ⓒGetty images Bank 미국 시장조사기관인 스트래티지애널리틱스(SA)는 전 세계 스마트카 시장 규모가 오는 2017년에 2740억 달러(약 310조4700억 원) 규모로 성장할 것이라 전망했다. 이를 예측이나 했듯이 지난 몇 년 사이 TI를 포함한 글로벌 반도체 기업들이 서로 앞 다투어 차량용 반도체 시장에 주력하기 시작했으며, 반도체 업체뿐만 아니라 관련 비즈니스를 창출해낼 수 있는 업계에서도 시장에 적극적으로 뛰어들어 기회를 엿보고 있다. ▲ TDA2Eco LVDS 서라운드 뷰 블록 다이어그램. ■ TI, ADAS와 인포테인먼트 시장 선도할 것 TI는 성큼 다가온 차세대 스마트카 시장에 주력이 되고 있는 ADAS와 인포테인먼트 기술을 중점적으로 소개하고 있다. TI는 혁신적인 오토모티브 핵심 기술 및 신제품을 꾸준하게 선보이며 실제 애플리케이션에 적용되고 있는 솔루션으로 차량용 반도체 시장을 선도하고 있다. TI는 자동차 제조업체들이 엔트리카와 중형차에서 보다 업그레이드된 서라운드 뷰 시스템을 개발할 수 있도록 첨단 운전자보조시스템(ADAS) 포트폴리오를 확장하고 있다. 차량용 시스템온칩(SoC) 제품군의 TDA2Eco 프로세서는 다른 TDA
세계 경제는 불확실성 수준에서의 성장 PCB 등 전자부품 산업의 전망을 예측할 때 글로벌 경제와 전자산업의 전체를 보는 것이 필요하다. 세계경제의 많은 상황변수들의 움직임을 보면, 그것이 전자부품 및 전자산업 시장에 어떤 영향을 미칠지 예측하는 것이 가능하다. 표 1을 통해 2015년 세계 경제 동향을 살펴보면, 미국은 2.4%의 성장을 일정하게 유지하지만 중국은 7.4%에서 6.8%로 떨어졌다. 세계 경제를 견인하는 두 축은 미국과 중국이다. 중국의 시장크기는 절대수치가 매우 크기 때문에 다른 나라의 경제에 상당한 영향을 미치고 있다. 한국은 중국의 경기 침체로 당초 예상했던 3.2%에서 2.7%로 침체를 벗어나지 못하고 있다. 2015년 세계 경제성장률 역시 3.4%에서 3.1%로 떨어졌다. ▲ 표 1. 세계 경제 성장률 동향 및 전망 (자료 : IMF, OECD, 기획재정부) 세계경제의 또 다른 중요한 견인은 석유생산이다. 세계 경제의 성장 둔화는 중국, 인도, 브라질, 러시아 등 대형 신흥시장의 석유수요를 감소시키고(그림 1), 석유수출국들의 소득 감소는 투자여력을 상실하게 되어 우리나라와 같이 해외 의존도가 높은 국가들의 경기침체의 악순환으로 이어지
온-오프라인-모바일 판매 채널을 통합하고 유기적으로 연결하는 채널 통합, 즉 옴니 채널(Omni-Channel)이 유통업계의 핵심 이슈로 떠오르고 있는 가운데, 국내 최대의 리테일 전문 전시회가 열려 주목을 받고 있다. 오는 9월 28일(수)부터 30일(금) 사흘간 일산 킨텍스에서 열리는 K Shop 2016에는 150개 사가 참가하고 1만 명이 참관할 것으로 예상된다. 국내 유일의 리테일 쇼, K Shop 2016이 오는 9월 28일(수)부터 30일(금) 사흘간 일산 킨텍스 제2전시장 10홀에서 열린다. KINTEX가 주최·주관하고 경기도, 고양시, 한국체인스토어협회, 한국프랜차이즈협회가 후원하며 150개 사가 참가하고 1만 명이 참관할 것으로 예상되는 이번 전시회는 전시회 외에 컨퍼런스, 쇼룸, 특별관 등이 구성된다. K Shop 2016은 LMF(Last Mile Fulfilment) Korea 2016과 동시 개최된다. ▲ K Shop 2015 이모저모 한편 K Shop을 주최하는 킨텍스는 미래 리테일을 위한 5가지 핵심 전략을 선정, 발표했다. 온라인 몰, 모바일 샵, 홈쇼핑 등 다양해진 쇼핑 채널의 특성을 반영하고, 스마트한 고객의 진
