[첨단 헬로티] 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 높이면서 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다. 양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공하게 된다. 바이코는 “이러한 협력을 통해 양사는 고속 I/O와 고전류 수요에 균형 있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 것으로 기대한다”며 “조만간 인공 지능(AI) 및 고성능 프로세서에 필요한 새로운 솔루션을 시장에 내놓을 예정이다”고 전했다. 바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 줄이면서도 고전류 전송에 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다. 바이코은 파워온패키지 솔루션을 엔비디아의
[첨단 헬로티] 산업교육연구소가 1월 22일(화) 서울 여의도 신한금융투자빌딩 신한WAY홀에서 ‘2019년 2차전지/차세대전지(소재) 실태 및 개발방향과 상용화 세미나’를 전고체전지 중심으로 개최한다. 산업계에서는 포스트반도체 찾기가 한창인 가운데 2차전지가 4차 산업혁명 이후 ‘산업의 쌀’로 떠오른 반도체의 바통을 이어받을 것이라는 기대가 커지고 있다. 이러한 현상은 전기차 시장 급성장세가 원동력으로서 글로벌 전기차 시장은 2018년에 450만대에서 2025년이면 2200만대 규모로 늘어날 것으로 전망되고 있다. 현재의 주류인 리튬이온전지는 기술적 진화의 한계에 도달하여 고비용, 불충분한 에너지 밀도, 긴 충전시간, 짧은 사이클 수명, 안전성 등의 문제에 대한 지속적 대처가 진행되고 있는 가운데 전고체전지, 리튬금속전지, 리튬황전지 등 3개 차세대전지 중에서 리튬이온전지에 필요한 전해액과 분리막을 없애고 이 공간에 에너지밀도가 더 높은 물질을 집어넣은 전고체전지가 대표적인 차세대전지로 떠오르고 있다. 이번 세미나에서는 2019년 리튬이차전지 시장 전망과 주요업체의 차세대전지(소재) 기술개발 방향과 전기차용 리튬이차
[첨단 헬로티] 한국마이크로소프트, ‘애저 애브리웨어’ 컨퍼런스 성료 한국마이크로소프트가 자사의 클라우드 플랫폼 ‘애저’의 최신 기술과 비즈니스 전략을 공유하는 ‘애저 애브리웨어(Azure Everywhere)’ 컨퍼런스를 1월 11일 서울 코엑스에서 개최했다. 이번 행사에서 마이크로소프트는 애저를 활용한 성공 사례를 공유하는 자리로 마련됐다. 이번 행사는 다양한 산업군에 적용되어 클라우드 인프라의 혁신을 넘어 클라우드 상에서 앱, 개발, 데이터 활용, 분석 및 인공지능(AI) 기술의 무한한 기회를 제공하는 마이크로소프트 클라우드 서비스를 소개했다. 업계를 선도하는 글로벌 테크 기업들의 키노트와 애저를 기반으로 한 다양한 디지털 트랜스포메이션 사례가 소개되면서 이목을 끌었다. 특히 첫번째 키노트 연사로 폴 존(Paul St John) 깃허브(GitHub) 글로벌 비즈니스 총괄 부사장이 참여해 클라우드 시대에 기업과 개발자를 위한 혁신 방안에 대해 기조연설을 진행했다. 해당 연설은 깃허브 인수 이후 국내에서 처음으로 선보이는 깃허브 관계자의 참여와 개방성을 추구하는 마이크로소프트의 노력에 대한 내
