[첨단 헬로티] 엔비디아는 인공지능(AI) 딥 러닝, 머신 러닝 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 업계 최고수준의 가속 서버 플랫폼인 엔비디아 HGX-2의 도입이 확대되고 있다고 밝혔다. 단일 노드에서 2 페타플롭(Petaflop)의 컴퓨팅 성능을 제공하는 엔비디아 HGX-2는 CPU 전용 서버 대비 AI 머신 러닝 워크로드를 550배, AI 딥 러닝 워크로드를 300배, 그리고 HPC 워크로드를 160배 빨리 실행할 수 있다. 글로벌 서버 기업들이 엔비디아 HGX-2의 획기적인 성능을 활용하고 있는 가운데, GTC(GPU Technology Conference) 차이나에서 새롭게 발표된 주요 기업은 다음과 같다. - 바이두(Baidu)와 텐센트(Tencent)는 조직 내부는 물론 클라우드 고객을 위한 광범위한 AI 서비스에 HGX-2를 사용하고 있다. - 인스퍼(Inspur)는 중국 최초로 HGX-2 서버를 구축했다. 인스퍼의 AI 슈퍼 서버 AGX-5는 AI, 딥 러닝 및 HPC의 성능 확장 문제를 해결하도록 설계됐다. - 화웨이(Huawei), 레노버(Lenovo), 수곤(Sugon)은 엔비디아 HGX-2 클라우드 서버 플랫폼의 파트너가 됐다고 발표했다
[첨단 헬로티] '실내 농장' 조명 시스템 구축 비용 절감, 발육 상태 확인도 쉬워 삼성전자가 폭 넓은 빛 파장 대역으로 농작물 발육을 촉진하는 백색 기반 LED 패키지와 모듈 등 신제품 8종을 출시했다. 삼성전자가 이번에 출시한 미드파워(LM301H, LM561H)·하이파워(LH351H) 패키지와 모듈(Horticulture LED Module)은 백색의 빛을 내는 제품이다. 폭 넓은 파장대(풀 스펙트럼, Full Spectrum)의 빛을 구현해 식물의 고른 생장을 돕고 재배 작업의 편의성을 개선한 것이 특징이다. 풀 스펙트럼은 청색부터 녹색, 적색까지 넓은 영역의 파장대를 연속적으로 포함하는 빛의 영역을 의미한다. 일반적으로 풀 스펙트럼을 사용할 경우 백색 빛으로 구현된다. 이번 제품은 광합성에 효과적으로 알려진 청색과 적색 파장의 빛을 포함한 풀 스펙트럼을 활용해 단일 파장 제품 대비 식물의 영양소 증가, 병충해 예방에 효과적이다. 또한 백색의 빛 덕분에 작업자들이 식물의 발육 상태를 확인하기에 용이하다. 특히 이번 백색 기반 제품은 기존의 적색 기반 제품보다 가격 경쟁력이 높아 '실내 농장', '식물 공장' 등의 조명 시스템 구축 비용을
[첨단 헬로티] 자일링스는 기능 안전 인증 기관인 엑시다(Exida)로부터 자사의 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC가 IEC 61508 기능 안전 사양에 따라 HFT1을 구현할 수 있는 SIL 3 레벨로 평가받았다고 밝혔다. 이번 평가를 통해 제품 개발자들은 최고 SIL 3(Safety Integrity Level 3) 레벨의 IEC 61508 기능 안전 인증을 획득한 자일링스의 다양한 기능의 고집적 단일 칩 MPSoC 제품군으로 안전에 민감한 애플리케이션을 위한 인공 지능(AI) 및 새로운 고성능 시스템을 안전하게 구현할 수 있게 됐다. 자일링스의 핵심 버티컬 마켓 사업부 부사장인 유세프 칼리롤라이(Yousef Khalilollahi)는 “AI 기반 시스템은 안전성이 보장되어야 한다. 자일링스는 성능과 설계 유연성을 더욱 향상시킬 수 있는 새로운 범주의 이 디바이스를 통해 리더십을 다시 한번 확인할 수 있었다”고 말하며, “징크 울트라스케일+ MPSoC는 안전 및 보안을 염두에 두고 설계된 디바이스로, IIoT(산업용 IoT) 또는 인더스트리 4.0 플랫폼과 차세대 자동차, 항공, AI 기반 시