검사기·마운터 메이저 업체, 자동화 솔루션 대거 발표 한국전자제조산업전 2016이 4월 6일부터 8일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열렸다. 이번 전시회는 지난해에 이어 올해도 4가지 세부 전시회인 ‘SMT/PCB & 넵콘 코리아’, ‘국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전’, ‘국제 기능성 필름 산업전’, ‘포토닉스 & LED 서울’에 ‘국제 공구 및 계측기기전’이 새롭게 추가돼 동시 개최됐다. 한국전자제조산업전(EMK, Electronics Manufacturing Korea) 2016이 4월 6일부터 8일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열렸다. 이번 전시에서는 특히 자동차 전장 부품 생산에 필요한 기자재와 모바일 제조 솔루션, BGA/SMD 수리장비가 큰 관심을 받았다. 자동차 전장과 반도체는 수년 전부터 SMT 산업의 블루칩으로 떠오른 바 있다. 한화테크윈 위형철 상무는 “올해는 자동차 전장 부품 시장이 더욱 커질 것으로 보인다. 실제로 투자도 늘고 있다”고 말했다. 그는 또 “하나의 CPU로 통합할
우리가 사용하는 모든 제품은 포장의 형태를 거쳐 소비자에 전달된다. 포장은 제품의 변질, 파손, 도난 방지뿐 아니라 사용법, 효능, 유통기한, 최근에는 탄소 배출량까지 사용자에게 전달하는 기능을 가지고 있다. 이렇듯 포장은 제품의 얼굴이자, 상품의 가치를 높이는 제조업의 성공을 좌우하는 매우 중요한 요소이다. 포장의 중요성이 한층 중요하게 다가오는 요즘, 세계 포장 산업의 제품, 기술과 최신 포장 동향을 한눈에 살펴볼 수 있는 포장 전시회인 국제포장기자재전(Korea Pack 2016)이 지난 4월 26일부터 29일까지 나흘간 고양 킨텍스 1, 2전시장에서 열렸다. 킨텍스 제1전시장 1~5홀에서는 식의약, 화장품, 생활용품 등 포장에 사용되는 다양한 재료, 용기, 디자인뿐 아니라 전처리, 자동포장기계, 자동화기기, 포장공정 검사장비, 물류, 유통, 하역기기, 3PL 물류서비스 등 포장에 관한 모든 것이 망라, 소개됐다. 킨텍스 제2전시장 9홀에는 식의약, 화장품 업계의 제품 품질 개선 향상을 위한 연구, 실험, 분석 장비가 전시됐고 10홀에는 우수 의약품 및 원료 의약품, 화장품 원료, CRO/CMO 등 위수탁 서비스와 함께 원료 건조, 과립, 교반기 등 다
스마트 커넥티비티 특허동향 스마트 커넥티비티 기술 전체 연도별 특허출원 동향을 살펴보면, 1988년에 IEC 61158-4-11 규격 및 IEC PAS 62406 규격 관련 표준 필수 특허출원을 시작으로 1998년부터 2008년 사이에 IEC TC 65 관련 표준 필수 특허 출원량이 급격하게 증가한 것으로 나타났다. ▲ 그림 5. 스마트 커넥티비티 기술 국가 연도별 특허출원 동향 특히, 전체적으로 가장 높은 특허 출원량을 보이고 있는 2008년에는 IEC 6259 관련 표준 필수 특허 출원량이 58건으로 가장 많았으며, 다음으로 IEC 61158-4-24 관련 표준 필수 특허 출원량이 17건, IEC 61158-4-24 관련 표준 필수 특허 출원량이 5건 순으로 각각 나타났다. 스마트 커넥티비티 기술 IEC TC 65 표준 필수 특허 관련 특허출원에 있어, 미국특허 및 유럽특허가 각각 179건(37%), 134건(28%)으로 가장 많은 출원량을 보였다. ▲ 그림 6. 스마트 커넥티비티 기술 IEC TC 65 표준 필수 특허 출원인 국적별 특허출원 연도별 특허출원 동향을 보면, 한국, 미국, 유럽, 국제(WO) 특허 모두 2008년도에 가장 높은 특허 출원량을