[첨단 헬로티] 중국 파운드리 성장이 전세계 파운드리 성장 주도 정부 주도로 반도체 투자에 적극적인 중국의 노력의 결실이 나타나고 있다. 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 2018년 중국의 파운드리 매출이 2017년보다 41% 증가해 106억 9000만 달러를 기록한 것으로 조사됐다. 이는 전세계 파운드리 시장의 5% 증가율과 비교해 8배 이상 높은 성장이다. 중국 파운드리 업체는 2017년에도 전년 대비 30% 증가한 75억 7200만 달러를 기록한 바 있다. 이 수치는 전체 파운드리 시장 매출 9% 증가에 3배에 달하는 수치다. 이처럼 중국의 파운드리 시장이 빠르게 성장할 수 있는 이유는 최근 중국의 팹리스 IC 업체가 증가함에 따라 파운드리 서비스에 대한 수요도 증가했기 때문이다. 그 결과 중국은 전체 파운드리 시장 점유율이 2015년 11%, 2017년 14%에서 성장해 2018년 19%를 차지하게 됐고, 매출 순위는 1위 미국에 이어 2위다. 시스템 반도체 분류에 속하는 파운드리는 반도체 설계만 전담하고 생산은 외주를 주는 업체로부터 반도체 설계 디자인을 위탁 받아 생산하는 기업을 말한다. 파운드리는 크게 자체설계 없이 위탁생산만을 하는 순수(Pur
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스가 자동차, 산업용 및 소비가전용Micro-Lock Plus와이어-투-보드 커넥터 시스템을 출시했다. 이 제품은 컴팩트하면서도 고온에 잘 견딜 수 있으며 안정적인 전기적, 기계적 성능을 제공한다. 이 제품은 특히 최고 3.0암페어 전류 값의 컴팩트한 와이어-투-보드 커넥터를 필요로 하는 고객들을 위해 고안됐다. 이 커넥터 시스템은 2.00mm 피치와 1.25mm 피치의 두 사이즈로 제공되는데 2.00mm 피치 제품은 수직형 및 수평형 결합형태로 제공되며 1열 구조로 2개에서 16개의 회로로 구성돼 있다. 파지티브 락은 체결 시에 클릭소리가 나며 외부 락은 강력한 내구성을 제공한다. SMT 방식의 단자는 위스커 현상을 예방하며 금속 탭은 납땜 결합 부위의 변형을 줄여준다. 이 제품은 또한 확장된 단자와 돌출부에 이중 접점을 가지고 있다. 1.25mm 제품은 다양한 색 옵션을 특징으로 하며 1열 혹은 2열 구조로 최고 42개의 회로를 갖추었다. 이 제품의 내부 잠금 장치는 이중 커넥션을, 외부 장치는 단일 커넥션을 제공한다. 몰렉스의 제품 매니저인 이경윤 팀장은 "거친 환경 조건에서의 신뢰성 있는 작동은 고
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품 공급업체 마우저 일렉트로닉스가 인텔(Intel) 뉴럴 컴퓨트 스틱 2(NCS 2)를 공급한다고 밝혔다. NCS 2는 더욱 똑똑한 알고리즘을 개발하고 IoT(사물인터넷) 및 엣지 컴퓨팅 장치용 컴퓨터 비전 제품의 시제품 제작에 사용되는 차세대 AI(인공지능) 추론 개발 플랫폼이다. 하드웨어 처리 성능이 향상된 인텔의 NCS 2는 이전 세대의 제품들보다 성능이 향상되었으며, 건강 관리부터 소매, 로봇 등 AI를 이용한 다양한 혁신 분야를 지원한다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 인텔의 뉴럴 컴퓨트 스틱 2는 인텔의 Movidius Myriad X 비전 처리 장치(VPU)를 기반으로 설계됐으며, DNN(심층 신경망) 추론 작업에 사용되는 전용 내장형 하드웨어 기반의 가속기인 뉴럴 컴퓨트 엔진을 갖췄다. 인텔의 Movidius Myriad X VPU는 내장형 DNN 하드웨어 가속기, 프로그래밍 가능한 SIMD VLIW 프로세서 코어 16개, 효율적인 온칩 메모리를 결합함으로써 업계 최고의 컴퓨팅 효율을 제공하며 DNN 애플리케이션에 속도를 더한다. 인텔의 NCS 2는 USB 3.0 폼 팩터를 이용하므로 플러그 앤 플레이 방식으로
