[첨단 헬로티] 한국플루크가 최근 Fluke Norma 6000 시리즈 고정밀도 휴대용 AC/DC 전력분석기를 새롭게 출시했다. Norma 6000 시리즈는 기존 실험실에서 볼 수 있던 고정밀 AC/DC 전력 분석기 성능을 휴대성을 갖춘 장비에서 그대로 편리하게 이용할 수 있다는 것이 가장 큰 특징이다. 또 고정밀도 휴대용 장비라는 장점으로 대부분의 환경에서 직접 측정이 가능해 실제 현장에서 각종 변수에 대응하여 피측정 부하가 어떻게 작동하는지를 정확하게 발견할 수 있다는 장점을 갖는다. 이번에 출시된 Fluke Norma 6000 시리즈는 6003, 6003+, 6004, 6004+ 총 네 종류가 있는데, 6003모델의 경우 3개 측정 채널을 통해 3상 전압 측정에 이상적이고, 6004 모델의 경우 실시간 인버터 효율 측정까지 가능하도록 DC 전압 및 전류를 동시에 측정할 수 있는 4개의 측정 채널로 구성됐다. 6003+ 및 6004+ 모델의 경우 속도 및 토크와 같은 기계적 파라미터 측정을 통해 전기적-기계적 효율 측정에 유용하다. Fluke Norma 6000 시리즈는 공통적으로 9.6 cm두께의 작고 가벼운 디자인과 최대 10시간 연속 작동이 가능한
[첨단 헬로티] 옴니채널 고객 경험 및 컨택센터 솔루션 기업 제네시스는 제네시스가 제공하는 자사의 워크포스 인게이지먼트 관리(Workforce Engagement Management, WEM) 제품군에 게임화(Gamification) 기능을 추가하기 위해 ‘nGUVU’를 인수하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 캐나다 몬트리올에 본사를 둔 nGUVU는 머신러닝 및 행동 분석 기술을 활용해 직원 인게이지먼트 및 성과를 향상시키는 게이미피케이션 솔루션의 클라우드 기반 소프트웨어를 제공하는 기업이다. 이번 인수를 통해, 제네시스는 더욱 현대적인 차세대 기술을 활용해 한층 강화된 직원 경험을 지원할 것으로 기대된다. 퍼블릭 클라우드 컨택센터 플랫폼인 제네시스 클라우드(Genesys Cloud)에 게임화 기능이 추가됨으로써, 기존의 워크포스 인게이지먼트 관리(WEM) 성능은 더욱 향상될 전망이다. 이 솔루션을 통해 제네시스의 고객 기업들은 직원 인게이지먼트, 고객 경험, 직원 유지율 및 비용 절감 효과 등을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 토니 베이츠(Tony Bates) 제네시스 CEO는 “기업들이 일반적인 거래를 고객과의 의미 있는 연결로
[첨단 헬로티] 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 자사의 제품군 다수가 글로벌 반도체 파운드리 기업인 UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스, United Microelectronic Corporation)사의 22uLP(ultra Low Power) 공정 기술에 대해 인증 받았다고 발표했다. 인증 제품에는 멘토의 캘리버(Calibre) 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE) 플랫폼 및 니트로-SoC(Nitro-SoC) 디지털 설계 플랫폼이 포함되어 있다. UMC사의 22nm 공정은 이 회사의 28nm HKMG(High-K/Metal Gate: 하이-케이 메탈 게이트) 공정에 비해 10% 감소된 면적, 개선된 전력 대 성능 비와 향상된 RF(무선 주파수) 성능을 특징으로 한다. 이 플랫폼은 셋탑 박스, 디지털 TV 및 감시 애플리케이션용의 소비자 IC를 비롯한 광범위한 응용 분야에 이상적이다. UMC사의 22nm 공정은 보다 긴 배터리 수명을 필요로 하는 웨어러블 및 사물인터넷(IoT) 제품을 위한 전력소모 절감형 IC에도 매우 적합하다. 멘토, 지멘스 비즈니스의 Calibre 파운
