[첨단 헬로티] 실리콘랩스(Silicon Labs)는 자사의 무선 게코(Wireless Gecko) 제품군을 위한 옵션으로, sub-GHz와 2.4GHz 블루투스LE(Bluetooth Low Energy) 커넥티비티를 싱글 칩에 동시에 구현할 수 있게 해주는 새로운 소프트웨어 기술을 발표했다. 이 솔루션을 이용하면 상업 및 산업용 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 장거리 sub-GHz 통신과 근거리 블루투스 커넥티비티를 모두 통합할 수 있어 디바이스 설정과 데이터 수집(Data gathering) 및 유지관리를 간소화할 수 있다. 또한 개발자들은 2개의 무선 통신을 복잡하게 2개의 칩으로 구현할 필요가 없기 때문에 제품 출시를 앞당길 수 있으며 BOM 비용과 크기를 40%까지 줄일 수 있다. 실리콘랩스의 새로운 무선 게코 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 활용하면, 사용자가 모바일 앱과 블루투스를 이용해 sub-GHz IoT 기기를 직접 설정, 제어, 모니터링 할 수 있다. Sub-GHz 대역의 무선 네트워크에 블루투스 LE 커넥티비티를 추가함으로써, 개발자는 보다 빠른 OTA(Over-The-Air) 업데이트 같은 새로운 기능을 제공할 수 있으며, 블루투스 비
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 모든 범용 STM32 마이크로컨트롤러에서 TCPM(Type-C Port Manager)을 구현할 수 있는 새로운 소프트웨어인 X-CUBE-USB-PD를 출시했다. 이 소프트웨어는 엔지니어들이 기존 또는 새로운 제품을 설계할 때 최신 USB PD(Power Delivery) 기능과 다양한 USB 타입-C(Type-C) 연결을 활용하도록 지원한다. ST의 X-CUBE-USB-PD 스택은 USB TCPCi(Type-C Port Controller Interface) 사양을 준수하면서 별도의 단일 또는 다중 포트 TCPC(Type-C Port Controller) 칩을 관리할 수 있도록 설계돼, USB PD 사양(USB-PD 3.0 v1.1)의 프로토콜 레이어와 정책 엔진(Policy engine)을 구현한다. 이 스택은 메모리를 차지하는 공간이 작고, 단일 I2C 버스 어드레스와 포트 당 하나의 경보 핀(Alert Pin) 만을 사용하기 때문에 최소한의 STM32 리소스만 필요하다. 또한, 표준 레지스터 맵으로 모든 TCPC 디바이스와의 간편한 상호운용성을 보장하고 있
[첨단 헬로티] LG이노텍이 고품질 UV LED 전문 브랜드 ‘InnoUV(이노유브이)’를 출시했다. LG이노텍은 이 회사 UV LED 전 제품을 ‘InnoUV’로 통칭하고 별도 제작한 브랜드 로고 디자인을 적용한다고 밝혔다. 이 회사 UV LED를 사용한 완제품에도 이 브랜드 로고 부착을 허용할 방침이다. UV(Ultra Violet Rays, 자외선) LED는 자외선을 방출하는 첨단 반도체 광원이다. 파장에 따라 세균·바이러스를 없애고, 특수 물질과 화학 반응하는 특성이 있어 물·공기·표면 살균, 의료·바이오, 경화·노광 장치 등에 사용된다. 화학약품이나 중금속 없이 빛을 내 친환경적이고, 1만 시간 이상 긴 수명과 강한 내구성, 1센티미터 미만의 작은 크기로 활용도가 높다. ■ ‘혁신 UV 기술 담은 LED’ 의미 ‘InnoUV’는 혁신을 뜻하는 ‘Innovation’과 자외선을 의미하는 ‘UV’의 합성어로 ‘LG이노텍의 혁신 UV 기술을 담은 LED&r
