[첨단 헬로티] GS네오텍이 최근 한국항공대학교(이하 항공대) 컴퓨터공학과 학생들을 대상으로 클라우드 교육을 진행했다고 20일 밝혔다. GS네오텍은 지난 2017년 항공대와 교육 협력을 맺고, 올해 들어 3년째 프로그램을 운영해오고 있다. 취업을 준비 중인 컴퓨터공학과 3~4학년생을 대상으로 진행되는 이번 교육은 AWS 기반의 클라우드를 활용한 새로운 서비스 개발을 주 내용으로 하고 있다. GS네오텍은 기업 고객들을 대상으로 진행해 온 컨설팅을 노하우를 기반으로 이론 설명은 물론 현실에 적용 가능한 상용 서비스를 도출해낼 수 있도록 돕고 있다. 커리큘럼은 크게 ▲사물인터넷(IoT) 디바이스를 통한 사용자 빅데이터 분석 ▲챗봇 구성 ▲머신러닝 등으로 구성되어 있으며, 아마존 레코그니션(Amazon Rekognition), 아마존 컴프리헨드(Amazon Comprehend), 아마존 트랜스크라이브(Amazon Transcribe), 아마존 퀵사이트(Amazon QuickSight), 아마존 렉스(Amazon Lex), 아마존 세이지메이커(Amazon SageMaker), 아마존 머신러닝(Amazon Machine Learning) 등 AWS의 최신 서비스들이 교
[첨단 헬로티] IT 시장분석 및 컨설팅 기관인 인터내셔날 데이터 코퍼레이션 코리아(International Data Corporation Korea, 이하 한국IDC)는 최근 발간한 2018년 국내 외장형 스토리지 시스템 시장 보고서에서 2018년 국내 외장형 스토리지 시스템 시장이 4천649억원 규모로 전년 대비 3.8% 성장 했다고 밝혔다. 이 보고서에 따르면, 기업의 데이터 용량 증가와 AFA(All Flash Array)의 보급이 시장 성장을 견인한 것으로 분석했다. IDC는 기업형 스토리지 시스템을 외장형 스토리지 시스템, 내장형 스토리지 시스템 그리고 ODM Direct로 구분했다. 기업형 스토리지의 전체 시장 매출을 살펴보면 전년 대비 5.4% 성장한 1조 78억원을 기록했다. 시장 성장은 글로벌 반도체 경기의 호황으로 국내 반도체 제조사가 사상 최대 매출을 달성하며 IT인프라에 대한 투자를 늘린 데 따른 것으로 보인다. 공공 기관이 데이터 관리의 효율화를 위해 지속적으로 스토리지 투자를 늘리고 있는 상황도 성장에 기여한 것으로 나타났다. 외장형 스토리지 시스템 시장의 성장과 더불어 내장형 스토리지 시스템도 서버와 HCI 시장 성장에 따른 디스
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스는 '2018 보쉬(Bosch) 북미 지역 공급업체 올해의 상'을 수상했다고 17일 밝혔다. 몰렉스의 차량 솔루션 담당 부사장인 카리안 피카드(Carrieanne Piccard)는 "자사의 귀한 고객사이자 장기간 협력사로 일해온 보쉬로부터 이러한 인정을 받은 것은 매우 명예로운 일"이라며, "몰렉스는 향후에도 양사간에 상호 유익한 혁신적인 솔루션 개발을 위해 강력하고도 가까운 협력 관계를 계속 잘 유지하겠다"고 말했다. 이 수상 프로그램은 보쉬가 거래하는 1만7천 여 글로벌 공급업체들 중 몰렉스를 포함해 17개 업체가 선정됐다. 이 상은 공급업체들을 대상으로 2년 이상 제품, 문화 및 공급 체인을 지속적으로 평가한 후에 선정하는 것이다. 한편 보쉬의 구매 및 물류 담당 부사장인 스테판 보엠(Stephan Boehm)은 "보쉬가 북미 지역에서 성공적인 비지니스를 하게 된 것은 경쟁력, 높은 표준 및 혁신적인 아이디어 덕택"이라며 "파트너인 몰렉스와 강력한 협력 관계를 통해 자사의 목표를 잘 달성하고 있다"고 언급했다.
