[첨단 헬로티] 램리서치(Lam Research)가 반도체 제조 시스템 포트폴리오에 새로운 솔루션을 추가했다. 해당 제품을 통해 웨이퍼 엣지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선해 고객의 생산성을 증진시킬 수 있을 것으로 기대된다. 반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축하고자 하지만 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다. 이에 따라 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하는 것이 반도체 디바이스 제조에 있어 비용 절감의 핵심이다. 램리서치는 대량 생산(High-volume production)을 위한 엣지 수율 솔루션인 커버스(Corvus) 식각 제품과 Coronus 플라즈마 베벨(Bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 제공한다. 해당 솔루션은 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에서 사용되고 있으며 고급 파운드리, 로직, D램(DRAM), 낸드(NAND) 기업이 광범위하게 사용할 수 있다. Corvus는 최외곽 엣지 영역의 불연속성을 제어해 키요(Kiyo), 버시스 메탈(Versys Metal) 시스템의 엣지 수율을 향상 시킨다. Cor
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 프라임 블록(Prime Block) 50mm 모듈을 추가한다고 밝혔다. 새로운 프라임 블록 50mm 모듈은 솔더 본드 기술을 적용하고, 60mm 모듈은 압력 접촉 방식 기술을 적용했다. 이들 모듈은 필요 전류가 60mm 풋프린트로 600A를 초과하거나 50mm 풋프린트로 330A를 초과 할 때 최고의 성능을 발휘하도록 설계되어, 모듈을 병렬로 사용할 필요가 없다. 프라임 블록 모듈은 산업용 AC 및 DC 드라이브와 UPS의 정류기와 바이패스에 적합하다. 프라임 블록 모듈은 열 저항이 우수하고 높은 온도로 동작할 수 있어 기존의 성능 한계를 극복한다. 해당 풋프린트로 최고의 전력 밀도를 달성하면서 신뢰성은 그대로이므로 수명이 길다. 압력 접촉 방식 모듈은 일반적으로 동급 최고의 블로킹 안정성을 제공하고, 솔더 본드 모듈은 솔더링 공정 후에 철저하게 엑스레이 검사를 거친다. 60mm 표준 하우징 제품은 사이리스터/사이리스터 및 사이리스터/다이오드 구성에 1600V 또는 2200V 블로킹 전압, 700A~820A 전류 정격으로 제공된다. 50mm 표준 하우징 제품은 사이리스터/사이리스터, 사
[첨단 헬로티] 인텔이 엣지(Edge) AI 솔루션 시장 성장을 주도하기 위해 엔드포인트부터 엣지, 데이터센터 각각에 최적화된 칩과 소프트웨어를 공급하겠다는 전략이다. 이를 위해서 인텔은 국내외 파트너사와 협력을 확대해 인공지능 기반 IoT 사업에 보다 집중한다고 밝혔다. 인텔은 12월 4일 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 ‘엣지 AI 포럼’을 개최해 인텔의 사업 방향을 발표했다. 국내에서 인텔이 엣지 AI 주제로 개최하는 포럼은 이번이 처음이다. 이는 인텔이 본격적으로 국내 시장에서 파트너사와 협력해 엣지 사업을 확대하겠다는 계획을 보여준다. 인텔이 엣지 AI 솔루션 공급으로 주목하고 있는 사업은 ▲스마트시티 ▲금융서비스 ▲인더스트리얼 ▲게이밍 ▲교통 ▲홈/리테일 ▲로봇 ▲드론 등으로 확대되고 있다. 엣지 솔루션은 딥러닝, 저전력 성능 등이 향상되면서 다양한 산업에서 다양한 목적 및 용도로 활용되고 있다. ▲권명숙 인텔 코리아 사장 권명숙 인텔 코리아 사장은 “2019년에는 약 45%의 데이터가 엣지에서 저장되고 분석될 것으로 본다. 2023년이 되면 AI를 활용한 업무의 약 43%가 엣지단에서 구현되고, 디바이스 수는 약 15