[첨단 헬로티] 7월 11일부터 3일간 킨텍스에서 350개사의 첨단기술제품 선보여 국내유일 첨단기술 비즈니스 전문전시회 ‘나노코리아 2018’이 7월 11일(수)부터 13일(금)까지 3일간 킨텍스에서 개최된다. 올해로 16회를 맞이하는 나노코리아는 나노기술 교류와 융합제품 비즈니스의 장으로 2003년부터 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 공동으로 주최하고 있으며 일본, 미국과 더불어 세계 3대 나노기술행사이다. 금년 나노코리아는 10개국 350개사 출전해 나노소재, 소자, 가공제조, 측정분석 장비부문에서 최첨단 기술과 제품이 선보일 예정이다. 특히 금년에는 ‘나노 일렉트로닉스(Nano Electronics)’를 주제로 전자기기 제조에 요구되는 방열, 발열, 전자파 차폐 관련 기술과 제품이 집중 전시될 예정이다. 또 이런 기술을 관람객들이 한눈에 살펴보고 쉽게 이해 할 수 있도록 3일간 별도의 전시회 테크니컬 투어 프로그램이 진행된다. 전시회는 나노가 타 산업기술분야와 융합을 통해 시너지를 창출하는 점을 감안해 나노분야 뿐 아니라 소형·지능화를 위한 마이크로·멤스(MEMS) 제품의 고부가가치
[첨단 헬로티] LG이노텍이 나노 다결정 열전(Thermoelectric) 반도체 기술로 본격적인 열전 반도체 시장 공략에 나선다. LG이노텍은 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공, 최근 구미 공장에 소재 생산라인 구축을 완료했다고 12일 밝혔다. 이 제품은 2019년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각•가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 부품이다. 열전 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 ‘펠티어 효과(Peltier effect)’와 양쪽에 온도차를 주면 전력을 발생하는 ‘제벡 효과(Seebeck effect)’를 이용한다. 이번에 개발된 LG이노텍의 열전 반도체는 이 회사가 독자 개발한 나노 다결정 소재를 적용했다. 나노 다결정 소재는 10억분의 1미터 수준인 나노미터(nm) 단위의 초미세 결정 구조를 구현했다. 이를 통해 기존 단결정 소재의 강도와 효율을 높여 냉장고 등 가전제품에서 차량•선박 등으로 적용 범위를 확대했다. 나노 다결정 소재는 단결정 소재 대비 2.5배 이상 강도가 높아 진동으로 소재가
[첨단 헬로티] 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14가 아동 및 청소년들이 기본적인 코딩 역량을 갖출 수 있도록 개발 키트를 공급하고 관련 지원을 제공함으로써 차세대 디지털 엔지니어의 탄생을 촉진하고 있다. 엘리먼트14가 미래의 프로그래머와 애플리케이션 개발자를 위해 제공하는 다양한 교육 보조 툴에는 대성공을 거둔 Codebug, BBC micro:bit, Raspberry Pi를 비롯해 최근 새로 출시된 아두이노(Arduino) CTC101 클래스룸 키트도 있다. 피터 웬젤(Peter Wenzel) 엘리먼트14소프트웨어 및 개발보드 사업부장은 “전세계의 디지털 기반 산업은 지속적인 코딩 및 프로그래머의 부족이라는 문제에 직면하고 있다. 이로 인해 어린이들에게 체험 학습을 통해 프로그래밍 역량을 기를 수 있는 교육 프로그램이 증가하고 있으며 이는 향후 현재의 문제를 해소하는 데 도움이 될 것으로 보인다”며 “엘리먼트14에서는 BBC micro:bit, Codebug와 같은 교육 전용 제품과 라즈베리파이(Raspberry Pi), 비글보드(BeagleBoard)를 비롯한 제조사와의 성공적인 파트너쉽을 통해 시장에서 가장 광범위한
