[헬로티] 대용량 멀티미디어 전송을 위한 주파수 자원 부족 현상이 심각한 문제로 대두되면서 차세대 무선 근거리 통신 네트워크로 Li-Fi 기술에 관심이 집중되고 있다. 이 글에서는 초광대역 성을 갖고 있는 Li-Fi 기술의 특성 및 주요국의 기술개발 현황, 고주파 LED 조명을 이용하는 Li-Fi 글로벌 기술시장 성장 추이 및 시사점, Li-Fi 시스템의 다양한 응용분야 및 추후 정책적/경제적/사회적/기술적 측면에서의 해결 과제, Li—Fi 기술의 시장성 및 표준화 전망에 대해 설명한다. 서언 초고속, 대용량 멀티미디어 소비 니즈가 모바일 미디어 산업분야에 빠르게 확산되면서 무선 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이에 따라 대용량 멀티미디어 전송을 위한 주파수 자원 부족 현상이 갈수록 매우 심각한 문제로 대두되고 있다. 이러한 상황에서 차세대 무선 근거리 통신 네트워크로 Li-Fi(Light Fidelity) 기술에 관심이 집중되고 있다. Li-Fi 네트워크는 대중화된 Wi-Fi(Wireless Fidelity)에 비해 100배 이상 빠르고 안전하게 고속 양방향 무선전송을 가능하게 할 수 있어 차세대 무선 근거리 네트워킹 기술로 급부상
사물인터넷 통신 기술이 발전해 가고 있으며, 이 통신 기반 아래 본격적인 서비스가 태동할 시기가 도래할 것으로 예상되고 있다. IoT의 핵심 기반은 통신이기 때문에 이 통신 기반을 선점해야만 앞으로의 시장을 장악할 수 있기 때문일 것이다. SK 텔레콤의 시그폭스 기반을 사물인터넷 통신망 상용화나 블루투스 5.0 발표 소식들은 달라질 사물인터넷 시장의 변화를 보여주는 뉴스일 것이다. 이에 대두되고 있는 사물인터넷 통신망과 그 특징에 대해 살펴본다. 블루투스 5.0 블루투스 5.0은 2015년 12월 발표된 4.2 버전의 업데이트 버전이다. 메이저 번호가 바뀌는 것에서 알 수 있듯이 대폭적인 변화가 있을 것으로 예상하고 있다. 블루투스 5.0은 기존 4.0버전보다 2.5배의 빠른 전송 속도로 데이터를 전달할 수 있다고 한다. 전송 거리 역시 2배 이상 확장될 것으로 예상된다. 기존에 블루투스 4.0, 4.2에서 제한된 거리 및 전송 속도 때문에 제품의 용도에 한계가 있었고, 5.0에서 성능을 확장되어 다양한 제품에 적용될 것으로 생각한다. ▲ 그림 1. 블루투스 5.0의 로고 최근 사물인터넷(Internet of Things, IoT)은 차세대 이동통신 서비스의
사물인터넷 보안 위협 대두 이처럼 사물인터넷 기술 표준 노력이 이어지면서 통신 접속 기능이 탑재된 단말이 보편화되고 관련 서비스도 대중화 단계에 임박함에 따라, 사물인터넷 관련 사이버 보안 강화가 새로운 과제로 부상하고 있다. 사이버 공격의 대상이 데이터를 스스로 생성 및 보관, 처리할 수 있는 컴퓨팅 기능을 탑재한 시스템이라 할 경우, 통신 기능과 함께 데이터를 자체적으로 확보하고 처리하는 기능이 탑재되는 사물인터넷 단말 및 시스템 역시 사이버 공격의 표적이 될 수 있다는 점이다. 특히 현재 사물인터넷 수용이 이뤄지고 있는 단말들은 대체로 컴퓨팅 기능이 단순하고 보안성도 취약한 경우가 많아 외부 공격에 취약한 상태이며, IT 업계의 사물인터넷 보안에 대한 인식도 이제야 문제가 제기되고 있는 수준이라 뚜렷한 대책이 없는 상황이다. 사물인터넷 단말의 보안 취약성은 크게 다음과 같이 볼 수 있다. - 고도의 보안 솔루션을 도입하기 어렵다는 점 - 외부에서 해킹 사실을 확인할 수 없다는 점 - 복잡한 네트워크 구조로 침투 경로가 다양하다는 점 간단한 통신 기능만 탑재된 단말의 경우 개별적으로 보안 SW를 설치해 구동하는 것이 불가능하고, 보안 HW 모듈을 장착하거