[첨단 헬로티] AMD는 CES 2019에서 독보적인 7nm 공정 기술과 AMD 역사상 가장 진보된 컴퓨팅 및 그래픽 디자인으로 컴퓨팅, 게이밍 및 시각화를 위한 다양한 기술에서 역사적인 발전을 이루게 됐다고 전했다. AMD 회장 겸 CEO인 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 CES 2019 기조연설을 통해 ▲세계 최초 7nm 공정 기반 게이밍 그래픽 카드 AMD 라데온 VII(AMD Radeon VII) ▲세계에서 가장 빠른 울트라씬 노트북용 2세대 라이젠(Ryzen) 모바일 프로세서 ▲7nm 공정 기반 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서를 공개했다. 리사 수 박사의 기조연설에는 마이크로소프트(Microsoft) 게임 사업 부문 필 스펜서(Phil Spencer) 부사장, 매시브 엔터테인먼트(Massive Entertainment)의 데이비드 폴펠트(David Polfeldt) 매니징 디렉터, 프나틱(Fnatic) 창립자 겸 회장 샘 매튜스(Sam Mathews) 등 업계 전문가들이 함께 참여했다. 리사 수 박사는 기조연설에서 AMD의 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 혁신이 전세계 난제 해결에 큰 역할을 할 것이라고 강조했다. AMD는 자사의 강력한 컴퓨팅 기술
[첨단 헬로티] 보안 기업인 파이어아이(FireEye)는 급변하는 사이버 위협요소 환경에 직접 대응하기 위해 파이어아이 이메일 보안 서버 에디션 (FireEye Email Security – Server Edition)에 다수의 새로운 보안기능을 추가했다고 발표했다. 켄 배그널(Ken Bagnall) 파이어아이 이메일 보안제품 관리 부서 부사장은 “파이어아이는 지속적으로 가장 고도의 기술을 가진 공격자들에게 철저히 대응해나가고 있다”면서 “파이어아이 사고 대응 전문가들이 최전선에서 얻은 지식으로, 파이어아이는 공격과 보안우회 시도를 감지하기 위한 기술을 개발한다. 이메일 보안 솔루션이 얼마나 빨리, 유연하게 적응해나가는지가 최고의 업체를 가르는 기준이다. 파이어아이 이메일 보안 서버 에디션은 고객당 월별 평균 1만 4000건 이상의 악성 이메일을 감지하며, 이는 다른 이메일 보안 서비스를 능가한다”라고 말했다. 파이어아이 이메일 보안 서버 에디션, 경영진 사칭 보안기능 추가 악성코드가 없는 공격은 점차 더 큰 우려를 일으키고 있다. 실제로 파이어아이는 지난 수 년 간 경영진 사칭 공격(executive i
[첨단 헬로티] NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 1월 8일부터 11일까지 라스베가스에서 개최되는 CES 2019 에서 첨단 오디오 시스템 설계 및 개발을 촉진할 스마트 홈 시장용 이머시브3D(Immersiv3D) 오디오 솔루션을 공개했다. 이 솔루션은 NXP의 소프트웨어를 i.MX 8M Mini 애플리케이션 프로세서에 결합한다. 향후 출시될 i.MX 8M Mini SoC 기반의 돌비 애트모스(Dolby Atmos)와 DTS:X 모두를 지원한다. i.MX 8M Mini로 사운드 바와 스마트 스피커, AI 리시버 등과 같은 다양한 소비자 디바이스에 음성 제어를 비롯한 스마트 기능과 스피커 추가 옵션을 더할 수 있다. 사용자는 이를 활용해 집 전체에서 스마트한 음성 제어와 몰입적인 오디오 경험을 누릴 수 있다. 돌비 애트모스와 DTS:X 음질 제공 가정에 있는 여러 기기와 마찬가지로 TV와 오디오 시스템도 더욱 첨단화 되어가고 있다. 특히 사운드는 돌비 애트모스 개발 및 DTS:X 출시에 힘입어 최근 몇 년간 비약적인 발전이 이뤄졌다. 돌비 애트모스는 서라운드 사운드에서 발전한 것으로, 청취자들에 방 안을 가득 채우며 주위를 흐르는 듯한 생동감