[첨단 헬로티] 네이버 인공지능 플랫폼 클로바(Clova)가 더욱 편리하고 효율적인 인공지능 IoT(Internet of Things) 환경을 제공하기 위해, ‘스마트홈’ 기능을 강화했다. 따라서 이용자는 클로바앱과 클로바가 탑재된 스마트 스피커를 통해 빠르고 효율적으로스마트홈 기기를 관리할 수 있게 됐다. 단, 웨이브(WAVE) 모델은 추후 업데이트 예정이다. 먼저, 클로바앱의 홈 화면에 스마트홈 메뉴를 신설해 이용자들이 보유한 각기 다른 스마트홈 기기의 현황을 한 눈에 파악하고, 앱에서 버튼 클릭 한번으로 기기의 전원을 켜고 끌 수 있도록 사용성을 개선했다. 또한, ‘그룹 설정’ 기능을 통해 스마트홈 기기를 그룹화하여 동시에 제어할 수 있다. 예를 들어, 침실의 모든 조명을 하나의 그룹으로 설정했을 경우, ‘침실 켜줘’라는 명령어에 침실 조명 기기의 전원이 모두 켜지고, 반대의 경우 전원이 모두 꺼지는 식이다. 이와 더불어, ‘내 명령어’ 기능을 추가해 사용자가 미리 설정한 특정 명령어에 따라 여러 대의 스마트홈 기기를 한번에 작동시킬 수 있게 됐다. 일례로, &lsqu
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 파워바이리니어(Power by Linear) LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러를 공급한다. LTC7821은 스위칭된 커패시터 회로와 동기식 강압 컨트롤러를 결합시킨 제품으로, 기존 강압 솔루션과 비교했을 때 크기가 50% 감소했다. 마우저가 공급하는 아나로그 디바이스의 LTC7821 강압 컨트롤러는 10~72V의 넓은 입력 전압 범위에서 작동하며, 0.9~33.5V 출력 전압 범위를 제공한다. 일반적인 48-12V(20A) 애플리케이션에서 엔지니어는 기존 강압 솔루션보다 3배 높은 500kHz에서 스위칭하는 LTC7821을 이용해 최대 97%의 효율을 얻을 수 있다. 높은 스위칭 주파수 덕분에 LTC7821은 훨씬 적은 인덕턴스를 사용할 수 있어서 과도응답 시간이 빨라지고 솔루션 크기는 작아진다. 반면 소프트 스위칭 프론트엔드는 낮은 EMI 및 감소된 MOSFET 응력을 제공한다. 다양한 보호 기능을 갖춘 LTC7821 컨트롤러는 가동 중 커패시터의 균형을 미리 맞추므로 기존 스위칭 커패시터 회로와 관련해서 발생하는 돌입 전류를 방지한다.
[첨단 헬로티] 무선통신과 위치추적 모듈 및 칩 전문기업인 유블럭스(SIX:UBXN)는 DSRC/802.11p 표준 기반의 V2X (차량대사물 통신) 무선통신 칩 UBX-P3을 출시했다. 이 칩은 유블럭스의 THEO-P1, VERA-P1 V2X 모듈 기술과 V2X 칩 제조 부문에 대한 기술 공급 경험을 바탕으로 개발됐다. 100% 자체 기술로 개발된 UBX-P3 칩은 차량의 사고를 미리 막아주는 미래 액티브 세이프티(Active safety) 및 자율 주행 기술 상용화에 대한 유블럭스의 공헌을 보여주는 성과로 볼 수 있다. V2X기술은 교통 사고를 줄이고 교통량을 최적화하려는 목적으로 개발되었으며, V2V(Vehicle-to-Vehicle, 차량대차량), V2I(Vehicle-to-Infrastructure, 차량대인프라) 무선 통신 기술을 활용해 모든 도로 주행 차량에 실시간으로 주변 상황 정보를 공유한다. 이러한 V2X 기술은 도로 안전성을 높이고 교통량을 효과적으로 관리할 뿐만 아니라 화물 차량의 군집 주행과 스마트 시티, 광업, 농업 부문 등 다양한 분야에 접목시킬 수 있다. UBX-P3는 미국 내 단거리 전용 통신(DSRC)인 IEEE 802.11p