한국델켐은 지난 3월 9일 동아정밀공업과 스마트공장 구축을 위한 Kick-off 회의를 진행했다. 현재 각 지역의 창조경제혁신센터와 민관합동 스마트공장 추진단이 연계해 중소·중견기업의 경쟁력 확보를 위한 제조업 생산현장의 스마트화를 지원하는 스마트공장 지원사업이 활발하게 진행 중이다. ▲ 한국델켐은 제조업 생산현장의 스마트화를 지원하는 스마트공장 지원사업에 참여하여 동아정밀공업과 킥오프 회의를 진행했다 PET 용기 생산용 금형인 원 스테이지 인젝션과 스트레치 블로우 몰드 제작업체인 동아정밀공업은 현장작업 자동화 및 정보화 시스템을 구축하여 스마트공장 운영을 위한 기틀을 마련하고자 한국델켐과 파트너십을 맺고 스마트공장 지원사업에 참여하고 있다. Kick-off 회의에서 동아정밀공업의 한기만 사장은 “생산 공정의 자동화 시스템 정착과 품질 안정을 통한 경쟁력 있는 생산 기반 구축을 목표로 다같이 노력하자”라고 포부를 밝혔다. 앞으로 동아정밀공업은 △캠 작업 비효율성 개선 및 자동화 △측정 과정 개선으로 생산성 향상 △장비 정보화로 인한 현장관리 효율성 증대를 세부 목표로 정하고, 한국델켐의 CAM소프트웨어 PowerMILL, 측
현대중공업이 건설장비 제품의 기술 경쟁력을 강화하기 위해 한국생산기술연구원과 협력에 나서기로 했다. 현대중공업은 지난 5월 12일 울산 본사에서 한국생산기술연구원과 ‘연구활동 교류 및 시설 장비 활용 협력을 위한 양해각서’를 체결했다고 밝혔다. 이날 양해각서 체결에는 현대중공업 이상기 건설장비 사업대표, 신현수 중앙기술원장을 비롯해 한국생산기술연구원 이영수 원장, 황태진 대경지역본부장 등이 참석했다. 현대중공업과 한국생산기술연구원은 이번 협약에 따라, △시험 설비 공동 구축 및 활용 △생산 기술력 향상 △품질 개선 등을 위해 인력 교류, 산업기술 정보 교류, 실무협의체 구성 등 포괄적인 협력 관계를 맺어 나가게 된다. 특히 한국생산기술연구원이 경북 경산시에 조성 중인 건설기계기술센터에 주행 시험로와 실차 내환경 시험설비를 갖춘 대형설비 시험센터를 공동으로 구축하고, 이를 현대중공업에서 생산하는 중대형 굴삭기, 휠로더 등의 시제품 신뢰성 검증에 활용할 계획이다. 또한 그 동안 현대중공업이 자체적으로 진행해 온 건설장비 핵심부품 개발 분야에서 기술 교류를 강화하고, 협력업체의 생산 기술력을 높여 품질 경쟁력을 확보하는데 주력할 방침이다. 이
ⓒGetty images Bank IT 시장 분석 및 컨설팅 기관인 한국IDC의 최근 국내 PC 시장 연구 분석에 따르면, 2016년 1분기 국내 PC 출하량은 153만대로 전년 수준을 유지한 것으로 나타났다. 1분기 전세계 PC 시장이 12.5% 감소한 것과 비교하면, 국내 시장은 두께 21mm 이하 울트라슬림 노트북의 보급 확대와 교육 부문 수요 증가로 비교적 견조한 것으로 분석된다. 반면, 수출 경기 약화에 따른 IT 투자 축소로 기업 부문 PC 출하량은 전년 대비 9.0% 감소했으며, 비용과 보안 측면에서 데스크톱의 비중이 여전히 70%를 넘어서고 있다. 표. 국내 제품별 PC 출하량, 2015Q1 vs. 2016Q1 (천대) 제품별로 살펴보면, 울트라슬림 노트북이 전년 대비 28.1% 성장한 52만대가 출하돼 노트북 내 비중이 57.3%에 이르며 역대 최대를 기록했다. 11형은 eMMC를 장착하여 가격을 낮추고 클라우드 활용으로 휴대성을 높였으며, 12형 이상 제품은 주로 SSD를 장착해 컴퓨팅 성능 향상에 주력했다. 울트라슬림은 13형 비중이 42.3%로 가장 높으며, 디자인을 개선하고 무게를 낮춘 15형 제품도 빠른 속도로 성장해 비중이 37.6