[첨단 헬로티] AMD는 오는 8월 19일 오후 1시 45분(현지 시간) 미국 캘리포니아 팔로알토에서 열리는 핫 칩스: 고성능 칩 심포지움(Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips)에서 CEO 리사 수 박사의 기조연설을 진행한다고 17일 밝혔다. AMD는 이번 행사의 키노트 주제가 ‘시스템, 소프트웨어, 실리콘의 최적화를 통한 고성능 컴퓨팅의 미래 구현(Delivering the Future of High-Performance Computing with System, Software and Silicon Co-Optimization)’이며, 보다 향상된 성능과 효율성을 제공하는 미래 컴퓨팅과 그래픽 제품에 대해 강조할 것이라고 전했다. 더불어 AMD는 7nm 공정 기술 기반의 “젠 2(Zen 2)” x86 CPU 코어 및 “나비(Navi)” GPU에 대한 세션을 진행한다고 언급했다. 젠 2는 8월 19일 오전 9시(현지 시간), 7nm 젠 2 코어 아키텍처 기반의 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서 및 2세대 EPYC 서버에 대해 심도있게 발표될 예정이
[첨단 헬로티] 영국 반도체 설계(IP) 기업인 Arm이 새로운 Arm Mali™-D77 디스플레이 프로세서(DPU)를 발표했다. Mali-D77은 보다 높은 현실감을 갖춘 가상현실(VR)을 구현하기 위해 개발된 디스플레이 기술로, 사용자들에게 개선된 몰입 경험과 향상된 성능을 제공한다. 가상현실(VR) 경험에 대한 소비자들의 관심이 점점 높아짐에 따라, VR 기술에 대한 요구가 점점 증가하고 있다. 그동안 데스크톱을 통한 디스플레이 솔루션은 성능 측면에서 많은 발전을 보여주었지만, 여전히 제한적이고 간접적인 경험만을 제공한다. 이 때문에 사용자들은 더욱 깊은 몰입감과 보다 매끄러운 성능을 원하는 동시에 더 가벼운 무선 디바이스를 사용하기를 원한고 있지만 소비자들이 원하는 이러한 최적의 효율성과 높은 수준의 성능을 모두 만족하는 하드웨어를 개발하는 것은 쉽지 않은 과제이다. 이를 실현하기 위한 핵심기술이 바로 영상의 시각적 품질 뿐만 아니라, 하드웨어의 동작속도에까지 큰 영향을 주는 디스플레이로, 이는 곧 VR 디바이스의 전체적인 성능 수준을 좌우한다. 17일, Arm은 전세계 수십억 개의 디바이스에서 VR을 일상적으로 사용할 수 있도록 하는 것이
[첨단 헬로티] ▲ 찰스 첸(Charles Chen) Moxa 아시아 태평양 지역 본부장, 산업용 사물인터넷(IIoT) 구현을 위해서는 운영기술(OT : Operational Technology)과 정보기술(IT) 네트워크 인프라를 연결해야 한다. 초기의 산업용 제어시스템 네트워크는 물리적으로 분리돼 있었기 때문에 사이버 공격 대상에서 제외된 상태에 가까웠다. 하지만 4차 산업혁명, 스마트팩토리 등을 통한 제조 혁신을 이루기 위해서는 IIoT 및 네트워크에 연결해야 한다. 이 때문에 사이버 공격에 노출될 우려도 높아지고 있다. 뿐만 아니라 사이버 공격 형태도 점점 더 정교해지고 있기 때문에, IT와 OT를 아우르는 산업용 사이버 보안 솔루션의 요구가 높아지고 있다. 이러한 기업환경의 변화를 감지한 여러 보안솔루션 제공 기업들 저마다의 솔루션을 내놓고 있다. 이달 16일, 밀레니엄 서울 힐튼 호텔에서 산업 네트워킹 및 커넥티비티 분야의 전문 기업 모사(Moxa)는 산업계의 보안 위협 및 OT와 IT 보안을 통합적으로 관리하는 네트워크 사이버 보안 시스템을 소개하는 기자간담회를 열었다. 이번 기자간담회를 통해 Moxa는 이 회사의 IIoT 구현의 주요 과제인 사