[첨단 헬로티] 고성능 센서 솔루션 기업인 ams는 휴대형 및 모바일 기기에 전문가용 장비 수준의 멀티채널 컬러 분석 성능을 제공하는 초소형 스펙트럼 센서 칩을 출시한다고 밝혔다. 휴대전화기나 스마트폰용 액세서리 같은 최종 제품에서, ams의 새로운 AS7341은 경쟁 제품보다 훨씬 더 다양한 조명 조건에서 보다 정밀한 스펙트럼 측정 성능을 구현한다. 새로운 센서는 크기가 작아 휴대전화기와 기타 휴대용 기기에 더 쉽게 탑재될 수 있다. ams 광학센서사업부의 케빈 젠슨(Kevin Jensen) 선임 마케팅 매니저는 “AS7341은 스마트폰이나 컨수머 기기용으로 적합한 소형 스펙트럼 센서 제품군 범주에서 새로운 이정표를 세웠다. AS7341은 이러한 애플리케이션에 11개의 측정 채널을 제공하는 제품 중에서 크기가 가장 작을 뿐 아니라, 컨수머 시장을 겨냥한 다른 어떤 멀티 채널 스펙트럼 센서보다도 뛰어난 광 감지 성능을 제공한다”고 밝혔다. AS7341은 휴대전화기 카메라의 성능을 향상할 수 있는 이점도 제공한다. 정확한 스펙트럼 측정 성능 덕분에 탁월한 자동 화이트밸런싱, 보다 신뢰성 높은 광원 확인, 통합 플리커 감지가 가능하기 때문이
[첨단 헬로티] 스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 플랫폼 및 AI 프로세서 라이선스 기업인 CEVA가 음성, 비디오, 통신, 센싱 및 디지털 신호 제어 애플리케이션에서 디지털 신호 처리의 새로운 알고리즘을 활용하기 위한 새로운 다목적 하이브리드 DSP/컨트롤러 아키텍처인 ‘CEVA-BX’를 10일 발표했다. 현재 자동차 및 산업 시장은 급성장하고 있지만 레거시 DSP 혹은 낮은 DSP co-processing 기능만을 지원하는MPU/MCUs로는 필요한 기능이 제대로 지원되고 있지 않다. 이러한 상황 속에서 CEVA-BX 아키텍처는 모터 제어 및 전력화에 필요한 범용 DSP 기능을 제공함으로써 새로운 시장으로 포트폴리오를 확장한다. CEVA-BX는 하이 레벨 프로그래밍과 대규모 제어 코드에 요구되는 컴팩트한 코드 사이즈로 저전력의 DSP 커널 구현이 가능한 새로운 종류의 DSP 아키텍처를 제공한다. 또한 11 단계의 파이프 라인과 5-way VLIW 마이크로 아키텍처를 사용해 듀얼 스칼라 컴퓨팅 엔진, 로드/스토어 및 프로그램 제어 연산 유닛들의 병렬 처리를 지원한다. 특히, TSMC 7nm 공정 노드에서 공통 표준 셀 및 메모리
[첨단 헬로티] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 자동차 개발을 위해 메르세데스-벤츠(Mercedes-Benz)와 협력을 확대한다고 밝혔다. 현지시간 1월 8일부터 11일까지 미 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 가전전시회 CES 2019에서 사야드 칸(Sajjad Khan) 메르세데스-벤츠 디지털 자동차 및 모빌리티 담당 부사장과 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO는 양사가 구현할 차세대 AI 차량과 새로운 모빌리티 솔루션에 대한 계획을 발표했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “양사는 자율주행차와 AI, 그리고 모빌리티의 미래를 정의할 컴퓨터를 개발하기 위한 새로운 파트너십을 발표했다”고 설명하며, 현재 차량에 장착된 수십 개의 소형 프로세서를 대체할 자율주행 기능과 스마트 조종석(cockpit) 기능을 제공하는 단일 시스템을 소개했다. 젠슨 황 CEO는 이어 “엔비디아와 메르세데스-벤츠는 미래의 자동차는 ‘소프트웨어 정의형’이 되어야 한다는 점에 의견을 같이하고 있다”며, “현재의 요구사항을 충족시키는 소프트웨어를 개발하는 것부터 시작해 미래의 요구를 위한
