아시아 최대의 3D프린팅 국제행사인 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스&엑스포가 오는 6월 22일 킨텍스 전시장에서 열린다. 올해로 3회째를 맞이하는 이번 서울대회는 킨텍스와 미국 라이징미디어가 공동으로 개최한다. 특히 이번 행사는 세계적인 경기 침체 속에서도 3년 연속 전시 면적, 참가 업체가 증가하고, 로봇, 드론, 가상현실 전문행사가 동시에 열릴 예정으로 관련 업계의 관심이 집중되고 있다. 3D프린팅과 관련된 설비와 제품을 한 자리에서 만날 수 있는 ‘인사이드 3D프린팅 컨퍼런스&엑스포 2016’이 6월 22일부터 24일까지 3일간, 킨텍스 2전시장 6홀에서 개최된다. 이 행사는 미국의 유력 미디어 블룸버그사에서 ‘Shock and Awe(충격과 놀라움)’로 평했던 2014년 행사에 이어, 올해 3회째로 한국에서 열리는 3D프린팅 관련 국제 컨퍼런스 및 전문 전시회이다. 특히 전세계 3D프린팅 산업의 최신 제품 및 트렌드, 관련 정책 및 향후 전망을 총망라하는 국내 최초의 해외 합작 3D 프린팅 전문행사로, 뉴욕, 런던, 산타클라라, 베를린, 싱가포르 등 세계 10여개 도시에서 열리는 국제 순회행사이다.
올해 14번째를 맞는 국제전기전력전시회가 코엑스에서 성황리에 최근 열렸다. 이번 전시회는 스마트그리드, 발전·원자력 플랜트, 중전기 산업을 융합했으며 24개국 372업체 584부스가 참가했다. 한국전력기술인협회와 코트라 주최, 산업통상부 후원으로 막을 연 이번 전시회는 전력산업의 수출기반 구축과 해외진출을 위해 한국전력공사, 발전 6사 등 21개의 기관·단체가 협력기관으로 참여했다. 다양한 볼거리 제공 이번 전시회는 전시 품목별 테마관과 부대행사 개최를 통해 다양한 볼거리를 제공했다. 스마트그리드 및 송·변·배전 기자재를 제조하는 한국전력공사의 협력중소기업관과 발전·원자력 플랜트 기자재를 제조하는 발전 6사의 협력중소기업관 100부스가 개설됐다. 중소기업의 국내외 판로개척 지원을 위해 한국전력공사 및 발전 6사 등에서 스마트그리드, 송·변·배전 기자재, 발전·원자력 플랜트설비 기자재 제조 중소기업의 전시회 참가를 적극 지원해오고 있다. 또한, 협회의 회원인 전력 공기업, 전기설계, 감리, 안전관리 분야에 종사하는 약 3만 여명의 국내 최고 바이어와 실수요자 중
ⓒGetty images Bank 미래창조과학부는 판교 알파돔시티 디지털콘텐츠 체험관에 5종의 가상현실 체험형 콘텐츠를 지난 3일부터 전시하고 실내 디지털 테마파크 붐 조성에 나선다. 알파돔시티는 ‘창조경제밸리’로 조성 예정인 판교역 일대에 위치한 약 37만평 규모의 백화점·쇼핑몰 등 복합공간이다. 전시예정인 5종의 디지털콘텐츠는 그간 미래부 연구개발(R&D) 과제를 통해 한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 가상현실 체험 시스템이다. 미래부는 알파돔시티 라스트리트 오픈 일정에 맞춰 가상현실 테마파크와 관련된 첨단 연구개발물을 누구나 쉽게 체험할 수 있도록 접근성이 좋은 알파돔시티 라스트리트에 약 1개월간 체험 전시관을 마련하게 됐다. 이를 통해 가상현실 콘텐츠에 대한 국민의 이해를 증진시키고, 미래 먹거리로 가상현실 테마파크 붐을 조성할 계획이다. SuperData 2016의 가상현실(VR)시장 전망에 따르면 2020년경 404억달러의 규모로 성장이 기대된다. 미래부는 또 가상현실 인력, 기술 및 인프라 등을 서울 상암동 누리꿈스퀘어에 집적시켜 파빌리온을 중심으로 디지털 테마파크 붐 조성을 지속적으로 추진한다는 계