[첨단 헬로티] LG전자가 인공지능(AI) 분야의 핵심 부품인 AI칩을 내재화해 가전 분야 경쟁력 강화에 나섰다. LG전자는 로봇청소기, 세탁기, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품에 범용으로 사용할 수 있는 ‘AI칩(Artificial Intelligence Chip)’을 개발했다고 16일 밝혔다. 발표된 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을 개선한 것이 특징이다. LG전자는 개발된 AI칩이 ▲공간, 위치, 사물, 사용자 등을 인식하고 구분하는 ‘영상지능’, ▲사용자의 목소리나 소음의 특징을 인식하는 ‘음성지능’, ▲물리적, 화학적 변화를 감지해 제품 본연의 기능을 강화하는 ‘제품지능’ 등을 통합적으로 구현한다고 전했다.ㅁ 또한, 영상과 음성 데이터를 종합적으로 처리하고 학습해 사용자의 감정과 행동에 대한 인식을 고도화하고 상황을 판단해 맞춤형 인공지능 서비스도 구현할 수 있다고 덧붙였다. LG전자 AI칩은 강력한 보안엔진을 적용해 개인정보를 보호하는 것은 물론 외부의 해킹을 차단하는 솔루션
[첨단 헬로티] ▲ 하야부사 이미지 센서 제품군 온세미컨덕터는 미국 미시간주 디트로이트에서 5월 14일에서 16일까지 개최된 오토센스 컨퍼런스(AutoSens Conference)에서 차량용 애플리케이션을 위한 포괄적인 센서 포트폴리오를 시연했다고 16일 밝혔다. 이번 행사에는 차량 실내용 애플리케이션용 차세대 RGB-IR 이미지 센서 솔루션과 첨단운전자지원시스템(ADAS) 및 오토모티브 카메라 시스템 뷰잉용 CMOS 이미지 센서인 하야부사(Hayabusa™) 제품군이 포함됐다. 온세미컨덕터는 “차량 내의 동승자 모니터링 카메라에 대한 수요 증가를 맞추기 위해 2.3메가픽셀(Mp) RGB-IR센서는 가시광선이 존재할 때는 고품질 RGB 영상과 근적외선(NIR)조명이 조사될 때는 향상된 근적외선 영상으로 최대 120dB 다이나믹 레인지와 근적외선 성능을 갖추고 있다”고 설명했다. 이어 “하야부사 이미지 센서 플랫폼이 임베디드 이미지 신호 처리 옵션을 포함해 다양한 해상도와 이미징 기능을 제공하도록 확장됐다”고 강조했다. 또한 “고유의 8:3 와이드 종횡비의 3.1MP 옵션은 정면 뷰 ADAS와 같
[첨단 헬로티] 휴먼텍(Humantek)이 이달 15일부터 17일까지 코엑스 C, D홀에서 개최 중인 ‘2019 한국전자제조산업전’에서 3D 인라인 AOI(Automatic Optical Inspection System) 및 2D 양면 검사 AOI, 자동 인라인 엑스레이 검사기, 셀렉티브 솔더링 장비 등을 전시했다. 1999년 설립된 휴먼텍은 미국 사이버옵틱스(CyberOptics), 스펙트럼 테크놀러지는(Spectrum Technologies), 노드슨 매트릭스(Nordson Matirx) 등 해외 선도 기업들과 국내 독점 계약을 맺고 장비를 수입 판매하는 한편, 생산현장의 요구에 따른 자동화 설비를 자체 개발해 공급하고 있다. ▲ 휴먼텍이 한국전자제조산업전 2019(Electronics Manufacturing Korea : EMK 2019)에서 전시한 SQ3000 3D AOI 이번 전시회에 전시 중인 3D 인라인 AOI에 대해 휴먼텍 신태양 영업총괄 상무는 “SQ3000 3D AOI는 미국에 본사를 두고 있는 사이버옵틱스사의 비전 검사 알고리즘인 AI2를 적용해 사용자는 단지 3D 맵 이미지를 마스터 라이브러리에 추가하는