[첨단 헬로티] 아나로그디바이스(ADI)는 리막 오토모빌리(Rimac Automobili)의 배터리 관리 시스템(BMS)에 ADI의 고정밀 BMS IC가 장착될 예정이라고 밝혔다. ADI의 기술은 리막의 BMS가 배터리로부터 최대한의 에너지와 용량을 끌어낼 수 있도록 언제든지 충전 상태와 그 밖에 다른 배터리 관련 파라미터들에 대한 신뢰할 수 있는 정보를 제공한다. 리막의 메이트 리막(Mate Rimac) CEO는 “리막은 고성능 전기차 분야의 기술 강자”라며 “우리는 많은 글로벌 자동차 회사들을 위해 핵심적인 전기 시스템을 개발 및 제조하고 있을 뿐 아니라, 우리의 하이퍼 자동차들을 통해 고성능 전기차의 한계를 계속 경신하고 있다. 우리 BMS 제품들은 전 세계에서 가장 까다로운 애플리케이션을 포함한 다양한 분야에 활용되고 있는데, 이들 분야는 최고의 정확도, 극히 짧은 시간 동안 대량의 전류 및 전력 소모, 배터리 관리 제어 시스템에서 신속한 동적 조정 등의 까다로운 특성들을 요구한다”고 설명했다. 리막은 전체 배터리 관리 시스템 제품 라인에 아나로그디바이스의 배터리 관리 IC 제품군을 채택하기로 결정했다. AD
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32WB55 시스템온칩과 완벽하게 핀 호환이 가능한 파생제품 STM32WB50 밸류라인을 선보였다. 이번 신제품은 블루투스 5.0(Bluetooth 5.0), 지그비 3.0(ZigBee 3.0), 오픈스레드 지원이 필요하고 비용에 민감한 커넥티드 디바이스용이다. 사용자 애플리케이션 소프트웨어를 위해서 Arm Cortex-M4를 사용하고 무선 스택이나 보안과 같은 무선 서브시스템 구동에는 Cortex-M0+을 사용하는 STM32WB50은 무선 스택과 애플리케이션을 보안상의 이유로 격리시킬 필요가 있거나, 고성능이 요구되는 실시간 애플리케이션 개발에 적합한 제품이다. STM32WB50는 밸류 라인만의 합리적인 가격으로 강력한 보안 기능을 제공한다. 다른 기본적인 보안 기능과 더불어 AES-256이 온보드로 탑재되어 애플리케이션을 더욱 강력하게 지켜준다. 플래쉬는 1MByte이며 RAM은 128Kbyte로 제공되어 무선 스택에서의 OTA(Over-The-Air) 업데이트가 가능하다. STM32WB50은 STM32WB55의 전력 절감 모드를 이어받기 때문에 에너지 절감 애
[첨단 헬로티] 자일링스(Xilinx)는 자사의 AI 추론 개발 플랫폼인 바이티스 AI(Vitis AI)의 무료 다운로드 서비스를 시작한다고 밝혔다. 바이티스 AI는 통합 소프트웨어 플랫폼인 바이티스와 결합해 소프트웨어 개발자들이 딥 러닝 가속을 구현할 수 있도록 소프트웨어 코드 형태로 제공된다. 바이티스 AI는 DSA(Domain Specific Architecture)를 통합하고, 텐서플로우(TensorFlow) 및 카페(Caffe)와 같은 업계 선도 프레임워크를 이용해 자일링스 하드웨어에 최적화하고, 프로그램 할 수 있도록 해준다. 또한 자일링스 디바이스 상에서 실행되는 트레이닝 AI 모델을 최소 1분 만에 최적화 및 압축, 컴파일할 수 있는 툴을 제공한다. 이와 함께 자일링스는 오픈 소스 바이티스 가속 라이브러리 및 바이티스 AI 모델은 물론, 클라우드 플랫폼과 엔드포인트에서 엣지까지 사용할 수 있는 관련 예제 설계를 지원하고 있다. 자일링스는 10월 초 미국에서 개최된 XDF(Xilinx Developer Forum)에서 소프트웨어 엔지니어 및 AI 과학자를 비롯해 다양한 분야의 새로운 개발자들이 하드웨어 적응형 솔루션의 이점을 활용할 수 있도록 통