[헬로티] 사물인터넷 통신 기술이 발전해 가고 있으며, 이 통신 기반 아래 본격적인 서비스가 태동할 시기가 도래할 것으로 예상되고 있다. IoT의 핵심 기반은 통신이기 때문에 이 통신 기반을 선점해야만 앞으로의 시장을 장악할 수 있기 때문일 것이다. SK 텔레콤의 시그폭스 기반을 사물인터넷 통신망 상용화나 블루투스 5.0 발표 소식들은 달라질 사물인터넷 시장의 변화를 보여주는 뉴스일 것이다. 이에 대두되고 있는 사물인터넷 통신망과 그 특징에 대해 살펴본다. 블루투스 5.0 블루투스 5.0은 2015년 12월 발표된 4.2 버전의 업데이트 버전이다. 메이저 번호가 바뀌는 것에서 알 수 있듯이 대폭적인 변화가 있을 것으로 예상하고 있다. 블루투스 5.0은 기존 4.0버전보다 2.5배의 빠른 전송 속도로 데이터를 전달할 수 있다고 한다. 전송 거리 역시 2배 이상 확장될 것으로 예상된다. 기존에 블루투스 4.0, 4.2에서 제한된 거리 및 전송 속도 때문에 제품의 용도에 한계가 있었고, 5.0에서 성능을 확장되어 다양한 제품에 적용될 것으로 생각한다. ▲ 그림 1. 블루투스 5.0의 로고 최근 사물인터넷(Internet of Things, IoT)은 차세대 이동통
산업연구원, “그래도 하반기엔 하락폭 둔화” 국내 총수출에서 80% 이상 차지하고 있는 자동차, 조선, 가전 등 국내 12대 주력산업은 올해 수출 실적이 지난해보다 7.3% 하락한 4,944억 달러에 머물 것으로 전망된다. 이 같은 전망은 최근 산업연구원이 발표한 ‘2016년 하반기 12대 주력산업 전망’에 따른 것이다. 이 보고서에 따르면, 정유산업은 이 가운데 가장 큰 폭의 하락세를 보일 것으로 우려된다. 지난해보다 14.9% 떨어진 273억 달러이다. 조선산업은 그 뒤를 이어 전년보다 12.2% 감소한 352억 달러에 그칠 것이란 전망이다. 디스플레이나 반도체도 올해 실적은 만족스럽지 못할 것으로 보인다. 디스플레이의 경우 지난해보다 9.9% 감소한 267억 달러, 반도체는 9.5% 떨어진 569억 달러에 그칠 것으로 예측된다. 산업연구원은 전 산업군의 감소세 이유로 신흥시장의 수요 부진, 중국 업체의 경쟁력 상승 등을 꼽았다. 다만 하반기에는 지난해 같은 기간의 실적 부진에 따른 기저효과로 하락폭은 둔화될 예상하고 있다. 다음은 주요 산업별 수출 전망이다. • 자동차=주요 수출시장인 신흥시장 경기침체
전자부품연구원(KETI)는 보유하고 있는 핵심기술, 특허, 노하우를 중소벤처기업에 이전해 기술사업화를 추진하며, 기술이전촉진법에 의거해 지정된 기술거래전문기관으로서 기술활성화를 통한 국내 기술 혁신에 기여하고 있다. PCB 분야의 사업화대상기술인 ‘Metal PCB의 방열 기술’과 ‘전기-광배선 PCB 기술’을 소개한다. Metal PCB의 방열 기술 KETI가 개발한 Metal PCB의 방열 기술은 에어로졸 증착법을 이용해 상온에서 Al2O3, AlN 등의 세라믹 분말을 금속기판 상에 충돌시켜 치밀한 세라믹층을 형성함으로써, 기존 Metal PCB의 절연층에 비해 열전도도가 우수한 세라믹 절연층을 형성되도록 한 것이다. Metal PCB의 방열 기술은 크게 두가지 장점을 갖고 있다. 첫째, 고열전도도 세라믹 절연층 형성으로 인한 PCB기판의 방열효과를 증대시킨다. 기존 Metal PCB 절연층의 열전도도(2~4W)에 비해 열전도도(10W 이상)가 향상됐고, Polymer Matrix 가 존재하지 않아 내열성이 우수하다. 둘째, 낮은 열저항으로 소자 동작 온도를 낮춘다. Metal PCB에 적용시 기존 Metal P