[첨단 헬로티] 차량용 안전성 인증 및 보안 소프트웨어 기업 블랙베리(BlackBerry Limited)가 안전 및 신뢰를 기반으로 운전자가 원하는 차내 경험을 제공하는 디지털 콕핏 솔루션(Digital Cockpit Solution)을 자동차 제조사에 제공한다고 발표했다. 디지털 콕핏(Digital Cockpits)용 QNX 플랫폼은 안전하고 신뢰할 수 있는 QNX 기반 디지털 계기판과 인포테인먼트 시스템을 자동차 제조사에 제공해 하나의 ECU에서 구글 맵(Google Map)이나 구글 플레이 뮤직(Google Play Music)과 같은 최신 안드로이드 기반 어플리케이션에 접근할 수 있다. 블랙베리의 ISO-26262 안전 인증 하이퍼바이저(ISO 26262 safety-certified hypervisor)는 계기판, 인포테인먼트 및 기타 운전자 정보 시스템을 작동하는 여러 운영 체제 환경이 서로 충돌하지 않도록 분리한다. 이러한 분리 체계는 앱이 충돌 및 손상되거나 업데이트가 필요한 경우, 해당 운영 체제가 크리티컬 드라이빙(Critical-driving) 기능에 영향을 끼치지 않도록 보호하는 중요한 요소다. ▲ 블랙베리 콕핏 솔루션_2019년 카르마
[첨단 헬로티] VM웨어(VMware)가 API 단계에서 마이크로서비스, 데이터, 사용자 전반에 걸쳐 가시성 및 제어, 보안을 제공하는 VMware NSX Service Mesh를 공개했다. VMware NSX 서비스 메쉬(Service Mesh_는 이스티오(Istio) 서비스 메시 기술을 확장해, 애플리케이션 레이어에서 마이크로서비스, 데이터, 사용자, 기존 모놀리식(monolithic) 애플리케이션 등에 대한 가시성, 제어, 보안을 제공한다. 또 VMware NSX-T Data Center 플랫폼의 네트워크 및 보안 복제 서비스로서 역할을 하며, 컨테이너 네트워크 인터페이스(Container Network Interface, CNI)를 통해 컨테이너에 적용이 가능하다. 최근 마이크로서비스 기반으로 구축된 클라우드 네이티브 아키텍처가 각광을 받으면서, 개발자들은 새로운 애플리케이션에 대한 가시성, 운영, 제어 관련 문제에 직면하게 됐다. 애플리케이션을 구성하는 쿠버네티스, 클라우드 파운드리와 같은 클라우드 네이티브 플랫폼 상에서 개발된 마이크로서비스는 다양한 프로그래밍 언어를 사용하며, 다수의 클라우드 환경에 걸쳐져 있다. 또한 이러한 애플리케이션은 규모를
[첨단 헬로티] 적응형 및 지능형 컴퓨팅 반도체 기업 자일링스와 자동차의 액티브/패시브 안전 기술, 드라이브 라인 및 섀시 공급업체인 ZF 프리드리히스하펜 AG(ZF Friedrichshafen AG, 이하 ZF)는 CES2019에서 전략적인 협력을 발표했다. 이번 협력을 통해 자일링스 기술은 ZF의 최첨단 인공지능(AI) 기반의 차량 제어 장치인 ZF ProAI에 동력을 공급해 자율 주행 애플리케이션을 구현할 수 있게 될 것이다. ZF는 자일링스 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 플랫폼을 이용해 실시간 데이터 수집과 사전 프로세싱 및 분배를 처리하고, ZF의 새로운 AI 기반 전자 제어 장치에서 AI 프로세싱을 위한 컴퓨팅 가속화를 제공한다. ZF는 ZF ProAI 플랫폼이 고객들 각각의 고유한 요구사항에 따라 맞춤형이어야 함으로, 확장성과 유연성을 갖춘 프로세싱 능력을 제공하는 적응형 및 지능형 플랫폼을 선택했다. ZF 어드밴스드 엔지니어링(ZF Advanced Engineering)의 부서장 겸 추쿤프트 벤처 GmbH(Zukunft Ventures GmbH)의 책임자인 토르슈텐 골레브스키(Torsten Gollewski)는