[첨단 헬로티] 마우저 일렉트로닉스가 온세미컨덕터(ON Semiconductor) 및 TE 커넥티비티(TE Connectivity)가 생산하는 USB Type-C 제품 전용 페이지를 운영한다고 밝혔다. USB Type-C 케이블은 종단부에 방향 구분이 없어 유연하게 설계할 수 있으며, 전력 공급 및 데이터 전송 속도가 대폭 향상되었다. 마우저가 이번에 새롭게 제공하는 특정 애플리케이션 전용 페이지는 다양한 회로를 설계할 때 완벽한 USB Type-C 제품을 연구해서 선택할 수 있도록 편리한 자료를 제공한다. 마우저 일렉트로닉스의 웹사이트에서 제공되는 TE 및 온세미컨덕터의 USB Type-C 페이지에는 데이터 전송 및 전력 공급 애플리케이션을 지원하는 다양한 제품이 소개된다. 온세미컨덕터의 FUSB307B USB Type-C 포트 컨트롤러는 USB-PD 제품으로, 스마트폰, 태블릿 PC, 보조 배터리 등 전력 공급 기능을 요구하는 저전력 애플리케이션에서 완전 자율형 컨트롤러의 역할을 수행한다. FUSB340 USB 3.1 SuperSpeed 10Gbps 스위치는 방향 구분이 없는 케이블에서 스위치가 필요한 모바일 장치에 이상적인 제품으로, 다양한 고속 데이터
[첨단 헬로티] 인텔은 12월 2일(현지시각) 자사의 모바일 칩 모뎀 사업 대부분을 규제 승인 후 10억 달러에 애플에 판매 했다고 공식 발표했다. 이 거래는 지난 7월에 처음 발표된 내용이며, 이번에 최종적으로 인수가 완료되면서 인텔의 지적 재산과 장비를 비롯해 약 2200명의 인텔 직원이 애플에 합류하게 됐다. 이번 거래가 완료됨에 따라 애플은 차세대 무선통신 5G 관련 기술 스택을 확보할 수 있게 되면서 모바일의 중요한 구성 요소를 설계하고 제조할 때 타사 공급 업체에 덜 의존하게 됐다. 애플은 이번 인텔의 모바일 칩 인수를 바탕으로 2022년~2023년을 목표로 아이폰용 자체 모뎀을 개발할 계획이다. 2020년 출시를 앞두고 있는 첫 5G 아이폰에는 퀄컴과의 6년간 라이센스 계약의 일환으로 퀄컴의 5G 모뎀 칩을 사용할 것으로 알려졌다. 애플은 스마트폰 외에도 맥북, 아이패드, IoT 분야 등에도 모뎀 칩을 적용시켜 시장을 확대해 나갈 것으로 보고 있다. 이번 인수규모는 10억 달러의 큰 거래였지만 결과적으로 인텔은 그동안 스마트폰 모뎀 사업에 많은 투자를 해왔기 때문에 여전히 수십억 달러의 손실을 겪고 있다고 인정했다. 인텔은 향후 스마트폰을 제외하
[첨단 헬로티] 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 멘토, 지멘스는 영국의 머신러닝 기반 인공지능(AI) 칩 개발 선도기업인 그래프코어(Graphcore)가 자사의 IP(반도체 설계자산) 시뮬레이션과 검증 솔루션인 ‘퀘스타(Questa)’를 활용해 신속하게 대규모 콜로서스 IPU칩 (Colossus GC2 IPU(Intelligence Processing Unit))를 검증했다고 밝혔다. 콜로서스(Colossus)는 지난 1년 이상 얼리 액세스 소비자(Early access customers)에게 판매되어 왔으며, 현재는 대량 판매되고 있다. 머신 인텔리전스(인공지능)의 교육 및 추론 성능을 향상시키도록 설계된 그래프코어의 콜로서스(Colossus) IPU는 지금까지 개발된 가장 정교한 프로세서 중 하나다. 독창적인 아키텍처를 갖춘 콜로서스에는 236억 개의 트랜지스터와 1000개 이상의 IPU 코어가 통합돼 있다. 그래프코어는 방대한 디자인의 IC 검증을 효율화기 위해, 멘토의 PCI 익스프레스 퀘스타 베리피케이션 IP(Express Questa Verification IP) 솔루션과 함께 퀘스타 RTL 시뮬레이션 플로우를 선