[헬로티] PCB 설계에서 전자기 간섭을 줄일 수 있는 가장 좋은 방법 중 하나는 연산 증폭기를 지능적으로 사용하는 것이다. 안타깝게도 연산 증폭기는 대부분 애플리케이션에서 EMI를 줄일 수 있는 도구로 여기지 않는 경우가 많다. 이 글에서는 EMI의 소스들을 검토하고 섬세한 PCB 설계에서 근거리 EMI를 완화시켜주는 연산 증폭기의 특징들을 살펴보고자 한다. PCB 설계에서 전자기 간섭(EMI, electromagnetic interference)을 줄일 수 있는 가장 좋은 방법 중 하나는 연산 증폭기를 지능적으로 사용하는 것이다. 안타깝게도 연산 증폭기는 대부분 애플리케이션에서 EMI를 줄일 수 있는 도구로 여기지 않는 경우가 많다. 연산 증폭기는 EMI에 취약하고 잡음 내성을 강화하기 위해 추가 조치가 필요하다는 인식 때문인 듯하다. EMI는 RFI(radio frequency interference)에 국한되지 않는다. ‘낮은’ 주파수 범위의 무선 대역 아래에는 강력한 EMI 소스들이 존재하는데, 이러한 소스들이 바로 수십에서 수백 킬로헤르츠(kHz) 범위에서 작동하는 스위칭 레귤레이터, LED 회로 및 모터 드라이버들이다. 60
[헬로티] 인터넷의 대중화에 따라 사람들은 점점 더 온라인 쇼핑을 선호하게 되었다. 계속 증가하는 국내 수요는 거대한 공급망을 요구한다. 따라서 효율적인 물류 시스템은 성공적인 온라인 쇼핑을 위해 매우 중요하며 지능형 디바이스들은 배송 범위를 확장하고 고객 서비스를 향상시키기는 데 점점 더 큰 역할을 하게 될 것이다. 도전과제 대량의 온라인 비즈니스 주문을 받게 되자 중국의 모 물류업체는 모든 유형의 배송 조건을 이행하기 위해서는 그들의 방식을 변경시켜야 했음을 깨달았다. 클라우드 서비스의 실행을 통해 종합적인 제어 및 모니터링이 가능하도록 하기 위해 인건비와 자원은 조심스럽게 관리되어야 하며 지능형 디바이스를 사용해 노동력을 보충하는 새로운 지능형 물류 비즈니스 모델의 도입이 필요했다. 솔루션 어드밴텍은 고객의 필요에 맞는 다양한 솔루션을 제공했다. 이 솔루션에는 각 트럭마다 설치된 UBS-220 RISC 기반 저전력 박스 컴퓨터와 각각의 지능형 소포 배송 센터마다 화물배송, 제어 및 올바른 추적자료 저장을 위해 설치된 ROM3420 고성능 팬리스 컴퓨터 온 모듈이 포함된다. 데이터를 효율적으로 수집하고 안전하게 저장하고 빠르게 전송하기 위하여 WISE-1
[헬로티] 임베디드 솔루션 전문 업체인 젝스컴퍼니에서 IoT 단말기와 스마트팩토리 솔루션에 적합한 7인치 및 10인치 터치스크린 LCD가 부착된 안드로이드/리눅스 패널 PC JECS-2500 시리즈를 출시했다. JECS-2500 시리즈는 5만 시간의 수명을 보장하는 정전식 터치 LCD패널에 산업용으로 특화된 프리스케일 i.MX6 1.0GHz 쿼드코어 프로세서와 2GB 메모리 및 4GB 플래시 드라이브 사양을 갖추었고, 이더넷, CAN, RS-232, RS-485 포트를 내장하여 다양한 IoT 기기와의 연결을 지원한다. ▲ JECS-2507P(좌)와 JECS-2510P 운영체제로서 안드로이드 4.4와 우분투리눅스 12.04를 선택 지원하므로 기존의 안드로이드 앱이나 리눅스 앱 수정 없이 설치 사용이 가능하다. 이와 더불어 젝스컴퍼니는 표준 소프트웨어 개발 지원 플랫폼을 QT로 선정하고, 고객사에 해당 플랫폼 및 기술지원 제공으로 고객사가 운영체제에 관계없이 코딩하고 컴파일하여 바로 사용할 수 있도록 만드는 서비스를 개시할 예정이다. 이 부분은 하드웨어 표준폼팩터 개발과 더불어 정부지원 개발과제로 시제품을 완료하였고, 이제 수정 보완하는 과제로 추가 진행 중이다