인텔이 기능을 대폭 강화한 제온 프로세서 E7-8800/4800 v4 제품군을 선보였다. 인텔은 이들 제품을 통해 실시간 분석에 필요한 견고한 성능, 소켓당 큰 메모리 용량, 높은 수준의 안정성 및 하드웨어 단의 강화된 보안을 제공, 기업들이 방대하고 복잡한 데이터 집합으로부터 신속하게 실행 가능한 통찰력들을 확보할 수 있게 지원한다는 계획이다. 이 제품군은 스케일 업(Scale-up, 서버 한 대의 성능 향상) 플랫폼에 최적화되어 온라인 트랜잭션 처리(OLTP), 공급망 관리(SCM), 전사적 자원 관리(ERP) 등의 데이터 집약적인 워크로드는 물론, 실시간 분석을 위한 대규모 인메모리(in-memory) 컴퓨팅을 가능하게 한다. 또한 인텔 제온 프로세서 E7 v4 제품군은 IBM Power8* 기반 솔루션과 비교했을 때 절반의 전력으로 최대 1.4배 높은 성능과 최대 10배의 달러당 성능을 제공한다. 이 제품군은 4소켓 및 8소켓 지원과 제3자 노드 컨트롤러로 최대 64소켓까지 지원하는 옵션을 통해 확장을 위한 헤드룸(Headroom, 공간)을 제공해 준다. 또한 8소켓 시스템에 최대 24TB라는 메모리 용량을 통해, 방대한 데이터 집합이 하드드라이브가
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 최신 커넥티드 카(Connected Car)의 지능형 자동차 애플리케이션과 차량내 무선충전을 위한 nRF51824 블루투스 저에너지(기존의 블루투스 스마트) SoC를 출시했다. nRF51824는 IC에 대한 오토모티브 규격 AEC-Q100 스트레스 테스트 인증을 획득했으며, 이미 필드에서 입증된 노르딕의 성공적인 nRF51822 블루투스 저에너지 SoC(256kB 플래시 및 16kB RAM 제품으로 구성) 기반으로 구현됐고, 이와 동일하게 다양한 기능들과 성능을 제공한다. 노르딕 세미컨덕터의 제품 마케팅 매니저인 존 레오나드(John Leonard)는 “자동차 분야는 커넥티드 카의 등장과 차량 내 커넥티드 에코시스템들이 급부상하면서 빠르게 발전하고 있다”며, “이는 차량 내부의 사용자 인터페이스와 무선으로 연결할 수 있는 블루투스 지원 스마트폰과 태블릿에서부터 무선으로 제어 및 설정이 가능하도록 공장에서 설치된 다양한 요소들에 이르기까지 확장될 것”이라고 말했다. 또한 존 레오나드는 “이는 운전경험 향상, 안전, 진단을 위해 수많은 무선 센서를
SSD 제작을 위한 NAND 플래시 컨트롤러 글로벌 선도 설계/제공 기업인 실리콘 모션(Silicon Motion, NasdaqGS: SIMO)이 주요 NAND 공급 업체의 최신 3D TLC NAND를 지원하는 SATA 6Gb/s SSD 컨트롤러 토털 솔루션(ASIC/펌웨어) SM2258을 소개했다. SM2258 컨트롤러 솔루션은 클라이언트 SSD를 위해 3D TLC NAND에서 요구되는 사항들을 반영해 설계되었으며, 고성능, 초저전력, 확장된 내구성, 데이터 보존 기능 등을 함께 제공한다. 이번에 선보이는 SM2258 솔루션은 새로운 수준의 비용 경쟁력을 제공할 뿐 아니라 고용량 및 고성능 3D TLC 기반 SSD의 시장 채택 속도를 가속화할 것으로 전망된다. 이번 실리콘 모션의 SM2258 컨트롤러 솔루션은 SSD 제작 업체가 비용 효율적인 3D TLC NAND 플래시를 사용하여 차별화된 SSD 솔루션을 시장에 신속하게 출시할 수 있도록 해 준다. SM2258 컨트롤러는 실리콘 모션의 고유의 NANDXtend 기술과 데이터 무결성을 지원하는 RAID 보호 기술, LDPC 디코딩 기술 등을 바탕으로 3D TLC NAND의 쓰기/지우기 주기를 3배 증가시켜