[첨단 헬로티] ▲ 쎄크 박찬선 주임이 2019 한국전자제조산업전에 전시한 X-eye SF160 시리즈에 대한 특장점에 대해 설명했다. 산업용 엑스레이(X-ray) 검사장비 및 주사전자현미경 등 검사 및 분석솔루션 전문 기업 쎄크(SEC)가 2019 한국전자제조산업전에서 산업용 X선 CT 검사장비를 선보였다. 쎄크 박찬선 주임은 “의료용으로 알려진 CT 기술을 산업용으로 개발해 이번 전시회에 산업용 엑스레이 CT 장비 '엑스-아이(X-eye) SF160 시리즈'를 선보이게 됐다. 전자부품이 점점 더 작아지고 품질에 대한 요구가 높아지면서 산업용 X선 CT장비에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 이어, “X-eye SF160 시리즈는 반도체, 전자 패키징 분석을 위한 비파괴 검사 설비로, 고성능 160kV급 마이크로 포커스 오픈 튜브(Micro-focus Open Tube)를 장착한 장비로, 최소 1㎛의 미세한 불량도 검출 가능하다. 또한 듀얼 CT 방식을 통해 고해상도 엑스레이 이미지를 획득할 수 있다”고 덧붙였다. 박찬선 주임은 "쎄크는 국내에서 유일하게 엑스레이 발생장치을 개발 및 생산하고 있을 만큼 탄탄한
[첨단 헬로티] 한화정밀기계는 이달 15일부터 17일까지 개최 중인 2019 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2019 : EMK 2019)에서 기존 모델보다 더욱 빠른 속도와 유연성을 높인 커팅-엣지 모듈러 마운터(Cutting-edge Modular Mounter) HM520을 전시했다. 이 회사 전시부스 관계자는 “HM520은 2018년에 개발을 완료해 올해 신제품으로 출시한 제품으로 로터리 헤드를 채용했으며 최대속도는 8만 CPH를 낼 수 있다”고 소개했다. 이어 “이 제품은 로터리 헤드를 장착해 일반 피아노헤드보다 실제 현장에서 사용해보면 실생산성이 높다”며 “매우 작읍 칩에도 대응이 가능한데 0201부터 칩을 장착할 수 있으며 헤드를 경량화해서 기존 제품보다 CPH를 높였고 스테이지 카메라가 작아지면서 이동경로가 축소돼 효율성이 향상됐다”고 설명했다. 또한 “PCB 범용성이 확대됐는데 이 제품은 듀얼로도 사용할 수 있으며 싱글레인으로도 사용할 수 있다. 싱글레인에서 PCB 크기 L780×W580까지 적용할 수 있다. 즉,
[첨단 헬로티] 고영테크놀러지는 이달 15일부터 17일까지 개최 중인 2019 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2019, 이하 EMK 2019)에서 케이스마트(KSMART) 2.0을 비롯해 3D SPI, 3D AOI 등을 전시했다. EMK 2019에서 선보인 KSMART 2.0에 대해 고영테크놀러지 전시부스 관계자는 “기존 1.3버전을 보다 향상시킨 버전으로, 데이터 처리속도와 사용자편의성(UI) 등을 개선해 올해 하반기에 출시 예정이다”고 말했다. 이어, “KSMART 2.0은 자사의 SPI, AOI를 연계해 통합 공정관리를 실현시켜줄 수 있는 프로그램이다. 이 툴을 사용하면 시간 당 장비가동률, 시간당 생산량, 수율 등의 데이터를 통해 종합적으로 장비효율을 확인할 수 있다. 특히 기존보다 40% 정도 빨라진 데이터 처리 속도와 실시간 데이터 모니터링, 그리고 비전문가라도 사용하기 편한 UI로 공정라인의 문제를 쉽게 파악해 문제의 원인과 개선에 소요되는 시간을 단축할 수 있다”고 덧붙였다. 이 회사의 전시부스에서는 KSMART를 지원하는 고영테크놀러지의 3D AOI 제니스