[헬로티] 임베디드 컴퓨팅 솔루션 전문업체인 에이디링크 테크놀로지에서 팬리스 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 ‘MVP-6000 시리즈’를 출시했다. ▲ MVP-6000 시리즈 MVP-6000 시리즈는 초소형 사이즈로 경쟁력 있는 가격의 산업용 PC이다. ▲ ‘MVP-6000 시리즈’ 적용 분야 6세대 인텔 코어 프로세서가 통합된 이 제품은 뛰어난 컴퓨팅 성능으로 이전 세대 CPU 대비 최대 30% 성능이 증가했다. 통합된 에이디링크의 팬리스 설계의 매트릭스 제품 라인의 등장으로, MVP-6000은 열악한 환경의 제약을 극복하고 산업 자동화 작업에 매우 중요한 이점을 제공한다. 모든 산업 자동화 응용 프로그램에서 활용하는 단면 I/O 액세스의 장점과 견고하고 콤팩트 한 플랫폼에서 필요로 하는 광범위한 I/O와 함께 PCIe x16과 PCI 슬롯으로 확장 기능이 최적화되었다. 또한, 에이디링크의 사전 검증된 모션, 비전, I/O 카드의 통합은 가장 까다로운 산업 애플리케이션에서 최적의 호환성과 편리함을 제공한다. 에이디링크 테크놀로지스의 I/O 플랫폼 센터장인 케니 창은 “고객들은 산업 자동화 요구를 만족시키는 완벽한
[헬로티] 임베디드 컴퓨팅 전문기업인 어드밴텍은 인텔 셀러론 쿼드 코어 J1900 SoC 프로세서를 탑재한 임베디드 모듈러 시스템 ‘ARK-2230’을 출시했다. ▲ 임베디드 모듈러 시스템 ‘ARK-2230’ ARK-2230은 장비 통합용 커스터마이징 시스템을 필요로 하는 고객에게 적합한 어드밴텍의 독창적인 iDoor 모듈과 ARK-Plus 모듈로 구성되어 있다. ▲ ARK-2230은 어드밴텍의 독창적인 iDoor 모듈과 ARK-Plus 모듈로 구성되어 있다. iDoor 모듈은 초소형이며 ARK-2230과 쉽게 설치할 수 있다. 어드밴텍은 GbE, CANBus, RS232/422/485, USB, 프린터 포트와 다른 산업용 I/O 기능을 포함하는 모든 종류의 iDoor 모듈을 제공한다. SI 고객은 접합한 iDoor를 선택하여 형태나 크기의 변경 없이 연결하면 된다. ARK-Plus는 ARK-2230용으로, 어드밴텍 MIOe 인터페이스를 통해 쌓을 수 있는 애드온 (Add-on) 모듈이다. 고객은 1개의 iDoor와 1개의 ARK-Plus 모듈을 ARK-2230 박스 컴퓨터에 동시에 설치할 수 있다. ARK-2230
“전 세계 산업현장에서 쓰이는 PC 시장은 연평균 6% 성장을 보이고 있으며, 싱커스텍은 다양한 시장에 적용하기 위해 메인보드 하드웨어뿐만 아니라 고객사 장비 소프트웨어와의 호환성까지 지원해줄 수 있도록 역량을 강화하겠다.” 싱커스텍 송영호 부장은 산업용 PC 메인보드는 상당한 기술 경쟁력을 갖추고 있지만, 소프트웨어와의 호환성 부분은 해결해야 할 과제로, 최근 S/W, F/W 분야의 전문 엔지니어를 유치하는 데 성공해 취약했던 소프트웨어 기술력 기반을 확보할 수 있게 됐다고 말한다. 싱커스텍은 1992년 창립 이래로 x86 임베디드 메인보드 하드웨어 설계 원천기술 역량을 꾸준히 키워왔다. 최근엔 아톰 보드인 ‘EMB-BYT1000’과 ‘Haswell EMB-QM87’을 주력상품으로 공급하고 있으며, 메인보드 이외에 다양한 시스템 레벨의 주력제품도 올해 라인업하고 있다. 산업용 PC 시장의 주요 이슈와 싱커스텍의 영업 전략을 송영호 부장에게 들었다. ▲ 싱커스텍 송영호 부장 Q. 싱커스텍의 올해 주력사업은 A. 올해 싱커스텍은 크게 세 가지의 개발 프로젝트에 주력하고 있다. 첫 번째로는 Xeon
