[첨단 헬로티] 사물인터넷(IoT) 시장의 단편화된 특성과 프로젝트의 복잡성 및 비용 증가로 인해 오늘날 개발자는 그 어느 때보다도 설계상의 결정에 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제는 개발 기간 지연, 보안 위협 증가 및 솔루션 개발 실패를 수반한다. 마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하고자 클라우드 애그노스틱(Agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다. 이 솔루션을 통해 Wi-Fi, 블루투스 또는 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)부터 엣지 컴퓨팅에 탑재되는 매우 정교한 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있으며, CryptoAuthentication 제품군에 대한 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 지원을 바탕으로 강력한 보안 기반을 유지할 수 있다. 마이크로칩이 보유하고 있는 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 아래 6종의 솔루션은 코어, 커넥티비티, 보안, 개발 환경 및 디버
[첨단 헬로티] 바이코(Vicor)는 -55°C~+115°의 광범위한 온도 범위에서 작동하며 주석-리드 BGA 패키징 옵션을 갖추고 있는 PI3740 ZVS 벅-부스트 레귤레이터를 출시한다. PI3740은 입력 전압 범위가 8~60 V인 고밀도 및 고효율 벅-부스트 레귤레이터이며 10~50 V의 출력 전압을 지원하고 있다고 밝혔다. 이 장치는 10x14 mm SiP 패키지로 최대 140 W를 제공하며 병렬로 추가 장치를 사용하면 더 높은 전력을 공급할 수 있다. 또한 ZVS 스위칭 토폴로지는 96%의 고효율을 가능하게 한다. ZVS 아키텍처는 고주파수 작동을 가능하게 하면서도 스위칭 손실은 최소화하고 효율은 최대화한다. 높은 스위칭 주파수에서 작동하므로 외부 필터링 구성 요소의 크기를 줄이고, 전력 밀도를 개선하며 라인 및 과부하 현상에 대하여 신속한 동적 응답을 가능하게 한다. PI3740-00모델에는 외부 인덕터, 저항 분배기 및 최소 커패시터가 필요한데 이는 완전한 DC-DC 스위칭 모드의 벅-부스트 레귤레이터를 구성하기 위한 것이다. PI3740은 배터리 충전 및 컨디셔닝, 통신, 네트워킹, 조명, 컴퓨팅, 커뮤니케이션, 산업, 자동차
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 퀄컴 (Qualcomm Technologies)과 협력하여 퀄컴 스냅드래곤 865 (Qualcomm Snapdragon 865) 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증용 레퍼런스 디자인을 개발했다고 밝혔다. 인피니언의 REAL3 3D ToF (Time-of-Flight) 센서를 채택한 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 비용 효율적이며 쉬운 디자인 통합을 가능하게 한다. 인피니언은 4년 전부터 모바일 디바이스 시장에 3D ToF 센서 기술을 성공적으로 출시해 왔으며, 라스베이거스에서 개최된 CES 2020에서 업계 최소형 (4.4mm x 5.1mm), VGA 해상도의 강력한 3D 이미지 센서를 선보였다. 이 이미지 센서는 얼굴 인식, 향상된 사진 기능, 진정한 증강 현실 경험을 위한 최고 수준의 요구들을 충족한다. 인피니언의 전력 관리 및 멀티마켓 사업부 안드레아스 우르쉬츠 (Andreas Urschitz) 사장은 “오늘날 스마트폰은 단순히 정보를 전달하는 기능을 넘어서 보안과 엔터테인먼트 기능을 점점 더 많은 도입하고 있다. 3D 센서는 얼굴 인식을 통한 보안 인증이나 결제 같은 새로운 활용 사례
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 일본 자동차 오디오 및 정보통신 장비 주요 제조업체인 알프스 알파인(Alps Alpine Co., Ltd.)의 세계적인 오디오 설계 기술을 통합한 반도체 설계로 FDA901 클래스-D(Class-D) 오디오 증폭기 IC를 출시했다. 이 신제품 칩은 ST의 클래스-AB 증폭기의 고품질 음향과 클래스-D 증폭기의 고효율성을 융합한 다기능, 고충실도의 자동차 오디오 시스템을 개발하는 데 기여하게 된다. FDA901은 낮은 잔류잡음과 왜곡율을 비롯해 피드백 기술로 달성된 평탄한 주파수 응답과 낮은 EMI 레벨을 갖추고 있다. 오디오 신호의 드롭아웃을 최소화하여 고순도 오디오 성능도 제공한다. FDA901은 차세대 자동차 오디오 시장에서 진단 및 스피커 결함의 보완에 중요한 요소인 실시간 스피커 전류 및 임피던스를 측정하는 자가진단과 다른 첨단 기능을 다양하게 갖추고 있다. 따라서 매우 뛰어난 고품질 사운드와 음향 충실도를 향상시키는 혁신 기능 모두를 동시에 선보이는 클래스-D 오디오 증폭기 IC이다. 알프스 알파인 음향설계 부문의 사운드 마이스터인 유키히로 코보리(Yukihir