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품을 공급하는 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 소니(Sony Electronics Inc.)와 계약을 체결하고 에지 컴퓨팅 솔루션에 필요한 Spresense 개발 보드를 공급한다고 발표했다. 이번 계약에 따라 마우저가 공급하는 Spresense 고성능 개발 보드를 사용하면 물류, 로봇공학, 인공지능(AI), 오디오, 사물인터넷(IoT) 등 광범위한 실행 영역에 필요한 솔루션을 빠르게 개발할 수 있다. Spresense 메인 보드(미국 및 일본, 유럽, 중국)는 GPS 기능을 갖추고 강력한 소니의 멀티코어 CXD5602 마이크로컨트롤러를 기반으로 작동한다. 아두이노와 호환되는 개발 보드로, 소형이지만 단독형 장치 또는 확장 보드와 함께 다용도로 사용할 수 있다. 메인 보드는 고성능 드론, 타임랩스 카메라, 스마트 스피커 등 다양한 애플리케이션을 지원한다. 확장 보드(미국 및 일본, 유럽, 중국)는 아두이노-우노(Arduino Uno)와 호환되는 헤더, 마이크로SD 카드 슬롯, 추가 USB 포트, 3.5mm 헤드폰 잭 등 추가 기능과 메인 보드에 대한 하드웨어 연결 성능을 제공한다. Spresense 카메라 보드(미국 및 일본, 유
[첨단 헬로티] 엔비디아가 퍼블릭 클라우드, 온-프레미스 및 엣지 배포를 지원하는 데이터 스토리지 및 관리 플랫폼 소프트웨어 기업 ‘스위프트 스택(SwiftStack)’을 인수 했다. 엔비디아의 스위프트스택 인수 가격은 아직 공개되지 않았다. 스위프트스택 공동 창립자이자 CPO인 조 아놀드(Joe Arnold)가 5일 블로그를 통해 인수를 발표를 하면서 “최근 1년간 엔비디아와 협력을 통해 AI를 통한 데이터 문제 해결을 위해 노력해 왔다”며 “스위프트스택의 기술은 엔비디아 GPU기반 AI 인프라의 핵심 요소이며 이번 인수로 인해 우리의 업무가 더 강화될 것”이라고 밝혔다. 스위프트스택은 최근 AI, 고성능 컴퓨팅 및 가속화 된 컴퓨팅 워크로드에 대한 지원을 개선하는 기술을 출시해 왔으며, 이는 엔비디아가가 가장 관심을 갖는 분야이다. 2011년에 설립된 스위프트스택은 기업의 자체 데이터 센터에서 AWS와 유사한 관리 경험을 제공하기 위한 대규모 오픈 소스 프로젝트인 OpenStack 소프트웨어를 제공하고 있다. OpenStack은 AWS S3와 호환되며 데이터를 퍼블릭 클라우드로 이동하는 기술
[첨단 헬로티] 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속화하기 위해 아마존의 ACS(Amazon Common Software)를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공하며, 일반적인 스마트 홈 제품에 사용되는 기능을 위해 사전 검증 및 메모리에 최적화된 컴포넌트를 포함하고 있다. 아마존은 사전 구축, 사전 강화, 사전 검증된 소프트웨어 컴포넌트를 제공함으로써 모든 개발자들이 아마존 디바이스 SDK(Amazon Device SDK)를 이용해 보다 편리하게 제품을 구현할 수 있도록 ACS를 설계했다고 밝혔다. 이를 통해 아마존 디바이스 SDK의 통합을 가속화하고, 개발 및 유지관리 비용을 모두 절감할 수 있도록 해준다. 또한 아마존은 ACS 구현을 검증하고 디버깅하는데 사용할 수 있는 광범위한 테스트 툴을 지원한다고 덧붙였다. 따라서 개발자들은 ACS를 기반으로, 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여 이전보다 더 빠르고 쉽게 디바이스를 출시할 수 있다. 노르딕 세미컨덕터는 레퍼런스 플랫폼 중 하나로 ACS에 쉽게 통합할 수