[첨단 헬로티] 한국 아루바 휴렛팩커드 엔터프라이즈 컴퍼니(이하 아루바)가 이달 30일 서울 삼성역 써밋갤러리에서 ‘에어헤즈 테크 토크 라이브’(Airheads Tech Talk Live)를 개최한다고 13일 밝혔다. 에어헤즈 테크 토크 라이브는 네트워크 엔지니어 및 IT 전문가를 대상으로 마련된 행사로, 아루바의 네트워크 전문가들이 주도하는 세션으로 구성된다. 이번 행사에는 아루바의 최고 기술 경영자(CTO, Chief Technology Officer)인 파타 나라시만(Partha Narasimhan)이 참석한다. 나라시만 CTO는 키노트를 통해 전 세계적인 IT 네트워크 트렌드와 이를 선도하는 아루바의 경험 플랫폼과 네트워크 전략을 제시할 예정이다. 아루바는 이번 행사에서 IoT 네트워크 환경을 대비한 802.11ax-WiFi6 배경과 이해, 유/무선 엔터프라이즈 모빌리티 with MFA, Ansible과 함께 하는 스위치 구성 자동화 등 IT 기술을 둘러싼 환경의 변화 및 기술 양상과 관련된 세션이 진행된다고 전했다. 이 밖에 이번 행사에서는 아루바의 대표적인 솔루션이 실제 기업 환경에 적용된 사례를 소개하는 세션도 진행된다. 아
[첨단 헬로티] 2019 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2019, 이하 EMK 2019)’이 서울 삼성동 코엑스 C, D홀에서 막을 올렸다. 이달 15일부터 17일까지 개최되는 EMK 2019는 총 다섯 가지의 세부 전시회를 한 자리에서 참관할 수 있다. SMT/PCB & NEPCON Korea를 비롯해 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전(Printed Electronics & Electronic Materials Show), 국제 기능성 필름 산업전(Film Technology Show), 포토닉스 & LED 서울 (Photonics & LED Seoul), 협동로봇 특별관(Collaborative Robotics Zone)이 그것이다. 또한 2017년 처음으로 동시 개최됐던 한국자동차전장제조산업전(Autotronics Manufacturing Korea 2019, 이하 AMK 2019)도 이번 전시회에서 함께 볼 수 있다. 특히 EMK 2019에서는 4차 산업혁명과 스마트팩토리를 주제로 데모와 시연행사, 신제품 전시회가 눈길을 끌었다. 한화부스에서는 전시회 20주년을 기념해
[첨단 헬로티] ▲ ETRI 연구진이 개발한 산화갈륨 전력반도체 모스펫(MOSFET) 한국전자통신연구원(ETRI)는 신소재를 이용해 높은 전압에도 견뎌내는 전력반도체를 개발하는데 성공했다고 15일 밝혔다. 이로써 고전압이 요구되는 전자제품이나 전력모듈에 이번에 개발된 반도체가 적용될 경우 효율성을 더욱 높일 것으로 기대된다. ETRI가 개발에 성공한 것은 산화갈륨(Ga2O3)을 이용해 2천300볼트(V) 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터로. 일명, 모스펫(MOSFET)이다. 이 기술은 고전압이 요구되는 전자제품, 전기자동차, 풍력발전, 기관차 등에서 전력을 바꿔주는 모듈에 사용됨으로써 고전압·고전력에서도 잘 견디는‘힘센 반도체’로서 역할이 가능할 것으로 보인다. 연구진이 개발한 결과는 우수성을 인정받아 미국 전기화학회(ECS) 학술지의 편집자 선택(Editors’Choice) 논문으로 선정되기도 했다. 실제, 일상생활에서 노트북을 쓸 때 어댑터를 사용한다. 220V의 전기가 들어오지만, 노트북 내 부품들은 전압을 견디기 어려워 어댑터로 전압을 낮춰 사용하는 것이다. 특히 에어컨, 냉장고, 진공청소기처럼 전력