[첨단 헬로티=이나리 기자] - 켄 콜데럽(Ken Kolderup) 블루투스 SIG 마케팅 부사장 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 지난 1월 블루투스 5.2와 차세대 블루투스 오디오 기술인 ‘LE 오디오’ 기술을 공식 발표했다. LE 오디오는 오디오 시장을 또다시 획기적으로 변화시킬 것으로 기대된다. 오디오와 관련된 블루투스 기술은 핸즈 프리 통화 기능 지원으로 시작해서, 무선 청취 기능을 지원하기 위한 스테레오 기능과 오디오 동기화 기능이 추가되고, 최근에는 알렉사, 시리, 구글 어시스턴트 등의 음성 비서와 같은 다양한 기술혁신 및 제품에 대한 지원이 확대됐다. 그 다음은 귀에 거는 고리가 있는 헤드폰, 온이어 헤드폰, 인이어 헤드폰으로 점차 변화하고 있다. 이에 더 나아가 블루투스의 새로운 기술 LE 오디오는 우리의 삶을 어떻게 변화시키게 될까? LE 오디오는 ▲저출력 통신 코덱(LC3) ▲멀티 스트림 오디오 ▲오디오 공유를 위한 신호 송출 ▲청각 장애인을 위한 블루투스 보청기 등 크게 4가지 기술이 특징이다. 켄 콜데럽(Ken Kolderup) 블루투스 SIG 마케팅 부사장과의 질의응답을 통해 신기술 &
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업인 CEVA는 DSP 아키텍처인 4세대 CEVA-XC를 출시했다. 이 새로운 아키텍처는 5G 엔드포인트, 무선 접속 네트워크(Radio Access Networks, 이하 RAN), 엔터프라이즈 액세스 포인트 및 기타 멀티기가비트 저지연 애플리케이션에 필요한 가장 복잡한 병렬 처리 워크로드에 대해 탁월한 성능을 제공한다. 4세대 CEVA-XC는 강력한 아키텍처에서 스칼라(scalar) 처리 프로세서와 벡터(vector) 처리 프로세서를 통합해 2배의 8way VLIW와 최대 14,000 비트의 데이터 레벨 병렬화를 가능하게 한다. 전체적으로 합성 가능한 설계 흐름과 혁신적인 멀티스레딩 설계를 위해 고유한 물리적 설계 아키텍처를 사용하였으며, 7나노(nm) 공정 노드에서 1.8GHz의 작동 속도를 가능하게 하는 개선된 심층 파이프라인 아키텍처를 구현한다. 이를 통해 프로세서는 넓은 SIMD 머신 혹은 더 작지만 여러 개를 동시 처리 하는 SIMD 스레드로 동적 재구성이 가능하다. 또한 4세대 CEVA-XC 아키텍처는 효율적인 동시 멀티스레딩 및 메모리 액세스를 지원하기 위해, 2,048 비트 메
[첨단 헬로티] SK하이닉스가 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위하여 『패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)』 책을 펴냈다. ▲『패키지와 테스트』의 저자와 기획자가 이 책을 들고 있다. (좌) 저자 서민석 팀장, (우) 기획자 이상익 TL – SV Biz Model팀 반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계이다. 이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 특히, 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다. 이 책은 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 기대된다. 판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제
[첨단 헬로티] SEMI는 최신 업데이트 된 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 전 세계 팹 장비 투자액은 작년의 하락세에서 벗어나 올해 완만한 회복세를 보이고 2021년에 급격하게 성장해 역대 최대 규모를 기록할 것이라고 발표했다. 보고서에 따르면 2020년 상반기의 팹 장비 투자액은 2019년 하반기 대비 약 18% 하락할 것으로 예상되지만 하반기부터는 본격적인 회복세가 시작되어 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 2019년의 562억 달러 대비 약 3% 상승한 578억 달러가 될 것으로 보인다. 전 세계적으로 이슈가 되고 있는 코로나19 로 인해 2020년 중국의 팹 장비 투자를 위축시켜 지난 12월 SEMI에서 발표한 2020년 전 세계 팹 장비 투자액 전망치가 하향 조정된 바 있다. 하지만 코로나19에도 불구하고 2020년 중국 장비 투자액은 전년 대비 약 5% 성장해 120억 달러를 넘어설 것으로 보이며 2021년에는 약 22% 증가한 150억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 중국 팹 장비 투자액의 성장은 삼성전자, SK 하이닉스, SMIC, YMTC의 투자가 주된 원인으로 꼽힌다. 대만의 2020년 팹 장비 투자액은