[첨단 헬로티] - RPA와 AI의 협업 : RPA는 관세정보 입력, AI는 관세비용 계산 - 컨테이너 1개 물량 통관 처리, 5시간에서 5분만에 뚝딱 LG CNS가 사내벤처 프로그램으로 육성한 RPA(로봇업무자동화)·AI 통관 분야 전문기업이 등장했다. RPA·AI 수입 통관 자동화 기술은 해외에서 들어오는 컨테이너 1개 물량 기준으로 통관 처리 시간을 5시간에서 5분으로 확 줄여준다. ▲LG CNS 사내벤처 햄프킹의 김승현 대표(오른쪽)와 양자성 CTO가 통관 자동화 솔루션을 점검하고 있는 모습 전 세계 각지에서 접수되는 인보이스(송장/거래물품명세서) 정보를 읽어들여 관세 시스템에 입력하고, 관세 비용 산정까지 모두 RPA, AI가 처리한다. LG CNS의 사내벤처 ‘햄프킹(Hempking)’은 국내 최대 관세법인 ‘세인’과 통관 자동화 사업을 수행 중이다. 관세법인은 기업이 해외에서 물품을 들여올 때 통관 업무를 처리해주는 업체다. 기업은 통상적으로 여러 관세법인과 계약해 통관 업무를 맡긴다. 관세법인 세인이 보유한 2000여곳 기업고객에게 전달되는 물품 통관 업무에 LG CNS와 햄프
[첨단 헬로티] 전자상거래 기업 알리바바그룹 창업자 마윈이 한국의 코로나19 극복에 힘을 더하고자 마스크 100만장을 기증한다. 이번 마스크 기부는 마윈공익기금회와 알리바바공익기금회가 함께하며 반기문 전 유엔(UN) 사무총장을 통해 한국에 전달될 예정이다. 마윈 창업자와 반기문 전 총장은 글로벌지속가능발전포럼(GEEF) 등 프로젝트에 함께 참여하며 친분을 쌓은 관계다. ▲중국 자싱(嘉興)시에 위치한 차이냐오 문류센터에서 직원이 마스크를 옮기고 있다. 마윈공익기금회는 5일 공식 웨이보 계정에 “한국에 기부할 마스크 100만장은 차이냐오의 창고를 통해서 대한적십자사에 전달할 예정이다. 중국이 힘들었을 때 한국에서 보내온 물자는 큰 힘이 됐으며, 이에 보답하고자 물자를 준비했다. 가까운 이웃끼리 서로 도와 어려운 시기를 이겨내자. 코로나19 사태가 하루 빨리 끝날 수 있기를 바란다”며 마스크 출고 현장을 공개했다. 마윈 창업자는 “산수지린, 풍우상제(山水之邻，风雨相济·가까운 이웃끼리 도와 어려운 시기를 이겨낸다)”라며 격려의 메시지도 함께 전했다. 기부 물품은 중국 자싱(
[첨단 헬로티] 어플라이드 머티어리얼즈가 ‘2019 인텔 PQS 어워드’를 수상했다고 6일 밝혔다. 인텔 PQS(Preferred Quality Supplier) 어워드는 어플라이드 머티어리얼즈와 같이 탁월한 비즈니스 역량과 전문성을 갖춘 협력사에게 주어지는 상이다. 랜디어 타쿠르(Randhir Thakur) 인텔 글로벌 공급 체인 사업부 총괄은 “2019 인텔 PQS 어워드 수상자를 발표하게 돼 기쁘다”며 “이들 공급업체의 끊임없는 기술 개선 노력과 긴밀한 협업은 인텔에게 매우 중요하며, 이을 통해 인텔은 시장과 고객의 기대에 부응하는 훌륭한 제품을 생산할 수 있다”고 밝혔다. 인텔 PQS 어워드에 선정되는 공급업체는 일 년간 성과를 평가하는 통합 보고서에서 80% 이상의 점수를 받아야 하며 엄격히 설정된 비즈니스 성과 목표를 뛰어넘어야 한다. 또한 도전적인 개선 계획을 80% 이상 지속적으로 달성하면서 견고한 품질 및 비즈니스 시스템을 증명해야 한다. 한편, 어플라이드 머티어리얼즈는 전세계 모든 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야 기업이다.