SK텔레콤이 IoT 전국망(LoRa망) 조기 구축, IoT 서비스 개발 로드맵 제시, IoT 서비스 요금정책 준비 등 IoT 산업 생태계 조성을 위해 본격적인 활동을 들어갔다. IoT는 2020년 세계 산업 규모가 1조 2,000억 달러에 달하고, LPWA로 인한 산업규모만 2,100억 달러를 넘을 것으로 전망되는 국가 경제 재도약을 위해 꼭 필요한 신산업 분야로 평가되고 있다. 미래부도 이러한 IoT 산업 활성화를 위해 IoT용 비면허 대역의 주파수 출력 상향을 예고한 바 있으며, 이에 더해 최근 IoT용 요금제에 대한 규제 완화 및 IoT용 비면허 대역 주파수 추가 확보 방안을 발표했다. 이를 통해 소비자 중심의 IoT 서비스 경쟁이 활성화되고 중소기업과 스타트업의 IoT 사업 참여가 확대될 것으로 예상된다. SK텔레콤은 어느 기업보다 먼저 IoT 산업의 중요성을 인식하고, LTE-M과 LPWA를 동시에 제공하는 하이브리드(Hybrid) 형태의 IoT 네트워크를 기반으로 LPWA전용 모듈 공급/배포, SK텔레콤 IoT 전용 플랫폼인 ThingPlug 제공, IoT 펀드 조성에 이르는 IoT 산업 생태계 조성을 위한 ‘IoT Playground&
KT는 경기도 과천시 KT 과천지사 사옥 7층에 IoT 서비스 모니터링 기능과 플랫폼을 제어하는 ‘GiGA IoT 스마트 센터’를 최근 개소했다. KT는 GiGA IoT 스마트 센터를 통해 기존 5개 IDC 센터에서 분산 모니터링하던 것을 통합해 IoT 서비스 상태에 대한 실시간 모니터 기능을 강화했다. 이를 통해 각 서비스에 대한 장애 감지와 장애 발생에 따른 대응 시간 단축이 가능하다. 또한 기존 KT가 가진 유무선 네트워크 통합 관제 역량을 적용하여 실시간 장애 원인 분석과 원격 복구를 가능케 하는 시스템을 구축해 서비스의 안정적은 운용과 품질을 유지할 수 있도록 했다. 특히 KT가 주도적으로 추진 중인 LTE-M 사업이 본격적으로 서비스되면, 급격히 증가하는 IoT 사물 기기에 대한 안정적인 관제 역량을 확보해 LTE-M 서비스의 조기 정착화에 기여할 것으로 기대한다. KT GiGA IoT 스마트 센터는 ▲ 화재감시 ▲ 환경감시 ▲ 음식물종량제 ▲ 스마트토너 ▲ 차량관제센터 시스템(FMS, Fleet Management System) 등의 서비스 관제를 통해 단말 및 센서 작동 유무 등 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. KT 플
글로벌 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 하이브리드 및 전기자동차(EV: Electric Vehicle)를 위한 첨단 고효율 전력 반도체를 발표하고, 이와 관련된 자동차 품질 표준 AEC-Q101 인증 일정도 예고했다. 실리콘-카바이드 기술에 주력해온 ST는 자동차 주요 전자 블럭에 맞는 고전압 전력 모듈 및 디스크리트형 솔루션에 적합한 차세대 정류기와 MOSFET를 선보인 업체다. 여기에는 트랙션 인버터(Traction Inverter), 온보드 배터리 충전기, 보조 DC-DC 컨버터 등이 있다. 현재 전력 모듈은 보통 표준 실리콘 다이오드 및 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)에 의존하고 있다. 실리콘-카바이드는 보다 새로운 와이드-밴드갭(Wide-Bandgap) 기술로, 최신 전기차와 하이브리드 차량에서 400V 범위 이상의 동력을 구동할 수 있는 것은 물론, 디바이스 크기를 매우 작게 구현할 수 있다. 구조가 더욱 작아진 SiC 다이오드 및 트랜지스터는 내부 저항을 낮추고 일반 실리콘 디바이스보다 반응이 빨라서 에너지 소모를 최소화할 수 있으며, 관련 부품도 더