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 신임 회장 겸 CEO인 장-막 쉐리(Jean-Marc Chery)의 제안에 감사회가 승인돼 새로운 집행 위원회(Executive Committee)를 설립했다. 또 장-막 쉐리를 위원장으로 위임해 회사의 경영을 맡긴다고 발표했다. ST 집행 위원회의 구성원은 다음과 같다. • 오리오 벨레짜(Orio Bellezza), 제조 및 품질 기술 부문 총괄 사장(President, Technology, Manufacturing and Quality) • 마르코 카시스(Marco Cassis), 영업, 마케팅, 커뮤니케이션 및 전략 개발 부문 총괄 사장(President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development) • 끌로드 다단(Claude Dardanne), 마이크로컨트롤러 및 디지털 IC그룹 총괄 사장(President, Microcontrollers and Digital ICs Group) • 로렌조 그란디(Lorenzo Grandi), 재무, 인프라 및 서비스 부문 총괄 사장
[첨단 헬로티] AI 기반의 친환경적이고 비용효율적인 해저 데이터센터 제공 목표 마이크로소프트가 바다 속에 데이터센터를 구축하는 ‘나틱 프로젝트(Project Natick)’가 2단계에 진입했다고 밝혔다. 나틱은 컨테이너 형태로 데이터센터를 만들어 해저에 설치, 운영하는 차세대 친환경 데이터센터 프로젝트로 이미 2015년 1단계 연구를 진행하며 해저 데이터센터의 개념이 실현 가능하다는 것을 성공적으로 입증한 바 있다. 나틱 프로젝트의 데이터센터는 약 12 미터 길이에 달하며, 12개의 랙에 총 864대의 서버, 27.6PB 스토리지, 냉각 시스템 등을 장착하고 있다. 데이터센터의 조립과 테스트는 프랑스에서 진행 됐으며, 운용을 위한 추가 작업은 스코틀랜드에서 마무리됐다. 프로젝트 나틱 연구진은 이렇게 완성된 데이터센터를 기반으로 내년까지 연구를 진행해 해저 데이터센터의 최적화 및 실제 적용에 필요한 정보를 확보할 예정이다. 운용 시험을 위해 잠수를 준비중인 프로젝트 나틱 데이터센터 마이크로소프트는 모듈 형태로 제작된 데이터센터를 전 세계 어디로든 빠르게 운송해 바로 운용하는 방안을 추진하고 있다. 특히, 연안 지역의 풍력발전기나 파도를
[첨단 헬로티] 정보 통신 기술(ICT) 솔루션 기업 화웨이가 글로벌 엔터프라이즈 네트워크 장비 시장 점유율 2위를 차지한 것으로 나타났다. IT 시장조사기관 가트너(Gartner, Inc.)가 최근 발간한 ‘시장 점유율 분석: 2017년 글로벌 엔터프라이즈 네트워크 장비(Market Share Analysis: Enterprise Network Equipment, Worldwide, 2017)’ 보고서에 따르면, 화웨이는 2017년에 전년 대비 빠른 매출 증가를 기록하며 2016년 글로벌 시장 점유율 순위 3위에서 2017년 2위로 한 계단 올라섰다. 보고서에 따르면 글로벌 엔터프라이즈 네트워크 장비 시장의 전체 매출 규모는 2016년 대비 2017년에 10% 가량 증가했다. 화웨이는 상위 3개 업체 중에서도 전년 대비 높은 성장률을 기록해 주요 선도 업체 중에서도 두각을 나타냈다. 특히 화웨이의 시장 점유율은 라틴 아메리카, 유럽, 중동, 아프리카 지역을 중심으로 다양한 지역에서 상승세를 기록했다. 뿐만 아니라 스위치, WLAN, 엔터프라이즈 라우터 및 방화벽 부문에서 두 자릿수 증가세를 기록하면서 시장 내 선도 기업의 위치를 공고히