[첨단 헬로티] AMD가 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL) 및 HPE와 함께 LLNL의 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터 엘 카피탄(El Capitan) 개발에 참여하게 됐다고 밝혔다. AMD는 엘 카피탄에 차세대 AMD EPYC CPU, 라데온 인스팅트(Radeon Instinct) GPU 그리고 AMD ROCm 이기종 컴퓨팅 소프트웨어를 지원할 계획이다. 2023년 초 출시를 목표로 한 엘 카피탄 시스템은 2 엑사플롭(Exaflops) 이상의 더블 프리시전 성능을 제공해 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 자리매김할 예정이다. 또한 엘 카피탄은 최상의 성능을 통해 국가 핵 비축량의 안전, 보안 및 신뢰성을 보장하는 것이 주요 임무인 미국 에너지부 국가 핵안보실(NNSA)을 뒷받침할 예정이다. AMD 기반의 노드(node)는 AI 및 머신러닝(ML) 워크로드의 가속화를 위해 최적화되어 AI와 ML 활용도를 연구, 컴퓨팅 기술 및 분석 단계까지 확장해 NNSA 지원에 나선다. AMD 데이터센터 및 임베디드 시스템 그룹 총괄 겸 수석 부사장 포레스트 노로드(Forrest Norrod)는 “엘 카피탄은 AMD EPYC CPU 및 라데온 인스팅트 GPU
[첨단 헬로티] - MWC는 취소됐지만, 스마트폰 신제품 출시 막을 수 없어 매년 2월은 최첨단 스마트폰이 대거 출시되는 달이기도 하다. 우선, 전세계 스마트폰 시장에서 1위 기업인 삼성이 매년 2월에 미국 샌프란시스코에서 자체 행사인 ‘삼성 갤럭시 언팩’ 행사를 통해 플래그십 스마트폰 브랜드인 갤럭시 S 시리즈를 발표한다. 또 매년 2월에는 스페인에서 전세계 최대 규모의 모바일 박람회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’가 개최되는데, 이곳에서 스마트폰 제조업체들은 신제품을 대거 선보인다. 그러나 올해는 중국에서 시작돼 전세계로 확산된 ‘코로나19’ 바이러스로 인해 2월 24일 개최 예정이었던 ‘MWC 2020’이 처음으로 취소됐었다. 이에 따라 LG전자, 소니(Sony), 화웨이, 오포 등 모바일 제조사들은 올해는 큰 대외적인 행사 없이 온라인으로 자사의 신제품을 2~3월에 걸쳐 순차적으로 출시했다. 올해 출시되는 최첨단 스마트폰의 이슈는 ▲5G 통신 ▲본격적인 후면 쿼드 카메라(4개 카메라) 시대 ▲폴더블 디스플레이 등으로 요약된다. 본 기사에서는 최신 기술이 접목된 스마
[첨단 헬로티=이나리 기자] - 인텔 아톰 P5900 출시, 2021년 5G 기지국 칩 시장 40% 점유율 목표 인텔이 지난 2월 25일 5G 네트워크를 위한 10나노미터 기지국용 SOC(System-On-Chip)인 ‘인텔 아톰 P5900’을 출시하면서 2021년까지 5G 기지국에 공급되는 실리콘칩 시장에서 전세계의 40%를 차지하겠다는 야심찬 목표를 세웠다. 이미 5G 기지국용 칩을 출시하고 있는 화웨이와 삼성전자에 도전장을 내민 것이다. 5G 통신 장비에 탑재되는 5G 기지국 칩은 아직 초기 단계로 여겨지고 있는 시장이다. 화웨이와 삼성전자는 5G 기지국 칩을 개발해 자사 장비에 탑재하고 있다. 중국의 화웨이(Huawei)는 2019년 1월 스페인에서 개최된 MWC2019에서 처음으로 5G 기지국 전용 칩 ‘텐강’을 출시했으며, 자사 전용칩을 탑재한 5G 네트워크 장비를 시장에 공급하고 있다. 화웨이의 5G 텐강 칩은 액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200 MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다. 화웨이는 전