[첨단 헬로티] 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14에서 저렴하면서 우수한 품질의 부품, 툴, 시험 장비를 “멀티콤 프로(Multicomp Pro)”라는 신규 자체 브랜드로 출시한다고 밝혔다. 이에 따라 멀티콤(Multicomp), 듀라툴(Duratool), 텐마(Tenma), 프로 파워(Pro-Power), 프로 일렉(Pro-Elec), 프로 시그널(Pro-Signal)에서 제공하는 제품들이 한 브랜드로 통합됐으며, 설계 엔지니어, 개발자 및 생산공정에 필요한 품질을 보장하는 제품을 보다 쉽게 구입할 수 있게 됐다. 엘리먼트14에서 신규 런칭하는 멀티콤 프로(Multicomp Pro) 브랜드 제품은 예산에 여유가 많지 않은 설계 및 개발 기업 및 연구소, 서비스 시설, 교육기관 등에 이상적이다. OEM및 CEM 등의 기업들도 저렴한 가격에 우수한 품질을 누릴 수 있다. 엘리먼트14의 CPC 상무이사 겸 독점 브랜드 글로벌 헤드를 맡고 있는 크리스 하워스(Chris Haworth)는 “이번에 신규 론칭하는 멀티콤 프로(Multicomp Pro) 브랜드는 엄선된 글로벌 선도 브랜드의 제품을 독점 브랜드로 제공한다. 소비자는 경쟁력
[첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자들이 기존의 시리얼 NVRAM 제품들 대비 최대 25 퍼센트 비용을 절감할 수 있게 해주는 직렬 주변장치 인터페이스(Serial Peripheral Interface: SPI) EERAM 메모리 제품군을 새롭게 발표했다. 이번 제품군 출시로 마이크로칩 EERAM 제품 포트폴리오에는 64 Kb에서 1 Mb에 이르는 네 가지 밀도의 신뢰성 높은 SPI 제품들이 추가됐다. 스마트 계량기에서 제조 생산 라인에 이르기까지 반복적인 데이터 로깅 작업이 필요한 애플리케이션 제품들은 처리 중에 전원이 중단될 경우 자동으로 내용을 복원할 수 있어야 한다. 이런 데이터 로그에 이용되는 기존의 저밀도(64 Kb ~ 1Mb) 비휘발성 시리얼 RAM(NVRAM) 솔루션 제품들은 일반적으로 최종 제품에서 비트당 가격이 가장 높다. EERAM은 시리얼 SRAM과 동일한 SPI와 I2C 프로토콜을 이용하는 독립형 비휘발성 RAM 메모리로 디바이스의 전력 손실이 일어나면 외부 배터리 사용 없이도 SRAM 내용을 보존한다. 이 제품의 전반적인 비휘발성 특성상 본질적으로 사용자에게 보이지는 않는다. 디바이스는 전원이 꺼지는 것을 감지하면 자동
[첨단 헬로티] 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)는 ‘2019년 과학기술인 협동조합 아이디어 공모전’ 시상식을 지난 11월 22일 ‘2019년 과학기술인 협동조합 성과전’(서울 가든호텔)에서 개최했다. 이 공모전은 과학기술 연구현장을 효율화하고 과학기술인들의 전문성을 활용하는 전문 협동조합 설립 아이디어 및 우수 운영사례 발굴을 위한 공모전(9.2~10.4)이다. ①비즈니스 아이디어 분과 ②우수모델 분과 ③사회문제해결 아이디어 분과 등 3개 분과로 나누어 진행됐으며 학생, 출연(연) 연구원 및 은퇴자, 과학기술 소통전문가 등 다양한 과학기술인의 아이디어들이 지난 9월부터 한달간 총 77건 접수됐다. 각 분과별로 협동조합 및 기술사업화 전문가들이 심사하여 5팀씩 총 15팀(과기정통부 장관상 4팀, 기획재정부 장관상 1팀)이 선정됐다. ▲ ‘2019년 과학기술인 협동조합 아이디어 공모전’ 에서 성균디엑스 협동조합이 장려상을 수상했다. <비즈니스 아이디어 분과> 수상자는 다음과 같다. ▲최우수상 ‘첨단ICT장비활용 서비스