[첨단 헬로티] 아나로그디바이스는 최신 SOI(Silicon-On-Insulator) 기술을 기반으로 제작된 44GHz SPDT(Single-Pole, Double-Throw) 스위치 신제품 ADRF5024와 ADRF5025를 출시한다고 밝혔다. 두 스위치 제품 모두 넓은 주파수 대역과 1.7dB보다 우수한 삽입 손실, 35dB의 채널 간 절연 특성을 제공한다. ADRF5024의 주파수 응답 특성 범위는 100MHz ~ 44GHz이며, ADRF5025는 9kHz ~ 44GHz이다. 두 제품 모두 연속 동작, 핫 스위칭(Hot switching) 동작 모드에서 27dBm의 정격 전력을 지원한다. 이들 신제품은 신뢰성이 매우 높은 2.25mm x 2.25mm 크기의 컴팩트한 표면실장형(SMT) 패키지로 공급되며, 기존 솔루션보다 뛰어난 전기적 성능을 제공한다. 이에 따라 RF 및 마이크로파 설계 전문가는 위상 배열, 휴대용 계측장비, 고해상 전신 스캐너(Body scanner), 그리고 새롭게 떠오르는 5G 및 대규모 군집위성 네트워크를 위한 차세대 밀리미터파 통신 인프라 같은 시스템에서 바이어스 전력을 줄이고, 페리퍼럴 부품을 사용할 필요가 없을 뿐 아니라 통
[첨단 헬로티] NXP 반도체는 마스터카드(Mastercard), 비자(Visa)와 함께 공동 개발한 화이트 라벨 전자지갑 서비스인 mWallet 2GO를 출시했다. 이 서비스는 NXP 시큐어 서비스 2GO 플랫폼(Secure Service 2GO Platform)에서 개발됐다. mWallet 2GO는 OEM 사가 웨어러블이나 모바일, IoT 기기에 모바일 결제 기능을 추가할 수 있도록 용이한 개발과 비용 절감, 출시 시간 단축이 가능하게 설계된 점이 특징이다. 명품 필기구, 시계, 보석 및 가죽 제품 생산 업체인 독일 몽블랑(Montblanc)사는 mWallet 2GO 기반 모바일 지갑을 자체 제작한 최초의 기업으로, 새로 선보이는 TWIN 스마트 시계줄(smart strap)에 mWallet 2GO을 도입했다. 펠릭스 오촌카(Felix Obschonka) 몽블랑 신기술 총괄은 “몽블랑의 오랜 유산인 정교함과 장인 정신은 새로 출시한 TWIN 스마트 시계줄에도 변함없이 투영돼 있다. 고급 소재와 최신 기술을 결합한 세련된 스마트 시계줄을 통해 고객의 소중한 시계에 쉽고 안전한 결제 기능을 추가했으며, 고객이 패션과 편리함을 추구하면서 디지털 사용
[첨단 헬로티] 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 기업인 어플라이드머티어리얼즈는 빅데이터와 인공지능(AI) 분야의 칩 성능을 향상하는 획기적인 재료공학 기술의 발전을 공개했다. 과거에는 무어의 법칙에 따라 통합하기 쉬운 소수의 재료를 스케일링(Scaling)하여 칩 성능과 전력, 면적과 비용 (PPAC)을 동시에 개선했다. 현재 텅스텐 및 구리와 같은 재료는 전기 성능이 트랜지스터 콘택트(Contacts)와 로컬 인터커넥트 (Local interconnects)의 물리적 한계에 다다르며 10나노미터 파운드리 노드 이상으로 확장할 수 없다. 이로 인해 심각한 병목현상이 나타나 FinFET 트랜지스터는 제 기능을 완전히 발현하지 못한다. 코발트는 이런 병목현상을 제거할 수 있지만 프로세스 시스템 전략의 변화를 요구한다. 업계 규모가 광범위하게 확장하면서 각기 다른 반응을 보이는 재료들은 원자 단위에서 체계적이며 때로는 진공 상태로 가공돼야 한다. 어플라이드머티어리얼즈는 코발트를 트랜지스터 콘택트와 인터커넥트의 새로운 전도 재료로 활용하기 위해 엔듀라 (Endura) 플랫폼에 프리클린(Pre-clean), 물리기상증착(PVD), 단
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