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 올인원 IoT-노드 개발 키트의 핵심 솔루션인 BlueNRG-Tile을 출시했다. 타일/코인 형태의 이 초소형 개발 키트는 센서를 완벽 보완하는 제어 및 프로세싱 성능을 제공하는 ST의 BlueNRG-2 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy) 5.0 단일-모드 SoC(System-on-Chip)를 기반으로 구현됐으며, 가까운 스마트폰의 무료 iOS나 안드로이드 데모 앱으로도 블루투스 통신이 가능하다. 다중-노드 애플리케이션을 위해 최대 256KB의 임베디드 플래시 메모리와 Arm Cortex-M0 코어를 지원하는 BlueNRG-2 SoC는 최대 3만2000개 노드의 메시 네트워킹(Mesh Networking)을 지원함으로써, 스마트 홈에서 대규모 산업 인프라에 이르기까지 모든 요건에 맞게 센싱 및 원격 모니터링 범위를 대폭 확장할 수 있다. ST는 BlueNRG-2 SoC를 중심으로 완벽한 기능의 초저전력 센서 포트폴리오를 구축했으며, 여기에는 가속도 센서, 자이로스코프, 지자기 센서, 압력 및 습도, 온도 센서와 마이크, FlightSense
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 갈륨 나이트라이드(GaN) 솔루션 CoolGaN 600V e-mode HEMT와 GaN EiceDRIVER IC 제품을 출시한다. 더 높은 전력 밀도를 제공하는 이들 제품은 더 작고 가벼운 디자인을 가능하게 하여 시스템 비용과 운영 비용을 낮춘다. CoolGaN 600V e-mode(enhancement mode) HEMT와 GaN EiceDRIVER 게이트 드라이버 IC를 출시함으로서, 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), GaN에 걸쳐서 모든 전력 기술을 제공하는 업계 유일한 회사로 자리매김 했다. 새롭게 출시된 CoolGaN 600V e-mode HEMT는 신뢰할 수 있는 “normally-off” 컨셉으로 설계되어, 빠른 턴온 및 턴오프에 최적화되었다. SMPS의 높은 효율과 전력 밀도를 가능하게 하며, 현재 출시된 모든 600V 디바이스 제품 중 최고의 FOM(Figures of merit)을 제공한다. CoolGaN 스위치는 게이트 전하가 매우 낮고 역 전도(Reverse conduction) 시에 동적 성능이 뛰어나다. 따라서 훨씬 더 높은 주파수 동작이 가능하고, 그럼
[첨단 헬로티] 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 한국의 기술 스타트업 기업인 베이글랩스(Bagel Labs)가 자사의 스마트 줄자 ‘파이(PIE)’의 무선 연결 기능을 위해 노르딕의 nRF52832 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 채택했다고 밝혔다. 스마트 줄자 ‘파이’는 소비자들이 단순한 체중 모니터링을 넘어 전반적인 건강지표를 확인할 수 있도록 해주는 것은 물론, 의류 제조업체와 같은 비즈니스 고객의 경우 신체 치수를 측정 및 기록할 수 있는 보다 빠르고 효율적인 방법을 제공한다. 이 스마트 줄자는 80mm x 65mm x 24mm의 폼팩터로, 곡면 물체와 직선을 모두 측정할 수 있는 유연한 유리섬유 테이프를 사용하고 있다. 이 줄자는 최대 1500mm 범위에서 ±0.5mm의 정확도로 측정값을 표시할 수 있는 디지털 디스플레이를 갖추고 있으며, mm, cm, inch 단위를 지원한다. 스마트 줄자 ‘파이’는 판독 정확성을 위해 축-방향(On-Axis) 자기 회전 위치 센서를 사용하고 있으며, 노
[첨단 헬로티] LED산업포럼은 ‘국제 광융합 엑스포 2019’를 2019년 6월 25(화)일부터 27(목)일까지 일산 킨텍스에서 개최가 확정됐다고 밝혔다. 광, LED, OLED, LASER 산업의 대표 전시회인 ‘국제 LED & OLED EXPO 2019’는 ‘PHOTONICS + LASER EXPO’와 ‘국제 광융합 엑스포’가 통합해 개최되며 국내외 350여 업체가 참여하는 국내 최대규모의 광융합 전문 무역전시회다. 산업통상자원부, )LED산업포럼, 코트라가 주최하고 엑스포앤유가 주관하며 부천시, 한국에너지공단, 한국산업기술평가관리원, 한국광기술원, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원, 한국조명연구원, 철원플라즈마산업기술연구원, 한국조명전기설비학회, 한국LED·광전자학회, 한국전등기구LED산업협동조합, 한국조명공업협동조합, 대만광산업협회, 일본LED협회, 중국조명협회, 일본 LED광원보급개발기구가 후원하고 있다. 또한 LED산업의 최고 권위자들을 초청해 LED산업의 현황 및 발전방향을 모색하는 ‘LED산업포럼 2019’도 개최된다