[첨단 헬로티] 텍사스인스트루먼트(TI)가 벅 컨버터로는 최초로 최대 4개의 IC를 적층 할 수 있는 새로운 40A SWIFT DC/DC 벅 컨버터 를 출시했다. TPS546D24A PMBus 벅 컨버터는 85°C의 주변 온도에서 경쟁 제품보다 4배 더 높은 최대 160A 출력 전류를 공급할 수 있는 전력 IC이다. TPS546D24A는 모든 40A DC/DC 컨버터 중 효율이 가장 높아 고성능 데이터 센터와 기업용 컴퓨팅, 의료, 무선 인프라 및 유선 네트워킹 애플리케이션의 전력 손실을 1.5W 낮출 수 있다. 전원 공급장치의 크기는 줄이고 열 성능은 최적화 솔루션의 크기와 열 성능은 최신 FPGA 용 전원 공급 장치를 설계하는 엔지니어에게 두 가지 주요한 고려 사항이다. TPS546D24A 벅 컨버터는 적층이 가능한 고유한 특징으로 두 문제를 모두 해결한다. 또한 TPS546D24A는 선택 가능한 내부 보상 네트워크를 제공하는 PMBus 인터페이스를 탑재하고 있기 때문에 엔지니어가 보드에서 최대 6개의 외부 보상 부품을 제거할 수 있어 고전류 FPGA/ASIC 를 위한 전체 전원 공급장치 솔루션 크기를 디스크리트 다상 컨트롤러 대비 10% (또는
[첨단 헬로티] 삼성전자 종합기술원이 전기차 배터리 크기 절반으로 줄일 수 있는 원천기술 ‘전고체전지(All-Solid-State Battery)’을 개발했다. 따라서 전기차는 전고체전지 기술을 통해 1회 충전에 800km 주행, 1000회 이상 배터리 재충전이 가능해졌다. 이 기술은 삼성전자 일본연구소(Samsung R&D Institute Japan)와 공동으로 연구한 결과이며, 세계적인 학술지 ‘네이처 에너지(Nature Energy)’에 게재됐다. ▲삼성전자 차세대 ‘전고체전지’ 혁신기술을 개발한 (왼쪽부터) 유이치 아이하라 Principal Engineer(교신저자), 이용건 Principal Researcher(1저자), 임동민 Master(교신저자) ※ 네이처 에너지(Nature Energy) : 2018년 Clarivate Analytics가 발표한 Journal impact factor에서 총 1만 2천여 개 학술지 중 7위를 기록 전고체전지는 배터리의 양극과 음극 사이에 있는 전해질을 액체에서 고체로 대체하는 것으로, 현재 사용중인 리튬-이온전지(Lithium-Ion B
[첨단 헬로티] 오는 6월 10일부터 12일까지 중국 상해에서 개최될 예정이었던 CES 아시아 2020이 연기된다. 주최측은 전시 공간에 대해 비용을 지불한 CES 아시아 참관사에게는 수수료 없이 비용을 환불하겠다고 밝혔다. 전미소비자협회(Consumer Technology Association; 이하 CTA)는 이에 대해 다음과 같은 성명을 발표했다. 이하 CTA 성명문 전문 CES 아시아를 2015년 중국 상해에서 처음 선보인 이후 매년 성장하며 성과를 이어온 가운데, 올해 CES 아시아 일정을 연기하기로 결정했습니다. 이는 참관사, 바이어, 미디어, 연사를 비롯한 모든 이해관계자의 의견을 반영한 결정입니다. 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)에 대한 전세계적 관심과 영향이 증가하고 있어, CES 아시아와 관계된 모든 사람을 고려한 최선의 결정이라고 사료합니다. CES 아시아와 같은 전시를 기획하기 위해서는 기업과 참가자가 수많은 시간 및 노력을 투자해야 함을 충분히 인지하고 있으므로, 이 시점에서 연기 결정을 내렸습니다. CTA는 CES 아시아 일정 연기 정보를 빠른 시일에 전달함으로써, 기업 및 참가자가 전시 참여 계획을 보다 효과적으로 운영하
[첨단 헬로티] - 전년 대비 6배 증가된 연간 240PFlops로 AI 개발 지원 과학기술정보통신부(이하, 과기정통부)는 인공지능(AI) 경쟁력의 원천인 컴퓨팅 자원을 누구나 손쉽게 활용해 신기술과 서비스를 시도해볼 수 있는 ‘고성능 컴퓨팅 지원 사업’을 올해 3월 9일부터 시작한다고 밝혔다. 인공지능(AI)가 범용기술(General Purpose Technology, GPT)로 급부상함에 따라 2030년까지 전 세계 국내총생산(GDP)에 13조 달러*를 기여해 글로벌 GDP는 연평균 1.2% 추가 성장할 것으로 예상된다. * ‘인공지능이 세계 경제에 미칠 영향’(맥킨지글로벌연구소, ’18.9) AI 개발은 데이터 획득과 가공을 거쳐, 다량의 반복 학습을 통한 AI 모델(알고리즘) 생성 과정을 통해 최종적인 서비스로 완성된다. 이 과정에서 대규모 연산과정이 필요하고 다량의 데이터를 고속으로 처리하기 위한 연산자원 확보가 AI 개발 경쟁력을 좌우하게 된다. 그러나, 고성능 컴퓨팅 구축은 비용이 고가여서 대학·스타트업·연구소 등에서의 연산자원 활용은 큰 부담이 되고 있는 상황이다.
