 우리나라 기술이 세계적으로 인정받고 있으며, 수출도 많이 하고 있다. 그러나 형상을 가진 프로그레시브 금형은 구조, 이송, 취출에 있어 일반적인 방법이 아니다. 일부 회사에서 형상 프로그레시브 금형을 제작하고는 있지만, 아직 공개된 기술은 없다. 이 글에서는 이처럼 공개되지 않은 형상 제품의 프로그레시브 금형을 다루고자 하며, 특히 동사에서 필자가 직접 설계하여 현장에서 성공적으로 생산한 기술에 대해 소개한다. ⓒGetty images Bank 프로그레시브 금형에서는 상향으로 성형하게 되면 구조면에서 복잡해진다. 따라서 가급적이면 상향 포밍을 피하는 것이 좋지만, 제품의 모양에 따라서는 상향 포밍을 꼭 해야 할 때가 있다. 그 때와 상향 성형을 피하는 방법에 대해 설명하기로 한다. 상향 성형을 피하는 한가지 방법으로서 그림 1의 레이아웃을 보면 제품 형상이 다이면보다 올라오게 된다. 그림 1. 프로그레시브 금형의 레이아웃도 1차 벤딩(SECTION A-A)을 하향으로 선행하고, 2차 포밍(SECTION B-B)으로 작업하면 다이면보다 형상은
[전력반도체] 전원 모듈 시장 이슈 (1) ‘고효율화’와 ‘환경 부하 경감’ [전력반도체] 전원 모듈 시장 이슈 (2) 환경 부하 경감 위한 2대 핵심기술 환경 부하 경감 기술 … USB Power Delivery 환경 부하를 경감하는 기술 중 하나로 기대를 모으는 것이 USB Power Delivery (USB PD)이다. USB PD는 USB 접속을 통해 최대 100W까지의 전력을 공급할 수 있으며, 각각의 기기의 전원전압에 따라 AC/DC 어댑터 등의 전원의 출력전압을 제어한다. 이에 따라, 기존에는 기기별 전원이 필요했지만, USB PD를 사용하면 1개의 전원을 공통으로 사용할 수 있다. 또한 기존에는 기기간에도 데이터 통신이 중심이었지만, USB PD를 통해 서로 전력을 공급할 수 있다(그림 4). USB PD의 보급에 있어서는 USB 커넥터의 진화도 중요한 요소이다. 지금까지 타블렛 및 스마트폰에 보급되어 있는 Type-A/B 커넥터로는 최대 10W 정도이지만, 1Cell의 리튬이온 배터리의 충전을 전제로 하고 있으며, 충전측의 전원전압(USB VBUS)은 5V로 제한되어 있었다. 그림 4.
[전력반도체] 전원 모듈 시장 이슈(1) ‘고효율화’, ‘환경 부하 경감’ [전력반도체] 전원 모듈 시장 이슈(2) 환경 부하 경감 위한 2대 핵심기술 세계적으로 환경에 대한 관심이 많아지면서 전원 모듈 시장에도 변화의 바람이 불고 있다. 해마다 세계 각지에서 환경 문제가 빈발함에 따라, 환경 부하를 경감하는 다양한 활동이 추진되고 있으며, 전원에도 이에 대한 대책이 요구되고 있다. 환경 문제를 해결할 키워드는 고효율화와 산업 폐기물 삭감이다. 전원 모듈(AC/DC 어댑터 등)은 전기제품의 성능 및 기능에 직접적인 영향을 미치지 않는다고 생각해 큰 관심을 갖지 않았다. 하지만 최근 들어 이러한 전원에 대한 관심이 매우 높아지고 있다. 이러한 상황의 주요 원인은 ‘환경’이다. 해마다 세계 각지에서 환경 문제가 빈발함에 따라, 환경 부하를 경감하는 다양한 활동이 추진되고 있으며, 전원에도 이에 대한 대책이 요구되고 있다. 그 키워드로는 고효율화와 산업 폐기물 삭감을 들 수 있다. 키워드 1 … 고효율화 전기제품의 생산수량은 해마다 증가하며, 이에 비례해 전력 사용량 또한 증가하는 추세다