물리적, 가상화 및 클라우드 환경을 위한 시스템 및 데이터 백업 솔루션 전문기업인 아크로니스가 포레스터 리서치가 발간한 시장조사보고서 <포레스터 웨이브: 2016년 2분기 기업용 파일 공유/동기화 플랫폼 및 하이브리드 솔루션(The Forrester Wave: Enterprise File Sync And Share Platforms, Hybrid Solutions, Q2 2016)>에서 우수 기업(Strong Performer)으로 선정됐다. ▲데이터 백업 솔루션 전문기업인 아크로니스는 최근 엔터프라이즈 파일 공유 동기화 우수기업으로 선정됐다. (사진 : 아크로니스 사이트) 총 10곳의 공급업체가 평가된 이번 보고서에서 아크로니스는 기업용 파일 공유/동기화 (Enterprise File Sync and Share, 이하 EFSS) 기술 전략 부문에서 가장 높은 점수를 획득했다. 포레스터는 이번 보고서를 통해 “아크로니스는 정책 기반의 접근으로 안전한 파일 공유를 지원하는 차별화된 전략을 구사한다”고 평가하는 한편, 아크로니스의 정책 기반 엔진은 “컨텐츠 공유 기능을 제어하는 한편 역할 기반의 콘텐츠 배포, 모바일 앱
스마트시티 구축에 따른 개인 프라이버시 문제, 적절한 기술 개발과 제도 마련돼야 새만금은 1990년 초기 농업 식량 생산기지 조성을 목적으로 축조됐지만 공간 구상 계획의 변천에 따라 6개의 다기능 복합 개발 구상을 기반으로 동북아 경제 중심지로의 변환을 도모하고 있다. 최근 열린 사물인터넷이 여는 스마트시티하의 컨퍼런스에서 이영석 군산대학교 컴퓨터정보통신공학부수는 스마트 팩토리, 스마트 관광, 스마트 팜, 스마트 환경 등의 다양한 사물인터넷 기술을 접목하여 새만금 스마트시티를 구성하는 플랫폼 구축 전략에 대해 자세히 살폈다. 다음은 그 내용이다. ⓒGetty images Bank 새만금은 전국 최대의 곡창 지대인 만경평야와 김제평야가 합쳐져 새로운 땅이 생긴다는 뜻으로, 만경평야의 만(萬)자와 김제평야의 금(金)자를 딴 것이다. 군산-부안을 연결하여 간척지 토지와 소호를 조성한다. 사실 새만금은 오래전에 계획이 발표됐는데, 1987년 7월 새만금 간척 종합개발계획이 발표된 이후 1991년 11월 방조제 착공, 2010년 4월 준공됐다. 새만금 계획이 발표되고 나서 만 18년 동안 새만금 개발계획은 여러 차례 변천됐는데, 1991년 초기 구상에서는 농업 식량
SoC 용 토털 IP 솔루션 제공 업체인 아라산칩 시스템스가 TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 선보였다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전 버전의 사양과 호환된다. 이 IP는 조만간TSMC의 최신 HPC Plus 프로세스에 채용될 예정이다. 아라산이 제공하는 최신 DPHY IP는 초저전력 및 공간을 위한 DPHY 설계를 최적화한 새로운 DPHY 아키텍처를 이용한 것이다. 이 아키텍처는 이미 특허 출원 중이다. 아라산의 아날로그 설계자 스리다 샤시드하란(Sridhar Shashidharan)은 “아라산은 지난 8년간의 DPHY에 대한 경험을 바탕으로 특허 출원중인 새로운 DPHY 아키텍처를 개발했다. 이를 통해 당사의 고객들은 전력, 공간 및 신뢰도 면에서 업계 선두의 DPHY IP 코어를 활용하게 된다”라고 말했다. 아라산은 2008년에 첫 DPHY IP 코어를 테이프 아웃(파운드리 안으로 들어가기 이전의 반도체 설계 최종 단계)하기 시작한 이후 모든 주요 파운드리에 걸쳐 180nm 부터 28nm까지