“최근 산업용 PC 시장은 호환성은 기본, 소형화와 확장성에 대한 요구가 급증하고 있다.” 어드밴텍 최수혁 팀장은 인더스트리 4.0 시대의 각 응용에 맞게 산업용 PC가 만족할 수 있는지 없는지가 주요 이슈가 되고 있다며 어드밴텍은 높은 확장성과 유연성이 뛰어난 모듈러 IPC로 IoT 생태계를 구축해 나가고 있다고 말한다. 실제로 어드밴텍은 산업용 PC 분야 세계 시장 점유율 1위답게 2016년 상반기에만 총 80여 가지의 신제품을 출시했으며, 최근에는 모듈형 임베디드 IPC ‘MIC-7500 시리즈’를 내놓으며 IoT 생태계 구축을 위한 풀 라인업을 갖추었다. 산업용 PC 시장의 주요 이슈와 어드밴텍의 영업 전략을 최수혁 팀장에게 들었다. ▲ 어드밴텍 최수혁 IIoT Key Account사업부 팀장 Q. 어드밴텍의 올해 중점 사업은 A. 산업용 PC를 주로 공급하고 있는 어드밴텍은 급변하는 시장 요구에 발맞추어 기존 제품 기반 사업에서 솔루션 기반 사업으로 신속하게 변화해 나가고 있다. 이에 따라 집중하고 있는 사업은 기존 하드웨어 플랫폼을 통합하여 스마트팩토리를 용이하게 구현할 수 있는 소프트웨어 패키징 파트너십
“스마트폰 등 모바일 산업의 확장으로 안드로이드 앱 개발 기술이 보편화됨에 따라, 안드로이드 기반 산업용 PC가 뜨고 있다.” 젝스컴퍼니 이천호 대표는 최근 안드로이드를 기반으로 한 애플리케이션 개발자가 많이 양산되면서 실제로 의료 분야에서도 안드로이드 기반 산업용 애플리케이션 개발을 위한 하드웨어 사양 문의가 늘고 있다고 말한다. 임베디드 솔루션 전문업체인 젝스컴퍼니는 2013년 설립 당시부터 윈도 운영체제를 대체할 산업용 안드로이드 시장을 예상하고 제품 개발에 주력해 왔다. 그리고 이 회사는 산업용 안드로이드 보드를 주력 상품으로 소프트웨어 기술 지원 부문의 기술 경쟁력을 키워왔다. 산업용 PC 시장의 주요 이슈와 동향을 이천호 대표에게 들었다. ▲ 젝스컴퍼니 이천호 대표 Q. 국내 산업용 PC 시장 전망은 A. 한국IDC가 발표한 자료에 따르면, 2016년 국내 IT 산업의 성장률은 -0.4%가 예상되어, 산업용 PC 시장의 성장도 불확실성이 증대되고 있다. 그러나 IT와 소프트웨어, IoT 등과의 융합을 통한 생산 전 과정을 지능화·최적화하는 정부의 제조업 혁신 3.0 정책을 통해, 2020년까지 1만개 공장의 스마트
[헬로티] 아시아 7개국의 3D프린팅 관련 협단체가 참여하는 ‘아시아 3D프린팅비지니스포럼’(Aisa Three-d printing Union, 이하 ATU)이 9월 8일 ‘3DPIA 2016’(3D Printing International Arena 2016)에서 아시아 최초로 열린다고 3DPIA 사무국에서 밝혔다. 이번 포럼은 3D프린팅산업협회가 3D프린팅 산업의 글로벌 네트워크 구축과 비즈니스 확산을 위해 마련하는 ‘3DPIA 2016’ 행사의 일환으로 개최된다. ATU 포럼은 급변하는 글로벌 제조업 환경에서 제조업의 혁신을 위한 핵심도구로 인식되는 3D프린터의 산업적 활용 촉진과 3D프린터가 만들어 나가는 창조적 콘텐츠 산업으로의 관심 전환을 바탕으로, 향후 3D프린팅 시장을 사용자가 주도하는 시장으로 점진적으로 전환하기 위해 아시아 각 국가의 3D프린팅 단체와 관련 기업, 대학에 포럼과 협의체 구성을 제안하면서 이루어졌다. 이번 포럼에는 주최국인 한국을 비롯해서 일본, 홍콩, 대만, 태국 등의 3D프린팅협회가 참여한다. 아직 대표 단체가 구성되어 있지 않은 중국, 싱가폴, 말레이시아에서