임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크놀로지는 최근 마이크로소프트와 클라우드 솔루션 파트너십(CSP: Cloud Solution Provider)을 체결하고 IoT 및 클라우드 분야에서 마이크로소프트와의 파트너십을 강화한다고 밝혔다. MDS테크놀로지는 임베디드 기술력, 다양한 디바이스 고객, 뛰어난 비즈니스 확장성과 사업 네트워크를 인정받아 마이크로소프트의 CSP로 선정됐다. 지난 1998년부터 국내 뿐만 아니라 아시아, 오세아니아에서 윈도우 임베디드를 기반으로 활발한 비즈니스를 전개해 온 MDS테크놀로지는 이를 계기로 IoT 및 클라우드 비즈니스를 본격적으로 확대해 나갈 예정이다. MDS테크놀로지는 센서부터 디바이스, 네트워크, 플랫폼, 서비스에 이르기까지 IoT 가치 사슬(Value Chain) 전반에서 요구되는 다양한 솔루션을 제공하고 있다. 클라우드 솔루션 파트너십을 기반으로 마이크로소프트의 클라우드 서비스인 애저(Azure)를 공급할 수 있게 됨에 따라 IoT 비즈니스를 계획하고 있는 임베디드 고객에서부터 클라우드 기반 신규 시장까지 그 영역을 확대하게 되었다. 일례로, MDS테크놀로지는 자체 개발한 국제 표준 LwM2M 프로토콜을 준수하는 IoT 디바
온세미컨덕터는 GainSpan 및 GEO Semiconductor와 함께 양방향, 전화 통화 품질의 오디오가 가능한 저전력 배터리 구동 비디오 도어벨 레퍼런스 설계를 선보였다. 빠르게 성장하는 비디오/오디오 스트리밍 제품에 대한 IoT 시장에 대응하기 위해 개발된 이 레퍼런스 설계 플랫폼은 제품 출시 기간을 당겨줄 뿐 아니라 제품 개발 비용과 OEM의 사이클 타임도 줄여준다. 이 파트너쉽을 통해 고객들은 GEO Semiconductor의 저전력 고집적 비디오 인코더 솔루션, 온세미컨덕터의 뛰어난 이미지 센서 솔루션, GainSpan의 저전력 클라우드 연결 Wi-Fi 솔루션에 대한 경험 등 각자 다른 분야에서 두각을 보이는 세 회사의 기술 장점 혜택을 보게 되었다. 이 솔루션은 GEO의 전력 효율적 MAX64380 비디오 압축 칩과 GainSpan의 작은 인쇄 회로 기판의 GS2011M 저전력 Wi-Fi 모듈과 통합된 온세미컨덕터의 AR0330 CMOS 이미지 센서를 포함한다. GainSpan GS2011M은 GainSpan에서 개발한 임베디드 스트리밍 프로토콜과 애플리케이션 소프트웨어를 작동시키는 시스템 호스트 컨트롤러의 역할을 한다. 이 플랫폼은 1초당 3
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 하이브리드 및 전기 자동차를 위한 최신 전력 모듈 제품군 HybridPACK DSC(Double Sided Cooling)를 출시했다. 2020년까지 전세계적으로 강화된 자동차 CO2 배출 규정을 충족하기 위해서는 많은 하이브리드 및 전기차(HEV)가 필요하다. CO2 배출량 제한 기준은 유럽의 경우 가장 낮은 95g/km이고 미국은 121g/km, 중국117g/km, 일본105g/km이다. 기존 자동차 플랫폼에 전기차를 구현할 경우 공간 제약이 큰 문제가 되는데, 인버터는 통상 비좁은 엔진 룸에 탑재되므로 가능한 한 작아야 한다. 인버터 크기는 사용되는 전력 모듈에 의해 주로 결정된다. 따라서 전력 모듈은 효율적인 전력 공급으로 전기 드라이브트레인을 구동하는 동시에 최대한 작아야 한다. 그런데 전력 모듈의 크기는 내부에 사용되는 전력 칩의 전력 소모와 칩 온도를 최대 접합부 온도 이하로 유지하는 냉각 성능에 의해 결정된다. 이 같은 과제를 해결하기 위해 출시된 새로운 전력 모듈은 소형(42mm x 42.4mm x 4.77mm)으로 제공된다. 40 ~ 50kW 일반 전력 범위의 구동용 인버터 및 발전기와 같은 HE