비메모리 반도체 세계 4위, 차량용 반도체 세계 1위 선점 NXP 반도체는 지난해 3월부터 프리스케일의 합병을 추진해 왔으며, 9개월만인 12월에 합병을 완료하고 통합 출범한다고 발표했다. 이와 관련, 본지에서는 합병 완료일인 12월 8일에 열린 기자간담회에서 통합 NXP의 대표이사로 임명된 신박제 회장에게 NXP의 현황과 향후 비전에 대해 들어보았다. NXP 반도체는 2015년 3월부터 추진해 온 프리스케일 반도체 합병을 9개월만에 완료하고 지난달 8일, 통합 NXP 반도체로 새롭게 출범했다. NXP는 고성능 혼합 신호(HPMS ; High Performance Mixed Signal) 반도체 분야의 리더로서 연 매출 약 100억 달러 규모의 기업이 됐다. 특히, 비메모리 분야 세계 4위, 차량용 반도체 분야에서 세계 1위가 됐으며 범용 마이크로컨트롤러 분야에서도 강력한 리더십을 갖추게 됐다. NXP에 합병된 프리스케일은 통신 프로세서, RF 파워 트랜지스터, 오토모티브 레이더, 오토모티브 보안 분야에서 세계 1위, MCU 부문에서 세계 2위 업체이다. 또한 NXP는 시큐어 ID, 카 엔터테인먼트, In-Vehicle 네트워킹, 시큐어 카 액세스, 스마트카
개별 물품 단위의 분석을 제공해 재고 손실 방지 기능을 강화하고 도난 사건 감소시켜 글로벌 유통솔루션 공급업체인 타이코 리테일 솔루션이 차세대 재고관리 솔루션인 ‘스토러프론트(Storefront) 재고감소 가시성’을 출시했다고 발표했다. 이 애플리케이션은 점포 내 개별 물품 단위 재고감소 가시화를 위해 타이코의 트루뷰(TrueVUE) 리테일 소프트웨어 플랫폼과 신뢰성을 갖춘 센서매틱 하드웨어를 결합, 재고손실 방지 수준을 한 단계 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. 타이코에 따르면, 타이코의 스토어프론트 가시성 애플리케이션은 RFID와 전자식 도난방지 감시(AM EAS) 기술을 활용, 손실을 줄이고 재고감소 관리 향상을 위해 실행 가능한 데이터를 제공한다. AM EAS 기기는 소매업체들이 잘 알고 또한 신뢰하는 도난방지 보호 기능을 제공하며, RFID 기기는 소매업체들이 그동안 접근하지 못했던 개별단위의 인사이트를 보여준다. 또한, 새로 출시되는 스토어프론트 애플리케이션은 개별 물품 단위의 RFID 기반 재고관리 솔루션들을 겹겹이 갖추고 매장 내 재고 왜곡 문제의 원인을 식별, 소매업체들이 추가적인 혜택을 누릴 수 있도록 한다. 뿐만 아니라
사진. 메이시스가 RFID를 활용해 업무 혁신에 나서고 있다.(출처: supplychain247) 고객중심 유통기업 표방하는 메이시스, ‘P2LU’ 프로그램 통해 재고물량의 완벽한 상품구성 구축 글로벌 유통업체인 메이시스(Macy‘s)가 RFID를 혁신적으로 활용해 옴니채널 주문처리용 프로그램인 ’Pick to the Last Unit'(P2LU)의 활성화에 나서고 있다고 밝혔다. 메이시스는 타이코의 TrueVUE RFID 재고가시화(Inventory Visibility) 플랫폼을 통해 재고물량의 전체 상품구성을 확인할 수 있고, 주요 제품항목에 대한 전체 재고물량의 정확도를 구축해 고객 수요에 대응해 나가고 있다. 이 같은 수준의 재고정확도와 가시성을 구축함으로써 메이시스는 매출이 늘어났고 한층 개선된 고객경험을 제공할 수 있게 된 것으로 나타났다. 메이시스의 옴니채널 전략은 대표브랜드의 뛰어난 조합과 상품구성을 통해 고객들이 원하는 물건을 언제, 어느 때나 어떤 방식으로든 쇼핑할 수 있도록 지원하고 있다. 메이시스는 전통적인 형태의 오프라인 매장이 단일 물품 주문에 있어 최고의 자산이 될 수 있다는 점을 파악했