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 USB Type-C™ 스펙을 기반으로 하는 케이블 및 케이블 어댑터의 개발 비용과 복잡도를 감소시켜 주는 포괄적인 레퍼런스 디자인을 발표했다. 실리콘랩스의 새로운 USB 타입-C 레퍼런스 디자인은 비용 효율적이면서 초저전력인 EFM8 마이크로컨트롤러(MCU), USB-IF(USB Implementation Forum)가 인증한 USB 전력공급 프로토콜 스택, USB 빌보드 디바이스(Billboard Device) 소스 코드를 제공한다. 랩톱과 모니터에서 USB 타입-C가 빠르게 채택됨에 따라, 레거시(legacy) 및 기존 제품들을 연결할 수 있는 동글 및 어댑터에 대한 수요가 증가하고 있다. 실리콘랩스의 레퍼런스 디자인은 USB 타입C-디스플레이포트(DisplayPort: DP)를 위한 완벽한 솔루션을 제공하여, USB-C를 지원하지 않는 레거시 제품들과 수월하게 통신하도록 지원한다. 검증된 개발자들에게 무료로 제공되는 이 레퍼런스 디자인은 회로도, 소프트웨어 라이브러리 및 스택, 소스 코드, 코드 예제, Simplicity Studio™ 개발 툴에 대한 액세스가 포함되며, 개발자들
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 인피니언에 따르면, 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 스위칭 애플리케이션에서 최상의 성능을 제공한다. 이 패키지의 소형 풋프린트는 서버, 통신, 태양광 애플리케이션에 전력 밀도 이점을 제공한다. C7 골드 CoolMOS 기술은 TO-Leadless 패키지의 4핀 켈빈 소스 기능과 향상된 열 특성을 가지므로 최대 3kW까지 역률 보정(PFC)과 같은 고전류 토폴로지를 위한 합리적 SMD 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 C7 골드는 스위칭 손실과 열 손실도 줄여준다. C7 골드 기술은 업계 최저 단위 면적당 온 저항 Ron*A 및 단 115mm²의 작은 크기를 실현함으로써 이러한 소형 풋프린트에서 달성 가능한 33mΩ의 최저 RDS(on) 전력 밀도를 제공한다. TO-Leadless 패키지는 D²PAK와 같은 다른 기존 SMD 패키지와 비교해 풋프린트를 30% 줄였으며, 높이와 공간은 각각 50%, 60% 줄였다.
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 42V 입력, 3.5A 출력의 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터 'LT8610AX'를 출시했다고 발표했다. 이 제품은 최대 175°C의 주변 온도(ambient temperature)에서도 동작한다. 동기식 정류는 95%로 높은 효율을 제공하면서 버스트 모드(Burst Mode®) 동작은 무부하 대기 조건일 때 3.5µA 이하로 대기 전류를 유지시켜 준다. 이 제품의 3.7V ~ 42V 입력 전압 범위는 전력 소스가 5V ~ 40V 범위에 해당되는 다운 홀 드릴(down-hole drilling) 기기와 같이 고온 애플리케이션에 적합하다. LT8610AX의 전기적 특성은 175°C에서 100% 전수 테스트되며, –40°C ~ 175°C 범위의 온도 범위에서 2%의 VREF 정확도를 제공한다. 주변 온도가175°C일 때, LT8610AX는 10mA ~ 1A의 폭넓은 부하 전류 범위에서 90% 이상의 효율을 제공하며(12VIN ~ 3.3VOUT 변환의 경우), 다운 홀 드릴 시스템에서 일반적으로 사용되는 배터리 구동 애플리케이션에 이상적이다. LT8610AX