[첨단 헬로티] CES 2019서 네이버랩스-퀄컴 협력 기술 최초 공개될 예정 네이버랩스와 디지털 무선통신 기술 기업 퀄컴의 자회사 퀄컴 테크놀로지가 로보틱스, 자율주행 등 다양한 미래기술 개발 협력을 위한 MOU를 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 성남에 위치한 네이버랩스 본사에서 19일 오후 네이버랩스 송창현 대표와 퀄컴 짐 캐시 수석부사장 겸 아태·인도 지역 사장 (Jim Cathey, 이하 짐 캐시 수석부사장)이 참석한 가운데 업무협약식을 가졌다. ▲네이버랩스 본사에서 진행된 네이버랩스와 퀄컴의 MOU 체결식. 네이버랩스 송창현 대표(오른쪽)와 퀄컴 짐 캐시 수석부사장(왼쪽) 이번 MOU는 미래기술 연구개발 확장에 목적을 두고 있다. 네이버랩스의 측위, AR 내비게이션, 자율주행과 같은 혁신기술 개발 능력과 퀄컴이 글로벌 칩 시장을 선도하며 쌓아온 노하우 및 기술을 결합시킨다는 전략이다. 국제로봇학술대회의 경쟁부문에서 우승한 바 있는 로봇팔 앰비덱스(AMBIDEX), 차량용 인포테인먼트 플랫폼 어웨이(AWAY), 자율주행자동차와 같은 굵직한 혁신 기술을 개발해오고 있는 네이버랩스는 퀄컴의 최신 칩과 솔루션을 녹여내어 기술력을 한단계 더 발
[첨단 헬로티] 반도체 전자 부품 쇼핑몰 칩원스톱(Chip One Stop)이 일본 퍼시피코 요코하마(가나가와현 요코하마시)에서 11월 14일부터 16일까지 개최된 <ET/IoT Technology 2018> 전시회에 참가해 주목을 받았다. 해당 부스(C18)에서는 IoT(사물인터넷) 시장 관련 업체 22개사의 최첨단 제품을 전시했고 주력 제품을 판매했다. 칩원스톱의 22개 협력 업체는 일렉트로닉스(Electronics), 리코 일렉트로닉 디바이스(RICOH Electronic Devices), 리버 일렉텍(River Electec), 로체스터 일렉트로닉스 ABLIC(Rochester Electronic ABLIC), 아티슨 임베디드 테크놀로지스(Artesyn Embedded Technologies), 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor), 푸지스 세미컨덕터 리미티드(Fujitsu Semiconductor Limited), 히로세 엘릭트릭(Hirose Electric), 인피니언 테크놀리지스(Infineon Technologies), 파나소닉(Panasonic), 퀄컴(Qualcomm), 르네사스(Renesas), 센시스트
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 ADuCM4050 마이크로컨트롤러를 공급한다. 초저 전력 소비 기능을 갖춘 소자로, 전력 관리 및 SensorStrobe 기술이 집적돼 IoT(사물인터넷) 에지 노드 애플리케이션에 사용하면 시스템 수준에서 전력을 절약해 배터리 수명을 연장하는 성능이 매우 뛰어나다. 마우저가 공급하는 ADI의 ADuCM4050은 FPU(부동 소수점 유닛)가 포함된 Arm Cortex-M4 코어, 내장형 SRAM 128KB, 내장형 플래시 메모리 512KB를 기초로 설계됐다. SPI 인터페이스 3개, UART 2개, I²C 인터페이스 1개 등 다양한 디지털 주변장치를 제공하며, GPIO(범용 입출력 포트)도 최대 51개 제공한다. ADuCM4050의 아날로그 서브시스템은 클로킹, 리셋, 전력 관리 기능을 제공하며, 12비트 SAR(연속 근사 레지스터) ADC(아날로그-디지털 변환기)도 제공한다. ADI의 ADuCM4050은 전력 소비량, 보안, 견고성을 반드시 갖춰야 하는 IoT 애플리케이션에 사용하면 활성 모드에서 40μA/MHz, 최대절전 모드에서 680nA 등 업계
[첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지는 단일 케이블로 오디오, 동영상, 컨트롤 및 이더넷 등 모든 종류의 데이터를 지원하는 오토모티브 인포테인먼트 네트워킹 솔루션을 출시했다. INICnet(Intelligent Network Interface Controller networking) 기술은 오디오 및 인포테인먼트 시스템 구축을 크게 단순화하는 동기식 확장형 솔루션으로, 이더넷 지향 시스템 아키텍처를 갖춘 차량에서 끊김 없이 원활한 네트워킹을 구현한다. 차내 네트워킹 분야에 모바일 서비스, 크로스 도메인(cross-domain) 통신, 그리고 자율주행 애플리케이션이 추가되면서, 인포테인먼트 시스템에는 패킷, 스트림 및 컨트롤 콘텐츠 전송을 위한 보다 유연한 솔루션이 필요하다. 기존의 기술로 시스템 업데이트 및 인터네트워킹(Internetworking)을 지원하기 위해서는 많은 비용과 노력이 소요되며, 대역폭 및 패킷 데이터 성능이 제한되는 경우도 있다. 마이크로칩의 이번 신제품은 이를 해결하고자 한다. 핵심적인 차내 인포테인먼트 기능 중 하나인 오디오의 경우, INICnet기술은 다양한 소스 및 싱크를 통해 폭넓은 디지털 오디오 포맷을 지원하여 완벽한 유연성을
[첨단 헬로티] LG이노텍은 독자 기술로 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈(이하 협탁 냉장고용 열전(Thermoelectric) 모듈)’ 양산에 성공했다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 ‘LG 오브제(LG Objet)’ 냉장고에 탑재됐다. ‘LG 오브제’ 냉장고는 냉장고와 협탁(침대 옆에 놓는 작은 탁자)을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다. 열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다. 이 제품은 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지한다. ■ 컴팩트한 크기, 소음·진동 최소화, 냉각 기능 향상 ‘협탁 냉장고용 열전모듈’은 사이즈가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 시티, 가로등, 재생 에너지 관리, 스마트 철도 터널 및 스테이션과 같이, 유틸리티 계량이 아닌 새로운 산업용 애플리케이션을 목표로, G3-PLC CENELEC B 인증 프로토콜 스택을 갖춘 최초의 전력선 통신(PLC: Powerline-Communication) 솔루션 ST8500을 출시했다. ST8500은 모든 G3-PLC 표준과 주파수 대역을 처리하는 것은 물론, CENELEC 및 FCC 대역의 PRIME 1.3.6에서 PRIME 1.4까지의 모든 PRIME 표준에 인증된 라이브러리를 제공한다. 각 스택은 모든 애플리케이션 도메인에서 우수한 네트워크 커버리지를 보장하는 고성능 라우팅 알고리즘을 갖추고 있다. 스마트 계량 및 산업 분야의 주요 고객들이 ST8500을 기반으로 개발한 새로운 제품들이 11월 6일에서 8일까지 오스트리아 비엔나의 메세 빈(Messe Wien)에서 열린 유러피안 유틸리티 위크(European Utility Week) ST 부스에서 전시됐다. ST8500은 서로 다른 PLC 표준의 변조 및 코딩 방식을 처리하는 전용 실시간 엔진과 상위
[첨단 헬로티] SK하이닉스가 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 DDR5 D램을 개발했다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속, 저전력, 고용량 제품이다. SK하이닉스는 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8Gbit(기가비트) DDR4에 이어, 동일한 미세공정을 적용한 16Gbit DDR5도 주요 칩셋 업체에 제공함으로써 업계를 선도하는 기술경쟁력을 확보할 수 있게 됐다. 이 제품은 이전 세대인 DDR4 대비 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V로 낮아져, 전력 소비량이 30% 감축됐다. 