[첨단 헬로티] 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14에서 독점으로 멀티콤 프로(Multicomp Pro) 브랜드의 저렴하면서 뛰어난 성능을 자랑하는 고품질의 정밀 시험 장비 신규 라인업을 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시되는 제품에는 설계 및 유지보수 엔지니어와 실험 전문 테크니션 등의 고객들을 위해 실무 생산 투입이 가능할 정도의 품질과 신뢰성을 갖춘 최고 수준의 시험 및 측정용 제품이 포함돼 있다. 엘리먼트14의 멀티콤 프로(Multicomp Pro) 제품은 타사 대비 저렴하면서 장기간 사용을 보장하는 수명이 특징으로 예산이 한정되어 있는 설계/개발 연구소, 서비스 부서, 교육시설 등의 환경에 이상적인 동시에 저렴하면서 우수한 품질을 필요로 하는 OEM 및 CEM 제조사들에게 적합한 솔루션이다. 새로운 멀티콤 프로 시험 및 측정 제품 라인업에는 벤치탑, 휴대용 및 PC 기반 오실로스코프, 벤치 파워서플라이, 스펙트럼 분석기, 임의 함수 발생기 및 디지털 멀티미터, 캘리브레이터, 클램프 미터 등 휴대용 시험 장비가 있다. 그 중에서도 다음과 같은 제품이 눈에 띈다. MP730028 5.5 디지털 멀티미터는 4인치 고해상도 LCD 듀얼 디스플레이 화면이 장착되어
[첨단 헬로티] AMD가 지난 3월 5일 미국 산타클라라에서 열린 ‘2020 파이낸셜 애널리스트 데이(2020 Financial Analyst Day)’에서 2020년 AMD의 비즈니스 계획을 발표했다. AMD는 올해 고성능 CPU 및 GPU 로드맵 기반의 미래 성장 계획을 구체화하고 리더십 제품 및 혁신적인 솔루션을 제공하기 위해 적극적으로 투자하겠다고 밝혔다. ▲AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su) AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “AMD의 다세대 컴퓨팅 및 그래픽 로드맵은 수익 증대 가속화 및 강력한 주주 수익 창출을 목표로 고안됐다”며, “AMD는 자사의 리더십 IP 로드맵을 꾸준히 실행에 옮기고, 지속적으로 성장하고 있는 방대한 고성능 PC, 게이밍 및 데이터센터 시장 전반에서 점유율을 높이기 위한 첨단 기술을 적극적으로 개발하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. □ 기술 관련 업데이트 2억 6천만 개 이상의 “젠(Zen)” x86 코어 기반 AMD 라이젠(Ryzen) 및 EPYC 프로세서를 출하한 AMD는 차세대 C
[첨단 헬로티] 실리콘랩스(Silicon Labs)는 커넥티드 디바이스 제조사가 사물인터넷(IoT)에 대한 보안 위협과 규제 압력을 완화할 수 있도록 설계한 새로운 최첨단 보안 기술 ‘시큐어볼트(Secure Vault)’를 발표했다. 이와 관련, 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈2 플랫폼(Wireless Gecko Series 2 platform)은 동급 최강의 보안 소프트웨어 기능과 PUF(Physical Unclonable Function) 하드웨어 기술을 결합한 시큐어 볼트 기술을 활용함으로써, IoT 보안 결함의 위험과 지적자산(IP) 침해 위험을 크게 줄일 수 있게 됐다. 시큐어 볼트의 하드웨어는 비용 효율적인 무선 SoC 솔루션에서 최적의 보안 수준을 제공한다. 전용 코어와 버스, 메모리를 포함하는 보안 서브 시스템은 호스트 프로세서와 분리되어 있다. 하드웨어가 분리된 이 독특한 설계는 보안 키 저장 관리 및 암호화 같은 핵심 기능을 별도의 기능 영역으로 분리함으로써 전체 디바이스를 보다 안전하게 만든다. 이처럼 새로운 조합 형태를 갖는 시큐어 볼트 보안 기술은 유럽의 GDPR과 미국 캘리포니아주의 SB-327 같은 새로운 규제