국내 연구진이 빌딩 밀집지역에서의 스마트폰 데이터 속도가 현저히 느려지는 문제점을 해소하기 위한 원천기술 개발에 성공했다. ETRI(한국전자통신연구원)는 도심이나 빌딩, 가정에서 두루 활용이 가능한 LTE 기반의 소형셀(Small Cell) 기지국 기술 중 소프트웨어 기술을 국산화 했다. 연구진은 2년 내 상용화가 가능할 것이라고 지난 2일 밝혔다. 이 기술은 향후 통신 사각지대의 해소는 물론, 기존 사용하던 외국산 제품을 대체, 관련 기술의 자립화에도 큰 도움이 될 전망이다. ETRI는 지난해 말 소형셀 기지국 소프트웨어 개발 성공에 이어, 이번에는 서로 다른 여러 개의 주파수 대역을 묶어 하나의 주파수처럼 속도를 끌어올리는 기술(CA)도 적용했다. 연구진이 적용한 주파수 대역은 5개의 서로 다른 것으로 단말에서 지원도 가능하다. 이에 따라 스몰셀 기지국 소프트웨어 기술로는 최초로 20MHz를 5개 사용 시 최대 750Mbps 용량까지도 통신 지원이 가능하게 된다. ETRI는 이 기술이 작은 크기의 LTE 이동통신 기지국에 적용할 수 있다고 설명했다. 핵심기술로는 ▲기지국 SW 개발/시험용 소프트웨어 플랫폼 ▲사용자의 무선자원 상태를 고려한 품질보장 알고리
주문형반도체 및 임베디드 시스템 전문 개발 회사인 세미솔루션(대표 이정원)이 ‘경기도 STAR기업육성프로젝트 사업’ (이하 Star사업)의 최종 지원업체로 선정됐다고 최근 밝혔다. STAR기업 육성 프로젝트 사업은 경기도형 글로벌 강소, 중견기업의 육성 및 양질의 일자리 창출을 목적으로, 경기도와 성남시, 용인시, 화성시, 부천시, 시흥시, 평택시 및 경기중소기업종합지원센터, 경기테크노파크, 한국나노기술원 등 도내 시·군과 중소기업 지원기관이 공동으로 협력해 지원하는 사업이다. ▲세미솔루션는 최근 경기도가 실시한 스타기업육성프로그램에 선정됐다. 사진은 세미솔루션의 애플리케이션 제품 이미지(사진 : 세미솔루션 홈페이지). 세미솔루션은 지난 4월 예비기업 40개사로 선정된 후, 기업진단 및 컨설팅을 통해 기업의 성장성, 안정성, 수익성과 사업 계획의 적정성, 기술성 등의 분야에서 높은 점수를 받아 최종 사업 대상자로 선발됐다. 이번 STAR기업 육성 프로젝트사업 선정으로 세미솔루션은 올해 말까지 기술 사업화와 마케팅 분야에 최대 1억 원까지의 자금을 지원받으며, 경기중소기업종합지원센터 및 참여기관이 추진하는 다양한 지원사업도 연
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14가 레퍼런스 설계 보드 및 평가 키트를 맥심(Maxim) 제품군에 추가한다고 발표했다. 이번에 선보이는 제품은 스마트 포스 센서 레퍼런스 설계 보드(MAXREFDES82#)로 전력 관리, 인터페이스, RF 및 무선, 메모리 분야에 사용되며 기존의 폭넓은 데이터 컨버터, 증폭기, 클록 및 타이머, 마이크로컨트롤러 제품군을 지원한다. 맥심 스마트 포스 센서 레퍼런스 설계 보드는 SPI 인터페이스에 24비트 , 6채널, 64ksps의 델타-시그마 MAX11254 ADC이다. 4개의 로드 셀이 4분면에 장착되어 평면 플라스틱 판에 가해지는 터치를 감지한다. 각 로드 셀에 적용된 힘을 바탕으로 시스템에서는 전체 힘의 크기와 힘의 중심 좌표를 표시하며 힘의 크기와 좌표는 약 10 밀리초마다 스캔된다. MAXREFDES82#는 전자제품을 보다 빠르게 설계 및 출시할 수 있는 차세대 산업용 스마트 포스 센서 솔루션이 특징이다. 다채널 24 비트 아날로그-투-디지털 컨버터(ADC)로 채널링된 4분면 로드 셀에 실장되어 플랫폼에 놓인 객체에 대한 질량의 중량과 중심을 감지한다. 견고하고 비용효율성이 높은 레퍼런스 설계 덕분에 빠르고 전력소모량