전송 속도는 3200Mbps에서 5200Mbps로 1.6배 가량 향상됐다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(3.7GByte) 11편에 해당되는 41.6GByte(기가바이트)의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 이번에 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC용 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)과 UDIMM(Unbuffered DIMM)으로, JEDEC DDR5 표준에 맞춰 데이터를 저장하는 셀 영역의 단위 관
[첨단 헬로티] 자일링스는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다. XQ 징크(Zynq) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex), 버텍스(Virtex) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다. XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션으로, TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상됐다. 이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm
상호명(명칭) : ㈜첨단 | 등록번호 : 서울,아54000 | 등록일자 : 2021년 11월 1일 | 제호 : 오토메이션월드 | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 임근난 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2021년 00월00일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 |
사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c)오토메이션월드 all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 02일 15시 13분
/pdf.png)
/smartmap_2_01.png)
/smartmap_2_04.png)
/smartmap_2_big_04.jpg)
/smartmap_2_05.png)
/smartmap_2_big_05.jpg)
/smartmap_2_08.png)
/smartmap_2_big_09.jpg)
/smartmap_2_09_2.png)
/smartmap_2_big_10_2.jpg)
/smartmap_2_11_2.png)
/smartmap_2_big_12_2.jpg)
/smartmap_2_02.png)
/smartmap_2_03.png)
/smartmap_2_06.png)
/smartmap_2_big_07.jpg)
/smartmap_2_07.png)
/smartmap_2_big_08.jpg)
/smartmap_2_12.png)
/smartmap_2_big_13.jpg)
/smartmap_2_13.png)
/smartmap_2_big_14.jpg)
/smartmap_2_14.png)
/smartmap_2_big_15.jpg)
/smartmap_2_15.png)
/smartmap_2_big_16.jpg)
/smartmap_2_16.png)
/smartmap_2_big_17.jpg)
/smartmap_2_17_2.png)
/smartmap_2_big_18_2.jpg)
/smartmap_2_18_2.png)
/smartmap_2_big_19_2.jpg)
/smartmap_2_19._2.png)
/smartmap_2_big_20_2.jpg)
/smartmap_2_20.png)
/smartmap_2_big_21.jpg)
/smartmap_2_21.png)
/smartmap_2_22.png)
/smartmap_2_23.png)
/smartmap_2_24.png)
/smartmap_2_25.png)
/smartmap_2_26.png)
/smartmap_2_27.jpg)