[첨단 헬로티] 인텔의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. 인텔의 혁신적인 기술인 EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터는 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있게 됐다. 오늘 날, 인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(Field Programmable Gate Array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 빠르게 증가할 것이며, EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라 많은 제품들이 이 기술을 포함할 것이다. 예를 들어, 11월 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함되어 있다. 고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해, 이 혁신적인 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer
[첨단 헬로티] 티맥스는 기존의 시스템 기업에서 AI(인공지능) 기반 서비스 기업으로 변화한다. AI, 빅데이터, 블록체인, 클라우드, 협업 기술을 기반으로 한 새로운 소프트웨어와 솔루션을 B2B뿐 아니라 B2C 시장까지 폭넓게 공략할 계획이다. 티맥스는 내년 상반기 공식 출시를 앞두고 11월 29일 진행된 기자간담회와 ‘티맥스데이 2019’포럼을 통해 신기술을 공개했다. 윤현봉 티맥스 글로벌 CTO는 “예전에는 사람과 사람, 기업과 기업이라는 물리적인 관계였다면 4차 산업에 들어선 지금은 AI가 모든 분야에서 중요한 요소로 자리잡고 있다. AI가 동반하는 협업이 없다면 앞으로 시장에서 도태되어 살아남기가 어려울 것”이라며 “티맥스는 인간과 AI의 ‘협업지능(Collaborative Intelligence)’을 강조했다. 티맥스가 앞으로 제공할 서비스는 ▲토탈 AI 엔진, 데이터 플랫폼, 3D 모델링 등이 융합되어 손쉬운 개발과 소통이 가능한 ‘AI 기반 융합 플랫폼’ ▲클라우드 상에서 쉽게 개발∙운영∙사용할 수 있는 ‘하이퍼 서비
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 10억번째 ToF(Time-of-Flight) 모듈을 출하했다고 발표했다. ST의 ToF 센서는 자사의 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 센서 기술이 적용되었으며, 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300nm 전공정(Front-end) 웨이퍼 팹에서 생산되고 있다. 제품의 뛰어난 성능을 구현하는 데 필요한 광학 부품과 SAPD 센서 및 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emission Laser)이 통합된 최종 모듈은 ST 내의 최첨단 후공정(Back-End) 설비에서 조립과 테스트를 거친다. ST 이미징 서브그룹의 사업 본부장인 에릭 오세다(Eric Aussedat)는 “ST는 자사 연구팀을 통해 선도적인 연구를 진행해 왔으며 이를 완벽하게 상용화하여 시장을 선도하는 제품으로 이끌어 왔다. 현재 150종 이상의 다양한 스마트폰 모델에 적용되었으며, 이제 10억 개 모듈이라는 이정표를 달성했다”고 전했다. 이어서 그는 “ST는 지속적인 투자를 통해 고성능 1차원 거리측정 디바이스