[첨단 헬로티] 엣지 컴퓨팅 기업 에이디링크 테크놀로지에서 엔지니어를 위한 산업용 프로토타이핑 플랫폼을 제공하기 위해 Industrial-Pi (I-Pi) SMARC (‘Smart Mobility ARChitecture’) 개발 키트를 발표했다. 에이디링크 I-Pi SMARC 개발 키트는 엔지니어에게 직장과 가정에서 사용 가능한 저비용의 플랫폼을 제공해 주변 장치 및 센서를 실험하고, 앞으로 개발될 제품의 프로토타입 버전을 개발할 수 있도록 한다. 이 개발 키트는 프로토타이핑에 일반적으로 사용되지만 산업용 솔루션에 있는 그대로 “투입” 될 수 없는 아두이노, 라즈베리파이 플랫폼(Arduino and Raspberry Pi (RPi) platform)을 대체할 수 있는, 산업용 솔루션에 적합한 키트이다. 에이디링크 I-Pi SMARC 개발 키트는 I-Pi 캐리어 보드, LEC-PX30 SMARC 모듈, 전원 공급 장치, USB 프로그래밍 케이블, Linux OS가 포함된 SD 메모리 카드, 보호 및 액세스 균형을 위한 투명 아크릴이 포함되어 있다. 소프트웨어 개발 능률을 위해 이 키트는 인텔에서 제공하는 MRAA라는
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 자사의 실리콘 카바이드 (SiC) 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다고 밝혔다. 새롭게 출시되는 CoolSiC MOSFET은 점점 증가하는 에너지 효율, 전력 밀도, 견고성에 대한 요구를 충족한다. 적합한 애플리케이션은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS, 모터 드라이브, EV 충전 등이다. 인피니언 전력 관리 및 멀티마켓 사업부의 고전압 변환 담당 스테판 메츠거 (Steffen Metzger) 선임 이사는 “CoolSiC 650V 제품을 추가하여 인피니언은 600V/650V 전력대의 실리콘, 실리콘 카바이드, 갈륨 나이트라이드 기반 전력 반도체 포트폴리오를 완성하게 되었다. 인피니언은 세 가지 전력 기술로 다양한 제품을 제공하는 유일한 회사이다. 또한 새로운 CoolSiC 제품군 출시로 인피니언은 산업용 SiC MOSFET 스위치 1위 공급업체로 앞서 나가게 됐다”고 말했다. CoolSiC MOSFET 650V 제품은 27mΩ 부터 107mΩ에 이르는 온-저항 (RDS(ON)) 정격을 갖는다. 표준 TO-247 3핀 뿐만 아니라
[첨단 헬로티] 시스코 시스템즈(이하 시스코)는 ‘시스코 연례 인터넷 보고서(Annual Internet Report)’를 발표하고, 5세대 이동통신(이하 5G)이 오는 2023년까지 전세계 모바일 연결의 10% 이상을 차지할 것이라고 내다봤다. 시스코 연례 인터넷 보고서에 따르면, 2023년에는 5G 평균 속도가 초당 575 메가비트(megabits)로 일반 모바일 연결보다 13배 빨라질 것으로 예상했다. 또한, 향상된 성능을 통해 5G가 자율주행 자동차, 스마트 시티, 커넥티드 헬스, 몰입형 영상 등 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 지원하는 다이내믹한 모바일 인프라를 제공할 것으로 전망했다. 또한 보고서는 지난 50년 동안 매 10년 마다 최첨단 혁신이 적용된 새로운 모바일 기술이 출현했으며, 기존의 음성 통화, 문자 메시지에 한하던 모바일 대역폭 수요가 초고화질 영상, 증강 및 가상현실(AR/VR) 애플리케이션 등 다양한 형태로 발전했다고 밝혔다. 이에 모바일 네트워크에 대한 일반 소비자와 기업 사용자의 수요 역시 증가하고 있으며, 이러한 추세는 모바일 애플리케이션 사용 증가에 따라 더욱 분명해질 것으로 내다봤다
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